「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

After predetermined circuit components 5... are mounted in rotational symmetry in respective circuit board regions 1a and 1b with the window hole 2 as a border therebetween, the lead wires of the circuit components 5... are connected and fixed to both the bent ends of the lead terminals 3 on the backside of the circuit board 1 by soldering, etc.例文帳に追加

前記窓孔２を境目とした各々の回路基板領域１ａ、１ｂに所定の回路部品５…を点対称に搭載した後、リード端子３両端の折曲端および回路部品５…のリード線を回路基板１の裏面にて半田付けなどで固定する。 - 特許庁

The backside sealer 1 for photovoltaics includes a base 2 made of a sheet shape or film shape weatherable resin such as polyester resin, fluorinated resin, polycarbonate resin, or acrylate resin; and an adhesive layer 3 formed on the base 2 and containing polybutylene terephthalate (PBT).例文帳に追加

本発明の太陽電池用裏面封止材１は、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等のシート状またはフィルム状の耐候性樹脂からなる基材２と、この基材２上に形成されポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を含有する接着層３とから構成されている。 - 特許庁

If the backside of the device region 12 is ground, the portion to be ground does not reach the identifying portion 15, and thus, the ring-like reinforcing portion left on the external circumferential side of the device region 12 can ensure sufficient strength, and this facilitates handling such as transportation after that.例文帳に追加

デバイス領域１２の裏面側を研削しても、研削される部分が結晶方位識別部１５に達しないため、デバイス領域１２の外周側に残存するリング状補強部は、充分な強度を確保することができ、その後の搬送等の取り扱いが容易となる。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 includes a board consisting of an insulating layer 1a; a surface ground layer 1c; a backside ground layer 1d; an inner layer wiring 1e in a board inner layer; and in the board inner layer an annular constant potential conductive layer 1f extending from a board end toward a board center part.例文帳に追加

多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。 - 特許庁

An infrared-ray generating means 21 is provided near the backside of the ring-like magnetic body 13 and, when the magnetic body 13 and spherical body 19 are heated by infrared rays generated from the means 21, far infrared rays are generated and exert a thermotherapic effect.例文帳に追加

リング状磁性体１３の後方側近傍には赤外線発生手段２１が設けられ、この赤外線発生手段２１から発生する赤外線によりリング状磁性体１３と球体１９が加熱されると遠赤外線が発生し温熱療法作用も働く。 - 特許庁

The method of correcting the photomask includes steps of: applying a liquid glass 3 on a flaw 1a present on the backside of a photomask 1, the liquid glass to become a glass having a light transmittance of ≥70% and a refractive index of at least 1.4 after cured; and curing the liquid glass 3.例文帳に追加

本発明のフォトマスクの修正方法は、フォトマスク１の裏面に存在する傷１ａに、硬化後に７０％以上の光透過率及び１．４以上の屈折率を持つガラスとなる液体ガラス３を塗布する工程と、前記液体ガラス３を硬化する工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

A light-shielding film 18 having an opening 18a at a right above region of each light receiving element 12 is prepared on the backside surface 11a side of the semiconductor substrate 11, and a color filter 19 is prepared within the openings 18a of the light-shielding film 18 and on the same plane as the light-shielding film 18.例文帳に追加

半導体基板１１の裏面１１ａ側に、各受光素子１２の直上領域に開口部１８ａを有する遮光膜１８が設けられており、遮光膜１８の開口部１８ａ内で、かつ遮光膜１８との同一平面上にカラーフィルタ１９が設けられている。 - 特許庁

A holding fixing portion provided with a pair of holding and fixing plates 4a and 5a in left and right sides is integrally provided so as to hold and fix both surface and backside near the opposing joined surfaces of a skull Z and a bone flap K when the bone flap K is disposed in the trepanation part of the skull Z.例文帳に追加

骨弁Ｋを頭蓋骨Ｚの開頭部位に配置した際において、頭蓋骨Ｚと骨弁Ｋとの対向する接合面Ｚｓ，Ｋｓ寄りの表裏両面を挟み付けるように、左右に夫々一対の挟み付け板４ａ，５ａからなる挟み付け部を一体状に設けた。 - 特許庁

