「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

The toilet seat device 110 includes a toilet seat 400 with a seating face 410U and including a metal as a construction material, and a toilet seat heater 450 and a temperature detection sensor 401a placed so as not to be in contact with each other inside the sheet shape toilet seat heater 450 including a plurality of layers placed on the backside face of the seating face 410U.例文帳に追加

便座装置１１０は着座面４１０Ｕを有し構成材料として金属を含む便座４００と、着座面４１０Ｕの裏面に配置された複数の層を含むシート状の便座ヒータ４５０の内部に、互いに接触しないように配置された便座ヒータ４５０と温度検知センサ４０１ａとを有する。 - 特許庁

Here, the particle foamed plastic housing body 1 (1a, 1b and 1c) is divided into a pair of left and right front side parts 1a and 1b and a backside part 1c to fit the shape of the bathing suit 4, and these are respectively attached to pockets (housing parts) 4a, 4b and 4c formed inside the bathing suit 4.例文帳に追加

ここで、粒状発泡プラスチック収容体１（１ａ，１ｂ，１ｃ）は、水着４の形状に合うように、左右一対のフロント側部１ａ，１ｂと背面側部１ｃとに分けて形成され、それぞれ水着４の内側に形成されたポケット（収容部）４ａ，４ｂ，４ｃにそれぞれ取り付けられるようになっている。 - 特許庁

In the image forming apparatus, a means to interrupt the image forming action forming an image on the paper in an image forming means when the paper feeding part to which the backside paper is set among a plurality of paper feeding parts in both sides image formation forming images to both sides of the paper is selected and carrying out confirmation of paper at a display means is provided.例文帳に追加

この発明は、用紙の両面に画像を形成する両面作像時に複数の給紙部のうちの裏紙がセットされている給紙部が選択された場合に作像手段の用紙に画像を形成する作像動作を中止させ表示手段に用紙の確認の表示を行わせる手段を備えたものである。 - 特許庁

As the position of a front end surface 36A corresponding to a lower side cavity 32A, and a front end surface 36B corresponding to an upper side cavity 32B are located at front side and backside respectively, the creepage distance between the cavity 32A and the cavity 32B can be lengthened, and the leakage generated between terminal fittings 20, 53 is surely prevented.例文帳に追加

下側のキャビティ３２Ａ，３２Ａに対応する前端面３６Ａと上側のキャビティ３２Ｂに対応する前端面３６Ｂの位置が前後にずれているため、これらのキャビティ３２Ａ，３２Ｂ間の沿面距離を大きくとることができ、端子金具２０，５３間でのリークの発生を確実に防止することができる。 - 特許庁

To provide an optical transmission module for sending out light from the main light transmitting surface of a VCSEL to an optical fiber and receiving light from the backside of the main light emitting surface by a PD for an optical output monitor, for which the VCSEL and the PD can be simultaneously mounted and the efficiency of heat dissipation of the VCSEL is superior.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of novel constitution such as a backside irradiation image sensor which prevents deterioration of reliability resulting from lack of mechanical strength, and reduction in imaging yield resulting from warpage or distortion of the light receiving surface while ensuring a wide light receiving area, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

裏面照射型イメージセンサなどの半導体装置において、広範囲な受光面積を有するとともに、機械的な強度不足による信頼性の低下や、受光面の反り・歪みによる撮像歩留まりを低減した新規な構成の半導体装置を提供するとともに、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: an insulating base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 5 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 4 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、絶縁性のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート４を介在させて接合された、金属製のリフレクタ５とを備える。 - 特許庁

In carrying out through hole perforation work on an inner panel 16 by radiating a laser beam to the backside 30a of the inner panel 16, a gas feeding pipe 36 is arranged for feeding an assist gas to the laser beam irradiating position always from the upstream side in the laser beam machining direction and from the position other than the laser beam.例文帳に追加

インパネ１６の裏面３０ａに向かってレーザビームを照射することにより該インパネ１６に対して貫通孔加工を施す際、レーザビーム照射部位に対し、常時、レーザ加工方向の上流側から且つレーザビームと別位置からアシストガスを供給するガス供給用管体３６を配設した。 - 特許庁

The sheet for surface protection is tentatively attached on a semiconductor wafer surface with a circuit formed thereon in wafer backside grinding, wherein the side of the sheet attached on the wafer is composed of resin with a probe tack value of <100 mN, and the holding time of the sheet face is 70,000 or more.例文帳に追加

