「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an image forming apparatus which can easily use a backing paper as a printing paper without the need for removing the backing paper from among many pieces of the backing papers, even if the backing paper with a color-printed backside is mixed into the many pieces of the backing papers with the printed front side.例文帳に追加

表面に対して印刷が行われる多数の裏紙の中に、裏面にカラー印刷された裏紙が混じっていても、その裏紙を多数の裏紙の中から取り除く必要がなく、裏紙を印刷用紙として使い易い画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Then, a laminate device 14 applies pressure and heat to and dissolves the light-receiving side sheet 4 and backside sheet 8, which sandwich the solar cells 6 therebetween, thus sealing the solar cells 6 in an EVA resin 9.例文帳に追加

次に、ラミネート装置１４により、太陽電池セル６を挟み込んだ受光面側シート４および裏面側シート８に圧力と熱を加えて受光面側シート４および裏面側シート８を溶解させることで、太陽電池セル６がＥＶＡ樹脂９に封止される。 - 特許庁

A package substrate 30 mounted with a semiconductor chip seals the semiconductor chip inside therein and has first junction electrodes 32 arranged on the backside 30a and second junction electrodes 33 arranged on a pair of side faces 30b opposite to each other in the X direction.例文帳に追加

半導体チップを搭載するパッケージ基板３０は、半導体チップを内部に封止するとともに、裏面３０ａに第１接合電極３２が配置され、Ｘ方向に対向する一対の側面３０ｂに第２接合電極３３がそれぞれ配置されている。 - 特許庁

Satsu-gun (including the allies) was defeated at the battle of Tabaruzaka on March 20 and the battle of Anseibashi-guchi on April 8, on the verge of being attacked from multiple sides by the Government army, who were going south, and the backside of the Kumamoto Chindai Army; on April 14, Satsu-gun retreated to Kiyama by breaking the siege on Kumamoto-jo Castle. 例文帳に追加

3月20日、田原坂の戦いに敗れ、次いで4月8日の安政橋口の戦いで敗れて政府南下軍と背面軍・熊本鎮台軍に挟撃される形になった薩軍（党薩各派を含む）は4月14日、熊本城の囲みを解いて木山に退却した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In reference to the relation between the priest and Mitsuhide, Mitsuhide's only portrait hangs in Kaiun-ji/Hontoku-ji Temple (Kishiwada-shi), and on the backside of Mitsuhide's memorial tablet in this temple are carved the words, "at this temple a grave was made in Keicho 4." 例文帳に追加

なお、僧と光秀の関係で言えば、光秀の子（とされる）・南国梵桂が建立した海雲寺→本徳寺（岸和田市）には光秀の唯一の肖像画が残されているが、この寺にある光秀の位牌の裏には「当寺開基慶長四巳亥」と刻まれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The transfer unit 22 can be removed from a front side by the front access, with respect to a body casing 2, and the transfer unit 22 can be positioned, such that a backside protrusion 85 of the transfer unit 22 is engaged with a control recess 52 of a body casing 2 upon completion of installation.例文帳に追加

転写ユニット２２は、本体ケーシング２に対して前側からフロントアクセスによって着脱でき、また、装着完了時には、転写ユニット２２の後側突起８５が、本体ケーシング２の規制凹部５２に係合することで転写ユニット２２を位置決めできる。 - 特許庁

An IC chip 15 is mounted on the backside of the substrate 13, a conductive pattern is provided on the front surface of the substrate 13 and the IC chip 15 and a control part of a main body are electrically connected when the lid 11 is unsealed by having the cartridge set to a copying machine body.例文帳に追加

基板１３の裏面にはＩＣチップ１５が実装され、基板１３の表面には導電性パターンを設け、カートリッジを複写機本体にセットして蓋１１が開栓されたときにＩＣチップ１５と本体の制御部とが電気的に接続される。 - 特許庁