Trunk-connecting section 2 for an external wire 6 connected to an electric device 3 housed in a box 1 are formed inside of a fixing wall 7 of the backside of the box 1, and electrically connected to wire-connecting sections 3a of the electric device 3 through a plate-shaped member 4.例文帳に追加

箱体１背面の取付壁７内部に、同箱体１内に収容された電気機器３に接続される外部電線６の中継接続部２を設け、同中継接続部２から前記電気機器３の電線接続部３ａへ板状部材４を介して電気的に接続させる。 - 特許庁

This cart is constructed of a walking type automotive vehicle A and carriages B1 and B2 arranged below a handle 6, which is extended toward the vehicle backside of the automotive vehicle A, and towed by the automotive vehicle A, and the overall length of the cart is shortened to a length substantially equal to the overall length of the automotive vehicle A alone.例文帳に追加

歩行形の自走車輌Ａと、自走車輌Ａの車輌後方に延出するハンドル６下方に配置され、自走車輌Ａに牽引される荷台Ｂ１，Ｂ２とで運搬車を構成し、運搬車の全長を自走車輌Ａのみの全長と略同じ位まで短くする。 - 特許庁

A security status setting device comprises a cover body mounted on a main body case so as to be openable and closable, a circuit board fixed in the main body case, a terminal block having a plurality of connecting terminals fixed on the circuit board, and a metal plate which is fixed on the backside of the cover body and faces the terminal block.例文帳に追加

本体ケースに開閉可能に装着された蓋体と、本体ケース内に固定された回路基板と、該回路基板に固定された複数の接続端子を有する端子台と、前記蓋体の裏側に、前記端子台に対向して固定された金属プレートとを備えた構成。 - 特許庁

A circuit (2) is provided on the front of a ceramic board (3), thermally conductive protrusions (4) are formed on the backside of the board (3), and housing (5) is so provided under the board (3) as to enable a refrigerant to come into direct contact with the lower part of the ceramic board (3).例文帳に追加

セラミックス基板（３）の表面には回路（２）、裏面には複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられてなり、上記良熱伝導性突起物が冷媒と直接流通接触できるようにセラミックス基板の下部がハウジング（５）されていることを特徴とする回路基板の冷却構造。 - 特許庁

In the adhesive film used for the method in which the adhesive film is attached on the backside of a lead frame to protect the surface and the film is peeled off after sealing, a resin layer A is formed on the single surface or both surfaces of a supporting film, and the supporting film is surface- treated.例文帳に追加

リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Ａが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。 - 特許庁

An opening 8 is made to insert the synthetic resin of a second resin molding 4 into a first resin molding 3, so as to form a lead retaining part 7 after filling the backside of the conductive material joint face 6 of a lead frame 1 with the synthetic resin of the second resin molding 4.例文帳に追加

リードフレーム１の導電性材料接合面６の裏面に第二樹脂成形体４の合成樹脂を充填してリード押え部７を形成するために、第一樹脂成形体３に第二樹脂成形体４の合成樹脂を通すための開口部８を設けた。 - 特許庁

The semiconductor device, having a semiconductor substrate have circuit elements, such as transmission line L1 on the surface and a grounding metal layer 12 laid on the backside comprises a metal layer 12 made of at least one material, selected among among W, Mo, compounds of W and compounds of Mo.例文帳に追加

表面に伝送線路Ｌ１などの回路素子が設けられ、裏面に接地用の金属層１２が設けられた半導体基板を有する半導体装置において、金属層１２がＷおよびＭｏ、Ｗの化合物、Ｍｏの化合物の少なくとも１つの材料で形成されている。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

The frame 1 has a lower piece 17 extended from lower edge of a front frame 10 toward backside, and side pieces 17b are set upright at both side edges of back end part of the lower piece 17, and one end part of a protection plate 19 for insulation made of synthetic resin is stuck on the out side face of respective side pieces 17b.例文帳に追加

フレーム１は、前枠１０の下縁から後方に向かって下片１７が延設されている、下片１７の後端部の両側縁にはそれぞれ側片１７ｂが立設され、各側片１７ｂの外側面には合成樹脂製の絶縁用保護板１９の一端部が貼着される。 - 特許庁

