「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

This is a slider (20) to engage/disengage each fastener element row of a concealed slide fastener (10) with continuously attached fastener elements (14) on the backside of a folded-back piece (15a) on each folded-back side edge part (15) doubled by folding back into a U-shape in opposing side edge parts of a pair of right and left fastener tape (11).例文帳に追加

左右一対のファスナーテープ(11)の対向する側縁部をＵ字状に折り返して２重とされた各折返し側縁部(15)の裏面側の折返し片(15a) にファスナーエレメント(14)が連続的に取り付けられた隠しスライドファスナー(10)の各ファスナーエレメント列(12)を噛合・分離させるスライダー(20)である。 - 特許庁

To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加

インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

The absorber A comprises a front member that opposes the incidence direction of radio waves, and a back member joined to the backside of the front member, and the magnetic powder material A2 is filled and sealed into a vessel where at least the front member to which radio waves enter is composed of a non-conductive material.例文帳に追加

電波の入射方向と対向する表面部材と、その表面部材の裏側に接合する裏面部材からなり、少なくとも電波が入射する表面部材を非導電性材料で構成した容器に、磁性粉末材料をそのまま充填・封入した。 - 特許庁

Ends of power feeding suspensions 105a and 105b constituting a magnetic head 101 are connected to a coil 103, the other ends thereof are interpolated and held in a fixing member 107, and extended as power feeding members 1a and 1b along the backside of the fixing member 107 to the bottom surface thereof.例文帳に追加

磁気ヘッド１０１を構成する給電サスペンション１０５ａ，１０５ｂの一端はコイル１０３に接続され、他端は固定部材１０７に内挿保持されるとともに給電部材１ａ，１ｂとして固定部材１０７の背面部を沿って固定部材１０７の底面まで延長配置される。 - 特許庁

If an electrode plate 17 and a substrate 15 are disposed in parallel at a prescribed spacing on the rear side of the substrate 15, a uniform high frequency bias can be applied, in noncontact, to the nonconducting substrate 15 and excellent film deposition by CVD can be performed without damaging the backside of the substrate 15.例文帳に追加

基板１５の裏面側において、電極板１７と基板１５とを所定間隔で平行に配置すると、非導電性の基板１５に対して非接触で均一な高周波バイアスを印加することができ、基板１５の裏面を傷つけることがなく、良好なＣＶＤ成膜を行なえる。 - 特許庁

An integrally formed part 33, in which a clip holding part 50 for holding a clip 40 and a movement restricting part 60 for restricting the movement of the garnish body 30 toward a vehicle interior 11 side are integrally formed, is provided on the backside of a garnish body 30 in an upper center pillar garnish 16a.例文帳に追加

上側センターピラーガーニッシュ１６ａのガーニッシュ本体３０における裏面に、クリップ４０を保持するためのクリップ保持部５０と、ガーニッシュ本体３０の車室１１側への移動を制限するための移動制限部６０とが一体に形成された一体形成部３３を設けた。 - 特許庁

When only a light sensing area B positioned in front of a light detection area exhibits the maximum output and the entire output of the light sensing area provides a determination result indicating night or evening, it may be determined that light from a headlight of a following vehicle comes from a vehicle backside.例文帳に追加

光検出領域の前方側に位置する光感応領域Ｂのみが最大出力を示し、光感応領域の全出力が「夜間又は夕方である」という判定結果を示す場合、車両の後側から後続車のヘッドライトの光が入射していると判定することができる。 - 特許庁

The polyester film for backside protection of a solar cell consists of a biaxially oriented polyester film where the difference of the recrystallization start temperature and the crystal fusion peak temperature is 45°C or higher, the amount of terminal carboxyl group is 26 equivalent/t or less, and the limit viscosity is 0.65 dl/g or higher.例文帳に追加

再結晶化開始温度と結晶融解ピーク温度の差が４５℃以上であり、末端カルボキシル基量が２６当量／ｔ以下であり、極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上である二軸配向ポリエステルフィルムからなることを特徴とする太陽電池裏面保護用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

