「集電子部分」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体（単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む）に部分的にメッキする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for partially plating substrates (including a single substrate and assembled substrates highly integrated with substrates of chip parts) composed of synthetic resins and other materials in order to manufacture electronic and electric parts, such as printed circuit boards and lead frame insert-forming circuit parts. - 特許庁

プロセス工場のオペレータに提示される情報に注意を引き付けるための本明細書に開示される例示的な方法には、電子プロセス工場表示ディスプレイを提示することと、プロセス工場データを収集することと、プロセス工場の一部分を同定するためにプロセス工場データを処理することと、プロセス工場表示ディスプレイの同定された一部分を除く実質的に全ての部分を少なくとも部分的に暗くして不明瞭にするように電子プロセス工場表示ディスプレイを修正変更することとが含まれる。例文帳に追加

The illustrative method to draw attention to information presented to a process plant operator includes: presenting an electronic process plant display; collecting process plant data; processing the process plant data to identify a portion of a process plant; and modifying the electronic process plant display to at least partially obscure substantially all of the process plant display except for the identified portion. - 特許庁

セラミックスで形成されたノズル本体２の吸着面３に、チップ状の電子部品Ｅを吸着する吸着孔４が開口形成され、吸着孔４が、均等に密集配置された同一形状の複数の微細孔であり、その長さが前記密集配置された領域である密集領域の最も長径な部分よりも長く直線状かつ平行に形成されている。例文帳に追加

Suction holes 4 to adsorb the electronic component E in chip shape are formed in the vacuum-attracting surface 3 of a nozzle body 2 made of ceramic material, in which the holes 4 consist of a plurality of minute holes in the same shape arranged in denseness uniformly, and they are formed straight and parallel with the length greater than the longest portion of the dense region as a region arranged in denseness. - 特許庁

カード１の表面を長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、対角となる象限に、２つの電子部品２、３を配置することにより、２つの電子部品２、３の間の部分にかかる力の集中を防ぎ、割れが生じないカード１を提供可能となる。例文帳に追加

When dividing the surface of the card 1 into four quadrants by using center lines in the direction of long and short sides, two electronic components 2 and 3 are arranged in the quadrants in a diagonal relation, to prevent a strong force from being applied to a part between the two electronic components 2 and 3, thereby preventing the card 1 from being cracked. - 特許庁

本発明の目的は、内部に水分と油分や糖分を多く含む液状物と固形状物からなる食品等を収納して、業務用の高出力の電子レンジにて加熱調理され、部分的にマイクロ波が集中して包装袋が局部的に強く加熱されることがあっても、包装袋に穴があくことのない電子レンジ加熱用包装袋を提供することである。例文帳に追加

To provide a packaging bag for microwave heating, which stores a food consisting of a liquid substance and a solid substance largely containing water content, oil content and sugar content inside, is heat-cooked in a business-use microwave oven with a high output, and has no possibility of making a hole in the packaging bag even if the microwave is partially concentrated to partly strongly heat the packaging bag. - 特許庁

磁性材料の透過電子顕微鏡観察用試料を集束イオンビーム加工法で作製するにあたり、観察をおこなう薄片加工部の幅ｗ_1 とそれに隣接した部分の試料厚みｔとの間に、ｔ＜３×ｗ_1 なる関係が成り立つように加工することを特徴とする磁性材料の透過電子顕微鏡観察用試料作製方法。例文帳に追加

In the formation of the transmission electron microscope observation sample for a magnetic material by means of a convergent ion beam machining method, machining is carried out so that a width w1 of the thin piece machined part for observation and a sample thickness t in the part adjacent to the machined part satisfy the relation t<3×w1. - 特許庁

二　デジタル電子計算機の機能を向上するように設計した部分品であって、計算要素を集合させることにより、加重最高性能が〇・〇四実効テラ演算超〇・七五実効テラ演算以下になるものに該当するものの設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）例文帳に追加

(ii) The technology (excluding programs) necessary for the design or manufacture of components designed to improve the functions digital computers, which components, by aggregating calculation elements achieve Adjusted Peak Performance that exceeds 0.04 Weighted TeraFLOPS and is 0.75 Weighted TeraFLOPS or less  - 日本法令外国語訳データベースシステム

球状半導体装置１ａは、球状半導体表面部分に電子回路を集積形成した球状半導体１０と、コイル２１を形成した球状半導体２０と、キャパシタ３１を形成した球状半導体３０とが結合してなる。例文帳に追加

