「選択めっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

多層包装体本体の最内層を形成する熱可塑性樹脂の選択に特に制限はなく、滅菌用シートとのヒートシール性を重視して選定できる滅菌用包装体であって、また、滅菌処理についても、特に、スチーム処理のような高温処理にも十分に対応可能であるとともに、高温処理における接着剤による付着や汚染の心配もない滅菌用包装体を提供すること。例文帳に追加

To provide a package for sterilization which has no special restriction for selecting a thermoplastic resin forming the innermost layer of a multi-layered package main body, can be selected by attaching importance to heat seal properties to a sheet for sterilization, can enough correspond to such a high temperature treatment as steam treatment, and has no fear of sticking and staining caused by an adhesive in the high temperature treatment. - 特許庁

本発明は、軟性及び硬性内視鏡、前記内視鏡と組み合わせて使用する処置具やその他の周辺機器のリプロセスにおいて、その対象物によってリプロセス手段を選択実行する洗浄消毒滅菌システムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a washing/disinfection/sterilization system which selectively effects a reprocessing means according to an object in the reprocessing of flexible and rigid endoscopes, a treating device and other peripheral devices used in combination with the above stated endoscopes. - 特許庁

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品、その製造方法、それに使用される金型及び射出成形装置を提供する。例文帳に追加

To provide a molded article, whose surface is fully or selectively modified to allow application, e.g. electroless plating, without roughening during injection molding operation, its manufacturing process, a die and injection molding equipment used for it. - 特許庁

アルミニウム製熱交換器である支持体と、前記支持体の表面に無電解メッキによりコーティングされたＣｏ、ＣｕおよびＮｉからなる群から選択される１種の触媒成分とを含有することを特徴とするオゾン分解除去用触媒。例文帳に追加

The catalyst for decomposing and removing ozone comprises a support body which is an aluminum-made heat exchanger, and one catalyst constituent selected from the group consisting of Co, Cu and Ni coated on the support body surface by electroless plating. - 特許庁

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15. - 特許庁

メッキ成膜された軟磁性裏打ち層には、熱処理温度が１５０℃以上３５０℃以下、基板への印加磁場強度が５０エルステッド（Ｏｅ）以上、処理時間が５分乃至１０時間の範囲で条件選択されて磁場中熱処理が施される。例文帳に追加

The soft magnetic backing layer formed by the plating method is subjected to heat treatment in a magnetic field by selecting conditions of 150 to 350°C heat treatment temperature, ≥50 Oersted (Oe) magnetic field intensity applied to the substrate and 5 to 10 hr treatment time. - 特許庁

接続端子の基材を構成するＣｕ合金は、Ｎｉ、ＳｎおよびＺｎよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有していることが好ましく、メッキ層の厚みは１〜５μｍであることが好ましく、接続端子の総厚みは０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。例文帳に追加

The Cu alloy structuring the base material of the connection terminal, is preferred to contain at least one element selected from a group of Ni, Sn and Zn, a thickness of the plated layer is preferred to be 1 to 5 μm, and a total thickness of the connection terminal is preferred to be 0.1 to 0.3 mm. - 特許庁

高分子基材１の表面に、回路パターンに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、高分子の化学結合部を選択的に解離させて照射域Ｚの基材１表面部を親水性に改質し、無電解メッキによって照射域Ｚに金属薄膜３を被着させる。例文帳に追加

By irradiating the surface of a polymeric base material 1 with laser beams L along a circuit pattern, the chemical connection part of a high polymer is selectively dissociated to reform the surface of the base material 1 of an irradiation area Z to be hydrophilic, and a metallic thin film 3 is adhered to an irradiation area Z by non-electrolytic plating. - 特許庁

淡水における魚類等飼育水の処理システムであって、飼育水である淡水中の微量塩分（Ｃｌ）を選択的に電気分解し、発生した次亜塩素酸（ＣｌＯ）によって当該飼育水の殺菌、滅菌、水質改善等を行うようにした。例文帳に追加

