「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The image forming apparatus is provided with a structure body side plate 70 supporting each units inside a case in the backside, the fixing unit 25 which can be attached supported by the structure body side plate 70 and a heat preventing member 71 with a contact preventing part intervening between the structure body side plate 70 and the fixing unit 25 and preventing contact between the two.例文帳に追加

画像形成装置は、奥側に、筐体内の各ユニットを支持する構造体側板７０と、構造体側板７０に支持されて取り付けられる定着ユニット２５と、構造体側板７０と定着ユニット２５との間に介在して接触を防止する接触防止部を有する防熱部材７１と、を有する。 - 特許庁

The heating and fixing device, which has a heating device comprising an induction heating element as a heat source, comprises a layer of ferromagnetic material at the heating portion of a fixing roller opposed face to face with a magnetic flux generating means and, at the backside of it, a layer of a high thermal conductivity material, and has an uneven contact surface of ferromagnetism and high conductivity material layers.例文帳に追加

誘導発熱体を有する加熱装置を熱源として用いた加熱定着装置は、磁束発生手段と向き合う定着ローラの発熱部に強磁性の物質層を設け、その裏側に高熱伝導性の物質層を設けたもので、強磁性と高熱伝導性の接触面を凹凸にしたものである。 - 特許庁

In a condition a male screw 5a is inserted into a bolt inserting hole 21, a hemisphere packing 22 and a nut 23 are thread-engaged with the male screw 5a from the backside around the bolt inserting hole 21 and sandwiching wall thickness around the bolt inserting hole 21 and wall thickness of the slit 3 so as to sandwich and fix the toilet 20 and the base part 1.例文帳に追加

ボルト挿入孔２１に雄ネジ５ａを通し入れた状態において、ボルト挿入孔２１付近の裏面から半球パッキン２２とナット２３を雄ネジ５ａに螺合し、ボルト挿入孔２１付近の肉厚とスリット３の肉厚とを挟み込むことにより、便器２０と基台部分１を挟持して固定せしめる。 - 特許庁

In areas 6 (or an area 6' corresponding to the areas 6 is referred to hereinafter) shown as a square frame on the backside of a printing side (front side of a postcard) of postcard sheets 7 and 8, and a postcard-sized sealing sheet 9, strip-shaped marks are vertically printed as the sheet information to be automatically recognized by a reader on a printer side.例文帳に追加

葉書用紙７、８、葉書サイズシール紙９には印刷面の裏面（葉書では表）の葉書の切手を貼る四角い枠で示す領域６（又はその領域６に対応する領域６´、以下同様）に、プリンタ側の読取装置で自動認識させるための用紙情報として縦に帯状のマークが印刷されている。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the side face of a substrate 30 on which the IC chip 20 is mounted, a case 40 with a projecting pawl section is installed at a place, where the backside of a number plate 10 should be fixed, by welding or the like, and a mounting substrate 30 is fixed onto the number plate 10 by engaging the recessed groove and the projecting pawl section.例文帳に追加

ＩＣチップ（２０）が実装された基板（３０）の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート（１０）の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース（４０）を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板（３０）をナンバープレート（１０）に固定する。 - 特許庁

The method for processing laver comprises dividing a processing tank 11 on a work ship into two in order to continuously perform extermination of miscellaneous algae of cultured laver and disease injury control, and using a front 12 as a miscellaneous alga and pathogenic bacterium exterminating tank and a backside 13 as a mycotic disease injury controlling tank.例文帳に追加

本発明の海苔処理方法は、養殖海苔の雑藻駆除及び病害菌防除を連続的に行うため作業船上の処理槽１１を２分割し、前部１２を雑藻、病原細菌駆除槽に、後部１３を真菌性病害防除槽として使用することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a sheet for sealing the backside of a solar cell which prevents deterioration of materials incident to hydrolysis under high temperature and high humidity of an environment actually utilized as a solar cell module or the promotion evaluation thereof, and can maintain the electrical output characteristics as a solar cell while exhibiting excellent weatherability.例文帳に追加

