「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

This ornament is composed of the ornament body such as a plate, a container or an ashtray, which is formed of a transparent or translucent glass or synthetic resin material, and a decorative sheet such as metallic paper or Japanese paper, which is stuck and fixed on the backside of the ornament body by an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, made of a transparent material and applied to a surface.例文帳に追加

透明あるいは半透明のガラスあるいは合成樹脂材で形成された皿、容器、灰皿等の装飾品本体と、この装飾品本体の裏面に表面に塗布された透明材製の接着剤や粘着剤によって貼着固定された金属紙や和紙等の装飾シートとで装飾品を構成している。 - 特許庁

In the insole 1, a support base plate 3 made of a plastic plate corresponding to an area from the heel bone 27 to the metatarsal bones 26a-26e adheres on an area of the backside of a flexible surface sheet and an end part top cover made of a sheet form elastic material adhering on an area except the area the support base plate 3 adheres.例文帳に追加

靴中敷１は、可撓性のある表面シートの裏面に、踵骨２７から中足骨２６ａ〜２６ｅに至る領域に対応させてプラスチック板より成る支持基板３と、支持基板３が貼設された領域以外の領域にシート状の弾性材より成る先端部トップカバーとが貼設されている。 - 特許庁

The respiratory control mouthpiece 3 includes: a respiratory control plate 1 having a curved or a planar shape and installed at a position coming into contact with a lip of a person or a front position separated from the lip; a support part 2 horizontally projecting from the backside central portion of the respiratory control plate; and a mouthpiece connected to the end of the support part.例文帳に追加

呼吸制御マウスピース３は、人の唇に接する位置又は該唇から離れた前方位置に設置する湾曲形状又は平板形状をした呼吸制御板１と、該呼吸制御板の裏面中央部位から水平に突出する支え部２と、該支え部の端末に連結されたマウスピースとを備えた。 - 特許庁

To provide a mask which has a reinforcing section that is arranged on the top face of a main body of the mask and reinforces a wiring pattern having a plurality of linear open holes adjacently arranged to each other, facilitates a metallic film to be formed so as to sneak into the backside of the reinforcing section, and consequently enables a fine wiring pattern to be precisely formed.例文帳に追加

複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。 - 特許庁

The elastic body 110 comprises an elastic member formed of a pair of sheet members and a node part 121 for connecting the elastic members, and is constructed so that, at the end of the elastic member in contact with the upper and lower holding parts 111, 112, the elastic member is opened toward the backside of the clip.例文帳に追加

弾性体には、一対の板状部材で形成された弾性部材と、当該弾性部材を連結する結節部１２１とから成り、かつ、上下挟持部１１１、１１２と接触する弾性部材の端部において、クリップ背面側に開くように形成された弾性体１１０が使用されている。 - 特許庁

This permanent form which comprises a quadrangular concrete plate body (1) and a reinforcing material (2) embedded in the plate body (1) is characterized in that: many long deep grooves (1c) are formed on the backside (1a) of the plate body (1); and the plate body (1) is provided with a plurality of mounting means (3) for a screw.例文帳に追加

コンクリート製で四角形状のプレート本体（１）と、そのプレート本体（１）に埋設した補強材（２）とから成る残存型枠において、前記プレート本体（１）の裏面（1a）に多数本の長深溝（1c）を形成すると共に、前記プレート本体（１）に複数のネジ用取付手段（３）を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The dispenser housing (21) is given operating power pressurizing the nozzle (9) against the filling part (3)from the backside and the volume of the pump chamber (17) is reduced by relatively reducing and shifting the housing part (22, 23) working in a cover (18) or the storage (16) in the pump chamber, which helps to eject the sticky material (6).例文帳に追加

吐出口（９）を充填部（３）に対して押圧する操作力をディスペンサハウジング（２１）に対して後側から負荷し，ポンプ室のカバー（１８）又は貯蔵室（１６）に作用するハウジング部分（２２，２３）を相対的に縮小変位させることによりポンプ室（１７）の容積を減少させて粘稠材料（６）を吐出させる。 - 特許庁

The bit body 2 comes into contact with the cutting surface A in such a manner that a scoop-shaped and upward curved part 22 is almost parallel to the cutting surface A, and cuts the cutting surface A in such a manner as to thinly scoop it; and cut sediment is scooped and put into a downward opened opening 23 which is formed on the backside of the curved part 22.例文帳に追加