This spherical semiconductor device 1a is constituted by combining a spherical semiconductor NO wherein electronic circuits are integrated and formed on a surface of the spherical semiconductor, a spherical semiconductor 20 forming a coil 21, and a spherical semiconductor 30 forming a capacitor 31. - 特許庁

環境温度の変化によって封止部材が収縮した際に電気泳動素子と封止部材の境界部分における集中応力によってガラス基板が割れてしまうのを防止することが可能な電気泳動表示装置および電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electrophoretic display device and electronic equipment, in which a glass substrate is prevented from breaking due to concentrated stress in a boundary portion between an electrophoretic element and a sealing member when the sealing member contracts by changes in the environmental temperature. - 特許庁

化学、医療、電子、セラミック、食品、飼料その他の分野で用いられる固体/ 固体系、固体/液体系の処理材料を、部分的に凝集したブツ、ダマ等を生じることなく、短時間で混合、混練、捏和等できる連続式二軸混練機を提供する。例文帳に追加

To provide a continuous biaxial kneader capable of performing mixing, kneading, puddling, or the like of a solid-solid system or a solid-liquid system for use in a chemical field, a medical field, an electronic field, a ceramic field, a food field, a livestock feed field or other fields, in a short period of time without producing partially-coagulated grains or lumps, or the like. - 特許庁

超音波アレイプローブを所定の角度で回転軸に固定して機械構造を簡単にし、超音波送受信方向が乳房表面にほぼ垂直になるように超音波ビームを電子的に制御し、プローブの回転だけでＣ’部分を含む乳房全域のデータを収集できるようにした。例文帳に追加

A mechanical structure is simplified by fixing an ultrasonic array probe to a rotary shaft at a prescribed angle; an ultrasonic beam is electronically controlled so that an ultrasonic wave transmission/reception direction is roughly vertical to the surface of the breast, and the data of the entire breast area including a C' part are gathered just by the rotation of the probe. - 特許庁

水晶基板などの圧電基板と収納容器の接続部分に生じる応力集中を抑制し、外部から加わる衝撃などに耐える、所謂耐衝撃性を向上させた弾性表面波素子、弾性表面波装置および、それらを用いた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a surface acoustic wave element and a surface acoustic wave device having improved so-called shock resistance that resist an externally applied shock or the like by suppressing concentration of a stress caused at a connection part between a piezoelectric substrate such as a crystal substrate and a containing package and to provide electronic equipment employing them. - 特許庁

本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an electronic component which can realize adherence and improvement in the reliability of conduction, by making the arrangement of position of electrode terminals for element connection and electrode terminals for substrate connection into a configuration in which strain by thermal stress does not concentrate in a specific portion. - 特許庁

集積回路等に構成される電子回路のように回路端子間隔が小さくなった場合、プローブのパッドに接触する入力端子の空間が小さくなること解決し、適切な変形部分の占有空間を確保できる面配列式接触子組立の機構を提供すること。例文帳に追加

To provide a mechanism for assembling plane array type contactor that solves the reduction of space of an input terminal in contact with a pad of the probe and can secure occupied space of an appropriate deformation part when the circuit terminal interval becomes small like an electronic circuit constituted in an integrated circuit or the like. - 特許庁

高い熱伝導性と十分な柔軟性を両立し、熱伝導性シートの表面部分が十分な凝集力を有し、シートを剥がすときに糊残りや電子機器などの破損を生じることがない熱伝導性シートの形成に有用な組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a composition useful for forming a thermoconductive sheet that achieves both high thermoconductivity and sufficient flexibility, has sufficient cohesive force on its surface part and causes neither adhesive remaining nor damages of electronic instruments when peeled off. - 特許庁

集積回路要素が内蔵されたパッケージ２の周辺部２ｒから引き出されたピン４が異なる方向に分岐された分岐ピン部分４ｕ，４ｄを有することで、各々のピン分岐方向において回路、デカップリングコンデンサ等の電子部品５の接続が可能であり、接続の自由度が増す。例文帳に追加

Thrusting pins 4 from peripheral part 2r of a package 2 incorporating integrated circuit elements has branch pins 4u, 4d that branch in each direction, which makes connecting an electronic part 5 like a decoupling capacitor possible and increases flexibility of connecting. - 特許庁