本発明は、太陽電池モジュールとして実際に利用される環境や太陽電池モジュールの促進評価における高温多湿下において、加水分解に伴う材料の劣化を防止し、太陽電池としての電気出力特性を維持可能な耐候性に優れる太陽電池裏面封止用シートを提供する。 - 特許庁

To provide a laser dicing sheet that has a good contacting property to a backside of a wafer in which only a reverse-surface inner peripheral part of the wafer is ground to have an annular projection at an outer peripheral part and then a step is formed between an inner peripheral part plane and the annular projection, allows adhesion thereto and reliably holds the wafer and a chip during laser dicing.例文帳に追加

ウエハの裏面内周部のみが研削され、外周部に環状凸部を有し、内周部平面と環状凸部との間に段差が形成されたウエハ裏面に対して、追従性が良く密着して貼付でき、レーザーダイシング時にウエハおよびチップを確実に保持できるレーザーダイシングシートを提供すること。 - 特許庁

The circuit board 4 comprises an insulative resin substrate and copper wiring patterns formed on the front and backside of the substrate, and has a thermally conductive and electrically insulative coated layer 1 and a thermally conductive device 2 that thermally connects the layer with a lower surface of the circuit board in a region where an exothermic semiconductor chip is mounted on upper surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。 - 特許庁

The backside of the conductor wire in the region where the projected electrode is formed on the surface, the rear surface of the region formed on the bonding layer in both sides of the conductor wire in the bump electrode and a part of the side surface sink toward the internal side from the surface of the bonding layer, and are bonded to the bonding layer.例文帳に追加

突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 - 特許庁

In laser lap welding, a light receiving apparatus 4 receives laser reflected light 1b from a boundary wall face between a keyhole 6 formed at the laser irradiation position 5 of the metal 2 to be welded and a molten pool formed on the backside in the welding progression direction of the keyhole 6, i.e., the tip wall face 7 of the molten pool.例文帳に追加

レーザ重ね合わせ溶接において、被溶接金属物２のレーザ光照射位置５に生成されるキーホール６と、このキーホール６の溶接進行方向後側に生成される溶融池との境界壁面である溶融池先端壁面７からのレーザ反射光１ｂを受光装置４で受光する。 - 特許庁

In the multi-layered cardboard having at least a surface layer, a back side layer, and one or more intermediate layers disposed between the surface layer and the backside layer, at least one layer of the intermediate layers is a foam layer blended with at least thermally expandable particles and thermally fusible fibers and having a water-impermeable property.例文帳に追加

少なくとも表層、裏層、及び表層と裏層との間に配置される１層又は複数層から成る中間層を有する多層抄き板紙の、中間層の少なくとも１層に、少なくとも熱発泡性粒子と熱溶融性繊維とが配合して遮水性を付与し、発泡層とする。 - 特許庁

An MCM 100 is equipped with an interposer 1, where a semiconductor chip 2, a component 3 such as a capacitor or the like, film resistors 4 of LaB6 or the like are provided to the surface 1a of the interposer 1, and pad electrodes 9 and bumps 10 bonded to the pad electrodes 9 are provided in the backside 1b of the interposer 1.例文帳に追加

ＭＣＭ１００において、インターポーザ１表面１ａには、半導体チップ２、コンデンサ等からなる部品３及びＬａＢ_6 等からなる膜状の抵抗体４が設けられ、インターポーザ１裏面１ｂにはパッド電極９、及びパッド電極９に接続されたはんだバンプ１０が設けられている。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell 100 includes a cleaning step of cleaning an exposure area R2 out of a backside of an n-type crystalline substrate 10n, before an i-type amorphous semiconductor layer 12i forming step, after a patterning step of the i-type amorphous semiconductor layer 11i and a p-type amorphous semiconductor layer 11p.例文帳に追加