Each of the sub modules 11, 12, and 13 has a transparent light-reception surface electrode layer 15, a semiconductor layer 16 and a backside electrode layer 17, in addition, separating lines 18, 19, and 20 are formed in each layer, and a strip photovoltaic cell C is formed by connecting the sub modules in series.例文帳に追加

サブモジュール１１、１２、１３の各々は、透明は受光面電極層１５、半導体層１６及び裏面電極層１７を有し、また、各々の層には分離線１８、１９、２０が形成されており、サブモジュールを直列に接続することによって帯状の光起電セルＣが形成される。 - 特許庁

In the case of fixing the optical scanner 100, supporting members 160L and 160R provided on the reference receiving face 82A are engaged with fixing parts 130L and 130R provided on the front side face of the optical box 102, and a fixing part 140 provided on a backside face is supported by a supporting member 180.例文帳に追加

光走査装置１００の固定では、光学箱１０２の前側面に設けた固定部１３０Ｌ、１３０Ｒに、基準受け面８２Ａに設けた保持部材１６０Ｌ、１６０Ｒを係合させ、後側面に設けた固定部１４０を保持部材１８０により保持する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device and its manufacturing method that has sufficient strength even when great pressure is applied during a manufacturing process and is fully sustainable to a lateral slippage stress received when polishing a backside of a solid-state image sensing device wafer laminated with a glass substrate.例文帳に追加

製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、ガラス基板と貼り合された固体撮像素子ウエハの裏面を研磨する際の横すべり力に充分に耐えることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing the annealed wafer wherein the mirror plane wafer, on the backside of which the CVD film is formed, is heat treated in the argon gas atmosphere, a preheating treatment for making the CVD film denser is performed before the heat treatment at a temperature higher than that of forming the CVD film.例文帳に追加

裏面にＣＶＤ膜が形成されたシリコン鏡面ウェーハをアルゴンガス雰囲気中で熱処理するアニールウェーハの製造方法であって、前記熱処理の前に、前記ＣＶＤ膜の形成温度よりも高い温度において、前記ＣＶＤ膜を高密度化する前熱処理を行うようにした。 - 特許庁

The surface sheet 2 and the backside sheet 3 are connected by a folded edge side 5 in a state of being folded along the folding line 11, in the clear file 1, and a lower edge side adjacent to the folded edge side 5 is formed by junction of a plurality of fused parts 6a.例文帳に追加

このクリアファイル１によれば、表面シート２と裏面シート３とは、折曲げ線１１に沿って折り曲げられた状態で折曲縁辺５で繋がっており、その折曲縁辺５に隣り合う下縁辺が複数の溶着部６ａにより接合されることで形成されている。 - 特許庁

To provide an image reading apparatus capable of reading a document image with high image quality, without increasing an apparatus scale even at a high document feeding speed, by accurately preventing see-through in accordance with variation in quantity of light from a light source for lighting a front side of a document or variation in image density on a backside of the document.例文帳に追加

原稿表面を照らす光源の光量の変化や原稿裏面の画像濃度の変化に応じて的確に裏写りを防止し、速い原稿搬送速度でも装置を大型化することなく、画質の高い原稿画像を読み取ることができる画像読取装置を提供する。 - 特許庁

Then, an SOG 25 is rotatably applied (Fig. 2(b)), the SOG is solidified by baking, only the p-type GaN layer 23 is exposed by etching (Fig. 2(c)), a p-type electrode 27 is formed thereon, and an n-type electrode 28 is continuously formed on the backside of the SiC substrate 20 by evaporation (Fig.2(d)).例文帳に追加

次に、ＳＯＧ２５を回転塗布し（図２（ｂ））、該ＳＯＧを焼成して固化し、エッチングでｐ型ＧａＮ層２３のみを露出させ（図２（ｃ））、その上にｐ型電極２７を形成し、ＳｉＣ基板２０の裏面にｎ型電極２８を蒸着で連続形成する（図２（ｄ））。 - 特許庁