本発明に係る表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、該シート面の保持時間が７００００秒以上であることを特徴としている。 - 特許庁

The polyester film for solar cell backside protection consists of a polyester film having a peak top temperature (Tdp) of loss tangent (tanδ) in dynamic viscoelasticity evaluation equal to or higher than 116°C, the amount of terminal carboxyl group equal to or smaller than 26 equivalent/t, and a limit viscosity of 0.65 dl/g or higher.例文帳に追加

動的粘弾性評価における損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ温度（Ｔｄｐ）が１１６℃以上であり、末端カルボキシル基量が２６当量／ｔ以下であり、極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする太陽電池裏面保護用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The coupling part 13 of the interconnector 10 includes a light receiving surface side bending part 13a that is bent in the direction separated from the light receiving surface electrode 21f at the end of the first solar cell 21 and a backside bending part 13b bent in the direction separated from the back electrode 22r at the end of the second solar cell 22.例文帳に追加

インターコネクタ１０の連結部１３は、第１太陽電池セル２１の端部で受光面電極２１ｆから離れる方向へ屈曲された受光面側屈曲部１３ａと、第２太陽電池セル２２の端部で裏面電極２２ｒから離れる方向へ屈曲された裏面側屈曲部１３ｂとを有する。 - 特許庁

A thinner layer of the compliant thermally conductive material is arranged between the chip and the substrate in this region after assembling, and as a result, a raised region aligned to a high power density region higher than the average on the active front surface of the chip is defined at the backside of the chip so that the temperature of the "hot spot" on the chip is reduced.例文帳に追加

コンプライアント熱伝導材料のより薄い層が、そのアセンブリ後に、チップとこの領域内の基板の間に配設され、その結果チップ上の「ホット・スポット」温度が低下するように、チップの活性な前面上の平均より高いパワー密度領域に整合した、盛上った領域がチップの背面に画定される。 - 特許庁

To provide an image forming device where a user is not troubled by any manual procedure by not having the magnifying ratio of a toner image changed for a backside surface regardless of the type of recording material in a both sides mode and waste of recording material is prevented by inhibiting image formation of a both sides mode for the recording material where image formation is not intended for both sides.例文帳に追加

両面モードにおいて、記録材の種類を問わずに表裏面のトナー像の拡大率が変わらず、ユーザに手作業等の手間をかけさせない、また、両面に画像形成させたくない記録材に対しては、両面モードの画像形成を禁止し、記録材の無駄をなくした画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The permanent magnet structure (20) includes a first magnet set (12) containing a plurality of first magnets (12a, 12b) arranged in a prescribed arrangement direction, and a second magnet set 14 containing at least one of second magnets (14a, 14b) arranged on one face, either of the surface or the backside of the first magnet set.例文帳に追加

永久磁石構造（２０）は、所定の配列方向に沿って配列された複数の第１の磁石（１２ａ，１２ｂ）を含む第１の磁石セット（１２）と、第１の磁石セットの表面と裏面のうちの一方の面に配置された少なくとも１つの第２の磁石（１４ａ，１４ｂ）を含む第２の磁石セット１４と、を備える。 - 特許庁

This structure does not allow the conductive paste to be attached to the side of the solar cell by being introduced to the lower section of the electrode plate by the gravity, even if the conductive paste overruns the outside of the solar cell by applying the pressure to the solar cell when the backside electrode and the electrode plate of the solar cell are jointed with the conductive paste.例文帳に追加

この構造によれば、太陽電池セル裏面電極と電極板を導電性ペーストにより接合する際、太陽電池セルに圧力を加えて導電性ペーストが太陽電池セル外側にはみ出した場合でも、重力により電極板の低部に導かれ、太陽電池セル側面に付着することが無い。 - 特許庁

At a predetermined position of the absorptive article 1 with an absorptive layer 4 and a backside layer 3, a drug to form a protective film on the skin is retained with an amount or under a condition so as to sufficiently express the protective and absorptive performance of the absorptive article for the skin against the excreta.例文帳に追加

吸収層４及び裏面層３を有する吸収性物品１において、該吸収性物品１の所定部位に、皮膚に保護膜を形成する薬剤が、排泄物に対する皮膚の保護性及び前記吸収性物品の吸収性能が十分に発現されるような量又は状態下に保持されている。 - 特許庁