太陽電池１００の製造方法は、ｉ型非晶質半導体層１１ｉ及びｐ型非晶質半導体層１１ｐのパターニング工程の後、ｉ型非晶質半導体層１２ｉの形成工程前に、ｎ型結晶シリコン基板１０ｎの裏面のうち露出領域Ｒ２のクリーニング工程を備える。 - 特許庁

In order to more surely emboss the Braille dots, by using so-called tack paper, from the rear face side of a block of tack paper, the tack paper is stacked on the backside thereof and a Braille template having groups of Braille point holes is inserted under the uppermost sheet of the tack papers and the exposed portions are pressed with a braille embossing pin through the window of a frame plate.例文帳に追加

いわゆるタック紙を使ってそのタック紙のブロックの裏面側から点字の打点をより確実に行うため、底板上にタック紙を配置し、タック紙の最上面の１枚の下に点字孔群が設けられた点字型板を挿入してフレーム板の窓部から露出した部分を打点ピンで押圧するようにした。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the substrate (a lightly-doped substrate 11), an insulating layer (an oxide film 12) formed on the substrate, an active layer 13 formed on the insulating layer, and the metal layer (a metal thin film 15) formed on the backside of the substrate, the substrate and the metal layer having ohmic contact with each other.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、基板（低濃度基板１１）と、基板上に形成された絶縁層（酸化膜１２）と、絶縁層上に形成された活性層１３と、基板の裏面に形成された金属層（金属薄膜１５）と、を有し、基板と金属層はオーミック接触する、ことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an optical transmission module for sending out light from the main light transmitting surface of a VCSEL to an optical fiber and receiving light from the backside of the main light emitting surface by a PD for an optical output monitor, for which the VCSEL and the PD can be simultaneously mounted and the efficiency of heat dissipation of the VCSEL is superior.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。 - 特許庁

The method includes: positioning a substrate within a process chamber; generating a plasma above the substrate and transmitting a light generated by the plasma through the substrate, wherein the light enters a topside and exits a backside of the substrate; and receiving the light by a sensor positioned below the substrate.例文帳に追加

プロセスチャンバー内で基板を位置決めするステップと、基板の上にプラズマを生成し、プラズマによって生成される光を基板を通って伝送するステップであって、ここで光は、基板の表側に入り、裏側から出る、ステップと、基板の下に位置決めされるセンサーによって光を受け取るステップとを包含する。 - 特許庁

To provide a removal liquid effective for removing an unhardened photosensitive composition coating adhered to a peripheral part, a margin or a backside of a substrate, or an unhardened photosensitive composition adhering to on a surface of a device component and an apparatus, in a process for forming a photosensitive composition coating on a glass substrate or a semiconductor wafer.例文帳に追加

ガラス基板や半導体ウエーハなどに感光性組成物皮膜を形成する工程において、基板の周辺部、縁辺部または裏面部に付着した未硬化の感光性組成物皮膜の除去、または装置部材や器具の表面に付着した未硬化の感光性組成物の除去に有効な除去液を提供する。 - 特許庁

As one embodiment to achieve the objective, a device is provided in which an electric potential distribution in the sample backside is measured during a transportation process of the sample, and based on the results, antistatic degree of the sample is controlled, or the electric potential distribution on the sample surface is estimated or calculated when the sample is in the sample holder or the like.例文帳に追加

上記目的を達成するための一態様として、試料の搬送過程において、試料裏面の電位分布を測定し、その測定に基づいて、試料の除電の程度を制御、又は試料ホルダ等に試料を配置したときの試料表面の電位分布を推定、或いは計算する装置を提案する。 - 特許庁

For a flat wiring material 10, a window part 12a, through which a conductor 14 is exposed outside in longitudinal direction of a wiring material main body 12 made of a conductor 14 covered by an insulant, is formed, and a pair of core plates 21, 22 for fixing the wiring material are laminated and fixed the backside of the window 12a.例文帳に追加

