「選択めっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

この塗布液を基板上に塗布、乾燥し、該乾燥膜を露光、現像してパターン化し、焼成することにより、繊細にパターン化された酸化錫系選択メッキ下地膜が形成される。例文帳に追加

The coating liquid is applied and dried on a substrate, and the dried film is exposed, developed, patterned and baked to form the stannic-oxide based undercoat with delicate pattern for selective plating. - 特許庁

最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理でＰｄ触媒をＷ焼結配線体に析出した後、セラミック絶縁体のマイクロクラックに浸透したＰｄ触媒を除去することにより、熱処理後再度、Ｎｉめっきを施した場合に於いても、余分析出の発生しない選択性の優れた無電解Ｎｉめっきプロセスが提供される。例文帳に追加

In the pre-treatment for a lowermost-layer electroless Ni plating step, Pd catalyst is deposited on a tungsten sintered wiring body, and the PD catalyst sintered in a micro crack of a ceramic insulating body is removed, so that electroless Ni plating process with superior selectivity and no surplus deposition can be provided, even when the Ni plating is carried out again after heat treatment. - 特許庁

Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。例文帳に追加

A Zn layer is formed on the surface of an Al substrate by substitution plating, an Ni-Zn layer containing Zn in a range where its appearance after plating is not damaged or the Ni-Zn layer and an Sn layer are formed thereon by plating, and further, a layer improving its solderability or a layer having solder flux properties and improving its thermal radiability is selectively formed to obtain the surface treated Al sheet. - 特許庁

本発明の方法の一つは、組立金属部品を形成するために処理されるべき非めっき金属板4を供給する工程と、非めっき金属板の局部領域を選択する工程と、保護被膜の受入れのために局部領域を粗くする工程と、局部領域へ保護被膜2を塗布する工程と、非めっき金属板を組立金属部品へと組み込む工程と、を含む。例文帳に追加

One method of the present invention includes providing a non- galvanized metal sheet 4 to be processed to form the fabricated metal part; selecting a localized region on the non-galvanized metal sheet; roughening the localized region for acceptance of a protective coating; applying a protective coating 2 to a localized region; and fabricating the non-galvanized metal sheet into a fabricated metal part. - 特許庁

半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。例文帳に追加

In the mask for partial plating selectively coating the lead frame composed of a semiconductor element loading part and a lead part, the leakage of the plating solution to the side surface side can be prevented by forming an elastic material for covering the portion except the plating range of the semiconductor element loading part and the lead part. - 特許庁

−Ｘ−Ｓ−Ｙ−構造（式中、ＸおよびＹはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、ＸおよびＹは炭素原子の場合のみ同一となりうる。）を有する化合物およびチオール反応性化合物を含む電解銅めっき液であって、該めっき液を使用することにより、めっき金属の析出、およびビアのフィリング性が良好になる。例文帳に追加

This electrolyte copper plating solution comprises a compound having -X-S-Y- structure (in the formula, X and Y are atoms which are selected respectively independently from a group comprising hydrogen atom, carbon atom, sulfur atom, nitrogen atom and oxygen atom and are able to the same only when X and Y are carbon atom) and a thiol reactive compound. - 特許庁

配線基板のメッキ対象部位のうち、所定のメッキ対象部位にのみ選択的にメッキをかけるために、その他のメッキ対象部位にマスキング用シートを張り付けてマスキングして所定のメッキ対象部位にメッキし、その後で、そのマスキング用シートを捲りとる作業を、容易でかつ自動化にも対応できるものとすること。例文帳に追加

To enable easily coping with automization of work wherein in order to selectively plate only a predetermined plating object part position from among plating object part positions of a wiring board, a sheet for masking is stuck on the other plating object part positions and masks them, the predetermined plating object part position is plated, and then the sheet is rolled up. - 特許庁

被成膜対象物１に対し、絶縁体溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させることにより絶縁膜４を選択的に形成する工程と、シランカップリング剤溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させ、表面活性化処理し、化学メッキすることにより金属膜５を選択的に形成する工程とを所定の組合せ及び順序で実行する。例文帳に追加

A stage for plotting a desired pattern on an object 1 to be coated with a film with an insulator soln., heating and drying the soln. to selectively form an insulating film 4 and a stage for plotting a desired pattern with a silane coupling agent, heating and drying the soln. to activate the surface and selectively forming a metallic film 5 by chemical plating are performed with a specified combination and order. - 特許庁