When the error rate of a reproducing signal outputted by the rotary head 26 reaches a specified vale or higher, the motor 62 of a head cleaner mechanism 50 is driven to rotate a rotary arm 58 counterclockwise, and press an elastic member 56 against the backside of a polishing sheet 52.例文帳に追加

回転ヘッド２６により出力された再生信号のエラーレートが所定値以上になると、ヘッドクリーナ機構５０のモータ６２を回転駆動させて回動アーム５８を反時計方向に回動させて、弾性部材５６を研磨シート５２の背面に押圧させる。 - 特許庁

This magnetic head assembly 13 is provided with first and second magnetic heads 7 and 5 respectively brought into contact with or close to the surface and the backside of a magnetic disk 19 to perform recording/ reproducing, and a carriage 9 and a holder 4 for respectively supporting the first and second magnetic heads 7 and 5.例文帳に追加

磁気ヘッド組立体１３は、磁気ディスク１９の表面及び裏面に夫々接触又は近接して記録／再生処理を行う第１及び第２磁気ヘッド７、５と、第１及び第２磁気ヘッド７、５を夫々支持するキャリッジ９及びホルダ４とを備える。 - 特許庁

To provide a super high-quality silver salt print on the surface while permitting printing on the backside, using silver salt paper to permit description of more information and inducement by IT utilizing the Internet without increasing card unit price, within limited card area, and without deteriorating design.例文帳に追加

カード単価を上げずに、限られたカード範囲内に、デザインを損なわず、より多くの情報記載と、さらに、インターネットを活用したＩＴによる誘導を可能にする為に、銀塩ペーパーを使用して、表面を超高画質銀塩プリント、さらに、裏面もプリントを可能にする。 - 特許庁

An upper side stopper body ST is arranged on the underside of the rear part 4d of a keyboard chassis 4, and in the upper side stopper body ST, a front side stopper part 10 is disposed in the front side and a three-layer structured backside stopper part 20 is disposed in the back side along the longitudinal direction of a hammer 2.例文帳に追加

鍵盤シャーシ４の後部４ｄの下面には、上側ストッパ体ＳＴが設けられ、上側ストッパ体ＳＴは、ハンマ２の長手方向に沿って、前側に前側ストッパ部１０、後側に３層構造の後側ストッパ部２０が配置されてなる。 - 特許庁

In this occasion, the snap ring 54 can be brought either into the released state or into the fixed state without disassembling the movable die 42, since operation of the snap ring 54 on fixing can be carried out in a way that fastens the snap ring 54 in the direction of backside the movable die 42.例文帳に追加

ここで、固定の際の締付リング５４の操作は、締付リング５４を可動金型４２の奥方向に締め付けるものとできるので、可動金型４２を分解することなく締付リング５４を解放状態としたり固定状態としたりできる。 - 特許庁

A yoke layer 135 is formed in contact with the main pole layer 24, and the width dimension of the yoke layer 135 gradually or continuously spreads toward the backside in the height direction, and toward a lower surface from an upper surface.例文帳に追加

前記主磁極層２４に接してヨーク層１３５が形成されており、前記ヨーク層１３５は、ハイト方向後方に向かって、段階的または連続的に幅寸法が広がるとともに、上面から下面に向って段階的または連続的に幅寸法が広がる。 - 特許庁

In the supply motion before washing, the washing water is heated by the heat exchanger 11 and the washing water heated by the heat exchanger 11 is pressurized by a pump 13 and discharged through the second stream passage and the first stream passage of the backside nozzle 1.例文帳に追加

洗浄前供給動作では、熱交換器１１により洗浄水の加熱が行われるとともに、熱交換器１１により加熱された洗浄水がポンプ１３により加圧されておしりノズル１の第２の流路および第１の流路を通して噴出される。 - 特許庁

To provide a light-emitting sensor switch structure having a sensor at the backside of a mirror, making a prescribed area emit light in compliance with an operation state of an electric device, capable of obtaining a wide light-emitting area by using an LED, enabled to use a capacitance sensor.例文帳に追加