This liquid crystal display element is characterized in that an insulating layer having a specified range of surface resistivity lower than that of a substrate is provided between the substrate and electrodes or between the substrate and the electrodes, on the backside of the face on which the electrodes are formed of the substrate and on the side face of the substrate.例文帳に追加

基板の表面抵抗率より小さい特定範囲の表面抵抗率を有する絶縁層が該基板と電極間、または該基板と電極間、かつ該基板の電極形成面の裏面、かつ該基板の側面に設けたことを特徴とする液晶表示素子。 - 特許庁

The variable winning device includes the rotating body 20 extending from the backside to the front side of a bed plate 10, wherein the rotating body 20 has a ball introduction hole 25 for introducing a game ball to a winning hole 11, and a performance display part for displaying prescribed visual information V to execute a notification to a player.例文帳に追加

台板１０の背面側から前面側に跨る回転体２０を備え、その回転体２０には、遊技球を入賞口１１へ導入するための球導入口２５と、所定の視覚情報Ｖを表示して遊技者に対して報知するための演出表示部とが設けられている。 - 特許庁

A heat conduction member 21 is provided inside a resin housing 7, a solid-state image pick-up device 6 is mounted on the inner surface of the member 21 exposed in the housing 7, and the part of the member 21 exposed to the outside on the backside of the resin housing 7 is brought into contact with a metal plate 2.例文帳に追加

樹脂ハウジング７に熱伝導部材２１を設け、この熱伝導部材２１が樹脂ハウジング７内に露出する内面に固体撮像素子６を取り付け、樹脂ハウジング７の裏面側の外部に露出した熱伝導部材２１を金属プレート２に接触させた。 - 特許庁

In the LED 1, one of the electrodes provided on the backside of the light-emitting element 2 is connected to the top of a through-hole 5 which is filled with solder 6 through the gold bump 7a and the other electrode is connected to a conductor pattern 4 insulated from the through-hole 5 through the other gold bump 7b.例文帳に追加

ＬＥＤ１においては、ハンダ６で充填されたスルーホール５の上に発光素子２の裏側の電極の一方が金バンプ７ａで接続され、電極の他方がスルーホール５と絶縁された側の導電性パターン４の上に金バンプ７ｂで接続されている。 - 特許庁

A mirror 14 is disposed on the backside 10b of a first body 10 hard to be dirtied during using a portable telephone 1 (a second body 20 provided with operating keys 22 is held with the hand and hence apt to be dirtied), and hence the mirror 14 hardly dirties.例文帳に追加

鏡１４は、携帯電話１の使用時に汚れにくい第一本体１０（操作キー２２が設けられている第二本体２０は手に持ったりするので汚れやすい）の裏面１０ｂに配置されているので、携帯電話１の使用時であっても鏡１４は汚れにくい。 - 特許庁

In a mounting structure where a substrate mounting a chip and another electronic component are adhered and integrated by intervening adhesive between the backside of the substrate and the other electronic component, heat resistance of the substrate mounting a chip is different from heat resistance of the other electronic component, which is lower than that of the substrate mounting a chip.例文帳に追加

チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。 - 特許庁

This large Pachinko game machine K is constituted so that a front cover member 20, which has the backside in a form matching the front opening part of a housing box 21 and the front side in a form matching a visible display part, is preliminary assembled to the front side of the housing box 21 for operation.例文帳に追加

大型遊技装置Ｋは、後面側が収容箱体２１の前面開口部に整合する形状で前面側が可視表示部分に整合する形状に成形した前カバー部材２０を、該収容箱体２１の前側に予め組付けて取扱い得るよう構成される。 - 特許庁

In the case of dechucking the wafer 2 from the lower electrode 3, the pressure in the backside gas introducing path 11 is reduced to a prescribed pressure by the pressure reducing means 14 and then a dechuck decision means 16 decides the existence of the dechucking failure on the basis of the measured results of the pressure measuring unit 13 within a prescribed time.例文帳に追加

