「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

Characteristically, this catch basin cover 1, which is provided with an insertion portion 11 abutting on an inner wall 21 of the catch basin body 2, is attached to the upper opening 22 of the catch basin body 2, and the longitudinal length of the insertion portion 11 becomes greater toward the backside.例文帳に追加

集水ます本体２の内壁２１に当接する差込み部１１を有し、集水ます本体２の上部開口２２に取付けされる集水ます蓋１であって、差込み部１１は、縦方向長さが背面側に向かって長いことを特徴とする。 - 特許庁

The backside of the flange piece 4 is composed of an inside curved surface 4'a which gradually gets close to a surface 4" of the flange piece 4 toward a peripheral end from the side of the main tubular body 1, and an outside inclined surface 4'b which continues from the inside curved surface 4'a.例文帳に追加

そして、該鍔片４の裏面を、それぞれ前記筒状主体１側から周端に至るに従い次第に鍔片４の表面４´´に近接する内側弯曲面４´ａと、該内側弯曲面４´ａから連続する外側傾斜面４´ｂで構成する。 - 特許庁

A light guide plate support parts 13 for supporting the side edges of backside 4a of a light guide plate 4 via a reflecting sheet 3 are formed in the bottom wall (frame panel) 6 of the recess 12 of a frame 2, which successively houses the reflecting sheet 3, the plate 4 and a liquid crystal display panel 5.例文帳に追加

反射シート３，導光板４及び液晶表示パネル５を順次収容するフレーム２の凹所１２の底壁（フレームパネル）６に、反射シート３を介して導光板４の裏面４ａ側端縁を支持する導光板支持部１３を形成してある。 - 特許庁

The heat shield portion 15 is formed by alternately stacking the noncombustible material 13 and the foamed layer 14 and arranging the noncombustible materials 13 at both thickness-direction T end sides on the front side 11a of the wood body portion 11 and on the backside 12b of the surface wood material portion 12, respectively.例文帳に追加

また、遮熱部１５は、不燃材１３と発泡層１４を交互に積層し、木材本体部１１の表面１１ａ側と表面木材部１２の裏面１２ｂ側の厚さ方向Ｔ両端側にそれぞれ不燃材１３を配して形成する。 - 特許庁

A conductive paste applied to a backside 11b of a semiconductor substrate 11 contains at least aluminum powder and organic vehicle, where the difference d_90-d_10 between a particle size d_90 of 90% of the aluminum powder and a particle size d_10 of 10% of the aluminum powder is 13 μm or smaller.例文帳に追加

シリコン半導体基板１１の裏面１１ｂに塗布される導体ペーストは、少なくともアルミニウム粉末と有機質ビヒクルとを含有しており、アルミニウム粉末の９０％粒径ｄ_90と１０％粒径ｄ_10との差ｄ_90−ｄ_10が１３μｍ以下となっている。 - 特許庁

To provide a bathroom unit which is prevented from looking poorer, though piping is not passed to the backside of a wall surface of a bathroom, when a supply port for supplying hot and cold water to a shower water- distribution part is arranged at a certain degree of height from a floor surface of a washing place.例文帳に追加

洗い場の床面からある程度の高さに、シャワー配水部まで湯水を供給する供給口を配置するとき、浴室の壁面の裏側に配管を通さないにもかかわらず、見栄えが悪くならない浴室ユニットを提供することを目的とする。 - 特許庁

A closed-end recess 4 for jointing is provided on the backside of the ceramic-based exterior wall surface material 2; and a protrusion 5 for jointing from the side of the frame 3 is fitted into the recess 4, so that the surface material 2 and the frame 3 can be joined together so as to constitute the exterior wall panel 1.例文帳に追加

窯業系外壁面材２の裏面に有底の接合用凹所４が設けられ、この接合用凹所４にフレーム３側からの接合用凸５が嵌合されて、窯業系外壁面材２とフレーム３とが接合されて外壁パネル１を構成している。 - 特許庁