本発明のフラット配線材１０は、導体１４を絶縁体により被覆してなる配線材本体１２の表面長手方向に導体１４を外部露出させる窓１２ａを形成し、窓１２ａの裏側に配線材固定用の一対のコアプレート２１，２２を積層固着したものである。 - 特許庁

The polyester film for the backside protective material of a solar cell includes a color pigment in a polyester film where the amount of terminal carboxyl groups is 26 equivalent/ton or less and has, at least on one side of the film, a coating layer containing polyurethane which has a polycarbonate skeleton or a polyether skeleton, and a crosslinking agent.例文帳に追加

フィルムの末端カルボキシル基量が２６当量／トン以下であるポリエステルフィルム中に着色顔料を含有し、ポリカーボネート骨格またはポリエーテル骨格を有するポリウレタンと、架橋剤とを含有する塗布層を当該フィルムの少なくとも片面に有することを特徴とする太陽電池裏面保護材用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

A transparent insulating layer 2, a second transparent electrode layer 3, a light emitting layer 4, a reflective insulating layer 5, a backside electrode 6, electrode pads 7a, 7b for external connection are printed and formed in sequence on a transparent electrode 1b of a transparent conductive film 1 with a first transparent electrode 1b formed of ITO deposited on the single face of a transparent film 1a.例文帳に追加

透明フィルム1aの片面上にITO等の第１の透明電極1bを蒸着した透明導電フィルム１の透明電極1b上に、透明絶縁層２、第２の透明電極層３、発光層４、反射絶縁層５、裏面電極６、外部接続用の電極パッド7a,7bを順次印刷形成する。 - 特許庁

The tool 14 applies pressure and ultrasonic vibration to the chip via a resin film 19 by means of intervening the resin film 19 between a pressing surface of the tool 14 and a chip backside.例文帳に追加

位置合わせされたチップの電極と回路基板の電極とを、バンプを介して超音波接合する超音波フリップチップ接合方法において、接合ツール１４の押圧面とチップの背面とのあいだに樹脂フィルム１９を介在させることにより、接合ツール１４が押圧力と超音波振動を樹脂フィルム１９を介してチップに付与する。 - 特許庁

A method for manufacturing device chips C includes: cutting up a wafer along predetermined scribe lines into a plurality of device chips C; widening space between the plurality of device chips C by stretching an adhesive tape T; and forming an adhesive film, by screen-printing a liquid adhesive agent 3 en bloc, on the backside of each device chip C supported within a circular frame F.例文帳に追加

分割予定ラインに沿ってウェーハを複数のデバイスチップＣに分割し、粘着テープＴを拡張してデバイスチップＣ間の間隔を広げ、環状フレームＦ内に支持された複数のデバイスチップＣの裏面側に一括でスクリーン印刷によって液状の接着剤３を塗布して接着フィルムを被覆する。 - 特許庁

This mold is provided with a metallic parent body including a product cavity face 1 corresponding to the outer shape of a casting product and an air flow mechanism provided in the product cavity face 1 so as to be in communication with the backside thereof, and is provided with a covering layer 7 of casting sand which is permeable to air and covers the product cavity face 1.例文帳に追加

鋳物製品の外形に対応した製品キャビティ面１を有しかつこの製品キャビティ面１にこれの背面と連通する通気機構を設けた金属製の母体と、製品キャビティ面１に被覆された通気性を有する鋳物砂製の被覆層７と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The unit 15 is provided in such a manner as to be capable of receding from the upper part of the main scanning area of the carriage 13 by sliding to a backside, so that the recovery processing operation can be easily performed on the occurrence of an abnormality (e.g. paper jamming) on a recording paper carrying path via a lower part of the carriage 13.例文帳に追加

インクカートリッジユニット１５は後方側にスライドすることによりキャリッジ１３の主走査領域の上部から退避可能に設けられ、キャリッジ１３の下部を経由する記録用紙の搬送経路に異常が発生した場合（例えば、紙ジャム）には、復旧処理作業を容易に行うことが可能となる。 - 特許庁