デチャック判定手段１６は、下部電極３からウエハ２をデチャックする際に、減圧手段１４によりバックサイドガス導入路１１内を所定圧力に減圧した後、所定時間内の圧力測定器１３の計測結果に基づいて、デチャック異常の有無を判定する。 - 特許庁

This glove is such one that a glove 2 is sewn forkedly so as to be divided into the thumb and the other four fingers by using richly air- permeable net cloth 1 and has therein a hold bar 3 in the position be abutted against the backside of the four fingers, where both ends of the hold bar 3 are fixed on the glove 2.例文帳に追加

通気性に富んだネット地１を用い、親指と残りの四本の指とに分れるように二股に縫製した手袋２に、四本の指の裏側に当接する位置に握りバー３を内装し、該握りバー３の両端を手袋２に固定してあることを特徴とする。 - 特許庁

In the formation of the image, the adjusted data are acquired from the adjusted file 11f depending on the front/backside and type of the transfer paper, and turning processing is applied to image data in accordance with the adjusted data, so that the distortion of the image can be corrected; and the image can be formed on the transfer paper.例文帳に追加

そして、画像形成を行う際に、転写紙の表面／裏面及び紙種に応じて調整ファイル１１ｆから調整データを取得し、調整データに基づいて、画像データに回転処理を施して画像歪みの補正を行い、転写紙に画像形成を行わせる。 - 特許庁

A microtrip line is formed on the surface of a dielectric whose backside is all covered with a conductor, where a restive layer wider than the microtrip line as prescribed is provided between the surface of the dielectric and the microtrip line, or a resistor of certain width is provided on each side of the microtrip line by coming into direct contact with the strip line.例文帳に追加

裏面を全面導体とした誘電体表面に形成されたマイクロストリップラインにおいて、誘電体表面とマイクロストリップラインの間にマイクロストリップラインより一定幅広い抵抗層を設けるか、マイクロストリップラインの両側にマイクロストリップラインに接して一定幅の抵抗体を設ける。 - 特許庁

The tuning fork type vibration chip (20) comprises a proximal portion (29) formed of a piezoelectric material, an oscillating arm (21-1) extending from one end side of the proximal portion in a predetermined direction, grooves (27-1) formed in the surface and the backside of the oscillating arm, and electrodes (23, 25) formed on the oscillating arm.例文帳に追加

音叉型圧電振動片（２０）は、圧電材料により形成された基部（２９）と、基部の一端側から所定方向に伸びる振動腕（２１−１）と、振動腕の表面部と裏面部に形成された溝部（２７−１）と、振動腕に形成された電極（２３，２５）と、を備える。 - 特許庁

A plurality of rear legs 13 are installed in an extended manner in the backsides of the tiles 12, the whole of the peripheral edge of the backside is located below the top face of the rear leg 13, and the coupling resin 15 is located in such a manner that a rear groove 14 between the rear legs 13 and 13 is made to communicate with the side edge of the tile 12.例文帳に追加

タイル１２の裏面に裏足１３が複数本延設され、裏面の全周縁が裏足１３の頂面よりも低所となっており、裏足１３，１３同士の間の裏溝１４とタイル辺縁とが連通するように連結用樹脂１５が位置している。 - 特許庁

A movable indicator (8), placed on backside of the aperture face of a dial plate, is used to display continuous phases of the moon over the aperture face, by expressing borderlines (31-40) of various geometries between light regions (21-25) and dark regions (26-30) in the aperture during a display cycles of a lunation.例文帳に追加

文字盤の開口の裏側に配置された可動インジケータ（８）により、月期の表示サイクルの間、明領域（２１−２５）と暗領域（２６−３０）との間のさまざまな形状の境界線（３１−４０）を前記開口内に表わして、前記開口内に連続する月の形を表示する。 - 特許庁