The printed matter 1 has a deformation part 41 that is deformably processed and stretched, and the light-blocking layer 32 provided in a region including the deformation part 41 on a backside of the base material 30 when the printed matter 1 is viewed, and having the light-blocking ability.例文帳に追加

また、印刷物１は、変形加工されて延伸する変形部４１を有しており、印刷物１を視認する方向から見て、前記基材３０の裏面側の前記変形部４１を含む領域に設けられ、遮光性を有する遮光補正層３２を備えている。 - 特許庁

While receiving the GPS signal, the control unit 40 controls so as not to arrange the hands 12 on an arrangement prohibiting domain 114 including a domain on the surface on a position on the opposite side of a domain on the backside facing to the GPS antenna 27 on the dial 11.例文帳に追加

制御部４０は、ＧＰＳ信号の受信中は、文字板１１のＧＰＳアンテナ２７と対向する裏面上の領域の反対側の位置にある表面上の領域を含む配置禁止領域１１４に指針１２を配置しないように制御する。 - 特許庁

A protective tape 7 in which its adhesive strength is deteriorated due to UV ray irradiation is pasted on the surface of a wafer 1, and subsequently, a portion corresponding to a device region 5 of a backside is ground, and a thick reinforcing portion 8 is formed on a portion corresponding to the external peripheral margin region 6.例文帳に追加

ウエーハ１の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する保護テープ７を貼着し、次いで、裏面側のデバイス領域５に対応する部分を研削して、外周余剰領域６に対応する部分に肉厚の補強部８を形成する。 - 特許庁

While a lighting fixture 21 is fitted at the rear side of a casing trim frame 9 of the trim 5 inside the illuminating case body 3, light from the lighting fixture 21 is reflected by a reflecting plate 23, and the reflected light is irradiated form the backside of the stained glass.例文帳に追加

前記照明ケース本体３内に前記額縁５の額縁枠９の後側に照明器具２１を設ける一方、その照明器具２１からの光を反射板２３によって反射し、その反射した光を前記ステンドグラス１７の後側からあてるようにする。 - 特許庁

The friction elastic member 35 is fitted in a wall member (36) formed on the backside of the housing 7 and the display unit 3 is locked at a desired position by obtaining a working force expected from the set dimensions of the disc member 34, the friction elastic member 35, and the wall member (36).例文帳に追加

摩擦弾性部材３５は筐体７裏面に形成された壁部材（３６）中に嵌入され、ディスク部材３４、摩擦弾性部材３５、壁部材（３６）の寸法設定により所期の作動力を得、また所望の位置で表示ユニット３を停止させる。 - 特許庁

With the location that is located on the more outer periphery side than the second sealing part 12 and separate from the second sealing part 12 as a fastening location, the cooling case 6 is installed on the backside of the heat-dissipating substrate 2 by using a fastening member such as a fixing bolt 15 at this fastening location.例文帳に追加

そして、第２シール部１２よりもさらに外周側であって第２シール部１２から離間した位置を締結位置として、この締結位置にて固定用ボルト１５等の締結部材を用いて放熱基板２の裏面側に冷却ケース６を取り付ける。 - 特許庁

By connecting the other end of the electrode for internal connection with the wiring pattern on the substrate, the electrode structure for internal connection is secured onto the substrate and sealed and an electrode for external connection is arranged on at least one of the surface side or the backside.例文帳に追加

内部接続用電極の他端を、基板上の配線パターンと接続することにより、内部接続用電極構造体を基板上に固定して、樹脂を封止し、かつ、外部接続用電極を、おもて面側或いは裏面側の少なくとも一方に配置する。 - 特許庁

The second board 41 is attached to a board mounting member 51, and a given third board is to be attached to the backside of the mounting side on which the second board 41 mounted on the board mounting member 51 is attached so that the third board is positioned in opposition to the second board 41.例文帳に追加

第２基板４１は基板取付部材５１に取り付けられ、基板取付部材５１の第２基板４１が取り付けられる取付面の裏側の面には、第２基板４１と対向するように所定の第３基板が取り付けられるようになっている。 - 特許庁

