「錫温」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

次いで所定の温度に加熱すると、上記銅、錫、および銀によって無鉛の錫銀銅はんだ２２が形成される。例文帳に追加

By being heated to a prescribed temperature, the copper, tin, and silver form a lead-less tin-silver-copper alloy 22. - 特許庁

（ｈ）二回目の高温廻し溶接処理の後、その錫錠６はＵＢＭ層１２上に球形の錫玉７を形成する。例文帳に追加

(h) After second boxing welding at high temperatures, the tin piece 6 forms a spherical tin ball 7 on the UBS layer 12. - 特許庁

錫メッキ銅導体２１の両面に樹脂フィルム２２を接着する前に、錫メッキ銅導体２１を錫の融点以下の温度に加熱するので、合金層を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を防止することができる。例文帳に追加

Since a tin-plated copper conductor 21 is heated to a temperature of a melting point of tin or less prior to adhesion of resin films 22 on both surfaces of the tin-plated copper conductor 21; the alloy layer is formed, and occurrence of tin accumulation is controlled, so that the whisker occurrence can be prevented. - 特許庁

錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。例文帳に追加

The conductor paste is heated at a temperature equal to or higher than an eutectic temperature of a tin-bismuth alloy and lower than a solidus temperature of a copper-tin alloy, and thereby a plurality of copper-tin based intermetallic compound phases 31 are formed which continue from the first conductive material 21a to the second conductive material 24a. - 特許庁

錫、鉛、半田の低温流下精錬およびそれら金属の循環型リサイクルシステム。例文帳に追加

LOW TEMPERATURE FLOW-DOWN REFINING TO TIN, LEAD AND SOLDER AND RECYCLE SYSTEM FOR THESE METAL - 特許庁

金属浴槽は、溶融錫を収容して、反応器を加熱する槽であって、錫を加熱して溶融させ、所定温度に維持する発熱体２２と、温度計２３と、温度計の測定温度に基づいて、溶融錫の温度が所定温度になるように発熱体２２の発熱量を制御する温度制御装置２４とを備えている。例文帳に追加

The metal bath houses molten tin to heat the reactor and is provided with a heating element 22 for heating tin to melt and keeping at a prescribed temp, a thermometer 23 and a temp. controller 24 for controlling the calorific value of the heating element to keep the temp. of the molten tin to a prescribed temp. - 特許庁

高温或いは高温高湿環境下においても、めっき層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼性、作業性に優れる錫めっき線及び錫合金めっき線を提供する。例文帳に追加

To provide a tin-plated wire and a tin alloy-plated wire having high quality of appearance, reliability and excellent workability without generating tarnishing phenomenon on a plating layer surface even under the high- temperature environment or high-temperature and high-humidity environment. - 特許庁

その後、子チップ２が錫の融点以上の第１の温度Ｔ１に加熱され、ウエハＷが錫の融点以下の第２の温度Ｔ２にされる。例文帳に追加

Thereafter, the slave chip 2 is heated up to a first temperature T1 qual to or higher than the melting point of tin, and the wafer W is heated up to a second temperature T2 equal to or lower than the melting point of tin. - 特許庁

プラズマ法により錫微微粒子を生成させ、錫の一次粒子生成部の温度を平均粒径２μｍの粒子間の融合温度以下に調整した。例文帳に追加

This production method includes producing fine particles of tin by a plasma method while adjusting the temperature of a section for producing primary particles of tin to a temperature at which particles with the average particle diameter of 2 μm are fused, or lower. - 特許庁

被覆層２が亜鉛からなり、被覆層３が錫からなるときには、亜鉛とアルミニウムとの固相線温度以上の温度に加熱する。例文帳に追加

In the case the coating layer 2 is made of zinc and the coating layer 3 is made of tin, they are heated to a temperature higher than the solidus temperature of zinc and aluminum. - 特許庁

下地金属２上の錫めっき皮膜３を室温で酸化又は水酸化処理して、錫めっき皮膜３表面に酸化物又は水酸化物の表面層５を形成する。例文帳に追加

A tin-plated film 3 on a base metal 2 is subjected to oxidation or hydration treatment at room temperature, and a surface layer 5 of an oxide or a hydroxide is formed on the surface of the tin-plated film 3. - 特許庁

高温高湿環境下に曝して粒子表面を酸化させた錫粉末又は錫基合金粉末で構成される導電性粉末とフラックスとを含有する。例文帳に追加

This conductive paste contains a conductive powder formed of tin powder or tin-based alloy powder with surfaces of particles thereof oxidized, by exposing them to a high-temperature high-humidity environment, and flux. - 特許庁

錫めっき鋼板の製造条件の変更に伴う冷却水温度のハンチング由来のクエンチステインの発生を防止できる電気錫めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a tin electroplated steel sheet capable of preventing generation of quench stains originating from hunting of temperature of cooling water due to alteration of production conditions of a tin plated steel sheet. - 特許庁