This system for treating rearing water for fishes, etc., in fresh water is designed to selectively electrolyze a minor salt content (Cl) in the fresh water which is the rearing water and carry out the pasteurization, sterilization, an improvement of water quality, etc., of the rearing water with the produced hypochlorous acid (ClO). - 特許庁

所定のＨＬＢ又は曇点を有する特定化学構造種のノニオン系界面活性剤を選択添加するため、アノード表面へのビスマスの置換析出を防止して浴中のビスマスの消耗を抑止し、メッキ浴組成を安定化できる。例文帳に追加

Since the nonionic surfactant of a specified chemical structure species having a prescribed HLB or cloud point is selectively added, the substitute precipitation of bismuth on the surface of an anode is prevented, and the consumption of bismuth in the bath is suppressed, thus the composition in the plating bath can be stabilized. - 特許庁

簡単な工程で、表面を粗面化することなく、したがって多量の有害物質を使用することなく、表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能に改質した成形品、その成形方法、それに使用される成形装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a modified molded article applicable to e.g. whole or selective surface electroless plating with a simple process without roughening the surface and thus without using a large amount of a harmful substance, a molding process therefor and a molding apparatus used for production of molded article. - 特許庁

選択透過性分離膜素材の放射線や電子線照射時やその後の経時における変質による抽出分の発生量が少なく、血液浄化療法に用いる場合の安全性の高い血液浄化器の滅菌方法、並びに血液浄化器包装体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for sterilizing a blood purifier, highly safe when used for the hemocatharsis therapy with a small quantity of generation of extract components when a radiation or electronic beam is applied to a permselective separation membrane material, or caused by the deterioration with age thereafter; and a blood purifier package body. - 特許庁

金属Ｍ_１及びＭ_２からなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Ｍ_１は、Ａｇであり、上記金属Ｍ_２は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＡｕからなる群より選択される１種又は２種以上である無電解メッキ用触媒。例文帳に追加

The catalyst for electroless plating contains alloy nano-particles consisting of metals M_1 and M_2, wherein the metal M_1 is Ag, and the metal M_2 is one or two or more selected from a group consisting of Pd, Pt, Rh, Bi, Ru, Ni, Sn and Au. - 特許庁

半導体素子（１）の能動面上に形成される外部接続端子（２）と、前記外部接続端子上に形成される台座（１０ａ）と、前記台座上に固着される半田ボール（７）と、を有する半導体装置（１００）であって、前記台座が選択メッキ層（６）を備えることを特徴とする半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor device (100) includes an external connecting terminal (2) formed on an active surface of a semiconductor element (1), the pedestal (10a) formed on the external connecting terminal, and the solder ball (7) fixed on the pedestal, wherein the pedestal is provided with a selection plating layer (6). - 特許庁

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。例文帳に追加

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material. - 特許庁

錫（Ｓｎ）化合物に有機配位子が配位したキレート錯体と、紫外線硬化型または紫外線崩壊型の感光性樹脂と、溶剤とを少なくとも含有することを特徴とする選択メッキ下地形成用感光性塗布液。例文帳に追加

The liquid for light-sensitive coating for forming a base of selective plating is characterized by including at least a chelate complex consisting of a tin (Sn) compound coordinated with an organic ligand, a light- sensitive resin of a curing type or a decomposing type by an ultraviolet ray, and solvent. - 特許庁

所定のＨＬＢを有する特定化学構造種のノニオン系界面活性剤を選択添加するため、アノード表面への銀又は銅の置換析出を防止して浴中の銀又は銅の消耗を抑止し、メッキ浴組成を安定化できる。例文帳に追加

Since the nonionic surfactant(s) with the specified chemical structural species having the prescribed HLB is selectively added, the substitute precipitation of silver or copper onto an anode surface is prevented, and the consumption of silver or copper in the bath is suppressed, thus the composition of the plating bath can be stabilized. - 特許庁