By the above, as the resin part 28 covers the backside folded part 27, the resin part 28 is not exfoliated from this part even when a load caused by the vibration of the electric bulb for the vehicle 11 is burdened on the resin part 28, or the shell part and the resin part expands and shrinks according to the temperature change of the electric bulb for the vehicle 11.例文帳に追加

これらにより、当該車両用電球１１の振動に起因する負荷が樹脂部２８に掛かったり、車両用電球１１の温度変化によってシェル部や樹脂部が膨張或いは収縮をしても、樹脂部２８は後方折り曲げ部２７を覆っているので、この部分から剥がれることは無い。 - 特許庁

In this microwave integrated circuit comprising a dielectric substrate 11 provided with a ground conductor 12 on the backside and first and second stripline conductors 13 and 14 provided on the surface of the dielectric substrate 11, a groove 15 is provided on the surface of the dielectric substrate 11 between the two first and second stripline conductors 13 and 14.例文帳に追加

裏面に接地導体１２が設けられた誘電体基板１１と、この誘電体基板１１の表面に設けられた第１および第２のストリップ線路導体１３、１４とを具備したマイクロ波集積回路において、第１および第２の２つのストリップ線路導体１３、１４間の誘電体基板１１の表面に溝１５を設けた。 - 特許庁

To provide a negative lithographic printing plate precursor which uses a plastic film as a support and has a polymerizable photosensitive layer and a polyvinyl alcohol-based protective layer disposed on the plastic film, and which suppresses adhesion of the protective layer to the backside of the plastic film and prevents blocking, faulty transport and trouble such as a convex defect.例文帳に追加

支持体としてプラスチックフィルムを用い、その上に重合系の感光層およびポリビニルアルコール系の保護層を設けたネガ型の平版印刷版原版であって、保護層とプラスチックフィルムの裏面との接着を抑制して、ブロッキングおよび搬送不良の問題の発生、クニック状の欠陥等のトラブルを防止する平版印刷版原版を提供すること。 - 特許庁

The air bags are provided at a position of user's thigh part, right and left shoulders or backside when he/she lies on his/her back on the base mat.例文帳に追加

空気袋は、ベースマット上に仰臥した身体背面の大腿部、左右肩部、叉は臀部に対応して設けられており、制御装置は、複数の空気袋が人体の呼吸周期のうち呼気相において呼気動作に対応して身体を屈曲させるように、大腿部、左右肩部、叉は臀部のいずれか一つ叉は複数の空気袋を選択的に給排気制御する。 - 特許庁

For example, the optical element comprises a pair of a transparent substrate 10 and a backside substrate 12 that are disposed so as to face each other with a predetermined space by means of a spacer 22.例文帳に追加

例えば、光学素子は、スペーサー２２により所定の間隙をもって対向配置された一対の透明基板１０及び背面基板１２を備え、当該透明基板１０及び背面基板１２の間隙内に、一対の透明電極１４及び背面電極１６と、光学材料として周期構造体１８、移動流体２０Ａ及び保持流体２０Ｂを配置させている。 - 特許庁

To provide a mirror apparatus without troubles such as changing the direction of a person or the mirror for many times for confirming the back of the person with the person facing the mirror of a front mirror mechanism, and facilitating the person to find a part to identify in the backside confirmation mirror device.例文帳に追加

背面を確認可能な鏡装置において、人物が前方鏡機構の鏡に向いた状態で、人物の背面を確認するにあたって何度も人物の向きを変えたり、鏡の向きを変えるなど、煩わしさがあったが、その煩わしさを無くするとともに、人物の確認したい部分を容易に見つけられる鏡装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solar cell of high photoelectric conversion efficiency at low cost without deteriorating a back passivation effect and a back electric field effect in a process of forming a backside structure when the solar cell is manufactured using a sheet-like silicon substrate whose either surface is at least rugged and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