To provide wafer holder including wafer stage on which the wafer is loaded and wafer stage outer-ring surrounding said wafer stage used in the plasma processing chamber for reducing edge exclusion (EE) while preventing wafer backside contamination.例文帳に追加

本発明の目的は、その上にウエハが載置されるウエハステージと、このウエハステージを取り囲むウエハステージ外側リングとを有するウエハホルダであって、ウエハ裏面の汚染を防止しつつエッジエクスクルージョン（ＥＥ）を減らすためにプラズマ処理チャンバ内で使用されるウエハホルダを提供することである。 - 特許庁

To facilitate plating the backside of a stage in semiconductor packages, where semiconductor chips are mounted onto the front of the stage comprising metal thin plates and the semiconductor chips and the stage are sealed with resin mold sections so that the backsides of the stages are exposed outward.例文帳に追加

金属性薄板からなるステージ部の表面に半導体チップを搭載し、ステージ部の裏面を外方に露出させるように半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部で封止した構成の半導体パッケージにおいて、ステージ部の裏面にめっきを施す作業を簡便に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a film for a backside of a flip-chip type semiconductor which can protect a semiconductor element, and can put various types of information, in a visible state, on the semiconductor element or a semiconductor device that is manufactured using the semiconductor element by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体素子を保護することができ、且つ、当該半導体素子や当該半導体素子を用いて製造されたフリップチップ実装の半導体装置に各種情報を視認可能な状態で付与することを可能とするフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

The LEDs 53 are arranged at the backside of a resin-made part 48 of which the front face is formed into a slanted face 48a, and the oriented light L of the LEDs 53 is reflected to a face 48c crossing the slanted face 48a of the resin-made part 48 into an acute angle, and guided on the slanted face 48a.例文帳に追加

前面が傾斜面４８ａとされた樹脂形成部４８の後方にＬＥＤ５３を配置し、ＬＥＤ５３の指向方向への光Ｌを樹脂形成部４８の傾斜面４８ａと鋭角をなす面４８ｃに反射させて傾斜面４８ａに導く。 - 特許庁

The wing part 6 is formed in such a way that a wing part forming material 62 of a separate body is used, one side edge 63 side positioned on the body part 5 of the wing part forming material 62 is fixed to a non-skin facing surface of the backside sheet 3, and the other side edge 64 side is extended more outside than the constricted part 7.例文帳に追加

ウイング部６は、別体のウイング部形成材６２を用い、ウイング部形成材６２の本体部５に位置する一側縁６３側が裏面シート３の非肌対向面に固定され、他側縁６４側が括れ部７より外方に延出するように配されて形成される。 - 特許庁

To provide a method capable of measuring the attitude and the shape of a measuring object at high precision without receiving the effect of the tilt of a positioning tool, dust and the chamfering of the tool etc., on the basis of the contour or the backside of the measurement object in a three-dimensional shape measurement apparatus for measuring a surface shape from an upper surface.例文帳に追加

上面より表面形状を測定する３次元形状測定装置において、被測定物の外形あるいは裏面を基準に、被測定物の姿勢及び形状を、位置決め治具の傾き、ゴミ、治具等の面取りの影響を受けずに高精度に測定すること。 - 特許庁

A case 1 is comprised by employing a conductive members of metal plates to prepare a front side plate 14 in which a plurality of small holes 141 capable of shielding noise and releasing noise are provided, a bottom plate 11, an top plate 12 and a backside plate 13, respectively so as to internally mount the speaker, the digital amplifier 5, or the like.例文帳に追加

ノイズシールド可能及び音抜け可能な小径の孔１４１が複数個設けられた前面板１４と、下板１１と、上板１２と、背面板１３との夫々を、金属板からなる導電性部材で構成して、スピーカーとデジタルアンプ部５等を内装させる筐体１を構成する。 - 特許庁

This significantly reduces the reflection of the i-beam radiated at exposure on the substrate backside 10b, and hence an electrode pattern 20 having a high size accuracy is formed without forming an antireflective film on the substrate surface 10a at the exposure side of the substrate 10.例文帳に追加

