「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a support plate arranged to suppress generation of dimples when a wafer is ground or stripped under such a state as the backside of the support plate having a through-hole used for grinding the wafer is vacuum sucked to a chuck.例文帳に追加

ウエハを研削するため、貫通孔を有するサポートプレートを使用してサポートプレート裏面をチャックに真空吸着してした場合、ウエハ研削時或いはウエハ剥離の際にウエハの表面にディンプルが生じることがあり、当該ディンプルの発生を抑えるように構成したサポートプレートを提供すること。 - 特許庁

Characteristically, the built-up type deck is composed of a deck member and a pad member for supporting the deck member, and a groove is formed in a lateral direction on a backside of the pad member, which is taken as a long member composed of a material having a shock absorbing function with a high coefficient of friction.例文帳に追加

本発明は、デッキ部材と該デッキ部材を支持するパッド部材とよりなり、該パッド部材はその裏面側短手方向に溝が形成され、摩擦係数の高い緩衝機能を有する材料よりなる長尺部材としたことを特徴とする組立型デッキである。 - 特許庁

When the resonator 3 is mounted, using each camera 8A or the like of an image recognition unit 8 aligns the alignment mark 7 on the backside of the resonator to a reference position P set to the front side 1A of the circuit board 1 by using the transmission line 2 for a reference.例文帳に追加

そして、共振器３の搭載時には、画像認識装置８の各カメラ８Ａ等を用いることにより、伝送線路２を基準として回路基板１の表面１Ａ側に設定された基準位置Ｐと、共振器３の裏面側の位置合わせマーク７とを位置合わせする。 - 特許庁

To provide an appropriate solution to use stress generated by a backside layer not only for controlling a bow but for improving the quality of a SiGe epitaxial layer, in particular a reduction in cross-hatching and surface roughness of the SiGe layer deposited on a Si substrate.例文帳に追加

バウの制御のためだけでなく、ＳｉＧｅエピタキシャル層の品質を改善するために、特にＳｉ基板上に堆積されたＳｉＧｅ層のクロスハッチ及び表面ラフネスを低減するために、背面層によって形成された応力を用いる適切な解決策を提供すること。 - 特許庁

This pasting sheet consists of a plastic foaming material sheet 2 with an pasting adhesive layer 3 arranged on the backside, a reinforcing sheet 4 attached to the whole surface of the foaming material sheet 2, and a plastic cover film 6 attached to the whole surface of the reinforcing sheet 4.例文帳に追加

裏面側に貼り付け用の粘着剤層３が付設されたプラスチックス製の発泡材シート２と、発泡材シート２の表面全体に付設される補強用シート４と、補強用シート４の表面全体に付設されるプラスチック製のカバーフィルム６とからなることを特徴とする貼り付けシート。 - 特許庁

To surely solder a semiconductor part on a land which is so small that solder is printed only on the backside of the semiconductor part when the semiconductor part which is not sufficiently heat-resistant and not allowed to be introduced into a reflow furnace is mounted on a circuit board with high mounting density.例文帳に追加

耐熱保証温度が低くてリフロー炉に通せない半導体部品を回路基板に高密度実装する場合において、半導体部品の裏側部分にしか半田を印刷できない程度の小さいランド上にも半導体部品を確実に半田付けできるようにする。 - 特許庁

To provide a perfecting printer for paper or a film, which can do printing on both sides of the paper, a shrink film excellent in heat shrinkability or a stretch film, without upsizing or complicating a printing machine, and can also print individual pieces of information on the front side or backside of the film.例文帳に追加

印刷機を大型化、複雑化することなく、紙や熱収縮特性に優れたシュリンクやストレッチフィルムの両面を印刷でき、しかも、フィルムの表あるいは裏面側に、個別情報印刷も施すことができる紙あるいはフィルム用両面印刷装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid ejecting apparatus capable of combining read and print functions, and achieving space saving, low cost and electric power saving, and thereby capable of reliably preventing resources from being wasted without forcing a user to confirm the surface or the backside of a backing sheet when printed.例文帳に追加