鏡体裏面側にセンサーを配設し、電気器具の動作状況に応じて所定領域を発光させる発光式センサースイッチ構造において、ＬＥＤを用いて広い発光領域を得ることができ、また静電容量式センサーを使用可能とする。 - 特許庁

In a substrate unit UT including a mask pattern layer MP, a dry film DF2 is put on the mask pattern layer MP, and the dry film DF2 is left to superpose only on a first resist pattern RP1 by photolithographic process through exposure from the backside 11r of a glass substrate 11.例文帳に追加

マスクパターン層ＭＰを含む土台ユニットＵＴに対し、マスクパターン層ＭＰ上に、ドライフィルムＤＦ２を被せ、ガラス基板１１の裏面１１ｒからの露光によるフォトリソグラフィー法で、ドライフィルムＤＦ２を第１レジストパターンＲＰ１だけに重なるように残す。 - 特許庁

The decorative plate body 30 of the decorative plate B fitted up with a front of plate frame A is roughly box-shaped by integrally forming the rectangle main part 32 covering the front of the plate frame A and the sidewall 33 protruding to backside from the whole edges of the main part 32.例文帳に追加

プレート枠Ａの前面に取り付ける化粧プレートＢの化粧プレート本体３０は、プレート枠Ａの前面を覆う矩形の主部３２と、主部３２の全周縁から背面側に突出する側壁３３とを一体に形成した略箱形としてある。 - 特許庁

A first control substrate mounted with a control circuit for display control of vehicle information is provided with a plurality of mounting bosses protrudingly formed at the backside thereof, and each end portion thereof is provided with a screw hole screwed with a screw.例文帳に追加

車両情報の表示制御を行うための制御回路等が実装されている第１の制御基板には、その裏面側に突出形成された複数の取り付けボスが設けられており、その先端部には螺子が螺合される螺子穴がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

The container 1 for containing and supporting a heater 2 for heating a semiconductor has at least one through-hole 3 in the backside or the side face on the side opposite to an opening for installing the heater 2 wherein the diameter of the through-hole 3 is smaller than the height of the container 1.例文帳に追加

半導体を加熱するためのヒータ２を収容支持する容器１であって、ヒータ２を設置する開口部の反対側の底面又は側面に少なくとも一つの貫通孔３を有し、その貫通孔３の直径が容器１の高さよりも小さい。 - 特許庁

In the second step, scanning is performed with the pulse laser light along a division-estimated line with a focus position of the light fixed, and a linear machining mark advancing from the backside of the substrate to a depth smaller than a depth up to a front side thereof is periodically formed along the division-estimated line.例文帳に追加

第２工程は、パルスレーザ光をその焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の裏面から表面に到達しない深さまで進行する線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する工程である。 - 特許庁

The system includes a pair of sieve plates 2 disposed as opposed to each other so as to form a predetermined clearance, a liquid mixture introduction path 31 for introducing a liquid mixture onto the backside of each sieve plate 2, and a liquid mixture discharging path 32 for discharging the liquid mixture from the clearance.例文帳に追加

所定の間隙を形成するように対向配置された１対の多孔板２と、各多孔板２の背面に混合対象液を導入する混合対象液導入路３１と、前記間隙から混合液を導出する混合液導出路３２とを含む。 - 特許庁

A concave portion 7 opened for the lower surface thereof is formed by allowing only the conductor pattern 6A of the upper surface thereof to be left on a backside of the heat generating component mounted portion, and a heat penetrating portion 8 is formed to solidify by filling an excellent heat conductivity material in the concave portion 7.例文帳に追加

発熱部品搭載部分の裏側に上面の導体パターン６Ａだけを残して下面に開口する凹部７を形成し、この凹部７内に熱伝導性の良好な材料を充填し固化させることにより熱貫通部８を形成する。 - 特許庁

A substantially circular protruded part 44 is integrally formed with the surface of the flange part 42 of the spring support 40, closer to the center than a chamferred part 43 provided on an outer circumference edge of the backside of the flange part 42, and substantially concentric with the cylindrical part 41 of the spring support 40.例文帳に追加