In this case, the pressurizing unit pressurizes parts, which are positioned on both the sides of a line 71 to be split, of the substrate 60 from the front side of the substrate 60 irradiated with laser beams LB1 and LB2, and the substrate support pressurizes the part, which is positioned on the line 71, of the substrate 60 from the backside of the substrate 60.例文帳に追加

このとき、加圧ユニットは、被加工基板６０のうち割断予定線７１の両側に位置する部分を、レーザビームＬＢ１，ＬＢ２が照射される被加工基板６０の表面側から加圧し、基板支えは、被加工基板６０のうち割断予定線７１上に位置する部分を被加工基板６０の裏面側から加圧する。 - 特許庁

The teeth object 20 is integrally formed of a plurality of pairs of teeth 21 fitted respectively into internal surfaces of both sidewalls of the container body 1 for supporting a periphery of the backside of the semiconductor wafer and a coupling piece 23 for coupling the rear parts of the plurality of pairs of teeth 21 and fitted to an internal bottom surface of the container body 1.例文帳に追加

そして、ティース体２０を、容器本体１の両側壁内面にそれぞれ嵌合されて半導体ウェーハの裏面周縁部を支持する複数対のティース２１と、複数対のティース２１の後部を連結して容器本体１の内底面に嵌合される連結片２３とから一体形成する。 - 特許庁

To provide a heat insulation panel for agriculture and stockbreeding, excellent in heat insulation properties, that has excellent ammonia resistance and allows simple construction and heat insulation, and cleaning and disinfection with high-pressure liquid, by being used as a ceiling material, roof material or interior/exterior material of an agricultural or stockbreeding facility without using a metal plate as a backside material.例文帳に追加

裏面材として金属板を使用することなく、農業施設や畜産施設の天井材や屋根材、内外装材として用いることで、耐アンモニア性に優れるとともに、施工と断熱が簡単にでき、高圧液による洗浄や消毒も可能な断熱性に優れた農畜産用の断熱パネルを提供すること。 - 特許庁

When a ball extraction switch 21 equipped on the backside of a Pachinko (Japanese pinball game) machine is operated in this state by a specific operation pattern, the ball extraction control circuit 19 actuates a ball discharging device 15 to continuously discharge balls in the Pachinko machine to a ball tray through a ball flowing passage 16 through which prize balls also flow.例文帳に追加

この状態で、パチンコ機１１の裏面に配置された球抜きスイッチ２１を特定の操作パターンで操作すると、球抜き制御回路１９は、球排出装置１５を連続的に排出動作させて、機内のパチンコ球を、賞球が流下するのと同じ球流下路１６を通して球皿内へ排出して球抜きする。 - 特許庁

A solar battery backside protective sheet comprises a weathering-resistant resin layer (1) formed of a weathering-resistant resin composition (1') containing a specific acrylic copolymer (A), a specific polyester or urethane resin (B), a polyisocyanate compound (C), and a pigment (D), a plastic film (2), and an adhesive layer (3), which are stacked in this order.例文帳に追加

特定のアクリル系共重合体（Ａ）、特定のポリエステル系またはウレタン系樹脂（Ｂ）、ポリイソシアネート化合物（Ｃ）、顔料（Ｄ）、を含有する耐候性樹脂組成物（１’）から形成されている耐候性樹脂層（１）、プラスチックフィルム（２）及び接着剤層（３）の順に積層されてなる太陽電池裏面保護シート。 - 特許庁

There is provided a method of manufacturing the electronic component on individual substrates made of an insulating material, namely, a method that includes forming the insulating material of thickness corresponding to a final thickness which is desired for the substrate in a silicon wafer, manufacturing the electronic component, and removing the silicon from the backside of the wafer, after the parts have been manufactured.例文帳に追加

絶縁材料で作られる個々の基板上に電子部品を製造する方法であって、基板に所望される最終的な厚さに対応する厚さの絶縁材料を、シリコンウェーハ内に成形し、電子部品を製造し、部品の製造後に、ウェーハの裏面からシリコンを取り除くことより成る方法を提供する。 - 特許庁

The solar cell 1 comprises a photoelectric conversion layer 1a, a light-receiving surface electrode 1b formed on the top surface of the photoelectric conversion layer 1a, a back electrode 7 formed on the backside of the photoelectric conversion layer 1a, and a metal foil 2 attached onto the surface of the rear-surface electrode 7 and electrically connected to the back electrode 7.例文帳に追加

太陽電池セル１は、光電変換層１ａと、光電変換層１ａの表面に形成された受光面電極１ｂと、光電変換層１ａの裏面に形成された裏面電極７と、裏面電極７の表面に貼り付けられ裏面電極７と電気的に導通する金属箔２とからなる。 - 特許庁