フルオロホウ酸、有機スルホン酸又はこれらの組み合わせからなる群から選択される酸、任意にこれらの塩を含む基準溶液；二価スズイオン；および酸化二価スズを還元するのに有効量のヒドロキシベンゼンスルホン酸又はこれらの塩を含む酸化防止化合物、を含むスズ及びスズ合金のメッキ溶液を使用して基体を電気メッキするメッキ方法。例文帳に追加

An electroplating method includes electroplating a substrate using an electroplating solution of tin or a tin alloy, containing: a basis solution comprising an acid, optionally a salt thereof, the acid is selected from the group consisting of fluoboric acid, an organic sulfonic acid, or a combination thereof; divalent tin ions; and an antioxidant containing a hydroxybenzene sulfonic acid or salt thereof, in an amount effective to reduction of the oxidation of divalent tin ions. - 特許庁

本発明は、実質的に乾燥状態の選択透過性分離膜を主要部とする血液浄化器を放射線および／または電子線を照射して滅菌する際、該血液浄化器を、脱酸素剤および調湿剤と共に、若しくは水分を放出する機能を有する脱酸素剤と共に、包装袋内に密封された状態で滅菌することを特徴とする血液浄化器の滅菌方法に関する。例文帳に追加

The method for sterilizing the blood purifier is characterized by sterilization of the blood purifier sealed in a package bag together with a deoxidizer and a humidity conditioning agent, or together with a deoxidizer with a moisture releasing function, when the blood purifier with the permselective separation membrane in the substantially dry state as a main component is sterilized with application of a radiation and/or electronic beam. - 特許庁

ガラスセラミックス等の絶縁基体の表面に形成された低抵抗金属の配線導体上に選択的かつ均一に無電解めっきを施すことができ、絶縁基体上へのパラジウムの吸着を有効に防止し、無電解めっきの配線導体からのはみ出し析出を抑制することで、電気的信頼性を大幅に向上させると共に、人体に有害となる鉛を使用しない無電解めっき用触媒液を提供すること。例文帳に追加

To provide a catalyst solution for electroless plating with which electroless plating can selectively and uniformly be applied onto a wiring conductor of low resistance metal formed on the surface of an insulative substance such as glass ceramics, the adsorption of palladium onto the insulated substrate is prevented, and the swelling precipitation of of the electroless plating from the wiring conductor is suppressed to remarkably improve its electrical reliability, and which uses no lead harmful to the human body. - 特許庁

本発明の方法によると、本発明は、感光性樹脂組成物中に、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒元素を、触媒前駆体として含有させることにより、該感光性樹脂組成物を露光、現像して得られる樹脂パターン上だけに導体被膜を選択的に形成できるという有利な効果を有する。例文帳に追加

The method has an advantageous effect capable of selectively forming conductor films only on the resin patterns obtained by exposing and developing the photosensitive resin composition by incorporating the catalyst element having the metal precipitation catalyst activity in electroless metal plating treatment into the photosensitive resin composition. - 特許庁

セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸又はビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が２３〜５５ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が５０〜２５０ｇ／Ｌである。例文帳に追加

The sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive comprises at least one kind selected from 3-mercapto-1-propanesulfonic acid and bis(3-sulfopropyl) disulfide, a quaternary ammonium salt polymer with a cyclic structure and chlorine, and has a copper concentration of 23 to 55 g/L and a sulfuric acid concentration of 50 to 250 g/L. - 特許庁

コネクター７０に液体流通ライン２００が接続され、第２の開口部７２と第３の開口部７３とを連通する空間が滅菌された後に切替手段で第２の遮断手段８２を選択することにより、中空糸モジュール１の内部空間およびコネクター７０内の一部空間の滅菌状態を維持しながら流体流通ライン２００との接続状態を確立する。例文帳に追加

The fluid body flowing line 200 is connected to the connector 70, and the second block means 82 is selected by the switching means after a space where the second opening 72 and the third opening 73 communicate is sterilized, and then the connection state with the fluid body flowing line 200 is established while keeping the sterilization condition of the inner space of the hollow fiber module 1 and a part of the space in the connector 70. - 特許庁