五　デジタル電子計算機の機能を向上するように設計した部分品であって、計算要素を集合させることにより、加重最高性能が〇・〇四実効テラ演算超〇・七五実効テラ演算以下になるものを設計し、若しくは製造するために設計したプログラム又はそのプログラムの設計、製造若しくは使用に必要な技術（プログラムを除く。）例文帳に追加

(v) Programs designed for the design or manufacture of components designed to improve the functions of digital computers which components, by aggregating calculation elements, achieve Adjusted Peak Performance that exceeds 0.04 Weighted TeraFLOPS and is 0.75 Weighted TeraFLOPS or less or the technology (excluding programs) necessary for the design, manufacture or use of those programs  - 日本法令外国語訳データベースシステム

一部分が重畳され電気的に分離された二重フローティングゲートを利用し、集積度を向上させ、データ保持特性及びディスターブ特性を改善させ、電子注入時に所要される時間を減らしてプログラムの効率を高めることができるフラッシュＥＥＰＲＯＭセル及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a flash EEPROM cell and its manufacturing method, in which the degree of integration, data retaining characteristics and disturb characteristics can be enhanced utilizing partially overlapped electrically isolated double floating gates, and the efficiency of program can be enhanced by decreasing the time required for electron injection. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板にねじりモーメントが付与されたときにフレキシブルプリント配線板本体の一部分に応力集中が起こることを抑制する、可及的に小さな補強板を提供し、フレキシブルプリント配線板の把持を容易にする把持部を備えた補強板、該補強板を備えたフレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置、および電子機器を提供することである。例文帳に追加

To provide a reinforcement board as small as possible which suppresses concentration of stress on a part of a flexible printed wiring board, when a torsional moment is imparted thereto; and to provide a reinforcement board having a portion for facilitating holding of a flexible printed wiring board, a flexible printed wiring board equipped with that reinforcement board, an optical pickup device, and an electronic apparatus. - 特許庁

電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。例文帳に追加

This manufacturing method includes a process S101 for forming an etching mask material by a lithography process on a silicon substrate, a process S102 for forming a slit in the etching mask material by cutting the etching mask material formed on the silicon substrate by focused ion beam and a process S104 for forming a groove in a slit portion formed in the etching mask material by etching. - 特許庁

電子デバイスの構成としては、例えば、集積回路基板３００の上にゲート絶縁膜３０２が形成され、該ゲート絶縁膜３０２の上に、ゲート電極３０１の上側部分を介して対向するようにソース電極３０３及びドレイン電極３０４が形成されていると共に、ソース電極３０３とドレイン電極３０４とを接続するように有機分子３０５が設けられている。例文帳に追加

In the electron device, for example, a gate insulating film 302 is formed on an integrated circuit substrate 300, and the source electrode 303 and the drain electrode 304 are formed on the gate insulating film 302 so as to face each other via the upper side of a gate electrode 301, while the organic molecule 305 is provided so as to connect the source electrode 303 to the drain electrode 304. - 特許庁

プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。例文帳に追加

To suppress breaking of a wiring pattern nearby perforations, cracking of a soldering land portion nearby the perforations, breakage of an electronic component mounted nearby the perforations, shell cracking of a printed circuit board, etc., due to stress twisted to the printed circuit board and stress partially concentrated during plate dividing operation. - 特許庁

金属材料からなる対の集電体に、黒鉛類似の微結晶炭素を有する炭素材料を部分酸化させたものを主材として形成された分極性電極をそれぞれ配設し、分極性電極間に電子絶縁性のセパレータを挟み込んだ少なくとも１つの積層体を、有機電解液で浸漬させてなる電気化学アクチュエータ１である。例文帳に追加

Polarizable electrodes, which are formed mainly of material that is obtained by partially oxidizing carbon material possessed of fine crystal carbon similar to graphite, are provided to a pair of current collectors formed of metal material respectively, an electron-insulating separator is interposed between the polarizable electrodes for the formation of at least a laminate, the laminate is dipped into an organic electrolyte solution, and thus an electrochemical actuator is obtained. - 特許庁

カソード電極がナノチューブを混合したペーストの印刷で形成され、前記電子源印刷膜１００の表面にドライアイスの吹き付けで多数の微小クレータ１３０１を形成し、当該微小クレータおよびその近傍でのナノチューブ１０３を起毛させ、当該微小クレータから離れた部分よりもナノチューブの起毛率が高くなる幾何学配置となり、効率のよい電界集中を実現できる。例文帳に追加