それにより、露光時に照射されるｉ線の基板裏面１０ｂにおける反射が有意に抑制されるため、基板１０によって露光される側の基板面１０ａに反射防止膜を成膜することなく、高い寸法精度を有する電極パターン２０を形成することができる。 - 特許庁

To provide a hardmask composition for a resist underlayer film that has high etching selectivity, sufficient resistance to multiple etchings, and an antireflective property to minimize the reflectivity between the resist and a lower layer, and a method of patterning a backside material layer on a substrate using the hardmask composition.例文帳に追加

エッチング選択性が高く、 多重エッチングに対する耐性が十分であり、レジストと下部層間の反射性を最小化する反射防止能を有するレジスト下層膜用ハードマスク組成物を提供すること、および該ハードマスク組成物を用いて、基板上の裏面材料層をパターン化させる方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a failure by refusing of a toner image present on the backside of reuse paper even when reuse paper is used as a recording medium, and to perform image formation efficiently on an image forming device by which a fixed image is obtained by heating and pressurizing a toner image after the toner image is transferred on to a recording medium.例文帳に追加

トナー像を記録媒体に転写した後、加熱・加圧して定着画像とする画像形成装置において、記録媒体として再利用紙を使用する場合であっても、再利用紙の裏面に既に存在しているトナー像の再溶融による障害を防止するとともに、効率よく画像形成を行う。 - 特許庁

Accordingly, with the formation of the groove-like recess 13, contamination on the backside 8b of the intermediate transfer belt 8 at a position corresponding to each of the image patterns 81, 82 and 83, and contamination on each of the reflection surfaces 13bA, 13bB and 13bC as the bottom surfaces of the groove-like recess 13b due to toner-sticking can be prevented.例文帳に追加

従って、前記溝状凹部１３ｂの形成によって、前記画像パターン８１、８２及び８３に対応する位置の中間転写ベルト８の裏面８ｂ及び支持ローラ１３の溝状凹部１３ｂの底面である反射面１３ｂＡ、１３ｂＢ、１３ｂＣのトナー固着による汚染を防止することが可能となる。 - 特許庁

The RFID tag 1 made by folding back a base material 2 (commercially available film tag) with a spiral antenna coil 3 formed thereon to enclose one side of a magnetic core composed of a soft magnetic member 4 or this member 4 laid on both sides of a metal member 5 is mounted at a specified position on the front paper or the backside paper of a file, etc.例文帳に追加

渦巻き状のアンテナコイル３が形成された基材２（市販のフィルムタグ）を折り返し、軟磁性部材４又は金属部材５の両面に軟磁性部材４を配置した磁芯の一辺を囲むように形成したＲＦＩＤタグ１を、ファイル等の表紙や裏表紙の所定の位置に取り付ける。 - 特許庁

The clock 11 uses an information display panel as a display section 12 in which a display medium is enclosed between two transparent substrates opposite to each other, and an electric field is applied to the display medium, whereby the display medium is moved, and information such as an image or the like is displayed, thereby displaying the information on the surface and backside of the display section.例文帳に追加

本発明の時計１１は、対向する２枚の透明な基板間に表示媒体を封入し、表示媒体に電界を付与することによって、表示媒体を移動させて画像等の情報を表示する情報表示用パネルを表示部１２に用いることで、表示部の表面および裏面に情報を表示する。 - 特許庁

By the adoption of a differential gear mechanism 56, at first an upper finger pressure body 21 and a backside finger pressure body 22 perform closing movement simultaneously from open suspended state in a hand section 23, and when one finger pressure body 22 is brought into contact with a shoulder S, this finger pressure body 22 is stopped and the other finger pressure body 21 performs closing movement continuously.例文帳に追加

差動歯車機構５６の採用により、ハンド部２３では、当初、上側指圧体２１と裏側指圧体２２とをオープン待機状態から同時に閉動作させてゆき、一方の指圧体２２が肩Ｓへ当接した時に、この指圧体２２を停止させ、他方の指圧体２１を引き続き閉動作させる。 - 特許庁