複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。例文帳に追加

In planned regions for resin sealing of a semiconductor-device leadframe 101 on which a multi-layered metal cover film is formed, a plated coating film 108 of paladium or an alloy containing paladium is provided on the outermost surface layer of both first and second principal surfaces, and an oxide coating film 109 thereof is selectively formed on the surface of the plated coating film 108. - 特許庁

エミッタ２６は、カソード電極２２上に形成された金属メッキ層４２と、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラファイト、低仕事関数材料、負の電子親和力材料、金属材料からなる群から選択された材料からなると共に金属メッキ層４２に分散状態で支持された粒状または棒状の複数の微細体４４と、を有する。例文帳に追加

The emitter 26 is composed of a metal-plated layer 42 formed on the cathode electrode 22 and a plurality of grain-shaped or stick-shaped fine bodies 44, supported on the metal plated layer 42 in a scattered state, made of a material chosen from fullerene, carbon nanotube, graphite, a material with a low work function, a material with negative electron affinity force, and a metallic material. - 特許庁

製造方法は、上記樹脂組成物を射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。例文帳に追加

For the manufacturing method, a secondary forming section is subjected to insert-molding on the surface of the primary molding formed by performing the injection molding of the resin composition to obtain a coinjection molding, the surface is allowed to carry a catalyst, the secondary forming section is removed, and a metal layer that becomes a circuit is formed selectively at the region carrying the catalyst on the surface of the primary molding by chemical plating. - 特許庁

エミッタ２６は、カソード電極２２上に形成された金属メッキ層４２と、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラファイト、低仕事関数材料、負の電子親和力材料、金属材料からなる群から選択された材料からなると共に金属メッキ層４２に分散状態で支持された粒状または棒状の複数の微細体４４と、を有する。例文帳に追加

The emitter 26 has a metal plating layer 42 formed on the cathode electrode 22, and plural granular or bar-shaped fine bodies 44 composed of a material selected from a group composed of fullerene, a carbon nanotube, graphite, a low work function material, a negative electronic affinity material, and a metallic material, and supported by the metal plating layer 42 in a dispersive state. - 特許庁

本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。例文帳に追加

The plating solution for forming a tin alloy contains: one or more metal salts each containing indium or zinc; a tin salt; and at least one reducing agent selected from the group consisting of boron hydride compounds, in which the reducing agent provides electrons to metal ions of the metal salts and tin ions of the tin salt to form a tin alloy film on an object to be plated. - 特許庁

亜鉛系、アルミニウム系、Ａｌ−Ｚｎ系の中から選択されるいずれか１種のめっき鋼板の表面に、４価の価数を有するバナジウム化合物とリン酸化合物とＡｌ、Ｍｇ、Ｚｎの中から選ばれる少なくとも１種の金属化合物を含有する表面処理皮膜が形成されている耐食性および皮膜外観に優れる表面処理鋼板。例文帳に追加

In the surface-treated steel plate of excellent corrosion resistance and film appearance, a surface treatment film containing vanadium compound of 4-valence, phosphoric acid compound and at least one kind of metallic compound selected from Al, Mg and Zn is formed in a surface of any one plated steel plate selected from zinc system, aluminum system and Al-Zn system. - 特許庁

スチールコード１が亜鉛めっきスチールコードの場合には、上記接着ゴム層２に、さらにｃ）Ｚｎ、Ｋ、Ａｌ、ＴｉおよびＺｒよりなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有してなる有機酸の金属塩を含有してなる有機酸の金属塩と含水無機塩とを含有してなる接着促進剤が配合される。例文帳に追加

If the steel cord 1 is a galvanized steel cord, an adhesion accelerator comprising hydrate inorganic salt and metallic salt of organic acid including at least one metal selected from a group consisting of Zn, K, Al, and Ti is mixed in the adhesive rubber layer 2. - 特許庁

下地金属板としてアルミニウム合金板またはメッキ鋼板を用いた塗装金属板にの成形加工を行った後、屋外にさらされるエンボスサイジングの凸部に選択的にポリシラザンを該ポリシラザンの硬化処理を施して、シリカコーティング層を形成させ、耐汚染性に優れる塗装金属製エンボスサイジングを得る。例文帳に追加