A cathode electrode is formed by printing of paste with nanotubes mixed; multiple minute craters 1301 are formed by spraying dry ice to a surface of an electron source print film 100; the nanotubes 103 in the minute craters and in the vicinities thereof are raised; and thereby a geometric arrangement wherein a raising rate of the nanotubes is increased as compared with parts separated from the minute craters is formed to realize efficient electric field concentration. - 特許庁

記憶装置４０１からハッシュ値が電子透かしとして埋め込まれているディジタルコンテンツが読み出され、このディジタルコンテンツから、スイッチ４０１により、位置情報に基づいてハッシュ値の演算に用いたハッシュ対象部分集合を抽出して演算装置４０３に入力し、ハッシュ値を求める。例文帳に追加

Digital contents in which a hash value is embedded as an electronic watermark are read from a storage device 401, and a subset to be hashed which is used for the arithmetic operation of the hash value is extracted based on position information from the digital contents by a switch 402, and inputted to an arithmetic unit 403 so that the hash value can be obtained. - 特許庁

データ形式変換登録部２は、文字データ部分は予め指定された市販アプリケーション形式に変換して、イメージデータを該市販アプリケーションで参照、編集可能の市販アプリケーション形式ファイルとし、該市販アプリケーション形式ファイルを予め指定された登録先の電子ファイルに登録する。例文帳に追加

A data form conversion/ registration part 2 converts the character data part into an application form that is previously designated on the market, converts the image data part into an application form file on the market that can be referred to and edited via an application on the market and registers the application form file into an electronic file of the registering destination that is previously designated. - 特許庁

本発明に係る電子写真感光体は、導電性支持体上に少なくとも感光層を有する電子写真用感光体において、最表層に（ａ）フッ素樹脂微粒子、（ｂ）アクリルポリオール共重合体とイソシアネート化合物を反応させた共重合樹脂、（ｃ）無機導電性微粒子、とを含有し、該フッ素樹脂微粒子（ａ）が最表層膜中において、一次粒子、及び一次粒子が複数個凝集して形成された二次粒子の表面に露出した部分の投影像の平均直径をＤとした場合、０．１５≦Ｄ≦３μｍの範囲にある粒子の表面に占める投影面積比の合計が１０％以上であることを特徴とする。例文帳に追加

The electrophotographic photoreceptor has at least a photosensitive layer on a conductive substrate and contains in a top surface layer fine fluorocarbon resin particles (a), a copolymer resin (b) obtained by reacting an acrylic-polyol copolymer with an isocyanate compound, and inorganic conductive fine particles (c). - 特許庁

２　会社法第四編第三章（第七百十五条を除く。）（社債権者集会）、第七編第二章第七節（社債発行会社の弁済等の取消しの訴え）、第八百六十八条第三項（非訟事件の管轄）、第八百六十九条（疎明）、第八百七十条（第十号から第十二号までに係る部分に限る。）（陳述の聴取）、第八百七十一条（理由の付記）、第八百七十二条（第四号に係る部分に限る。）（即時抗告）、第八百七十三条（原裁判の執行停止）、第八百七十四条（第四号に係る部分に限る。）（不服申立ての制限）、第八百七十五条（非訟事件手続法の規定の適用除外）及び第八百七十六条（最高裁判所規則）の規定は、特定目的会社が特定社債を発行する場合における特定社債、特定社債権者、特定社債券、特定社債管理者、特定社債原簿又は特定社債権者集会について準用する。この場合において、これらの規定中「社債発行会社」とあるのは「特定社債発行会社」と、「無記名社債」とあるのは「無記名特定社債」と、「代表社債権者」とあるのは「代表特定社債権者」と、同法第七百十六条中「この法律」とあるのは「資産流動化法又は資産流動化計画」と、同法第七百二十条第五項中「電子公告」とあるのは「電子公告（資産流動化法第百九十四条第一項第三号に規定する電子公告をいう。）」と、同法第七百二十一条中「社債権者集会参考書類」とあるのは「特定社債権者集会参考書類」と、同法第七百二十四条第二項第一号中「第七百六条第一項各号」とあるのは「資産流動化法第百二十七条第四項各号」と、同項第二号中「第七百六条第一項」とあるのは「資産流動化法第百二十七条第四項」と、同法第七百二十九条第一項中「第七百七条」とあるのは「資産流動化法第百二十七条第八項において準用する第七百七条」と、同法第七百三十三条第一号中「第六百七十六条」とあるのは「資産流動化法第百二十二条第一項」と、同法第七百三十七条第二項中「第七百五条第一項から第三項まで、第七百八条及び第七百九条」とあるのは「資産流動化法第百二十七条第一項から第三項まで並びに同条第八項において準用する第七百八条及び第七百九条」と、同法第七百四十条第一項中「第四百四十九条」とあるのは「資産流動化法第百十一条」と、同条第二項中「第七百二条」とあるのは「資産流動化法第百二十六条」と、同法第七百四十一条第三項中「第七百五条第一項（第七百三十七条第二項」とあるのは「資産流動化法第百二十七条第一項（資産流動化法第百二十九条第二項において準用する第七百三十七条第二項」と読み替えるものとするほか、必要な技術的読替えは、政令で定める。例文帳に追加