A pad electrode 3 formed on the surface of the semiconductor substrate 1 and a conductive terminal 20 formed on the backside are electrically connected through wiring layers (a first wiring layer 9 + a second wiring layer 16) formed along the junction surface of the semiconductor substrate 1 and the insulating substrate 7.例文帳に追加

半導体基板１の表面に形成されたパッド電極３と、その裏面に形成された導電端子２０とを、半導体基板１と絶縁性基板７との接合面に沿って形成された配線層（第１の配線層９＋第２の配線層１６）を介して電気的に接続する。 - 特許庁

The other layer is layered on the rear side of the surface layer, and a base sheet material is further layered on the backside as a third layer 13.例文帳に追加

ブロック体として、バレーボールが当たる表面層として、比較的反発性に優れた第１層１１か、衝撃吸収性に優れた第２層１２のいずれか一方を用い、他方をその表面層の後側に重ねて配設し、さらに裏側にベース板材を第３層１３として積層した構造とした。 - 特許庁

A photodiode chip 2, having a backside incident photodiode and a photodiode top transmission line 8 and a planar antenna chip 10, having an antenna pattern 16 and an antenna chip to transmission line 18, are counterpoised and connected by flip-chip bonding.例文帳に追加

裏面入射型フォトダイオード及びフォトダイオード上伝送路８を形成したフォトダイオードチップ２と、アンテナパタン１６及びアンテナチップ上伝送路１８を形成した平面アンテナチップ１０とを、フォトダイオード上伝送路８とアンテナチップ上伝送路１８を向かい合わせて、フリップチップボンディングで接続する。 - 特許庁

The method for producing langasite based single crystal substrate comprises a step for polishing one major surface of langasite based single crystal substrate, and a step for wet etching the polished major surface of the substrate and the backside thereof using a solution containing at least one kind of phosphoric acid, acetic acid and nitric acid.例文帳に追加

ランガサイト系単結晶基板の一方の主面を研磨する工程と、研磨した基板の主面およびその裏面を、リン酸、酢酸、硝酸の少なくとも一種と塩酸とを含む溶液で湿式エッチングする工程と、を備えるランガサイト系単結晶基板の製造方法。 - 特許庁

A thimble 34 is offset near one edge in an annular opening 18, and as a result, a user can access the backside of the annular opening 18 without removing the lid 10 from a container, and thereby, the user can pass the edge of the leading towelette through the hole of the thimble 34.例文帳に追加

シンブル３４は環状の開口１８の一縁の近くにオフセットされ、その結果、使用者は、蓋１０を容器から取り除くことなしに、環状の開口１８の後側にアクセスすることができ、これにより先頭のタオレットの縁をシンブル３４の穴に通すことができる。 - 特許庁

To provide an oscillator that is configured by providing an opening at the backside of a dielectric substrate and trimming an inductor exposed at the opening with a laser beam and has a structure not modulating the frequency even after trimming is applied to the inductor, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

前記誘電体基板の裏面側の開口部を設けて、その開口部に露出しているインダクタをレーザー光でトリミングするように構成した発振器が、インダクタにトリミングを施した後においても、周波数の変調をもたらすことのない構造の発振器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a throating joiner for laying a roof tile, which can improve the discharge of rainwater on the backside of the throating joiner by making the rainwater flow easily, in the direction of edge of eaves, on a waterproof sheet laid in the state of abutting on a sheathing roof board directly below the throating joiner.例文帳に追加

水切りジョイナーの直下の野地板上に当接された状態で敷設された防水シート上を雨水が軒先方向に流れやすくして、水切りジョイナーの背面側の雨水の排水を良好にすることのできる瓦敷設用水切りジョイナーを提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser device contains a substrate 11, a semiconductor multilayer film 20 which contains an active layer and is formed on the substrate 11, a first electrode 13 that is brought into contact with the upper surface of the semiconductor multilayer film 20, and a second electrode 14 that is brought into contact with the backside of the substrate 11.例文帳に追加