本発明は、選択透過性分離膜を主要部とする血液浄化器であって、放射線および／または電子線で滅菌処理後３ヶ月以上経過した後、血液浄化器より取り出した選択透過性分離膜から抽出される過酸化水素量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする血液浄化器に関する。例文帳に追加

The blood purifier has the permselective separation membrane as a main component, and is characterized by 10 ppm or smaller quantity of hydrogen peroxide extracted from the permselective membrane which is taken out of the blood purifier after the elapse of at least 3 months from the sterilization with a radiation and/or electronic beam. - 特許庁

光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を含む組成物を吐出して選択的に光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を形成し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を、めっき触媒物質を含む溶液中に浸漬し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質にめっき触媒物質を吸着又は析出させ、めっき触媒物質を、金属材料を含むめっき液に浸漬し、めっき触媒物質を吸着又は析出させた光触媒物質又はアミノ基を有する物質表面に金属膜を形成し半導体装置を作製し、めっき触媒物質を含む溶液はｐＨを３以上６以下に調整して用いる。例文帳に追加

The pH of the solution containing the plating catalyst material is adjusted to be 3 or above, 6 or below. - 特許庁

基板上に、少なくとも一つのメッキパターン用開口２，３を有するメッキマスク１を設け、このメッキマスク１をマスクとして内部応力が０．５×１０^10ｄｙｎ／ｃｍ^2 以上の磁性薄膜を選択的に電気メッキ法によって成膜する際に、メッキパターン用開口２，３の面積を３０００μｍ^2 以下とする。例文帳に追加

At the time of selectively forming thin magnetic films adjusted to ≥0.5×1010 dyn/cm2 in internal stress on a substrate by electroplating by using a plating mask 1 having openings 2 and 3 for at least one plating pattern as a mask, the areas of the openings 2 and 3 are adjusted to ≤3,000 μ2. - 特許庁

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern. - 特許庁

鉛を含まなくても絶縁基体の表面に形成されたメタライズ配線上に選択的に無電解めっきを施すことができ、かつ従来の鉛を含む活性化触媒液と同等以上の液寿命を有する活性化触媒液を提供することである。例文帳に追加

To prepare an activating catalyst solution containing no lead, which can electroless plate selectively on a metallized wiring formed on the surface of an insulative substrate, and has the life of solution equal to or more than that of a conventional activating catalyst solution containing lead. - 特許庁

めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも１種との多元合金からなる。例文帳に追加

The plating film comprises a binary alloy of tin and iron or a multi-element alloy of tin, iron and at least one kind selected from the group consisting of zinc, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, copper, silver, gold, bismuth, indium, palladium, rhodium, platinum, phosphorus, and boron. - 特許庁

銅とともに一連の均一な固溶体を形成する金属による電気めっきされた銅合金を形成することにより、空乏金属層の表面上にあるかかる合金の堆積層により、合金に対してＣＭＰ処理を行っている間に使用されるスラリー研磨の選択性を低めることが可能となる。例文帳に追加

By forming electroplated alloys of copper with metals that form continuous solid solutions therewith, a deposition layer of such an alloy on the surface of a barrier metal layer allows for lowering of the selectivity of the slurry polish used during the CMP process toward the alloy. - 特許庁

埋め込み配線構造を有する電子回路用基板に形成された銅又は銅合金配線の表面に対して、パラジウム等を用いた触媒化処理を必要とせずに、無電解めっきにより選択的に金属保護膜を形成する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for selectively forming a metal-protecting film by electroless plating on the surface of a copper electric wiring or a copper-alloy electric wiring formed on a substrate for an electronic circuit having an embedded electric wiring structure, without requiring catalyzing treatment with the use of palladium or the like. - 特許庁

各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。例文帳に追加

Each exposed portion is within a predetermined distance from other exposed portions in a given group such that termination structures may be formed by deposition and controlled bridging of a thin-film plated material among selected elements of the exposed internal conductive elements. - 特許庁

また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第１工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第２工程を含む事を特徴とする。例文帳に追加

A method of manufacturing the lead frame includes a first step of selectively pressing only the surfaces of the metallic base plate having the resin enclosure formed thereon to form dimples therein, and a second step of forming a plurality of projections in the surfaces of the dimples by etching or plating. - 特許庁

この構成によれば、無電解めっきの際に、電流供給パッド７からスクライブＰＣＭ４の電極パッド５へ電流を供給することにより、選択的に、半導体チップ２の電極パッド８にバンプを形成し、スクライブＰＣＭ４の電極パッド５にはバンプを形成しないようにできる。例文帳に追加