そして、ビット本体２は、スコップ状の上向きに湾曲した湾曲部２２が切削面Ａに略平行となるように接触して切削面Ａを薄くすくい取るように切削し、湾曲部２２の裏側に形成される下方に開口した開口部２３内に切削した土砂がすくい入れられる。 - 特許庁

An apparatus body 11 reads an image of the document on a paper feeding tray 15 using a front side image reading sensor 27 and a backside image reading sensor 28 while feeding the document along a straight path P1 in a straight line shape using feeding rollers 21, 22, 23 and then ejects the document onto a paper output tray 16 disposed on an opposite side of the paper feeding tray 15.例文帳に追加

装置本体１１は、給紙トレイ１５上の原稿を、搬送ローラ２１，２２，２３により、直線状のストレートパスＰ１に沿って搬送しながら表面画像読取センサ２７と裏面画像読取センサ２８とによって画像を読取った後、給紙トレイ１５と反対側に配設されている排紙トレイ１６上に排出する。 - 特許庁

In a condition a male screw 5a is inserted into a bolt inserting hole 21, a hemisphere packing 22 and a nut 23 are thread-engaged with the male screw 5a from the backside around the bolt inserting hole 21 and sandwiching wall thickness around the bolt inserting hole 21 and wall thickness of the slit 3 so as to sandwich and fix the toilet 20 and the base part 1.例文帳に追加

ボルト挿入孔２１に雄ネジ５ａを通し入れた状態において、ボルト挿入孔２１付近の裏面から半球パッキン２２とナット２３を雄ネジ５ａに螺合し、ボルト挿入孔２１付近の肉厚とスリット３の肉厚とを挟み込むことにより、便器２０と基台部分１を挟持して固定せしめる。 - 特許庁

In areas 6 (or an area 6' corresponding to the areas 6 is referred to hereinafter) shown as a square frame on the backside of a printing side (front side of a postcard) of postcard sheets 7 and 8, and a postcard-sized sealing sheet 9, strip-shaped marks are vertically printed as the sheet information to be automatically recognized by a reader on a printer side.例文帳に追加

葉書用紙７、８、葉書サイズシール紙９には印刷面の裏面（葉書では表）の葉書の切手を貼る四角い枠で示す領域６（又はその領域６に対応する領域６´、以下同様）に、プリンタ側の読取装置で自動認識させるための用紙情報として縦に帯状のマークが印刷されている。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the side face of a substrate 30 on which the IC chip 20 is mounted, a case 40 with a projecting pawl section is installed at a place, where the backside of a number plate 10 should be fixed, by welding or the like, and a mounting substrate 30 is fixed onto the number plate 10 by engaging the recessed groove and the projecting pawl section.例文帳に追加

ＩＣチップ（２０）が実装された基板（３０）の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート（１０）の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース（４０）を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板（３０）をナンバープレート（１０）に固定する。 - 特許庁

A compound semiconductor wafer 1, having at least two or more semiconductor layers 3 on the surface of a substrate 2, is divided by forming grooves 10 on the backside of the substrate 2, using a laser beam 9 of a wavelength that generates absorption in the substrate 2 and dividing the wafer 1 along with the grooves 10.例文帳に追加

基板２の表面側に少なくとも２層以上の半導体層３を有する化合物半導体ウエハ１を分割するにあって、前記基板２に吸収が生じる波長のレーザー光９を用いて前記基板２の裏面側に溝１０を形成し、この溝１０に沿って前記ウエハ１を分割すること特徴とする。 - 特許庁

The surface-mounted light emitting diode 10 includes a base member 2 made of metal, a semiconductor light emitting element 1 whose backside is fixed by bonding to the base member 2, and a reflector 6 made of metal which is joined to the base member 2 via a thermally conductive adhesive sheet 5 so as to surround the semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。 - 特許庁

To provide a card connector having at least two slots receiving a thin card and a thick card in a low profile and simple construction, which can surely prevent a thin card from being inserted into the backside of the thick card receiving slot.例文帳に追加

板厚の薄いカードと板厚の厚いカードとを受容する少なくとも２個のカード受容スロットを有するカード用コネクタにおいて、低背且つ簡単な構成で、板厚の厚いカードを受容するカード受容スロットの奥に、板厚の薄いカードが挿入されるのを確実に防止することができるカード用コネクタを提供する。 - 特許庁