The length LSK of a second sealing area 52 interposed between a frame body 3 and the backside base plate 1 through which the scanning signal wiring 9 of a thick film penetrates airtightly is made longer than the length LDK of a first sealing area 51 through which the image signal wiring 8 of a thin film penetrates airtightly.例文帳に追加

厚膜の走査信号配線９が気密貫通する背面基板１と枠体３間の第２の封止領域５２の長さＬＳＫを、薄膜の映像信号配線８が気密貫通する第１の封止領域５１の長さＬＤＫより長くした。 - 特許庁

The storage body 10 is formed by assembling a bottom face panel 25 as a heat insulating panel filled with a synthetic-resin outer shell filled with a foam-resin heat insulating material, right and left side surface panels 30, a backside panel 40 and a top face panel 50.例文帳に追加

貯蔵庫本体１０は、それぞれ合成樹脂製の外殻内に発泡樹脂製の断熱材が充填された断熱パネルである底面パネル２５、左右の側面パネル３０、背面パネル４０及び天面パネル５０を組み立てることで形成されている。 - 特許庁

The root parts (4) of comb teeth (3) projected in a raw from a comb back (2) have a shape curved toward the comb back (2), and notch parts (5) are formed in the edges of the surface parts and backside parts of the curved root parts (4) and the comb back (2) to give flexibility to the comb teeth (3).例文帳に追加

櫛背（２）から一列に突設させた櫛歯（３）の根元部（４）を櫛背側へ湾曲した形状に設け、この湾曲した根元部（４）と櫛背（２）の表面部及び裏面部との縁にそれぞれ切り欠き部（５）を設けることにより、櫛歯（３）に可撓性を付与する。 - 特許庁

To prevent parts on the backside of the game board of a pachinko machine which has a ball extraction passage merged with a premium winning ball collecting chute part from being damaged by jumping pachinko balls dropping from the ball extraction passage to the premium winning ball collecting chute at ball extraction.例文帳に追加

球抜き通路を入賞球集合樋部に合流させたパチンコ機において、球抜き時に球抜き通路から入賞球集合樋部に落下するパチンコ球の跳ね上りによって遊技盤の裏面側の部品が損傷してしまうことを防止する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module where a LED substrate of a backlight unit is improved so that a length of a flat cable connecting the LED substrate and a main substrate on the backside of the liquid crystal module to each other can be reduced without bringing about uneven brightness on a liquid crystal panel display surface.例文帳に追加

液晶パネル表示面の輝度ムラを生じさせることなく、バックライトユニットのＬＥＤ基板と液晶モジュール背面のメイン基板を接続するフラットケーブルの長さを短縮できるようにＬＥＤ基板を改良した液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

At least on the surface or the backside of a lower magnetic film 11 and an upper magnetic film 14, flaw-like grooves 16 and 17 are formed to extend along the extending direction of a coil 13 (e.g., the Y axis direction which is the extending direction of a second coil pattern).例文帳に追加

下部磁性膜１１および上部磁性膜１４の表面または裏面のうちの少なくとも一方側に、コイル１３の延在方向（例えば、第２のコイルパターンの延在方向であるＹ軸方向）に沿って延在するキズ状溝１６，１７を形成する。 - 特許庁

The short-circuiting lands 21, 22 and 24 are conducted to the short-circuiting ground lands 23 and 25 by folding a folding piece 10b at the backside of the cable body 10a, and putting a conductive clip into an opening 15 to hold the cable body 10a and the folding piece 10b.例文帳に追加

折曲げ部１０ｂをケーブル本体部１０ａの裏側に折り曲げ、導電性クリップを開口部１５に入れて、ケーブル本体部１０ａと折曲げ片１０ｂを挟み込むことで、短絡用ランド部２１，２２，２４を短絡用接地ランド部２３，２５に導通させる。 - 特許庁