読取機能及び印字機能を兼ね備えた省スペース、低コスト、かつ、省電力を実現することが可能な液体噴射装置であって、裏紙印刷時の表裏の確認をユーザーに強いることなく、資源の無駄が生じることを確実に防止可能な液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

The supporter comprises spats 2 and belts 3 and 4 for stabilizing the pelvis by winding round the outside of the pelvis, parts of the belts 3 and 4 are fixed to the spats 2 on the backside of the spats 2, and a connecting means for connecting on the front side of the spats 2 is placed in the unfixed edges of the belts 3 and 4.例文帳に追加

スパッツ２と、骨盤の外側に巻き付けて骨盤を安定化させるためのベルト３・４とからなり、そのベルト３・４の一部をスパッツ２の後ろ側でスパッツ２に固定し、ベルト３・４の固定されていない端部にはスパッツ２の前側で接続するための接続手段を設けた。 - 特許庁

A first wire 23a for electrically connecting the module 14 to the IC 18 is disposed on the backside of the substrate 22 and a second wire for electrically connecting the module 12 to the IC 18 is disposed on the surface side of the substrate 22.例文帳に追加

受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａは基板２２の裏面側に設けられ、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線は基板２２の表面側に設けられている。 - 特許庁

Since an anti-reflection film 41a is formed on the backside of a Fresnel lens sheet 41 constituting the main body part 40 to perform such transmittance compensation that the power distribution of image light is canceled, the illuminance distribution in a white level of the transmission screen member 18 can be made uniform.例文帳に追加

ここで、本体部分４０を構成するフレネルレンズシート４１の裏面に反射防止膜４１ａを形成して、像光の倍率分布を相殺するような透過率の補正を行っているので、透過型スクリーン部材１８のホワイトレベルにおける照度分布を均一化することができる。 - 特許庁

This inkjet recording sheet is characterized in that an ink image receiving layer overlies the front side of a substrate, and in that a conductive undercoat layer containing a conductive metallic oxide, and a frictional-coefficient decreasing layer with a coefficient of static friction of 0.30 or less overlie the backside of the substrate in this order.例文帳に追加

支持体の表面上にインク受像層を有し、支持体の裏面に導電性金属酸化物を含有する導電性下塗層、静摩擦係数が０．３０以下の摩擦係数低減層を、この順に有することを特徴とするインクジェット記録用シートである。 - 特許庁

The semiconductor device 21 includes a first semiconductor chip 3 which possesses a first functional surface 3F wherein a first functional device 3a is formed, and a first backside 3R opposite to the first functional surface 3F; and a second semiconductor chip 2 which possesses a second functional surface 2F wherein a second functional device 2a is formed.例文帳に追加

この半導体装置２１は、第１機能素子３ａが形成された第１機能面３Ｆ、およびその反対側の面である第１裏面３Ｒを有する第１半導体チップ３と、第２機能素子２ａが形成された第２機能面２Ｆを有する第２半導体チップ２とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a wind channel structure for separating wind having a simple structure, effective for preventing the increase of the longitudinal length of the separation part in the direction of vehicle length, dispensing with a second fan and capable of effectively supplying the separation wind from a winnower fan also to the backside of a shake sorting mechanism.例文帳に追加

選別部の車輌前後方向長さが長大化することを防止し、且つ、セカンドファンを備えることなく、唐箕ファンからの選別風を揺動選別機構の車輌後方側部分へも効果的に供給し得る構造簡単な選別風の風路構造を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus so that a position of a substrate can be accurately detected without obstruction by the upper electrode inside a chamber, and capable of effectively removing particles and deposits that are present not only on upper and lower edges and a side surface of the substrate but also on an entire backside of the substrate.例文帳に追加

チャンバー内部の上部電極の妨げなしに基板の位置を正確に知ることができ、また、基板の上下エッジ及び側面だけではなく基板の背面の全体に存在するパーチクルと堆積物を効率よく除去することができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

In the floating type magnetic head, the directions of machining traces formed by polishing given to the entire backside, being a surface opposite a floating surface, reverse to a magnetic disk are linearly aligned roughly along the longitudinal direction of the magnetic head or a direction orthogonal thereto.例文帳に追加