酸化第一錫粉末が温度２３〜２８℃のアルカンスルホン酸水溶液３００ｍｌに、酸化第一錫粉末２０ｇを添加して攪拌したとき、５秒以内で溶解する溶解速度を有することを特徴とする。例文帳に追加

The stannous oxide powder is characterized in that, when 20g of stannous oxide powder is added to 300 mL of an alkane sulfonic acid aqueous solution heated at 23 to 28°C, and stirring is performed, it has a dissolution rate of being dissolved within 5 s. - 特許庁

また、オーステンパ処理で、鋳鉄を溶融錫に浸漬後、金属浴と同じ温度の大気雰囲気に晒して（大気浴工程）付着過程にある溶融錫を除去した。例文帳に追加

Besides, in an austemper treatment, after dipping the cast iron into the molten tin, the cast iron is exposed to the atmosphere having the same temperature as the temperature of the metal bath (atmospheric bath process) to remove the molten tin under sticking process. - 特許庁

基体温度が高温（例えば、５９０℃以上）のみならず低温（例えば、４５０〜５５０℃）であっても膜中に残留する塩素濃度を効率よく低減することができ、かつ、酸化錫の結晶粒が大きく成長した膜を成膜することができる酸化錫膜付き基体の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing substrate with tin oxide film, in which the concentration of chlorine remaining in a film is efficiently reduced even when not only substrate temperature is high (for example, 590°C or more) but also the substrate temperature is low (for example, 450 to 550°C), and the film in which the crystal grain of tin oxide is largely grown is formed. - 特許庁

高温高湿バイアス環境下で使用されても、錫亜鉛系ハンダから水素が放出されないようにする。例文帳に追加

To prevent the discharge of hydrogen from tin-zinc based solder even if a circuit board is used in a high temperature-high moisture bias environment. - 特許庁

引き続き、再生された錫溶融物(17a) が溶融槽で工程温度に加熱され、そしてそこから被覆槽(15)の中へ戻される。例文帳に追加

Subsequently, the regenerated tin bath 17a is heated in a melting tank to a process temperature, and returned from there to the coating tank 15. - 特許庁

所定量の水の存在下で、インジウム錫酸化物粉末とフッ素化合物とを所定比率で混合し、低酸素雰囲気下、低温で焼成することにより、または酸化インジウム粉末と酸化第二錫粉末とフッ素化合物とを所定比率で混合し、低酸素雰囲気下、低温で焼成することにより、高導電性インジウム錫酸化物微粒子を製造する。例文帳に追加

The high conductivity indium tin oxide fine particle is produced by mixing indium tin oxide powder and a fluorine compound in the predetermined ratio under the presence of water of a predetermined amount and firing under a low-oxygen atmosphere at a low temperature, or by mixing indium oxide powder, stannic oxide powder and a fluorine compound in a predetermined ratio and firing under the low-oxygen atmosphere at the low temperature. - 特許庁

低温流下炉（基本構造は反射炉）に銅等の不純物を含む錫、鉛、半田合金を装入し、銅、鉄、ニッケル等の不純物の融点以下の温度に加熱し、錫、鉛を溶融流下させて上記不純物を固体の状態で除去する。例文帳に追加

Tin, lead and the solder alloy containing impurities such as a copper, are charged into a low temperature flow-down furnace and heated to a temperature at not higher than the melting point of the impurities of copper, iron, or nickel, and tin and lead are melted and flown down to remove the impurities in a solid state. - 特許庁

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が２２０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキする。例文帳に追加

In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a tin-bismuth alloy having a fusion temperature 220°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a bismuth-tin alloy having a fusion temperature 220°C or more, preferably 240°C or more, is plated on it. - 特許庁

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキする。例文帳に追加

In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a gold-copper alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a gold-tin alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated on it. - 特許庁

小孔を開けた回転ドラムに小塊にした再生鉛フリー半田材を入れ、ドラム内部を再生鉛フリー半田材の融点よりわずかに低い温度に保ちながらゆっくりと回転させると、錫は脆くなっているので割れて割れ錫となり、錫と共晶体を作った鉛（融点１８３度）等が溶融、小孔より流下して来て、鉛等を分離除去できる。例文帳に追加

Then, the lead, etc., can be separated and removed by making flow-down the lead (183°C melting point), etc., forming an eutectic material with the tin from the small holes. - 特許庁

得られた錫系めっき付き電子材料は、経時中、または２１０℃以上の温度でのリフロー中に、フラッシュ銅めっき層が下地のニッケルめっき層と相互拡散して、銅−ニッケル合金層からなるバリア層に変化して、錫もしくは錫合金めっき皮膜中に金属間化合物による針状もしくは柱状晶が成長するのを防止する。例文帳に追加