The multilayered BSP removing method for removing multilayered bevel/backside polymer (BSP) with an inorganic or organic layer deposited on a bevel surface of a treatment substrate and a rear surface thereof includes a first step (step 2) of mechanically destroying multilayered BSP and a second step (step 3) of heating a residue of the multilayered BSP which is mechanically destroyed.例文帳に追加

被処理基板のベベル面、及び裏面に付着した無機層、及び有機層を含む多層ベベル／バックサイドポリマー（ＢＳＰ）を除去するＢＳＰ除去方法であって、多層ＢＳＰを機械的に破壊する第１工程（ステップ２）と、機械的に破壊された多層ＢＳＰの残渣を加熱する第２工程（ステップ３）と、を具備する。 - 特許庁

To provide a direct acting actuator that makes effective use of a vacant area section 2b formed on the backside of a front cap 22 and can change the length and place a member, and can selectively and variably manufacture the moving stroke area of an output axis 5 on either a casing internal side or a spirally carved bearing 6 side.例文帳に追加

フロントキャップ２２の背面側に形成された空域部２ｂの有効利用を図り、その長さ変更と部材配置を可能ならしめ、ケーシング内部側と螺刻軸受６側の何れの側においても選択的に出力軸５の移動ストローク域を変更可能に製造することができる直動アクチュエータを提供する。 - 特許庁

A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.例文帳に追加

このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁

The chip type light-emitting diode 20 comprises a base stage 21 fitted to the backside of the motherboard, a main body 22 which extends from the base stage 21 and penetrates the hole provided at the motherboard for arrangement, and a light-emitting diode element 28 which, provided to the main body part 22, emits light on the surface side of the motherboard.例文帳に追加

このチップ型発光ダイオード２０は、マザーボードの裏面側に取付けられる基台２１と、前記基台２１から延び且つマザーボードに設けられた孔を貫通して配置される本体部２２と、この本体部２２に設けられ且つマザーボードの表面側で発光する発光ダイオード素子２８とを備えている。 - 特許庁

To provide a pellicle storage container which has rigidity enhanced by a structure fixed on the backside of a pellicle placing face with fixtures, prevents deformation of adhesive material for a mask by flatness directly imparted to the pellicle placing face, and enables recycling of the structure.例文帳に追加

本発明は、ペリクルの載置面の裏側に構造体を固定具により固定してペリクル収納容器の剛性を補強すると共にペリクルの載置面に直接平坦性を付与してマスク用粘着材の変形を防止し、構造体のリサイクルも可能としたペリクル収納容器を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

The ultraviolet sensor comprises one or a plurality of optical fiber cables 3 conducting the ultraviolet beam to a photodetector 2 for detecting the ultraviolet beam, each optical fiber cable 3 has a beam receiving part for receiving the ultraviolet beam, and the photodetector 2 comprises a single crystal 10 of a β-Ga_2O_3 and electrodes 11, 12 formed on its surface and backside.例文帳に追加

紫外線を検知するフォトディテクタ２に向けて紫外線を伝播する光ファイバケーブル３が１または複数設けられ、光ファイバケーブル３が、紫外線を受光する受光部を有し、フォトディテクタ２が、β−Ｇａ_２Ｏ_３の単結晶１０およびその表裏に形成された電極１１，１２を備える。 - 特許庁

To provide a light emitting device for emitting an emission spectrum with a constant peak wavelength even in a variation in environmental temperature, to provide a method for adjusting the emission intensity to realize it, and to provide a liquid crystal display capable of improving a color reproductivity by arranging such light emitting device to the backside of the liquid crystal panel.例文帳に追加

環境温度が変化した場合であっても、一定ピーク波長の発光スペクトルが発光されるようにした発光装置、それを実現するための発光強度調整方法、及び、そのような発光装置を液晶パネルの背面に配置することにより色再現性が向上した液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Then, the method is also provided with (b) a step of detecting the light intensity of the laser light 14, reflected from both the surface and the backside of the SiC substrate 2, calculating an amount of etching, based on an interference waveform indicated by the detected light intensity, and stopping the etching processing in the step (a), when the amount of etching reaches a desired amount of etching.例文帳に追加