本発明の半導体レーザ装置は、基板１１と、基板１１上に形成され活性層を含む半導体多層膜２０と、半導体多層膜２０の上面と接触する第１の電極１３と、基板１１の裏面側に接触する第２の電極１４とを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer film for protecting a backside of a solar cell to which high durability is provided by showing sufficient gas barrier characteristics when forming a gas barrier layer directly on a film while having excellent mechanical characteristics and heat resistance.例文帳に追加

優れた機械的性質、耐熱性を有しながら、フィルムのうえに直接にガスバリア層を形成したときに十分なガスバリア性を示すことで、高い耐久性を太陽電池に付与することのできる太陽電池裏面保護膜用積層フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

A CMOS solid-state imaging apparatus of a backside irradiation type has a pixel region 23 where a plurality of pixels 24 each comprising a photoelectric conversion unit PD and a pixel transistor Tr are arrayed and light shielding films 39 formed on the pixel region 23, wherein each light shielding film 39 is grounded.例文帳に追加

裏面照射型のＣＭＯＳ固体撮像装置であって、光電変換部ＰＤと画素トランジスタＴｒからなる複数の画素２４が配列された画素領域２３と、画素領域２３に形成された遮光膜３９とを有し、遮光膜３９が接地されている。 - 特許庁

To provide a method for processing a semiconductor wafer, which is capable of stably holding a semiconductor wafer when transporting the semiconductor wafer or subjecting the semiconductor wafer to processing like backside grinding and is capable of removing the semiconductor wafer without breakage after the end of required processing and has high thickness precision.例文帳に追加

半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image scanning device for reading images on the surface and the backside of a document at different scanning positions on a conveying path, capable of reducing a memory capacity required for storing image data generated by image reading performed at these reading positions.例文帳に追加

搬送経路上の異なる読取位置で原稿の表面と裏面の画像読み取りを行う画像読取装置であって、これらの読取位置で行われた画像読み取りにて生成された画像データを記憶するために必要なメモリ容量を低下させることができる画像読取装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid ejecting apparatus capable of combining read and print functions, and achieving space saving, low cost and electric power saving, and thereby capable of reliably preventing resources from being wasted without forcing a user to confirm the surface or the backside of a backing sheet when printed.例文帳に追加

読取機能及び印字機能を兼ね備えた省スペース、低コスト、かつ、省電力を実現することが可能な液体噴射装置であって、裏紙印刷時の表裏の確認をユーザーに強いることなく、資源の無駄が生じることを確実に防止可能な液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

The supporter comprises spats 2 and belts 3 and 4 for stabilizing the pelvis by winding round the outside of the pelvis, parts of the belts 3 and 4 are fixed to the spats 2 on the backside of the spats 2, and a connecting means for connecting on the front side of the spats 2 is placed in the unfixed edges of the belts 3 and 4.例文帳に追加

スパッツ２と、骨盤の外側に巻き付けて骨盤を安定化させるためのベルト３・４とからなり、そのベルト３・４の一部をスパッツ２の後ろ側でスパッツ２に固定し、ベルト３・４の固定されていない端部にはスパッツ２の前側で接続するための接続手段を設けた。 - 特許庁

In the floating type magnetic head, the directions of machining traces formed by polishing given to the entire backside, being a surface opposite a floating surface, reverse to a magnetic disk are linearly aligned roughly along the longitudinal direction of the magnetic head or a direction orthogonal thereto.例文帳に追加

浮上型の磁気ヘッドにおいて、磁気ディスクと対向する浮上面と反対側の面である裏面全体に施した研磨加工による加工痕の方向を、磁気ヘッドの長手方向またはそれと直交する方向に概略沿うように直線状に揃えた、構成とする。 - 特許庁

Since a first surface side wiring part 20 for p-electrode wiring is arranged on the front surface side of an insulating sheet 10, and a second surface side wiring part 30 for n-electrode wiring is arranged on the backside of the insulating sheet 10, it becomes unnecessary to secure insulating distance between both poles.例文帳に追加