(2) The provisions of Part IV, Chapter III (excluding Article 715) (Bondholders' Meeting), the provisions of Part VII, Chapter II, Section 7 (Action Seeking Rescission of Performance, etc. of a Bond-issuing Company), Article 868(3) (Jurisdiction over Non-Contentious Cases), Article 869 (Prima Facie Showing), Article 870 (limited to the portion pertaining to item (x) to item (xii) inclusive) (Hearing of Statements), Article 871 (Appending of the Reason), Article 872 (limited to the portion pertaining to item (iv)) (Immediate Appeal), Article 873 (Stay of Execution of the Judicial Decision of the Prior Instance), Article 874 (limited to the portion pertaining to item (iv)) (Restrictions on Appeal), Article 875 (Exclusion from Application of the Provisions of the Non-Contentious Cases Procedures Act), and Article 876 (Supreme Court Rule) of the Companies Act shall apply mutatis mutandis to Specified Bonds, Specified Bondholders, Specified Bond Certificates, Specified Bond Administrators, Specified Bonds registries, and Specified Bondholders Meetings in cases where a Specific Purpose Company issues Specified Bonds. In this case, the terms "Bond-issuing Company," "bearer bonds," and "representative bondholder" in said provisions shall be deemed to be replaced with "Company Issuing Specified Bonds," "Specified Bonds in bearer form," and "representative Specified Bondholder," the phrase "this Act" in Article 716 of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "the Asset Securitization Act or the Asset Securitization Plan," the term "electromagnetic public notice" in Article 720(5) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Electronic Public Notice (meaning electronic public notice as prescribed in Article 194(1)(iii) of the Asset Securitization Act)," the phrase "Bondholders' Meeting Reference Documents" in Article 721 of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Reference Documents for a Specified Bondholders Meeting," the phrase "each item of Article 706(1)" in Article 724(2)(i) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "the items of Article 127(4) of the Asset Securitization Act," the phrase "paragraph (1) of Article 706" in Article 724(2)(ii) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 127(4) of the Asset Securitization Act," the term "Article 707" in Article 729(1) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 707 as applied mutatis mutandis pursuant to Article 127(8) of the Asset Securitization Act," the term "Article 676" in Article 733(i) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 122(1) of the Asset Securitization Act," the phrase "paragraphs (1) through (3) of Article 705, and under Articles 708 and 709" in Article 737(2) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 127(1) to (3) inclusive of the Asset Securitization Act and the provisions of Article 708 and Article 709 of the Companies Act as applied mutatis mutandis pursuant to Article 127(8) of the Asset Securitization Act," the term "Article 449" in Article 740(1) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 111 of the Asset Securitization Act," the term "Article 702" in Article 740(2) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 126 of the Asset Securitization Act," the phrase "paragraph (1) of Article 705 (including cases where that paragraph is applied mutatis mutandis under paragraph (2) of Article 737)" in Article 741(3) of the Companies Act shall be deemed to be replaced with "Article 127(1) (including the cases where it is applied mutatis mutandis pursuant to Article 737(2) of the Companies Act as applied mutatis mutandis pursuant to Article 129(2) of the Asset Securitization Act) of the Asset Securitization Act," and any other necessary technical replacement of terms shall be specified by a Cabinet Order.  - 日本法令外国語訳データベースシステム