The far infrared rays IR_F radiated from the carbon heaters 150 are reflected upwardly by plane reflecting plates 154, and incident on the backside of a substrate G on the roller conveying path 104 through between adjacent rollers 106, and absorbed by the substrate G as thermal energy.例文帳に追加

カーボンヒータ１５０より放射された遠赤外線ＩＲ_Fは平面反射板１５４で上方へ反射され、相隣接するコロ１０６とコロ１０６の間を通ってコロ搬送路１０４上の基板Ｇの裏面に入射し、基板Ｇに熱エネルギーとして吸収される。 - 特許庁

To prevent a solar cell from leaking current by attaching a conductive paste that overruns on the outside of the cell onto the side of the solar cell when the entire electrode surface of the backside in the solar cell is fixed to the electrode plate with the conductive paste.例文帳に追加

集光型太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セルの裏面電極全面を導電性ペーストにより電極板に固定する際、セル外側にはみ出した導電性ペーストが太陽電池セル側面に付着することによるセルリーク発生を防止する。 - 特許庁

A wafer W is chucked onto a rotating table 13 with a protective sheet P pasted on its surface, the rotating table 13 is turned, and a grindstone 18 is transported to the wafer W while rotating it, thus grinding the backside of the wafer W.例文帳に追加

ウェーハＷをその表面に貼着した保護シートＰ側において回転テーブル１３上にチャックし、回転テーブル１３を回転させるとともに、回転砥石１８を回転させながらウェーハＷに対して送り移動させて、ウェーハＷの裏面を研削する。 - 特許庁

On the lead frame 10, a 1st connecting insulating material 20 is arranged on a gap for dividing a die island 11, an extension 12, and a lead 13; and a 2nd connecting insulating material 30 is arranged on the whole backside of a part excluding the projected parts 11a, 12a, 13a.例文帳に追加

リードフレーム１０は、ダイアイランド部１１、延長部１２、リード部１３を区画する間隙に第１の連結絶縁材料２０が配設され、突起部１１ａ，１２ａ，１３ａを除く部分の裏面全面に第２の連結絶縁材料３０が配設されている。 - 特許庁

To prevent an impurity ion from being injected into a semiconductor layer of a semiconductor wafer periphery without forming a photoresist on the semiconductor wafer periphery and prevent electric shortage between the surface side and the backside of a semiconductor wafer during electrolytic etching.例文帳に追加

半導体ウェハ周縁部にフォトレジストを形成することなく半導体ウェハ周縁部の半導体層に不純物イオンが注入されるのを防止し、電解エッチング処理の際に半導体ウェハの表面側と裏面側で電気的に短絡するのを防止する。 - 特許庁

A circuit element including a semiconductor chip is arranged and connected to its backside wiring pattern, and then mounted in the electronic device package connected to external electrodes positioned on the surface opposed to the wiring pattern via vertical wiring.例文帳に追加

本発明は、半導体チップを含む回路素子を配置して、該回路素子をその裏面の配線パターンに接続し、かつ、該配線パターンとは反対側のおもて面に位置する外部電極に垂直配線を介して接続される電子デバイスパッケージに組み込んで用いる。 - 特許庁

The colorless and transparent liquid 19 is selectively moved between such a state that the liquid is in a backside space 18 and such a state that the liquid is in a surface side space 17 via a moving hole 15 according to the selective application of a voltage to first to third electrode plates 5, 7, 12.例文帳に追加

無色透明な液体１９は、第１〜第３の電極板５、７、１２への選択的な電圧の印加により、背面側空間１９内にある状態と表面側空間１７内にある状態とに選択的に移動用孔１５を介して移動される。 - 特許庁

Consequently, the camera 31 can simultaneously image the front face of the driver's license placed on the acrylic board 42 and a virtual image of the backside of the driver's license, which is projected on one reflection face of the reflector 32 having the cross section of a V shape from an almost front direction.例文帳に追加

このため、カメラ３１において、アクリル板４２に載置された運転免許証の表面および、断面Ｖ字型の反射体３２の一方の反射面に投射されている、この運転免許証の裏面の虚像を略正面から同時に撮像できる。 - 特許庁