絶縁シート１０の表面側にｐ電極配線用の第１面側配線部２０を配置し、絶縁シート１０の裏面側にｎ電極配線用の第２面側配線部３０を配置していることから、両極間の絶縁距離を確保することが不要となる。 - 特許庁

The liquid crystal display is provided with the liquid crystal panel 2, the backlight 1 irradiating the liquid crystal panel 2 with light from a backside and an optical sheet 3 disposed between the backlight 1 and the liquid crystal panel 2 and condensing light of the backlight 1 in the normal direction and inputting the light in the liquid crystal panel 2.例文帳に追加

液晶ディスプレイは、液晶パネル２と、この液晶パネル２を裏面から光で照射するバックライト１と、このバックライト１と液晶パネル２との間に配置されて、バックライト１の光を法線方向に集光して液晶パネル２に入力する光学シート３とを備える。 - 特許庁

In an embodiment, an integrated circuit assembly module equipped with a first semiconductor die and a second semiconductor die is provided, and each semiconductor die has: an active surface at the upper part of which exist an active circuit and a signal pad; and a backside in opposite to the active surface.例文帳に追加

本発明のある実施形態は、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイを備える集積回路アセンブリモジュールを提供し、各半導体ダイは、上部にアクティブ回路および信号パッドが存在するアクティブ面と、アクティブ面の反対側にある背面とを有する。 - 特許庁

This inkjet recording sheet is characterized in that an ink image receiving layer overlies the front side of a substrate, and in that a conductive undercoat layer containing a conductive metallic oxide, and a frictional-coefficient decreasing layer with a coefficient of static friction of 0.30 or less overlie the backside of the substrate in this order.例文帳に追加

支持体の表面上にインク受像層を有し、支持体の裏面に導電性金属酸化物を含有する導電性下塗層、静摩擦係数が０．３０以下の摩擦係数低減層を、この順に有することを特徴とするインクジェット記録用シートである。 - 特許庁

The semiconductor device 21 includes a first semiconductor chip 3 which possesses a first functional surface 3F wherein a first functional device 3a is formed, and a first backside 3R opposite to the first functional surface 3F; and a second semiconductor chip 2 which possesses a second functional surface 2F wherein a second functional device 2a is formed.例文帳に追加

この半導体装置２１は、第１機能素子３ａが形成された第１機能面３Ｆ、およびその反対側の面である第１裏面３Ｒを有する第１半導体チップ３と、第２機能素子２ａが形成された第２機能面２Ｆを有する第２半導体チップ２とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a wind channel structure for separating wind having a simple structure, effective for preventing the increase of the longitudinal length of the separation part in the direction of vehicle length, dispensing with a second fan and capable of effectively supplying the separation wind from a winnower fan also to the backside of a shake sorting mechanism.例文帳に追加

選別部の車輌前後方向長さが長大化することを防止し、且つ、セカンドファンを備えることなく、唐箕ファンからの選別風を揺動選別機構の車輌後方側部分へも効果的に供給し得る構造簡単な選別風の風路構造を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus so that a position of a substrate can be accurately detected without obstruction by the upper electrode inside a chamber, and capable of effectively removing particles and deposits that are present not only on upper and lower edges and a side surface of the substrate but also on an entire backside of the substrate.例文帳に追加

チャンバー内部の上部電極の妨げなしに基板の位置を正確に知ることができ、また、基板の上下エッジ及び側面だけではなく基板の背面の全体に存在するパーチクルと堆積物を効率よく除去することができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

An insular portion 17b where the recess 16 is not formed in the die bonding region 17 can hold the semiconductor chip 11 thereon, and the die bonding material 15 is interposed between the entire region on the backside of the semiconductor chip 11 and the die bonding region 17.例文帳に追加

ダイボンディング領域１７内において凹部１６が形成されていない島状部１７ｂは、該島状部１７ｂ上に半導体チップ１１を保持可能なものであり、ダイボンディング材１５は、少なくとも半導体チップ１１の裏面の全域とダイボンディング領域１７との間に介在している。 - 特許庁