少なくとも一方の面が表面に凹凸を有する凹凸面であるシート状シリコン基板を用いた太陽電池を作製する際に、裏面構造の形成過程において裏面パッシベーション効果と裏面電界効果を損なうことがなく、低コストで光電変換効率の高い太陽電池およびその製造方法を提供する - 特許庁

The method deposits the dopant metal in the bulk of semiconductor wafer where heating is started from a backside of the semiconductor wafer W3 by a hot plate 1 irradiating ultraviolet rays onto the surface of the semiconductor wafer W3 by a ultraviolet irradiation lamp 2, and then the dopant metal Cu in the bulk of the semiconductor wafer W3 is deposited.例文帳に追加

紫外線照射ランプ２により半導体ウェハＷ３表面に紫外線を照射しながら、半導体ウェハＷ３をホットプレート１により裏面側から加熱し、半導体ウェハＷ３のバルク中の不純物金属Ｃｕを析出させることを特徴とする半導体ウェハのバルク中の不純物金属の析出方法。 - 特許庁

When an elastic brake shaft 25 is pressed to the rear 23 of the wafer 21 from the side of the backside 23, the pressure from the shaft 25 acts in the thickness direction of the wafer 21 in the vicinity of the cleavage surface 28, cracks are developed between the grooves 33 and 31 and a sound optical semiconductor element 27 can be obtained, even in the vicinity of the cleavage surface 28.例文帳に追加

半導体ウエハ２１の裏面２３側から弾力性のあるブレイクシャフト２５を押付けると、へき開面２８の近傍でもブレイクシャフト２５からの圧力は半導体ウエハ２１の厚み方向に作用し、スクライブ溝３３とダイシング溝３１との間に割れ目２５が生じて、へき開面２８近傍でも健全な光半導体素子２７を得ることができる。 - 特許庁

A circulating endless belt 29 wound around a pair of pulleys 26, 28 supported by rotary shafts 25, 27 of a pair of rotary blades 16a, 16c rotating inward from the foreside to the backside is placed on a deck plate 17 to form a mowed grass discharging path between the rotary shaft axes P of the rotary blades 16a, 16b in the deck plate 17.例文帳に追加

互いに前方から後方に向かって内向き回転する一対の回転ブレード１６ａ，１６ｃの回転軸２５，２７に設けられた両プーリー２６，２８に亘って巻き掛けられる無端回動ベルト２９を、デッキプレート１７の上面側に配設し、デッキプレート１７のうち、両回転ブレード１６ａ，１６ｃの回転軸芯Ｐ間に刈り草排出路を形成する。 - 特許庁

A top surface position H of a dicing tape (supporting member) 6 stuck on the backside of a wafer (workpiece) 1 held by a holding table 20 is detected by noncontact type detecting means 30, and the dicing tape 6 is cut together with the wafer 1 by means of a cutting blade 13 located in a position in which a predetermined cutting depth value h is reduced from the top surface position H.例文帳に追加

保持テーブル２０で保持されたウェーハ（被加工物）１の裏面に貼着されているダイシングテープ（支持部材）６の上面位置Ｈを非接触式検出手段３０で検出し、該上面位置Ｈから所定の切り込み深さ値ｈを減じた位置に位置付けた切削ブレード１３によってウェーハ１とともにダイシングテープ６を切削する。 - 特許庁

In a method of processing a wafer 20 having a surface on which bumps B are formed and a surface protection film 11 is adhered, the edge face of a housing 40 placed around a table 51 for holding the wafer thereon is ground so as to be a predetermined thickness and the wafer is placed on the housing with its backside 22 being upwards.例文帳に追加

表面にバンプＢが形成されていて該表面に表面保護フィルム１１が貼付けられているウェーハ２０を処理する処理方法においては、ウェーハを保持するテーブル５１の周りに配置された筒体４０の端面を所定の厚さまで研削し、ウェーハの裏面２２を上方に向けた状態で、ウェーハを筒体に配置する。 - 特許庁