Upon the incidence of sound waves in oblique directions, direct sound waves S3a directly entering from the front of the diaphragm 10 are canceled with sound waves S3b reflected from a reflective surface 20a to enter from the backside of the diaphragm 10 through the entrance way 13, thereby restraining the diaphragm 10 from vibrating.例文帳に追加

斜め方向から入射した音波は、振動部材１０の表側から直接入射する直接音波Ｓ３ａが、反射面２０ａで反射させられて前記導入路１３を通って振動部材１０の裏側から入射する反射音波Ｓ３ｂによって相殺されるので、振動部材１０の振動が抑えられる。 - 特許庁

The horizontal position multi layer automatic welding which connects thick plates 1, 2 by single bevel groove welding in site welding, is characterized in that packing material 5 for welding which is previously fitted in the groove of backing plates 3, 4 with grooves, is arranged at the backside of the single bevel groove welding of thick plates 1, 2.例文帳に追加

現地施工により厚板１，２をレ型開先溶接により接続する横向き多積層自動溶接において、溝または開先を施した裏当板３，４の溝または開先部に予め溶接用パッキング材５を装着して、厚板１，２のレ型開先溶接の裏側に配設した横向き多層自動溶接。 - 特許庁

To provide high socks capable of improving the venous blood circulation through giving stimulus of pressure to the venous blood stream of the leg part mainly including the calf portion so as to quickly recover from fatigue of the leg, while taking up the slackness caused at the backside of an angle portion so as to prevent the high socks from slipping down.例文帳に追加

膨ら脛の部位を主体にした脚部の静脈流に、圧迫力の刺激を与えて静脈流の血の流れをよくし、もって足の疲労回復を早く解消しうるようにし、一方足首部の背面の弛みを吸収しうるようにして、ずり落ちの防止に寄与しうるハイソックスを提供する。 - 特許庁

A protrusion 11, which projects from an upper surface 9a of the resin mold section 9 positioned at an upper section of a surface 5a of the stage 5, is formed at an outer-enclosure section O of the resin mold section 9 positioned outside a lamination section S of the resin mold section 9 overlapping with the backside 5b of the stage 5 in its thickness direction.例文帳に追加

ステージ部５の裏面５ｂとその厚さ方向に重なる樹脂モールド部９の積層部分Ｓよりも外側に位置する樹脂モールド部９の外郭部分Ｏに、ステージ部５の表面５ａの上方に位置する樹脂モールド部９の上面９ａから突出する突起部１１を形成する。 - 特許庁

This multifunctional timepiece of an analog type or a combination type, operable by pulling the winding crown in two steps has a structure for switching a mode by pulling the winding crown in one step and rotating it, by changing a hole shape for positioning a gate bar which is one component around the backside which is a mechanism part for operation by the winding crown.例文帳に追加

りゅうずを２段まで引いて操作可能なアナログタイプ或いはコンビネーションタイプの多機能時計において、りゅうずによる操作を行う機構部分である裏回りの一構成部品であるかんぬきの位置決め用の穴形状を変更し、りゅうずを１段引きして回転する事によりモード切替を行う構造とした。 - 特許庁

This waterproof tatami mat is characterized by sequentially laminating and integrally fixing tatami facing which is composed of synthetic resin fibers, a synthetic resin foamed sheet having a closed cell which is thermally welded to the backside of the tatami facing, and a pressure-resistant board in which at least one surface is covered with tough inorganic fibers.例文帳に追加

本発明は、合成樹脂繊維よりなる畳表と、該畳表の裏面に熱溶着された独立気泡を有する合成樹脂発泡シートと、少なくとも一面を強靱な無機繊維で被覆した耐圧ボードとを順次積層し一体的に固定したことを特徴とする防水畳により目的を達成した。 - 特許庁

The focused parallel ion plasma is brought into contact with the semiconductor only through the internal window, while simultaneously rotating and tilting the semiconductor by a temperature-controlled stage to uniformly remove the semiconductor, so that a semiconductor structure is exposed at a position of the semiconductor corresponding to a backside window.例文帳に追加

半導体の構造体が裏面の窓に一致する半導体の位置で露出するように、半導体層を均一に除去するために、この半導体を温度制御されたステージによって同時に回転し傾けながら、この集束された平行イオン・プラズマを、この窓内部のみでこの半導体に接触させる。 - 特許庁

The mirror systems can provide high reflectivity for light propagating in the stack and in the optically thick layer at supercritical angles, while avoiding degradation in reflectivity if dirt or other disturbances such as absorbing materials are present at the mirror backside for example due to contact with a support structure.例文帳に追加