Due to such the structure, current is supplied to the electrode pad 5 of the scribe PCM4 from the current supply pad 7 during electroless plating, thereby selectively forming a bump on the electrode pad 8 of a semiconductor chip 2 and no bump on the electrode pad 5 of the scribe PCM4, respectively. - 特許庁

最適のメッキ層材質或いは材質の組み合わせを選択することにより、モータブラシの製造コストを下げるだけでなく、ブラシ基材表面上の狭い幅に、かつ所定の厚さ以上に優れた諸特性を有するメッキ層を形成することを目的としている。例文帳に追加

To form a plated layer having various excellent characteristics at a narrow width on a brush substrate surface and up to at least a prescribed thickness while realizing manufacturing cost reduction by selecting an optimum plated layer material or a combination of materials. - 特許庁

従来の電気分解式滅菌方法及び装置は、処理能力及び滅菌能力が低く、溶存塩素を還元して得られる活性物質の濃度を選択的に高めること、またその濃度を自由かつ正確に調節することが不可能である。例文帳に追加

To solve a problem that it is impossible to selectively raise the concentration of an active substance obtained by reducing dissolved chlorine and to freely and accurately adjust the concentration because treating capability and sterilizing capability is low in a conventional electrolytic sterilization method and a conventional electrolytic sterilization deice. - 特許庁

本発明の無電解めっきによって太陽電池電極を提供する方法は窒化ケイ素３及びシリコン２３の間の高い選択性及び大きな運転条件範囲を有し、そして安定で制御され易いため、太陽電池基板の電極の製作において使用されるのに適している。例文帳に追加

The method of providing a solar cell electrode by the electroless-plating has high selectivity between a silicon nitride 3 and silicon 23, a large working window, and is steady, easily to be controlled, and therefore is suitable for being used in the manufacturing the electrode of the solar cell substrate. - 特許庁

シアン化金及び／又はその塩と、コバルト塩と、有機酸伝導塩と、ニトロ基含有化合物と、カルボン酸、オキシカルボン酸、及びそれらの塩、からなる群から選択される１又は２以上の化合物と、を含有する電解硬質金めっき液。例文帳に追加

The electrolytic hard-gold-plating liquid includes: gold cyanide and/or a salt thereof; a cobalt salt; a conductive salt of an organic acid; a nitro-group-containing compound; and one or more compounds selected from the group consisting of a carboxylic acid, an oxycarboxylic acid and a salt thereof. - 特許庁

基材上（１０）に形成した透明導電膜（１）の表面に互いに分離したパターンを有する透明絶縁材料（２）を形成し、該透明絶縁材料が付着していない透明導電膜の露出部分に電気めっき法により選択的に金属膜（３）を形成することを特徴とする。例文帳に追加

Transparent insulating materials (2) having patterns separated from one another are formed on a surface of the transparent conductive film (1) formed on a base material (10), and metal films (3) are selectively formed by an electroplating method at exposed parts of the transparent conductive film where no transparent insulating materials are attached. - 特許庁

亜鉛、マンガン、コバルト、ストロンチューム、ランタンのトップコートからなる多層メッキを、ランタンから選択された少なくとも１種類のメッキ行程をポーラス構造にして、その上に抗腐食性元素を析出させ多層膜を作る。例文帳に追加

In a heat-resistant and corrosion-resistant conductive collector for the SOFC, at least one plating process selected from lanthanum is constituted as porous structure, in a multilayer plating comprising a top coating of zinc, manganese, cobalt, strontium and lanthanum, a corrosion-resistant element is deposited thereon, to prepare a multilayer film. - 特許庁

鋼製のロール表面に、該ロールを陽極として硝酸、塩酸、硫酸およびリン酸からなる群から選択される少なくとも１種の酸水溶液中で電解処理した粗面を有し、その上に、クロムめっき層を有する圧延用ロール。例文帳に追加

The rolling roll has: a rough surface which is obtained by electrolytically treating the surface of a steel roll in at least one kind of acid aqueous solution selected among groups consisting of nitric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid by using the roll as an anode; and a chromium plating layer on the rough surface. - 特許庁

ａ）ニッケルイオン、および ｂ）アミノポリカルボン酸、ポリカルボン酸、およびポリホスホン酸からなる群から選択される少なくとも２種のキレート剤を含み、ｐＨが４−９の範囲であり、ニッケルイオンと塩素イオンとの比（Ｎｉ／Ｃｌ）が１以下である電気ニッケルめっき液。例文帳に追加