The coated metal-made emboss siding having excellent stain resistance is obtained by fabricating the coated metallic plate using an aluminum alloy plate or a plated steel plate as a base metallic plate and selectively applying and curing polysilazane on projected parts of the emboss siding which are exposed to the outdoor to form a silica coating layer. - 特許庁

集電体と、この集電体の表面に電気メッキ法により積層されたスズ合金皮膜とを有しており、このスズ合金皮膜の合金成分として、銅、亜鉛、コバルト及び鉄からなる群より選択される１種又は２種以上のものが用いられていることを特徴とするリチウム二次電池用負極である。例文帳に追加

The negative electrode for a lithium secondary cell has a current collector and a tin alloy film laminated on the current collector by an electroplating method, and one or more metals selected from the group consisting of copper, zinc, cobalt and iron are used as alloy components for the tin alloy film. - 特許庁

本願に係る基板接続用コネクタは、差込孔と、該差込孔の内周面に内向して設けられた突出部と、を有する把持部を備える基板接続用雌側コネクタにおいて、上記把持部の少なくとも一部に、ニッケル−タングステン、ニッケル−リン、ニッケル−錫、ニッケル−コバルト、ニッケル−ホウ素からなる群から選択される少なくとも１種のメッキ材を被覆する。例文帳に追加

In a female side connector for substrate connection comprising a grip having an insertion hole and a protrusion provided facing inward the inner circumferential surface of the insertion hole, at least part of the grip is coated with at least one kind of plating material which is selected from a group of nickel-tungsten, nickel-phosphorus, nickel-tin, nickel-cobalt, and nickel-boron. - 特許庁

細胞・組織に応じて、必要な工程を担う処理装置を準備し、各々の処理装置は、滅菌または除染可能な密閉空間を着脱手段により連結することで、必要な処理装置を取捨選択して組み合わせて密閉性と無菌性を保ちつつ連結可能できる細胞培養処理システムを提供する。例文帳に追加

There is provided a cell culture treatment system, in which treatment devices bearing necessary processes in response to cells-tissues are prepared; the treatment devices connect closed spaces capable of being sterilized or decontaminated with detachable means; and necessary treatment devices can be chosen, combined and connected, while keeping a closing state and a sterilizing state. - 特許庁

また、固定軸受１１より第２の水平ロッド１２とは反対側に延設されたロッド１３の端部には滅菌カバー１９の口金２０を挟み込むようにして第１の先端アーム部２１または第１の先端アーム部２１と長さの異なる第２の先端アーム２２のどちらかを選択的に着脱自在に装着できるようにしたものである。例文帳に追加

A first tip arm part 21 or a second tip arm 22 different in length from the first tip arm part 21 is selectively removably mounted on the end part of a rod 13 extended from a fixed bearing 11 to the opposite side to a second horizontal rod 12 to clamp a mouth ring 20 of the sterilized cover 19. - 特許庁

ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。例文帳に追加

The two-layer copper clad laminated sheet is obtained by forming a metal layer of one selected from Ni, Co, and Cr or an alloy layer consisting of two or more of them on a polyimide film by sputtering; forming a copper layer on the metal layer or the alloy layer by sputtering or plating; and further forming a layer consisting of Cr and/or Cr oxide on the copper layer. - 特許庁

基板２０の表面に形成された金属層３０中ボールパッド６２及び／またはボンディングパッド６３が形成される部分のみ露出される段階と、露出された金属層３０に金メッキ層６０が形成される段階と、金属層３０が選択的に除去されて基板上に回路パターン３２が形成される段階とが含まれる。例文帳に追加

This method comprises the steps of exposing only the parts within a metal layer 30, formed on the surface of a substrate 20 where a ball pad 62 and/or a bonding pad 63 are/is to be formed, forming a gold-plated layer 60 on the exposed metal layer 30, and selectively removing the metal layer 30 and forming the circuit pattern 32 on the substrate. - 特許庁