該ミラーシステムは、例えば、支持体構造と接触することによって、汚れまたは吸収材料などの他の障害がミラーの裏側に存在する場合、反射率の低下を避けつつ、超臨界角度で、スタック内と光学的に厚い層中を、光が伝播するための高い反射率を提供することができる。 - 特許庁

To make it possible to carry out die bonding without causing poor bonding, while enabling it to take up a semiconductor chip easily, from the adhesion film for die bonding stuck on the backside of the semiconductor wafer divided into each semiconductor chip by point dicing.例文帳に追加

先ダイシングによって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハの裏面に貼着されたダイボンディング用の接着フィルムから半導体チップを容易にピックアップすることができるとともに、ボンディング不良を引き起こすことなくダイボンディングすることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The coil 330 is disposed from a surface 212 to a backside 214 of the soft magnetic material 200 in such a way that a region surrounded by the coil 330 at least partially includes a specific edge 216, which is one of four edges of the soft magnetic material 200, and does not include a counter edge 218 opposed to the specific edge 216.例文帳に追加

コイル３３０により囲まれる被囲領域が軟磁性体２００の４つのエッジのうちの一つのエッジである特定エッジ２１６を少なくとも部分的に含み且つ特定エッジ２１６と対向する対向エッジ２１８を含まないように、コイル３３０は軟磁性体２００の表面２１２から裏面２１４にかけて配されている。 - 特許庁

To solve the following problem: eaves occurs due to a difference in etching rate of a multilayer film at a peripheral part to cause contamination diffusion to a next process in a conventional substrate peripheral processing method for making constant the number of rotations of the substrate, in a substrate processing method for supplying a processing liquid to a substrate having a multilayer film formed, from backside of the substrate, while rotating the substrate.例文帳に追加

多層膜成膜した基板を、回転させながら基板に裏面側から処理液を供給する基板処理方法では、基板の回転数を一定にした従来の基板の周辺処理方法では、周辺部の多層膜のエッチングレートの差により、庇（ひさし）が発生し、次工程への汚染拡散の原因となる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device which enables a worker to easily find that assembling components, such as a backside sheet plate and a liquid crystal display element to be assembled on the front side with a case body as a reference have been forgotten to be assembled, while preventing erroneous assembling of the components and enables the worker to easily assemble and fix the components.例文帳に追加

本発明は、ケース体を基準として前面側にて組み付ける背面シート板や液晶表示素子などの組み付け部品の誤組を防ぎつつ部品の入れ忘れを容易に判別可能とし、かつ簡単に組み付け固定することができる液晶表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

BGAs 11a-11d for NAND memory are mounted on both sides of the mounting substrate 9, a semiconductor chip 16 for the controller is mounted by COB on the backside of the mounting substrate 9, and the connector 3 is mounted on the mounting substrate 9 in a manner of being shifted in a lateral direction so as not to be overlapped with the semiconductor chip 16 for the controller.例文帳に追加

実装基板９の両面にＮＡＮＤメモリ用ＢＧＡ１１ａ〜１１ｄを実装し、実装基板９の裏面にコントローラ用半導体チップ１６をＣＯＢ実装し、コントローラ用半導体チップ１６と重ならないように横方向にずらされた状態でコネクタ３を実装基板９上に実装する。 - 特許庁

In short, in a power supply protection device 1, the thermistor element 3 for measuring the temperature of the semiconductor switching element 2 is arranged on the backside of the semiconductor switching element 2, and the heat generated by the semiconductor switching element 2 is transferred to the thermistor element 3 through the base material conductor layer 4 and the conductor layer 5.例文帳に追加

すなわち、この電源保護装置１では、半導体スイッチング素子２の温度を測定するためのサーミスタ素子３は半導体スイッチング素子２の裏面側に配設され、半導体スイッチング素子２が発する熱は下地導電体層４及び導電体層５を介してサーミスタ素子３に伝達される。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polyester film for solar cell backside sealing, which film exhibits a good solar ray reflectance, highly prevents the degradation of the film due to hydrolysis even when used in a high-temperature and high-humidity environment for a long term, maintains good mechanical performance, and is suitable for producing a solar cell module.例文帳に追加

太陽光線反射率が良好で、高温でかつ高湿度の環境で長期にわたって使用した場合においても、加水分解によるフィルムの劣化を高度に防ぐことができ、機械的性能が良好なまま維持でき、太陽電池モジュール製造に適した低収縮率を有するポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