The nickel electroplating solution contains (a) nickel ions, and (b) at least two more kinds of chelating agents selected from the group consisting of aminopolycarboxylic acid, polycarboxylic acid, and polyphosphonic acid, and in which the pH lies in the range of 4-9, and the ratio between the nickel ions and chlorine ions, i.e., (Ni/Cl) is ≤1. - 特許庁

配設層Ｌ１を形成するに際し、シード層１４を用いためっきにより溝１０Ａ内にのみ金属１５を選択的に成長させるようにしたので、従来のように、基板１０上に金属層が厚く成膜されることはなく、金属層に起因してシリコン基板１０が反るような虞がなくなる。例文帳に追加

Since the metal 15 is selectively grown only in the groove 10A using the seed layer 14 through plating in the case of forming the wire layer L1, the metal layer is not thickly formed on the board 10 unlike prior arts and the possibility of the occurrence of the bent silicon board 10 due to the metal layer can be precluded. - 特許庁

また、ワイヤ表面に、０．０５乃至０．３５質量％の銅めっき層と、植物油、動物油、鉱物油及び合成油からなる群から選択された１種又は２種以上の油脂が、ワイヤ１０ｋｇ当たり、０．２５乃至１．５ｇ付着している。例文帳に追加

A copper-plating layer of 0.05-0.35 mass% and one or two or more of greases selected from a group consisting of vegetable, animal, mineral and synthetic oils are deposited on the wire surface by 0.25-1.5 g per 10 kg of the wire. - 特許庁

選択透過性を有する中空糸状又は平膜状をした高分子浸透膜１８の端部に、表面が金属メッキ層２２で被覆された取付部１８ａを形成し、この取付部１８ａに上記金属メッキ層２２を介して樹脂製のポッティング材１９を固着する。例文帳に追加

Attachment parts 18a surface-coated with metallic plating layers 22 are formed at end parts of hollow fiber type or flat membrane type polymer osmosis membranes 18 having selective permeability, and a potting material 19 made of a resin is fixed on the attachment parts 18a by way of the metallic plating layers 22. - 特許庁

電気めっき、陰極防食、電解採取、金属回収、水処理、機能性水合成、海水分解、水電解、塩分解、電解合成などに利用でき、反応選択性を向上させて電解液中の各種添加剤の消耗を抑制し、かつ物理特性が優れた長寿命の電極を提供する。例文帳に追加

To provide a long-life electrode which can be used for electroplating, cathodic protection, electrolytic winning, metal recovery, water treatment, functional water synthesis, sea water decomposition, water electrolysis, salt decomposition and electrolytic synthesis or the like and can suppress consumption of various additives by improving reaction selectivity, and has excellent physical property. - 特許庁

コネクタと嵌合される端子部４に設ける補強板５の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子４１の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される１種又は２種以上を添加した合金を用いてめっき処理したＦＰＣ。例文帳に追加

In the flexible printed circuit board (FPC), a reinforcing plate 5 provided to the terminal 4 coupled with the connector is formed of complete aromatic polyester and the surface process of the terminal 41 is the plating process using tin or an alloy obtained by adding a kind of element or two or more kinds of elements selected from copper, bismuth, silver, and zinc to tin. - 特許庁

ａ）ニッケルイオン、および ｂ）アミノポリカルボン酸、ポリカルボン酸、およびポリホスホン酸からなる群から選択される少なくとも２種のキレート剤を含み、ｐＨが５−７の範囲であり、ニッケルイオンと塩素イオンとの比（Ｎｉ^２＋／Ｃｌ^−）が１よりも大きい、電気ニッケルめっき液。例文帳に追加

The nickel electroplating solution contains (a) nickel ions, and (b) at least two kinds of chelating agents selected from the group consisting of aminopolycarboxylic acid, polycarboxylic acid, and polyphosphonic acid, and in which the pH lies in the range of 5-7, and the ratio between the nickel ions and chlorine ions, i.e., (Ni^2+/Cl^-) is >1. - 特許庁

０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。例文帳に追加

A method for manufacturing a plating catalyst provides a composition including 0.5 to 100 ppm of a zero-valent metal, a stabilizer compound and water; wherein the zero-valent metal is chosen from palladium, silver, cobalt, nickel, gold, copper and ruthenium; and an addition of a reducing agent required to form the zero-valent metal. - 特許庁

表面処理層８は、イオンプレーティングによるＣｒＮ皮膜、酸素を固溶したＣｒＮ皮膜、ＣｒＮ又は酸素を固溶したＣｒＮとＣｒとの混合物からなる皮膜、ＤＬＣ皮膜、Ｃｒめっき皮膜、又は窒化層等から選択される。例文帳に追加