スプリングサポート４０のフランジ部４２の表面において、このフランジ部４２裏面の外周縁角部に設けられた面取り部４３よりも中心側に、スプリングサポート４０の円筒部４１と略同心状に、略円環状の凸部４４を一体形成する。 - 特許庁

To provide an electron beam lithography device capable of calculating a precise correction value to the displacement amount by considering the difference in the resolution of the backside shape of an EUV mask and the front shape of a pinch chuck, and to provide a method of correcting the displacement amount.例文帳に追加

EUVマスクの裏面形状とピンチャックの表面形状の解像度の違いを考慮して、位置ずれ量に対する高精度な補正量を算出することが可能な電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

An image forming apparatus 100 is provided with a hole processing part 6 forming a minute hole on a backside of a sheet in a position where a toner image is transferred to the sheet, that is, on a more upstream side than a nip region formed by a secondary transfer roll 27 and a backup roll 28.例文帳に追加

画像形成装置１００は、トナー像がシートに転写される位置、すなわち二次転写ロール２７とバックアップロール２８とにより形成されるニップ領域よりも上流側に、シートの裏面に微小な穴を形成する穴加工部６を備える。 - 特許庁

When the holder 11 is fitted into a male housing 61 in a wrenched state with such an angle that an edge part of an opening 63A of a hood part 63 touches a part deeper inside than the detection part 25, the opening 63A is hooked on the wrench detection part 45 at backside.例文帳に追加

ホルダ１１が雄ハウジング６１に対しこじり状態で嵌合された際に、フード部６３の開口縁部６３Ａが前側のこじり検知部２５よりも奥側の部分に当接するような角度であった場合には、後側のこじり検知部４５に引っ掛かる。 - 特許庁

An accommodated article 21 is accommodated in a first accommodating part 14 by inserting a finger into a third opening 15 formed in the upper wall 14a of the first accommodating part 14 disposed on the backside 9b of a pad and moving the article toward the back of the accommodating part 14.例文帳に追加

収容物２１はパッドの裏面９ｂ上に配置される第１の収容部１４の上壁１４ａに形成される第３の開口部１５に指を挿入し、第１の収容部１４の奥部方向に移動させることで収容部１４に収容される。 - 特許庁

A heat-press ceramic heater is composed of: a ceramic block body; a heat-generating member buried in the inside of the ceramic block body; and a thermocouple for control inserted from the backside or lateral side of the aforementioned ceramic block body, and adapted to measure temperature in the vicinity of the heat-generating member.例文帳に追加

セラミックブロック体と、該セラミックブロック体の内部に埋設された発熱体と、上記セラミックブロック体の裏側もしくは側面から挿入され、発熱体近傍にて測温するようにした制御用熱電対とから成る押圧加熱型セラミックヒータである。 - 特許庁

According to the backside incident type photodiode, when the optical fiber F is inserted into a recess 1d of the photodiode 10 and mounted, since this component is abutted against a stepped part 1ds, a light-sensing region 1r disposed at a part deeper than the stepped part is protected against the component.例文帳に追加

この裏面入射型ホトダイオードによれば、光ファイバＦをホトダイオード１０の凹部１ｄ内に挿入して取付ける際、この部品は段部１ｄｓに当接するので、これよりも深部に位置する光感応領域１ｒは当該部品から保護されることとなる。 - 特許庁

Through housing while the pins 50 are embedded in the grooves 33, 34, the pins 50 is prevented from being protruded from the surface 30a and the backside 30b of the holding part 30, and an effective areas as a flat mounting surface to a device is secured as large as possible.例文帳に追加

ピン５０を溝３３，３４に埋設した状態で収容することによりピン５０を保持部３０の表面３０ａおよび裏面３０ｂから突出させず、機器への平坦な取り付け面としての有効面積を極力大きく取ることを可能とする。 - 特許庁