ダミーバンプＢＤの製造工程において、シード膜３１上にダミーバンプＢＤの材料を用いたメッキを行った後、シード膜３１を選択的に残しておくことにより、ダミーバンプＢＤは、このシード膜３１の残留部分を介して、子チップ２と子チップ２に隣接する他のチップ４との間に設けられたスクライブラインＳＣに接続されている。例文帳に追加

In a manufacturing process of the dummy bump BD, a seed film 31 is selectively remained after plating using a material of the dummy bump BD is performed on the seed film 31, whereby the dummy bump BD is connected to a scribe line SC provided between the child chip 2 and other chip 4 adjacent to the child chip 2 via the remained portion of the seed film 31. - 特許庁

マイクロレンズアレイＬＡ_１２は、透光基板５０にて一方の主面にそれぞれ凸レンズＬ_５１〜Ｌ_５４を設け且つ他方の主面に選択メッキ処理により嵌合ピン６２Ａ，６２Ｂを設けたもので、ピン６２Ａ，６２Ｂを部材３８Ａ，３８Ｂの孔に嵌合させて組合せマイクロレンズアレイを構成する。例文帳に追加

A microlens array LA_12 has a structure in which, on a translucent substrate 50, convex lenses L_51-L_54 are installed on one principal surface while fitting pins 62A, 62B are installed on the other principal surface through the selective plating process, a microlens array is formed by combinedly fitting the pins 62A, 62B in the holes of the members 38A, 38B. - 特許庁

電気抵抗等の電気特性及び内部応力等の物理性状の適性に伴なう製品機能面の制約や、メッキ法の採用可否等製造面の制約の観点において使用材料の選択の自由度を損なうことなく、優れた耐久性を備えた微細構造を有する電気的接続検査装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electric connection inspection device having micro-fine structure excellent in durability, without worsening a degree of freedom for selection of using materials in view point of restriction in a product function accompanied to aptitudes of an electric characteristic such as an electric resistance and a physical property such as an internal stress, and restriction in production such as the propriety of using a plating method. - 特許庁

半導体基板２０上に下部電極層３１を形成する工程と、予め作製された金属酸化物微粒子３２を孔の内部の下部電極層３１上に選択的に配置する工程と、上部電極層３３を形成する工程とを有する容量素子の製造方法であって、下部電極層３１の一部あるいは全部がメッキ法により形成することを特徴とする。例文帳に追加

A part of the entire of the lower electrode layer 31 is formed by a plating method. - 特許庁

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection. - 特許庁

本発明の薄膜トランジスタの製造方法は、基板２上に、ソース電極３とドレイン電極４とを、基板に吸着させた帯電制御剤を光を使ってパターニングした後、選択的無電解メッキにより形成する工程と、有機半導体、ゲート絶縁体、ゲート電極とを形成する工程を含むものである。例文帳に追加

The thin-film transistor manufacturing method includes a process for so patterning a source electrode 3 and a drain electrode 4 on a substrate 2 by the optical use of a charging controlling agent absorbed in the substrate as to form them thereafter by a selective electroless plating; and includes a process for forming an organic semiconductor, a gate insulator, and a gate electrode. - 特許庁

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。例文帳に追加

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite. - 特許庁

選択透過性を有する中空糸膜３を具備する中空糸膜型医療用具のリークテスト方法であって、放射線架橋性親水性高分子と多価アルコール類とを含むコート溶液を、前記中空糸膜３にコートする工程と、前記中空糸膜３の気体の透過性を測定するリークテスト工程と、前記中空糸膜３に放射線を照射する照射滅菌工程とを有する中空糸膜型医療用具のリークテスト方法。例文帳に追加

This leak test method for the hollow fiber membrane type medical instrument including a hollow fiber membrane 3 having a permselectivity includes: a step of coating the hollow fiber membrane 3 with coating liquid including radiation crosslinking hydrophilic polymer and polyalcohols; a leak test step of measuring the permeability of gas of the hollow fiber membrane 3, and an irradiation sterilization step of applying radiation to the hollow fiber membrane 3. - 特許庁