浮上型の磁気ヘッドにおいて、磁気ディスクと対向する浮上面と反対側の面である裏面全体に施した研磨加工による加工痕の方向を、磁気ヘッドの長手方向またはそれと直交する方向に概略沿うように直線状に揃えた、構成とする。 - 特許庁

Since a first surface side wiring part 20 for p-electrode wiring is arranged on the front surface side of an insulating sheet 10, and a second surface side wiring part 30 for n-electrode wiring is arranged on the backside of the insulating sheet 10, it becomes unnecessary to secure insulating distance between both poles.例文帳に追加

絶縁シート１０の表面側にｐ電極配線用の第１面側配線部２０を配置し、絶縁シート１０の裏面側にｎ電極配線用の第２面側配線部３０を配置していることから、両極間の絶縁距離を確保することが不要となる。 - 特許庁

An insular portion 17b where the recess 16 is not formed in the die bonding region 17 can hold the semiconductor chip 11 thereon, and the die bonding material 15 is interposed between the entire region on the backside of the semiconductor chip 11 and the die bonding region 17.例文帳に追加

ダイボンディング領域１７内において凹部１６が形成されていない島状部１７ｂは、該島状部１７ｂ上に半導体チップ１１を保持可能なものであり、ダイボンディング材１５は、少なくとも半導体チップ１１の裏面の全域とダイボンディング領域１７との間に介在している。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus which includes a device region where plural devices are formed on a front surface and a peripheral surplus region surrounding the device region and properly position a wafer in which a circular concave portion is formed at a backside corresponding to the device region at a position engaging with a chuck table.例文帳に追加

表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しデバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成されたウエーハを、チャックテーブルと嵌合する位置に適正に位置付け可能なウエーハの加工装置を提供する。 - 特許庁

The liquid crystal display is provided with the liquid crystal panel 2, the backlight 1 irradiating the liquid crystal panel 2 with light from a backside and an optical sheet 3 disposed between the backlight 1 and the liquid crystal panel 2 and condensing light of the backlight 1 in the normal direction and inputting the light in the liquid crystal panel 2.例文帳に追加

液晶ディスプレイは、液晶パネル２と、この液晶パネル２を裏面から光で照射するバックライト１と、このバックライト１と液晶パネル２との間に配置されて、バックライト１の光を法線方向に集光して液晶パネル２に入力する光学シート３とを備える。 - 特許庁

In an embodiment, an integrated circuit assembly module equipped with a first semiconductor die and a second semiconductor die is provided, and each semiconductor die has: an active surface at the upper part of which exist an active circuit and a signal pad; and a backside in opposite to the active surface.例文帳に追加

本発明のある実施形態は、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイを備える集積回路アセンブリモジュールを提供し、各半導体ダイは、上部にアクティブ回路および信号パッドが存在するアクティブ面と、アクティブ面の反対側にある背面とを有する。 - 特許庁

In this low-profile portable container the container body 1 of which is provided with a lid body 3 in such a manner as to be openable/closable via a hinge mechanism 2, a liquid penetration-type stamp face member 4 is housed in the container body 1, and a clip 5 is detachably provided on the backside of the container body 1.例文帳に追加

容器本体１にヒンジ機構２を介して蓋体３を開閉可能に設けた薄型の携帯用容器であって、前記容器本体１に液浸透式の印面部材４を収容してあると共に、前記容器本体１の裏面にクリップ５を着脱可能に設けた携帯用容器。 - 特許庁

The backside of the solar module is sealed completely and preferably, the solar module has a smooth ground covering all over the surface formed by inserting a panel such as a thin plastic having flexibility, together with a lamination into a die for forming a frame by the RIM (reaction injection molding).例文帳に追加

ソーラモジュールは、完全にその後面をシールされ、好ましくはプラスチックなどの薄い可撓性を有するパネルを積層体と共に、ＲＩＭ（反応射出成形）によりフレームを形成するための型の中に、挿入することにより形成される、全面に亙る円滑な生地を有する。 - 特許庁