In the obtained electronic material with the tin based plating, with the lapse of time or under reflowing at ≥210°C, the flash copper plating layer is mutually diffused with the nickel plating layer as a substrate, so as to be changed into a barrier layer composed of a copper-nickel alloy layer, and prevents the growth of acicular or columnar crystals caused by intermetallic compounds in the tin or tin alloy plating film. - 特許庁

さらに、石英ウール１の温度を１５０℃から６５０℃の範囲内、粉状酸化カルシウム２の温度を５８０℃から７７０℃の範囲内、かつ細粒化錫３の温度を１５０℃から２３０℃の範囲内とする。例文帳に追加

It is preferable that the temperature of the quartz wool 1 is within a range of 150 to 650°C, that the temperature of the powdery calcium oxide 2 is within a range of 580 to 770°C and that the temperature of the fine-particle tin 3 is within a range of 150 to 230°C. - 特許庁

固溶体により汚染された金属溶融物、特に錫溶融物(17)を溶融めっき工程で再生するための方法において、錫溶融物(17)の部分流が被覆槽(15)から取り出され、そしてまず加熱ユニット(24)でその液体温度以上に加熱される。例文帳に追加

In the method for regenerating the metal bath contaminated with a solid solution, particularly a tin bath 17 in a hot-dip coating process, a partial stream of the tin bath 17 is removed from a coating tank 15 and is first of all heated above its liquid temperature in a heating unit 24. - 特許庁

鉛フリーでかつ錫を基材としたはんだ合金を開発し、厳しい温度変化を伴う環境下であってもはんだ接合部に破断や亀裂が生じず、従来の錫鉛はんだ合金と同様に安定したはんだ接合部を構成することができる無鉛はんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder alloy which does not cause fracture and cracks on soldered portions even under the circumstances accompanied by severe temperature change, and can form the same stable soldered portion as that by a conventional lead-free solder alloy by developing a solder alloy which is lead-free and contains Sn as a base material. - 特許庁

本発明の錫ドープオキシ水酸化インジウム粒子の製造方法は、炭酸塩水溶液中に、インジウム源及び錫源を添加して反応を行い、添加完了後、ｐＨを８〜１３に維持するとともに温度を８０〜１１０℃に維持して熟成を行うことを特徴とする。例文帳に追加

The method for producing the tin-doped indium oxyhydroxide particles is characterized in that an indium source and a tin source are added to an aqueous carbonate solution and reacted, and after adding all the sources, aging is carried out while keeping the pH at 8-13 and the temperature at 80-110°C. - 特許庁

銀粒子と錫粒子とを含む導電ペースト２５を耐熱プレート２１上に印刷形成し、蒸気式リフローはんだ付装置３０により、数秒オーダーの短時間だけ、錫粒子の融点以上の温度まで加熱することによって、導電体５を製造する。例文帳に追加

Conductive paste 25 containing silver particles and tin particles is printed and formed on a heat-resisting plate 21, and heated by a steam type reflow soldering device 30 up to a temperature above the fusion point of the tin particles for a short time of several-second order, thereby manufacturing the conductor 5. - 特許庁

高温或いは高温高湿環境下においてもめっき層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼性、作業性に優れ、人体、環境に無害な無鉛錫合金はんだめっき線を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free tin alloy solder plated wire in which a discoloration phenomenon does not occur on the surface of the plated layer even at a high temperature or in a high temperature-high humid environment, which has excellent appearance quality, reliability and operability, and is harmless to the human body and environment. - 特許庁

錫−亜鉛はんだを用いた電子部品８の実装プロセスにおいて,通常の実装を行った後、はんだの固相温度から部品耐熱性温度の範囲内で熱処理プロセスを行うことにより、錫−亜鉛はんだを用いた電子機器で、耐湿寿命を向上することができる製造プロセス及びその接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing process of an electronic apparatus employing tin-zinc solder in which moisture-resistant lifetime can be enhanced, by performing heat treatment process within a range from the solid phase temperature of solder to the heat-resistant temperature of a component following to ordinary mounting in the mounting process of an electronic component 8 employing tin-zinc solder, and to provide its bonding structure. - 特許庁

ＰＥＴフィルムや錫メッキ銅に対する接着性、耐熱性、耐寒性、耐屈曲性、耐ブロッキング性に優れると共に、特に低温から高温まで幅広い温度領域で安定した接着強度を得ることのできるＦＦＣ及びＦＦＣ補強板用接着剤を提供する。例文帳に追加