そして、（ｂ）ＳｉＣ基板２の表裏両面それぞれから反射したレーザ光１４の光強度を検出し、当該検出した光強度が示す干渉波形に基づいてエッチング量を算出し、当該エッチング量が所望のエッチング量となった場合に、工程（ａ）のエッチング処理を停止する工程を備える。 - 特許庁

In an optical disk substrate film forming device for forming a thin film on the surface of a substrate to construct an optical disk, an optical disk substrate 1 is fixed by a holder part 3, and the holder part 3 is provided with a adhesive support surface S' stuck to at least a part of the backside of the film forming area S of the optical disk substrate 1.例文帳に追加

基板の面上に薄膜を成膜して光ディスクを作成する光ディスク基板成膜装置において、光ディスク基板１をホルダー部３で固定し、さらにホルダー部３に光ディスク基板１の被成膜領域Ｓの裏面の少なくとも一部と密着する密着支持面Ｓ’を設ける。 - 特許庁

Characteristically, the inside of a PC panel constituting a main body is provided with piping 11 for allowing the passage of a medium capable of exchanging heat between the PC panel and the surface side thereof and between the PC panel and the backside thereof; and rooms R1 and R2, which are partitioned with the partition wall 10, undergo radiation air-conditioning by using cold and warm water circulated in the piping 11.例文帳に追加

本体を構成するＰＣパネルの内部に、その表面側との間および裏面側との間にて熱交換可能な媒体を通す配管１１を設けたことを特徴とし、上記配管１１内を循環する冷温水により、間仕切りパネル１０によって仕切られる部屋Ｒ１，Ｒ２を輻射冷暖房する。 - 特許庁

The desktop calendar includes: the board 1 which stands alone when its part is folded; multiple interleaves 2 superimposed so that the board 1 and the upper side of each page can be aligned; a binding paper 3 which covers each upper side of the superimposed board 1 and a plurality of interleaves 2 from the surface of the uppermost interleaf 2 to the backside of the board 1.例文帳に追加

一部を折り返すことで自立しうる台紙１と、台紙１と各枚の上辺同士が揃うように重ねられた複数の中紙２と、重ね合わせた台紙１及び複数の中紙２の各上辺を、最上枚の中紙２の表面から台紙１の裏面にかけてくるんで綴った綴り紙３とを具備する。 - 特許庁

This EL element 10 comprises a glass substrate 1, an ITO electrode 2 (which is a transparent electrode), preferably a hole injection layer 3, a hole transport layer 4, preferably an exciplex-formation prevention layer 5, a luminescent layer 6, and an MgAg electrode 7 (which is a backside electrode) laminated in this order.例文帳に追加

本発明のＥＬ素子１０は、ガラス基板１と、透明電極であるＩＴＯ電極２と、好ましくは正孔注入層３と、正孔輸送層４と、好ましくはエキシプレックス形成防止層５と、発光層６と、背面電極であるＭｇＡｇ電極７とを具え、これらがこの順に積層されて構成されている。 - 特許庁

An electrostatic attraction device 22 comprises a dielectric member 51 having a first surface 59 including an attraction surface 60 for attracting a reticle R, and a second surface 56 formed on the backside of the first surface 59, and a base 50 having a bonding surface 54 being bonded to the second surface 56 of the dielectric member 51.例文帳に追加

静電吸着装置２２は、レチクルＲを吸着する吸着面６０を有する第１面５９と、第１面５９の裏面に形成された第２面５６とを有する誘電部材５１と、誘電部材５１の第２面５６に対して接合される接合面５４を有する基台５０と、を備えている。 - 特許庁

This spin-cleaning unit comprises the three ring-shaped cleaning brushes 8, rotation drive 9 which horizontally rotates the brushes, three spray nozzles 10 which spray a cleaning solution on the backside of each wafer, air supply nozzle 11 under the wafer mount 3 made of the porous ceramic.例文帳に追加

スピン洗浄装置１の多孔質セラミック製ウエハ載置板３の下部側に、円環状の洗浄ブラシ８，８，８、およびこれらを水平方向に回転させる回転駆動機構９、およびウエハ裏面に洗浄液を噴射する噴射ノズル１０，１０，１０および空気供給ノズル１１を設けた洗浄装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing apparatus which can prevent or suppress a material from scattering and contaminating the periphery or backside of a wafer such as ferroelectric material, magnetic material or other material, etc., which deteriorates transistor characteristics in processing the material fixed onto a wafer by an electrostatic chuck mechanism for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造に際して静電チャック機構により固定されるウェハ上の強誘電体、磁性材料、その他トランジスタ特性を劣化させる材料等の加工を行う際に、ウェハ周辺および裏面に材料が飛散、汚染することを防止抑制し得る半導体製造装置を提供する - 特許庁