In an electrostatic speaker 1, a spacer 30L is fixed at an edge of an electrode 20L and on the spacer 30L, an edge of a vibrator 10 is fixed, which includes a plurality of surface projections 11 and a plurality of backside projections 12 and has conductivity.例文帳に追加

静電型スピーカ１においては、電極２０Ｌの周縁部にスペーサ３０Ｌが固着され、スペーサ３０Ｌの上には、複数の表側凸部１１と複数の裏側凸部１２を有し導電性を備えた振動体１０の周縁部が固着されている。 - 特許庁

A groove-like recess 13b is formed on the outer peripheral surface of the support roller 13 at a position corresponding to each of the image patterns 81, 82 and 83, along the whole periphery of the rotating direction of the support roller 13 so as not to come into contact with the backside 8b of the intermediate transfer belt 8.例文帳に追加

前記画像パターン８１、８２及び８３に対応する位置の支持ローラ１３の外周面には、支持ローラ１３の回転方向全周に亘って、中間転写ベルト８の裏面８ｂと接触しないように溝状凹部１３ｂが形成されている。 - 特許庁

The lamp cover opening/closing part 26 has a slider part 262 that includes an engagement part 2623A attached to the backside of the top face part 21A and engaged with the engagement projection 272 of the lamp cover 27 and that is movable between an engaging position P1 and a non-engaging position P2.例文帳に追加

ランプカバー開閉部２６は、天面部２１Ａの裏面に取り付けられランプカバー２７の係合突起２７２と係合する係合部２６２３Ａを有し係合位置Ｐ１および非係合位置Ｐ２の間を移動可能に構成されるスライダ部２６２を備える。 - 特許庁

In the finder touch processing, the body CPU 2201 updates a display position of an AF target frame on the monitor 211 for the finder in accordance with user's finger movement on a backside monitor 214, which is detected as an output of a touch sensor input circuit 2209.例文帳に追加

このファインダタッチ処理において、ボディＣＰＵ２２０１は、タッチセンサ入力回路２２０９の出力として検出される、背面モニタ２１４上のユーザの指の動きに従ってファインダ用モニタ２１１におけるＡＦターゲット枠の表示位置を更新する。 - 特許庁

The holding device 26 is composed of: a holding part body 28 which is provided in such a manner as to have a U shape in which an upper part is opened downward, and which can be mounted astride the surface and backside of the frame 17; and a holding part 29 which is provided in the body 28.例文帳に追加

この保持装置２７は、上部が下向きに開放するコ字状に設けられて中間横フレーム１７を表裏に跨ぐように装着可能な保持部本体２８と、この保持部本体２８に設けられた保持部２９とにより構成されている。 - 特許庁

A pump receiving hole 15 having a profile shape for receiving a pump body 45 from the backside of a wrist watch 1 and regulating the pulling- out of the pump body 45 to the surface side of the wrist watch is formed in either one of the side before the watch side 9 or its opposite side.例文帳に追加

ポンプ部４５を腕時計１の裏側から受け入れてポンプ部４５が腕時計の表側へ抜け出ることを規制するような輪郭形状を備えるポンプ部受け入れ穴１５を腕時計の側９の手前側と反対側のいずれか一方に形成する。 - 特許庁

A plurality of lower holes 1a, 1b are bored to a metal plate 1 as the framework of the box body of the electronic apparatus, and hooks 2a, 2b integrally molded on the backside of a molding part 2 as the external facing of the box body are installed to each of the lower holes one by one.例文帳に追加

電子機器の筐体の骨組みとなる金属板１には複数の下穴１ａ,１ｂが開けられており、そのそれぞれに、筐体の外装となる成形部品２の裏面側に一体成形されたフック２ａ,２ｂが１ずつ取り付けられている。 - 特許庁

A shelf board 32 is detachably provided at the frames 35, 36 so that an erecting piece 36d to be a part of the back board is provided at the frame 36 to the backside.例文帳に追加