To obtain an adhesive for a flexible flat cable (FFC), having excellent adhesion to a PET (polyethylene telephtharate) film and copper plated with tin, heat resistance, cold resistance, flexing resistance, and blocking resistance, especially capable of obtaining stable adhesive strength in a wide temperature range from a low temperature to a hot temperature, and used for the FFC and a FFC reinforcing plate. - 特許庁

ゴムブレンドの常温流れ特性をさらに改善するためにコンパウンド中のイソプレン−ブタジエンゴムは不整に錫でカップリングされていることができる。例文帳に追加

The isoprene-butadiene rubber may be asymmetrically coupled by the tin to improve the cold flowing characteristics of the blended rubber. - 特許庁

高温高湿の環境下で使用しても透明電極のインジウム錫酸化物膜が酸化されることのない抵抗安定性に優れた液晶素子を提供すること。例文帳に追加

To provide a liquid crystal element with excellent resistance stability of which the indium-tin oxide film of a transparent electrode is not oxidized even when it is used under high temperature and high humidity environment. - 特許庁

かかる構成を採用することで、これまでは金錫共晶接合等で使用される温度では、熱劣化等を起こしていたコレット６０を、熱劣化等を起こさずに使用することができる。例文帳に追加

Adoption of such structure as above allows the collet 60 which has so far caused heat deterioration at temperature applied in gold/tin eutectic bonding and the like to be used without causing the heat deterioration and the like. - 特許庁

従来の錫−鉛系クリームはんだに匹敵するはんだ付け性を持ち、かつ常温保管にも、印刷にも問題のない亜鉛含有はんだ合金粉末からなるクリームはんだとそのためのフラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a cream solder which has a soldering property equal to a conventional tin-lead based cream solder and is made of a solder alloy powder containing zinc having no problem in storage at normal temperature and in printing, and a flux therefor. - 特許庁

有機ＥＬ素子用の室温成膜した積層型透明導電膜（ＩＴＯ膜／金属膜／ＩＴＯ膜又は金属膜／ＩＴＯ膜）や非加熱下で形成したＩＴＯ膜上に酸化錫膜が表面層として設けられる。例文帳に追加

The tin oxide film is formed on the laminated transparent conductive film (ITO film/metal film/ITO film, or metal film/ITO film) formed at room temperature, or formed on the ITO film formed without heating, as a surface layer. - 特許庁

示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピークトップ温度が−３．０℃であることを特徴とする式Ｉの精製ジ（２−エチルヘキサン酸）錫（ＩＩ）。例文帳に追加

This purified stannous di(2-ethylhexanoate) of the formula (I) is characterized as the melting peak top temperature determined by differential scanning calorimetry(DSC) is -3.0°C. - 特許庁

半田粉や錫粉等と同等の低温焼結性を備え、導体形成を行ったときの導体抵抗を、可能な限り低くした導電粒子を提供する。例文帳に追加

To provide electrically conductive particles provided with low temperature sinterability equal to that of a solder powder, a tin powder or the like, and in which conductor resistance upon conductor formation is reduced as much as possible. - 特許庁

鉛無含有はんだ合金は、２１５℃より低い融解温度を有し、実質的に、７６〜９６％の錫、０．２〜２．５％の銅、２．５〜４．５％の銀、及び０より多く１２％までのインジウムからなる。例文帳に追加

This lead-free solder alloy has a melting temperature lower than 215°C and is substantially composed of 76 to 96% tin, 0.2 to 2.5% copper, 2.5 to 4.5% silver and >0 to 12% indium. - 特許庁

銅および銅合金における被覆物が１重量％〜３．８重量％の割合で銀を含有する錫−銀合金より成ることにより、接着強度が向上すると共に温度安定性も高める。例文帳に追加

The coating in copper and a copper alloy is composed of a tin-silver alloy containing silver in the ratio of 1 to 3.8 wt.%, by which its adhesive strength is improved, and further, its temperature stability is increased. - 特許庁

室温条件下で十分な還元性能を発揮し、且つ錫イオンの還元を抑制する還元剤を使用することにより、金を高純度で回収する方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for recovering gold with high purity, by using a reducing agent which demonstrates sufficient reduction efficiency under the condition of room-temperature and restrains the reduction of tin-ion. - 特許庁

粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electric conductor achieving joining at relatively low temperature while utilizing a powder of a tin particle containing a supersaturated solid solution of copper in the particle. - 特許庁

常温アーク式溶射機を用いて、アーク部に直接圧縮空気を当てず、負圧の空気で引くことによって、空気圧を高め、形状、大きさが均一で複雑な突起を有する錫の微細粒子を得る。例文帳に追加

Using an ordinary temperature arc type thermal spraying machine, compressive air is not directly applied to an arc part, but it is drawn with negative pressure to increase air pressure, thus the fine grains of tin having complicated projections with uniform shape and size are obtained. - 特許庁

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。例文帳に追加

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2. - 特許庁