The surface treatment layer 8 is selected among a CrN film by means of ion plating, CrN film solutionized with oxygen, a film composed of a mixture of CrN or CrN solutionized with oxygen and Cr, a DLC film, a Cr plating film, a nitrided layer or the like. - 特許庁

基板の表面に形成した下地金属の露出表面に無電解めっきにより金属膜を選択的に形成するに際し、下地金属と錯体を形成する成分、及び触媒金属イオンを含む処理液により下地金属表面の前処理を行う。例文帳に追加

In the substrate treatment method, at the time of selectively forming a metal film on the exposed surface of a base metal formed on the surface of a substrate by electroless plating, pretreatment to the surface of the base metal is performed with a treatment liquid comprising components forming a complex with the base metal and catalyst metal ions. - 特許庁

円筒状気密端子に円筒状金属キャップを気密封止する水晶振動子用パッケージにおいて、金属表面に施すめっき層をその目的に応じて材料および膜厚を任意に選択する水晶振動子用パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package for a crystal vibrator which arbitrarily selects a material and thickness of a plating layer to be applied on a metal surface according to purpose, in the package for the crystal vibrator which air-tightly seals a cylindrical metal cap over a cylindrical airtight terminal. - 特許庁

触媒金属よりもイオン化傾向が大きい金属基体の表面を触媒金属のイオンを含む液に接触させることで起こる置換めっきにより、表面に触媒金属を析出させ、更に金属基体を選択的に溶解除去することを特徴とする触媒担持電極の製造方法。例文帳に追加

In this method for manufacturing a catalyst carrying electrode, a catalyst metal is deposited on the surface of a metal substrate by substitution plating caused by bringing the surface of the metal substrate having bigger ionization tendency than the catalyst metal into contact with liquid containing the ion of the catalyst metal, and in addition, the metal substrate is selectively dissolved and removed. - 特許庁

プラスチックフィルム１０の上に、接着層３２と、保護層２８と、保護層２８に埋設された電極２６と、保護層２６に埋設されて電極２６の下面側の一端部に選択的に形成された無電解金属めっき層よりなる補助配線部２７とが形成されて構成される。例文帳に追加

The element substrate is constituted by forming an adhesive layer 32, a protective layer 28, electrodes 26 embedded in the protective layer 28, and auxiliary wiring parts 27 consisting of electroless metal plating layers embedded in the protective layer 26 and selectively formed at one end of the under surface side of the electrodes 26 on the plastic film 10. - 特許庁

高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。例文帳に追加

A height distribution of a copper plated layer generated on a layered material surface after executing a step for filling the copper in a printed circuit board is measured using a height scanner, and a plurality of height values is selected thereafter in a copper coated area in a local part of a located portion of the each micropore. - 特許庁

本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。例文帳に追加

Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film. - 特許庁

めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される１種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The photosensitive resin composition for plating includes: a polymer having a functional group forming a coordinate bond interaction with a plating catalyst or a precursor thereof and polymerizable group; and at least one selected from the group consisting of a synthetic rubber, epoxy acrylate monomer, and polymerizable monomer having a benzyl alcohol group. - 特許庁

また、特にビアフィルめっきに用いられる各種添加剤を含む種々の硫酸銅めっき浴をそのまま用いても表面の凹凸を様々な形状や粗さに形成することができることから、添加剤に起因する皮膜特性に応じて特殊なエッチング液を選択する必要もなく、また、積層する有機高分子絶縁層の材質及び物性に合わせて表面の凹凸を容易に形成する。例文帳に追加

The method of manufacturing the build-up multilayer board includes the steps of forming wiring layers 2a and 2b by electric copper plating on an organic polymer insulation layer 11a and further of laminating an organic polymer insulation layer 11b on the wiring layer. - 特許庁

樹脂成形体の表面にニッケル、銅、コバルト、及び鉄からなる群より選択される１種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。例文帳に追加

A method of manufacturing the aluminum structure includes the conductivity-imparting step of forming a conductive layer made of one or more kinds of metal selected from a group consisting of nickel, copper, cobalt and iron on the surface of the resin molded body, and the plating step of plating the conductivity-imparted resin molded body with aluminum in a molten salt bath. - 特許庁

デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。例文帳に追加

To selectively apply plating only to a required section while suppressing or preventing generation of a dimensional error, shape distortion and deformation in a flying lead provided to project in a device hole, and suppressing or preventing generation of an electrical failure or the like due to remaining of a feeder for electrolytic plating in a packaged finished product. - 特許庁