A third display element capable of transparent display and opaque display is disposed on a backside of the first display element, and the third display element presents opaque display under display pixels of the first display element and has a boundary line of opaque display located in a portion where the first display element and the second display element overlap.例文帳に追加

第一表示素子の裏面には透明と不透明が表示できる第三表示素子を配置し、第三表示素子は第一表示素子の表示している画素の下は不透明表示とし、前記第一表示素子と第二表示素子が重なる部分に、不透明表示の境界線が位置するようにする。 - 特許庁

For the flexible solar cell, a stretched polyolefin resin sheet, which is a shape keeping material whose bend return angle θ is both equal to or smaller than 20 degrees when five minutes elapse after it is released after it is bent at 180 degrees or 90 degrees and held for one minute, is laminated on the backside of a flexible solar cell panel.例文帳に追加

フレキシブル太陽電池パネルの裏面に、１８０度又は９０度に折曲げて１分間保持した後解放し、解放後５分経過した時の折曲げ戻り角度θが共に２０度以下である形状保持材料である延伸ポリオレフィン系樹脂シートが積層されていることを特徴とするフレキシブル太陽電池。 - 特許庁

To provide a backside protective film for solar cells, that is superior in low heat storage property, heat resistance, flexibility, scratch resistance, adhesiveness with a member containing ethylene-vinyl acetate copolymer, and durability against heat and cold cycles when a surface on a first resin layer side receives sunlight or the like, and to provide its manufacturing method and a solar cell module.例文帳に追加

第１樹脂層側の表面に太陽光等を受光した際の低蓄熱性、耐熱性、可撓性、耐傷性及びエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む部材との接着性、冷熱サイクルに対する耐久性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及びその製法並びに太陽電池モジュールの提供。 - 特許庁

The photographic image printing system includes: a casing which includes a top plate, a pair of lateral side plates, a back side plate, and a bottom plate; a PC which is disposed on the top plate; two printers which are vertically housed in the casing; a front door on the front side of the casing; and an ejection part 3 which is provided on the backside of the front door.例文帳に追加

写真画像プリントシステムは天板と、一対の側方側板と、背面側板と、底板とを有する筺体と、天板上に配置されたＰＣと、筺体内に上下方向に収納された２台のプリンタと、筺体の前面側の前面扉と、前面扉の裏面に設けられた排出部３とを備えている。 - 特許庁

Among a plurality of receiving metal parts 30, a plurality of receiving metal parts 30 vertically mounted on a wall surface 2 are coupled so as to correspond to mounting position intervals of grapples 20 vertically located on a backside 11 of the panel body 10 via the foldable long coupling member 3.例文帳に追加

複数の受け金具３０のうち、壁面２の上下鉛直方向に取り付けされる複数の受け金具３０は、折り畳み可能な長尺連結部材３を介して、パネル本体１０の裏面１１における上下鉛直方向の引掛け金具２０の取付位置間隔に対応させて連結されている。 - 特許庁

In this gate in which crosspiece materials are provided inside two front-side and backside metallic panels facing each other at an interval, respectively, at least one of the crosspiece materials is provided as a crosspiece material for exposure, which has exposed portions formed throughout its length on both longitudinal sides surfaces, respectively, and which has groove portions provided at the upper and lower positions of the exposed portion, respectively.例文帳に追加

間隔をおいて対向する表裏２枚の金属パネルの内側に桟材を設けた門扉において、前記桟材のうちの少なくとも１以上の桟材を、長手方向両側面に全長にわたり露出部を形成するとともに、この露出部の上下に溝部を設けた露出用桟材として設けた。 - 特許庁

An epitaxial deposition condition is determined so that a zero value obtained by summing an average value of a wafer circumferential direction of backside deposition of a silicon wafer, an average value of wafer circumferential direction of SFQD of the outer periphery of the silicon wafer, and an average value of roll-off of wafer circumferential direction of the epitaxial film may be zero, and the roll-off of the epitaxial film is controlled.例文帳に追加

シリコンウェーハの裏面デポジションのウェーハ周方向の平均値と、シリコンウェーハの外周部のＳＦＱＤのウェーハ周方向の平均値と、エピタキシャル膜のウェーハ周方向のロールオフの平均値とを合算した値が０となるように、エピタキシャル膜の成膜条件を決定し、エピタキシャル膜のロールオフを制御する。 - 特許庁