The inspection device 1 is provided with: a work table 2 supporting a liquid crystal panel 7; a backlight 3 illuminating the liquid crystal panel 7 supported by the work table 2 from the backside; and an alignment stage 4 supporting the work table 2 and the backlight 3 and performing the positioning of the liquid crystal panel 7.例文帳に追加

液晶パネル７を支持するワークテーブル２と、このワークテーブル２に支持された液晶パネル７を裏側から照明するバックライト３と、これらワークテーブル２とバックライト３とを支持して液晶パネル７の位置合わせを行うアライメントステージ４とを備えた検査装置１である。 - 特許庁

To provide a carrying mechanism for wafer that can convey a wafer formed to have a predetermined thickness in a device region, while chucking and holding it, and have an annular reinforcement part formed at an outer peripheral part without breaking the wafer or damaging the backside corresponding to the ground device region.例文帳に追加

デバイス領域の厚さを所定厚さに形成され外周部に環状の補強部が形成されたウエーハを破損させることなく、また研削されたデバイス領域に対応する裏面に傷を付けることなく吸引保持して搬送することができるウエーハの搬送機構を提供する。 - 特許庁

This roofing material A laid on a roof of a house etc. has a ridge portion 1 protruded toward a front side formed at one edge of the roofing material A and a locking portion 2 locked to a ridge portion 1' formed on the other roofing material A' formed on the backside of the other edge.例文帳に追加

家屋等の屋根上に葺かれる屋根材Ａにおいて、前記屋根材Ａの一方の縁部には、表面側に向けて突設する突条部１を形成すると共に、他方の縁部の裏面側には、他の屋根材Ａ’に形成した突条部１’に係止可能な係止部２を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein an element is formed on a first principal plane of a semiconductor substrate 10, a second principal plane of the semiconductor substrate 10 is planarized and a backside treatment film 11 consisting of an organic film having plus charges on an outer side is provided on the second principal plane.例文帳に追加

半導体基板１０の第１の主面上に素子が形成された半導体装置において、半導体基板１０の第２の主面は、平坦化され、第２の主面上に、外側がプラスの電荷を有する有機薄膜からなる裏面処理膜１１を備える。 - 特許庁

The method includes a process to form a first conductive layer from the surface 12a to the side 12b of the semiconductor substrate 12, and a process to form a second conductive layer on the backside 12c of the semiconductor substrate 12 and connect the first conductive layer to the second conductive layer.例文帳に追加

当該方法は、半導体基板１２の表面１２ａから側面１２ｂにかけて第１の導電層を形成する工程と、半導体基板１２の裏面１２ｃに第２の導電層を形成して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、を備える。 - 特許庁

The buried strap on a capacitor center electrode 105 is enabled to come into contact with the backside of an SOI layer 60 by increasing the depth of a recess at the upper part of the trench and laterally undercutting the insulating layer, thereby increasing the degree of vertical separation between the passing wordline 214 and the strap.例文帳に追加

トレンチ上部でリセスの深さを増やし、絶縁層を横方向にアンダーカットすることは、キャパシタ中心電極１０５上の埋め込みストラップがＳＯＩ層６０の裏面に接触することを可能にし、それによって、パッシング・ワード線２１４とストラップと間の垂直分離を増加させる。 - 特許庁

A honeycomb core with a thickness of 2 mm, which is composed of flame retardant paper with an aluminum hydroxide/pulp weight ratio of 63/37, is used as a core material 1; an aluminum plate with a thickness of 0.5 mm overlies a front side material 2 and a backside material 3; and a tetrafluororesin overlies the surface of the front side material 2.例文帳に追加

芯材１に水酸化アルミニウム／パルプの重量比が６３／３７の難燃紙からなる厚さ２ｍｍのハニカムコア、表面材２及び裏面材３に厚さ０．５ｍｍのアルミニウム板を積層してなり、さらに表面材２表面に四フッ化フッ素樹脂を積層してなる。 - 特許庁

In the differential signal lines 771, 772, 781 and 782, the overlapping portion with the non-forming region 790 of a backside conductive film 79 includes a second wiring portion composed of 771b, 772b, 781b and 782b, which is greater in width than a first wiring portion composed of 771a, 772a, 781a and 782a.例文帳に追加