To provide an assisting tool for a wheelchair, which allows a user to keep sitting comfortably on the wheelchair for a fixed time by supporting his/her pelvises or backside thighs and also preventing his/her ischial bones from being deviated forward on a seat surface, so as to allow him/her fall from the wheelchair when a non-robust person sits on the wheelchair.例文帳に追加

非健常者が車椅子に座った場合に、その者の骨盤を支え、叉膝裏側の大腿部を支え、さらに座骨側が座面上で前方側にずれて車椅子からずり落ちるのを防いで、一定時間快適に車椅子に座り続けることのできる車椅子用補助具を提供する。 - 特許庁

The quartz master optical disk 10 and the quartz table portion 40 have equal refractive indexes because they are made of identical materials, and they are arranged in a state in which the backside of the signal recording area 12 of the master optical disk 10 and the close contact area 44 of the quartz table portion 40 are in close contact with each other.例文帳に追加

石英製の光ディスク原盤１０と石英製テーブル部４０は、同一材料を用いたことで同一の屈折率を有し、光ディスク原盤１０の信号記録領域１２の裏面と石英製テーブル部４０の密着領域４４とが互いに密着した状態で配置されてる。 - 特許庁

At an endoscope end 11 where LED part LA and LB for outputting illumination light and air supply/water supply pipes 25 and 28 are arranged, fluid reservoir parts 30A and 30B, connected to the pipe 25, are formed and arranged on the backside of the LED parts LA and LB.例文帳に追加

照明光を出力するＬＥＤ部ＬＡ，ＬＢと、送気／送水管２５，２８が配設された内視鏡先端部１１において、上記送気／送水管２５に連結された流体溜まり部３０Ａ，３０Ｂを形成し、この流体溜まり部３０Ａ，３０Ｂを上記ＬＥＤ部ＬＡ，ＬＢの裏側に配置する。 - 特許庁

The gate 2 of a disk device 3 is provided with an elastic first felt 6 having one line of slit 4 and a plurality of crossing slits 5, and a second felt 7 having elasticity weaker than that of the first felt 6 and at least one line of slit 4 formed to be fixed to the backside of the first felt 6.例文帳に追加

ディスク装置３のゲート２に、一条のスリット４と複数の交差スリット５が形成された弾性を有する第１フェルト６と、第１フェルト６よりも弱い弾性を有し少なくとも一条のスリット４が形成され前記第１フェルト６の背面に固着された第２フェルト７とを備える。 - 特許庁

When a toner image is transferred to the recording paper 30 which is supplied from the manual insertion tray 47, transferring bias (initial setting transferring bias) for the backside which is set higher than when the toner image is transferred to the recording paper 30 supplied from the paper supplying tray 34 is applied to a secondary transfer roll 29.例文帳に追加

手差しトレイ４７から給送された記録用紙３０へトナー画像が転写される際において、給紙トレイ３４から給送された記録用紙３０へトナー画像が転写される場合よりも高く設定された裏面用の転写バイアス（初期設定転写バイアス）が二次転写ロール２９へ印加されるように構成する。 - 特許庁

This system for melting the snow without using the water melts the snow on a road surface 1 by using warm air or hot air; the road surface 1 is composed of the laying body 2; and the recessed streak 2a, which is provided on the backside of the laying body 2, is set as a passage 3 into which the warm air or the hot air is led.例文帳に追加

路面１の雪を温風若しくは熱風により融雪する無水融雪装置であって、路面１を敷設体２により構成し、この敷設体２の裏面には凹条２ａが設けられ、この凹条２ａが、前記温風若しくは熱風が導入される通路３に設定されているものである。 - 特許庁

A backlight (the illumination device) 1 has a plurality of light sources 3, a light guide plate 2 having a light emission face 2a, arranged at front side of the plurality of light sources 3, and the reflection plate 7 arranged at backside of the plurality of light sources 3, provided with a reflection face H reflecting the light of the light sources 3 toward the light guide plate 2.例文帳に追加

本発明のバックライト１（照明装置）は、複数の光源３と、複数の光源３の前方に配置されるとともに発光面２ａを有する導光板２と、複数の光源３の背後に配置されて導光板２に向けて光源３の光を反射する反射面Ｈを備えた反射板７とを有している。 - 特許庁