In the semiconductor device comprising a semiconductor element and a package equipped with a metal member which can mount the semiconductor element; the metal member penetrates the package to project from the backside, and the package is dielectric and has a threaded portion at least partially on the outer circumference.例文帳に追加

半導体素子と、該半導体素子を載置可能な金属部材を備えたパッケージとを有する半導体装置であって、前記金属部材は、パッケージの裏面から突出するよう貫通されてなり、前記パッケージは、絶縁性であり、外周の少なくとも一部にネジ加工部を有することを特長とする半導体装置。 - 特許庁

After the conductive balls 7 in a ball accommodating container 14 are arrayed by chucking, a recess 9 and a salient 8 are formed on the backside of the side that chucks the conductive balls 7 of the ball arraying plate used to mount the conductive balls 7 in batch on an object electrode on which they are to be mounted.例文帳に追加

ボール収容容器１４内の導電性ボール７を吸引して配列した後、その導電性ボール７を搭載すべき搭載対象物の電極に対して一括で搭載することに用いるボール配列板の、前記導電性ボール７を吸着する側の裏面に凹部９と凸部８を設ける。 - 特許庁

When the wafer W is lifted up by the support pins 9 to mount the wafer W on the susceptor 7, the top face of each pin 9 point-contacts the back surface of the wafer W and hence particles depositing to the top face of the pin 9 are very few, even if the particles are deposited on the wafer W backside.例文帳に追加

ウェハＷをサセプタ７上に載置すべく各支持ピン９により当該ウェハＷを持ち上げたときには、支持ピン９の上面とウェハＷの裏面は点接触の状態となるので、ウェハＷの裏面にパーティクルが付着されていても、支持ピン９の上面に付着するパーティクルは極めて少ない。 - 特許庁

The method comprises steps of forming an insulation film 22 on the surface of an epitaxial substrate 20 using an SiC substrate as an original substrate, coating the SiC substrate surface on the backside with a high heat-resistive material 23 such as spion glass, sintering it at about 500°C, polishing it by CMP, etc. to planarize, and removing the insulation film 22.例文帳に追加

ＳｉＣ基板を元基板とするエピタキシャル基板２０の表面に絶縁膜２２を形成し、次に、裏面のＳｉＣ基板面にスピオングラス等の高耐熱材料２３を塗布し、約５００℃で焼結した後、ＣＭＰ等で研磨して平坦化し、絶縁膜２２を除去する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A cleaning nozzle 21 is constituted so that it can be attached and detached while a cleaning liquid feed pipe 52 is connected to a notch 37 formed in the inside cup 34, and cleans the peripheral edge of the substrate W by feeding the cleaning liquid to the backside peripheral edge of the substrate W while it is attached to the notch 37.例文帳に追加

洗浄ノズル２１は、内カップ３４に設けられた切り欠き部３７に洗浄液供給管５２が接続された状態で着脱できるように構成され、切り欠き部３７に装着された状態で基板Ｗの裏面周縁部に洗浄液を供給することにより基板Ｗの周端部を洗浄する。 - 特許庁

A surface cover 111 and a backside 112 are connected so as to be bendable via a side face portion 113, and first and second optical disks in each of which a non-contact type IC chip and a non-contact communication antenna formed around a disk rotational center are held by disk holding portions 122 and 132, respectively.例文帳に追加

表面カバー部１１１と裏面カバー部１１２は側面部１１３を介して折り曲げ可能に接続され、非接触型のＩＣチップと、ディスク回転中心の周囲に形成された非接触通信用のアンテナとが設けられた第１の光ディスクおよび第２の光ディスクが、ディスク保持部１２２および１３２にそれぞれ保持される。 - 特許庁

The chassis base board 20C is fixed by screwing, etc., onto the backside of the inner frame 23.例文帳に追加

また、シャーシ基板２０Ｃの位置決め孔６９を該機構盤２４の位置決め用延出部５０の裏面に突設されるシャーシ基板位置決めピン５１に嵌め込み、同時に、シャーシ基板２０Ｃの前面側に突設される位置決めピン７１を内枠２３の裏面に穿設される位置決め凹部７５に嵌入させ、該シャーシ基板２０Ｃを内枠２３の裏側にネジ止め等によって固設する。 - 特許庁