The method comprises ultrasonic grinding, utilizing an abrasive material, into the semi-conductor substrate from a first side 304 to form a first trench 302, and removing semi-conductor substrate material from the backside to form a second trench, wherein at least a portion of the first trench and the second trench 306 intersects to form a feature through the semi-conductor substrate.例文帳に追加

研磨材料を利用し、第１の面３０４から超音波研削で半導体基板に第１のトレンチ３０２を形成し、かつ背面から半導体基板の材料を除去して、第二のトレンチを形成することを含み、その際、第１のトレンチと第２のトレンチ３０６の少なくとも一部が交わり、半導体基板を貫通するフィーチャを形成する。 - 特許庁

The fitting parts 23 and 43 are made to be engaged in a liquid tight manner by pressurizing an anti-insulating layer side of the surface side circuit pattern 20 and an anti-insulating layer side of the backside circuit pattern 40 and the circuit patterns 20 and 40 and an insulating layer 30 are laminated in a state in which the protrusions 21 and 41 are in contact with each other.例文帳に追加

そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。 - 特許庁

In the confocal microscopic system, respective apparatuses constituting the confocal microscopic system are integrally housed in a protective cabinet and further a Nipkow scanner section is arranged at a backside of an objective lens when a side of an opening, where a sample arranged to face the objective lens is moved to an outside surface of the protective cabinet and the sample is taken in and out, is a front.例文帳に追加

共焦点顕微鏡システムにおいて、 共焦点顕微鏡システムを構成する各装置を一体的に保護筐体に収めると共に、 対物レンズに対向して配置された試料を保護筐体の外側面に移動させ試料の出し入れを行う開口部側を前面としたときに、ニポウ式スキャナ部が対物レンズの奥側に配置されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the ceramic substrate 3 includes a blasting process for forming a curved surface 34 where the outer edge side is recessed more than the inside by blasting the outer edge side of the substantially flat backside in the ceramic substrate 3, and a wiring layer forming process for forming a wiring layer 6 on the curved surface 34 formed by the blasting process.例文帳に追加

セラミック基板３を製造するにあたり、セラミック基板３における略平坦な裏面の外縁側に、ブラスト加工を施して、内側より外縁側が凹んだ湾曲面３４を形成するブラスト加工工程と、ブラスト加工工程により形成された湾曲面３４に、配線層６を形成する配線層形成工程と、を有するようにした。 - 特許庁

To provide a susceptor that enables an SiC epitaxial film with uniform characteristics to be formed by preventing a gap from being formed between a bottom surface of a counterbore of SiC deposits on a bottom surface of the counterbore of the susceptor and a backside of an SiC single-crystal substrate in a silicon carbide single crystal film-forming device that forms a thin film of SiC single crystal by epitaxial growth.例文帳に追加

SiC単結晶をエピタキシャル成長させて薄膜を作製する炭化珪素単結晶成膜装置において、サセプタの座ぐりの底部表面に堆積するSiC堆積物による座ぐり底面とSiC単結晶基板裏面との間に生じる隙間を防止し、均一な特性のSiCエピタキシャル膜が形成できるサセプタを提供する。 - 特許庁

To suppress soiling by toner on an end section of a transfer roller and inside an image forming apparatus, to suppress soiling on a margin section on a longitudinal end section or on a backside even when paper of wide width is passed, and at the same time to obtain a good image quality by preventing the occurrence of inversion fogging in an image region, in the image forming apparatus of a non magnetic single component contact developing method.例文帳に追加

非磁性一成分接触現像方式の画像形成装置において、転写ローラの端部や画像形成装置内のトナー汚染を抑えつつ、また、幅広紙を通紙した場合でも、長手端部側の余白部や裏側の汚れを抑えつつ、画像領域においては、反転カブリの発生を防止して、良好な画質を実現する。 - 特許庁