差動信号線７７１、７７２、７８１、７８２において、裏側導電膜７９の非形成領域７９０と重なる部分は、第１配線部分７７１ａ、７７２ａ、７８１ａ、７８２ａより幅寸法が広い第２配線部分７７１ｂ、７７２ｂ、７８１ｂ、７８２ｂになっている。 - 特許庁

This is a slider (20) to engage/disengage each fastener element row of a concealed slide fastener (10) with continuously attached fastener elements (14) on the backside of a folded-back piece (15a) on each folded-back side edge part (15) doubled by folding back into a U-shape in opposing side edge parts of a pair of right and left fastener tape (11).例文帳に追加

左右一対のファスナーテープ(11)の対向する側縁部をＵ字状に折り返して２重とされた各折返し側縁部(15)の裏面側の折返し片(15a) にファスナーエレメント(14)が連続的に取り付けられた隠しスライドファスナー(10)の各ファスナーエレメント列(12)を噛合・分離させるスライダー(20)である。 - 特許庁

In this repeatedly rewritable and displayable reversible recording medium, the contact angle of the backside of the reversible recording medium with distilled water is not less than 90 degrees, and the dynamic swept-back contact angle of the surface of the medium to distilled water is in the range of 75 to 100 degrees.例文帳に追加

繰り返し書き換え表示可能な可逆性記録媒体において、該可逆性記録媒体裏面の蒸留水に対する接触角が９０度以上であり、かつ媒体表面の蒸留水に対する動的後退接触角が７５度以上１００度以下の範囲にする。 - 特許庁

In order to inhibit slime soil from adhering to the bottom of arbitrary footwear and its peripheral section, a shoe-like bottom board, a shoe-like front part covering, and a shoe-like side part covering are integrally formed, a shoe-like back part covering is separable shape, backside opening, forms the footwear with a shape easy to put in and out.例文帳に追加

任意の履物の底面とその周縁部に粘泥土の付着を防止するために、靴状底板、靴状前部覆い、靴状側部覆いを一体形状に形成し、靴状後部覆いを分離形状にして、本発明を後開きにすることで履物が入れ易く出し易く形成する。 - 特許庁

A water-cooled jacket 8 is thermally connected to a heat generation element 7, and at the same time, a radiation pipe 9 is thermally connected to a heat sink 10 that is installed at the backside of a display 2, and coolant liquid is made to circulate between the water-cooled jacket 8 and the radiation pipe 9 by a liquid-driven apparatus 11.例文帳に追加

水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。 - 特許庁

A flow rate distribution at a backside of the leading edge of the high turn/high transonic aerofoil used for the blade cascade for the axial compressor has supersonic portions k to l which are located at a rear side of a first local maximum value j of the flow rate are approximately constant in flow rate and within a 15% position of a chord length.例文帳に追加

軸流圧縮機用翼列に用いられる高転向・高遷音速翼の前縁部の背面側の流速分布は、流速の最初の極大値ｊの後方であって前縁から翼弦長の１５％位置以内に流速が略一定の超音速部分ｋ〜ｌを有する。 - 特許庁

Furthermore, since the toner recovery unit 50 is arranged in a dead space which is a backside of the lid body 45, the image forming apparatus 1 can be down sized by making an exclusive area for installment of the image forming apparatus 1 smaller compared with the image forming apparatus where the toner recovery unit is not arranged in this position.例文帳に追加

また、トナー回収ユニット５０は、蓋部４５の裏側というデッドスペースに配置されるため、トナー回収ユニットをこの位置に配置していない画像形成装置に比べ、画像形成装置１が設置される場所の占有面積を小さくして、当該画像形成装置１の小型化が図られる。 - 特許庁

The end plate 1 of the prefabricated concrete pile, in which a plurality of anchoring holes 3 for anchoring an end of a prestressed concrete steel bar 2 are provided at intervals along a circumferential direction, is characterized in that a reinforcing member 4 is provided between the backside anchoring holes 3 and 3 adjacent to each other.例文帳に追加