To provide a sheet for sealing the backside of a solar cell which prevents deterioration of materials incident to hydrolysis under high temperature and high humidity of an environment actually utilized as a solar cell module or the promotion evaluation thereof, and can maintain the electrical output characteristics as a solar cell while exhibiting excellent weatherability.例文帳に追加

本発明は、太陽電池モジュールとして実際に利用される環境や太陽電池モジュールの促進評価における高温多湿下において、加水分解に伴う材料の劣化を防止し、太陽電池としての電気出力特性を維持可能な耐候性に優れる太陽電池裏面封止用シートを提供する。 - 特許庁

The method for processing laver comprises dividing a processing tank 11 on a work ship into two in order to continuously perform extermination of miscellaneous algae of cultured laver and disease injury control, and using a front 12 as a miscellaneous alga and pathogenic bacterium exterminating tank and a backside 13 as a mycotic disease injury controlling tank.例文帳に追加

本発明の海苔処理方法は、養殖海苔の雑藻駆除及び病害菌防除を連続的に行うため作業船上の処理槽１１を２分割し、前部１２を雑藻、病原細菌駆除槽に、後部１３を真菌性病害防除槽として使用することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a laser dicing sheet that has a good contacting property to a backside of a wafer in which only a reverse-surface inner peripheral part of the wafer is ground to have an annular projection at an outer peripheral part and then a step is formed between an inner peripheral part plane and the annular projection, allows adhesion thereto and reliably holds the wafer and a chip during laser dicing.例文帳に追加

ウエハの裏面内周部のみが研削され、外周部に環状凸部を有し、内周部平面と環状凸部との間に段差が形成されたウエハ裏面に対して、追従性が良く密着して貼付でき、レーザーダイシング時にウエハおよびチップを確実に保持できるレーザーダイシングシートを提供すること。 - 特許庁

The circuit board 4 comprises an insulative resin substrate and copper wiring patterns formed on the front and backside of the substrate, and has a thermally conductive and electrically insulative coated layer 1 and a thermally conductive device 2 that thermally connects the layer with a lower surface of the circuit board in a region where an exothermic semiconductor chip is mounted on upper surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。 - 特許庁

The backside of the conductor wire in the region where the projected electrode is formed on the surface, the rear surface of the region formed on the bonding layer in both sides of the conductor wire in the bump electrode and a part of the side surface sink toward the internal side from the surface of the bonding layer, and are bonded to the bonding layer.例文帳に追加

突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 - 特許庁

In laser lap welding, a light receiving apparatus 4 receives laser reflected light 1b from a boundary wall face between a keyhole 6 formed at the laser irradiation position 5 of the metal 2 to be welded and a molten pool formed on the backside in the welding progression direction of the keyhole 6, i.e., the tip wall face 7 of the molten pool.例文帳に追加

レーザ重ね合わせ溶接において、被溶接金属物２のレーザ光照射位置５に生成されるキーホール６と、このキーホール６の溶接進行方向後側に生成される溶融池との境界壁面である溶融池先端壁面７からのレーザ反射光１ｂを受光装置４で受光する。 - 特許庁

In the multi-layered cardboard having at least a surface layer, a back side layer, and one or more intermediate layers disposed between the surface layer and the backside layer, at least one layer of the intermediate layers is a foam layer blended with at least thermally expandable particles and thermally fusible fibers and having a water-impermeable property.例文帳に追加

少なくとも表層、裏層、及び表層と裏層との間に配置される１層又は複数層から成る中間層を有する多層抄き板紙の、中間層の少なくとも１層に、少なくとも熱発泡性粒子と熱溶融性繊維とが配合して遮水性を付与し、発泡層とする。 - 特許庁

An MCM 100 is equipped with an interposer 1, where a semiconductor chip 2, a component 3 such as a capacitor or the like, film resistors 4 of LaB6 or the like are provided to the surface 1a of the interposer 1, and pad electrodes 9 and bumps 10 bonded to the pad electrodes 9 are provided in the backside 1b of the interposer 1.例文帳に追加

ＭＣＭ１００において、インターポーザ１表面１ａには、半導体チップ２、コンデンサ等からなる部品３及びＬａＢ_6 等からなる膜状の抵抗体４が設けられ、インターポーザ１裏面１ｂにはパッド電極９、及びパッド電極９に接続されたはんだバンプ１０が設けられている。 - 特許庁