In the bearing wall 10, since the predetermined gaps 40 and 42, which exert heat insulating properties, are provided between the wired glass plates 16 and 17 and the alumina blankets 14 and 15, heat is radiated to the backside of the wired glass plate 16 via the gaps 40 and 42.例文帳に追加

この耐力壁１０によれば、網入りガラス板１６、１７とアルミナブランケット１４、１５との間に断熱性を発揮する所定の隙間４０、４２を設けているため、この隙間４０、４２によって網入りガラス板１６の裏面への熱放出が行われる。 - 特許庁

In a treadboard 3, a reinforcing material 15, which is elongated in the length direction of a treadboard body 4, which is shorter than the treadboard body 4 and the length-direction end of which is not brought into contact with stringers 1 and 1 in construction, is integrally fixed on the backside of the treadboard body 4.例文帳に追加

踏板３は、踏板本体４の裏面に、踏板本体４の長さ方向に延びかつ踏板本体４の長さよりも短くて長さ方向の端部が施工時に側桁１，１と接触しない補強材１５が一体的に固定されているものとする。 - 特許庁

A protrusion 2 protruded to the side of the surface of a chip tray 1 is formed on the region provided with chip housing recess 5 formed in the surface of the tray 1,on the surface of the tray 1 and through holes 6 for vacuum chuck penetrated in the backside of the tray 1 are opened in the inner bottoms of the recesses 5.例文帳に追加

チップトレイ１の表面にはチップ収納凹所５が形成されている領域が表面側に突出した凸部２が形成され、チップ収納凹所の内底面には裏面側に貫通した真空吸着用の貫通穴６が開口される。 - 特許庁

The liquid crystal display device 30 is configured such that the surface light source device 1 is formed from the light diffusion plate 3 comprising a propylene resin having a tacticity of not less than 95% and a light source 2 that is arranged on the backside of the light diffusion plate so as to illuminate the liquid crystal panel 20.例文帳に追加

タクティシティが９５％以上であるプロピレン樹脂からなる光拡散板３と、その背面側に配置された光源２とで面光源装置１を作成し、液晶パネル２０を照明することで、液晶表示装置３０を構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a grid for a battery capable of reducing corrosion of the grid by sharpening an angle of a blade-edge slanted surface contacting with a backside of the upper blade as it is headed to an upper part, and by eliminating unnatural stress by surely cutting a crosspiece up to a knot part.例文帳に追加

上刃の刃裏面に接する刃先傾斜面の角度を上部ほど鋭くし、桟を結節部まで確実に切断して無理な応力を加えないようにすることにより、格子の腐食を少なくすることができる電池用格子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The backside sheet 4 is laminated a translucent insulating layer 7, a concavo-convex structure layer 8, a mirror reflective metal layer 9 provided along a concavo-convex structure portion 8a formed on the concavo-convex structure layer 8, a barrier layer 10, an adhesion layer 11 and a weather-resistant layer 12.例文帳に追加

裏面シート４は透光性絶縁層７と、凹凸構造層８と、凹凸構造層８に形成された凹凸構造部８ａに沿って設けられた鏡面反射金属層９と、バリア層１０と、接着層１１と、耐候層１２とを積層した。 - 特許庁

A material of tympanum of a voltaic cone type speaker unit is made a light transmission material, and a small size light source such as a white light-emitting diode is put in a gap between a backside of the tympanum and an inside of a frame, so that both are integrated.例文帳に追加

この問題を解決する手段として、動電コーン型スピーカユニットの振動板の材質を光透過素材とし、振動板の裏面とフレームの内側の間隙に白色発光ダイオードなどの小型光源を置き、両者を一体化することにより、問題を解決した。 - 特許庁

When a dielectric separation wafer is manufactured, the entire body of the backside resist 12A of a silicon wafer 10 is cross-linked after the resist 12A is applied to the wafer 10 in a photoliothograph process, in which a resist film 12 having a window section 12a is provided on the surface of the wafer 10.例文帳に追加