ＰＣ鋼棒２の端部を定着するための定着孔３が周方向に沿って間隔を置いて複数設けられている既製コンクリート杭の端板１であって、その裏面における互いに隣接する定着孔３，３間に補強部材４を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

A main controller 91 carries out control via an image forming processing controller 93 so that one of two divided images, which are obtained by dividing a point image group indicating preliminarily-defined information, is formed on a surface of a printing paper, and that the other is formed on a backside of the printing paper.例文帳に追加

メインコントローラ９１により、予め定められた情報を示す点画像群が２つに分割された分割画像の一方が印刷用紙の表面に形成され、他方が当該印刷用紙の裏面に形成されるように画像形成処理制御部９３を介して制御する。 - 特許庁

The sound device outputs sonic waves from a first tone hole that is provided on the casing according to vibrations of a vibrating speaker, and outputs the sonic wave that is output from a backside of the vibrating speaker from a second tone hole that is provided on an operation panel.例文帳に追加

本発明の音響装置は、振動型スピーカの振動に応じて筐体に設けた第１の音孔より音波を放出させるとともに、振動型スピーカの裏面から放出される音波を操作パネルに設けた第２の音孔より放出させるようにしたものである。 - 特許庁

This water supply equipment 17 has the faucet 25 connected to the piping 24 which is provided on the backside of a wall panel 19, and has a water discharge portion 29 of the faucet 25 provided on the front side of the wall panel 19; and the water discharge portion 29 of the faucet 25 and an opening/closing operation portion 30 are separated from each other.例文帳に追加

壁板１９の裏側に設けられた配管２４に蛇口２５を接続するとともに、その蛇口２５の吐水部２９を壁板１９の表側に設けた給水装置１７において、蛇口２５の吐水部２９と開閉操作部３０とを分離する。 - 特許庁

The panel restraining structure 18 comprises a receiving member 20 which has a vertical plate-like receiving portion 20a separated from the front 12a of the support and which is fixed to the front of the support, and a fixing bracket 23 which forms a groove-like space with regard to the panel-backside supporting portion on the side of the support.例文帳に追加

パネル拘束構造１８は、支柱前面１２ａから離間した垂直板状受け部２０ａを有し支柱前面に固定された受け部材２０と、支柱側の前記パネル背面受け部との間に溝状空間を形成する固定金物２３とからなる。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing, by which a wafer warpage after a process of polishing the backside of a wafer is small, and adhesion of melted base material resin film to a chuck table is reduced in each heating process after termination of the polishing process, and that is less likely torn at the time of peeling from the wafer after the heating process.例文帳に追加

ウエハ裏面研削工程後のウエハ反りが小さく、研削工程終了後の各種加熱工程において、基材樹脂フィルムが溶融してチャックテーブルへの付着が低減され、加熱工程後にウエハから剥離する際に引き裂けにくいウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

A water allochroic re-peelable writing sheet 1 is configured such that, on the surface of an adhesive transparent resin sheet 2 whose backside is re-peelable, a porous layer 3 is formed in which a low refractive index pigment is fixed on a binder resin in a dispersed state and which is opaque in a liquid not-absorbed state and transparent in a liquid absorbed state.例文帳に追加

裏面が再剥離性を有する粘着透明樹脂シート２の表面に、低屈折率顔料をバインダー樹脂に分散状態に固着させた、非吸液状態で不透明であり吸液状態で透明化する多孔質層３を形成してなる水変色性再剥離型筆記シート１。 - 特許庁

First surfaces 6 of hook-and-loop fasteners are formed on the backsides of projecting pieces 2 projecting from the four sides of the square of a surface 1 of the divided mat, and second surfaces 7 of the hook-and-loop fastener are formed in the vicinities of the four sides of the square of the backside 3 of the divided mat.例文帳に追加

そして、分割マットの表面部分１の正方形の４辺から突出した突出片２の裏面側に面ファスナーの第一の面６を形成し、分割マットの裏面部分３の正方形の４辺の近傍に面ファスナーの第二の面７を形成するようにしている。 - 特許庁