内キャビネット３の両側板３４、３４間の前後端部に少なくとも一対の金属製のフレーム３５、３６を取り付け、このフレーム３５、３６に棚板３２を取り外し自在に設け、背面側のフレーム３６に背板の一部となる起立片３６ｄを設けるようにした。 - 特許庁

The die pad 13, the semiconductor chip 15 and the inner lends are sealed with a seal resin 17, but the seal resin 17 does not exist at the backside of the inner leads 12.例文帳に追加

ダイパッド１３，半導体チップ１５及びインナーリードは封止樹脂１７によって封止されているが、インナーリード１２の裏面側には封止樹脂１７は存在せず、インナーリード１２の裏面側は封止樹脂１７の裏面よりも下方に突出していて、外部電極１８となっている。 - 特許庁

In the airbag device 6, one side of one end side of an approximately W-shaped hinge 62 is fixed in the backside of the lid 5, and a part of the other end side is bent in the recess of a ladle-like guide plate 63, one end of which is fixed in a retainer 61, and it is fixed in the guide plate 63.例文帳に追加

エアバッグ装置６では、リッド５の裏面にほぼＷ字形状のヒンジ６２の一端側の一辺を固定し、他端側の一部を、リテーナ６１に一端を固定する柄杓状のガイドプレート６３の凹部内に屈曲させて、ガイドプレート６３に固定している。 - 特許庁

The protrusion 17 is fastened by arranging a tip of each protrusion 16 on the backside of the protrusion 7c of the outer peripheral surface 7b, and the tip of each protrusion 16 is brought into pressure contact with the outer peripheral surface 7b, so that the lid body 11 can be attached to the connecting port part 7.例文帳に追加

蓋体１１は、各突起１６の先端を接続口部外周面７ｂの突起部７ｃの裏面側に配置させて、突起１７を締め付け、各突起１６の先端を接続口部外周面７ｂに圧接させることにより、接続口部７に取り付けられる。 - 特許庁

The backside of the solar module is sealed completely and preferably, the solar module has a smooth ground covering all over the surface formed by inserting a panel such as a thin plastic having flexibility, together with a lamination into a die for forming a frame by the RIM (reaction injection molding).例文帳に追加

ソーラモジュールは、完全にその後面をシールされ、好ましくはプラスチックなどの薄い可撓性を有するパネルを積層体と共に、ＲＩＭ（反応射出成形）によりフレームを形成するための型の中に、挿入することにより形成される、全面に亙る円滑な生地を有する。 - 特許庁

The method includes a process to form a first conductive layer from the surface 12a to the side 12b of the semiconductor substrate 12, and a process to form a second conductive layer on the backside 12c of the semiconductor substrate 12 and connect the first conductive layer to the second conductive layer.例文帳に追加

当該方法は、半導体基板１２の表面１２ａから側面１２ｂにかけて第１の導電層を形成する工程と、半導体基板１２の裏面１２ｃに第２の導電層を形成して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a carrying mechanism for wafer that can convey a wafer formed to have a predetermined thickness in a device region, while chucking and holding it, and have an annular reinforcement part formed at an outer peripheral part without breaking the wafer or damaging the backside corresponding to the ground device region.例文帳に追加

デバイス領域の厚さを所定厚さに形成され外周部に環状の補強部が形成されたウエーハを破損させることなく、また研削されたデバイス領域に対応する裏面に傷を付けることなく吸引保持して搬送することができるウエーハの搬送機構を提供する。 - 特許庁

This roofing material A laid on a roof of a house etc. has a ridge portion 1 protruded toward a front side formed at one edge of the roofing material A and a locking portion 2 locked to a ridge portion 1' formed on the other roofing material A' formed on the backside of the other edge.例文帳に追加

家屋等の屋根上に葺かれる屋根材Ａにおいて、前記屋根材Ａの一方の縁部には、表面側に向けて突設する突条部１を形成すると共に、他方の縁部の裏面側には、他の屋根材Ａ’に形成した突条部１’に係止可能な係止部２を形成したことを特徴とする。 - 特許庁