誘電体分離ウェーハの製造時、シリコンウェーハ１０の表面に窓部１２ａ付きのレジスト膜１２を設けるフォトリソグラフ工程において、シリコンウェーハ１０に裏面レジスト１２Ａを塗布後、これを全面露光して裏面レジスト１２Ａ全体を架橋させる。 - 特許庁

A waterproof connector comprises: a housing 10 backside of which a rubber plug housing part 20 is opened; a rubber plug 50 housed in the rubber plug housing part 20 and having a wire insertion hole 52; and a holder 70 mounted to the housing 10 to prevent slippage of the rubber plug 50.例文帳に追加

防水コネクタは、後面にゴム栓収容部２０が開口して形成されたハウジング１０と、ゴム栓収容部２０に収容され、電線挿通孔５２を有するゴム栓５０と、ハウジング１０に装着され、ゴム栓５０の抜け止めを行うホルダ７０とを備える。 - 特許庁

In accompanying mounting of the rubber plug cover 50, the protecting wall 55 blocks both sides of the lock arm at an adjacent position from the back of its inclinable space 39, whereby, the wire 15 drawn out to a backside of the female housing 20 is prevented from biting into the inclinable space 39.例文帳に追加

ゴム栓カバー５０の装着に伴い、保護壁５５がロックアーム３５の傾動許容空間３９の後方から左右両側を近接位置にて塞ぎ、雌ハウジング２０の後面側に引き出された電線１５が傾動許容空間３９に噛み込むことが防止される。 - 特許庁

Thereafter, the backside of the substrate 1SA is ground and polished to a degree that the penetrated separation unit 5 and the penetrated wiring unit 9 will not be exposed, and wet etching process is applied to a degree that a part of lower sections is exposed in the penetrated isolation part 5 and the penetrated wiring unit 9.例文帳に追加

その後、基板１ＳＡの裏面を、貫通分離部５および貫通配線部９が露出しない程度まで研削および研磨した後、貫通分離部５および貫通配線部９の下部の一部が露出する程度までウエットエッチング処理する。 - 特許庁

A header 1 is crushed and thinned to a certain degree, the semiconductor chip 2 is fixed on the backside of the header 1, and the resin sealing mini-flat package type semiconductor the most suitable for the mounting of the fine semiconductor chip is realized by cutting the resin layer 5 of the upper face of the header 1.例文帳に追加

ヘッダー１をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ２をヘッダー１の裏面に固着し、ヘッダー１の上面の樹脂層５を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。 - 特許庁

The circuit element is mounted after an isolation groove 54 is formed in a conductive foil, the insulating resin 50 is deposited on the conductive foil as a support substrate and inverted, and then the conductive foil is etched from its backside and separated as the conductive path on the resin 50 as the support substrate.例文帳に追加

導電箔に分離溝５４を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔を支持基板として絶縁性樹脂５０を被着し、反転した後、絶縁性樹脂５０を支持基板として導電箔を裏面からエッチングして導電路として分離する。 - 特許庁

The backside gutter is equipped with a gutter-like shape body, attaching ears M5, M6 extended from the circumference of an open part 212a facing the gutter bottom face 211a and positioning projections T projected in a direction apart from the gutter bottom face 211a.例文帳に追加

略樋形状を備える裏樋本体と、この樋底面２１１ａに対向する開放部２１２ａの周囲より延設された取着用耳Ｍ5 、Ｍ6 等と、樋底面２１１ａと離間する方向に向かって突出する位置決め突起Ｔ等とを具備する。 - 特許庁

To provide a method of IC-mounting in a semiconductor device, which stabilizes the coating amount of resin to eliminate flowing to the backside and to form a good fillet shape, reduces the coating time, and suppresses generation of air bubbles by preventing inflow of air.例文帳に追加

半導体装置のＩＣ実装方法にあって、樹脂の塗布量を安定して裏周りの発生を解消するとともに良好なフィレット形状を形成し、また塗布時間を短縮する一方、空気の流入を防いで気泡の発生を抑制する。 - 特許庁