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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Chemical Processの意味・解説 > Chemical Processに関連した英語例文

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Chemical Processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1444



例文

To provide the formation method of an interlayer insulation film, especially for shortening chemical mechanical polishing process time in the manufacturing method of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造方法に関し、特に化学的機械研磨工程時間を短縮させるための半導体素子の層間絶縁膜の形成方法に関するものである。 - 特許庁

To provide a wafer for CMP peeling analysis which can evaluate quantitatively peeling of a low dielectric constant film in a CMP (chemical mechanical polishing) process, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

CMP(化学機械研磨法)工程における低誘電率膜の剥離を定量的に評価できるCMP剥離解析用ウェハ及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a coating pretreatment apparatus in which space is saved by the reduction of treatment process, productivity is improved and equipment cost, chemical cost and management cost and the load of waste water treatment are reduced.例文帳に追加

処理工程の短縮による省スペース化、設備費、生産性、薬剤費、管理工数、排水処理負担の低減できる塗装前処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film deposition method capable of stably depositing a silicon oxide thin film having excellent gas barrier properties in a short time utilizing a CVD (Chemical Vapor Deposition) process.例文帳に追加

本発明は、CVD法を利用してガスバリア性に優れる酸化珪素薄膜を安定して、しかも短時間に成膜できるようにした成膜方法の提供を目的とする。 - 特許庁

例文

To provide a chemical mechanical polishing composition capable of achieving high-speed removal, while suppressing dishing, and of leaving a surface which has no wiring metal, after a short second-process polishing time.例文帳に追加

ディッシングを抑えながら高い除去速度が可能であり、短い第二工程研磨時間の後、配線金属のない表面を残す、ケミカルメカニカル研磨組成物を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a soft metal conductor whose uppermost surface hardness is so improved as to obtain a conductor surface substantially without an abrasion trace after polishing using a chemical-mechanical polishing process.例文帳に追加

化学的機械的研磨プロセスで研磨した後でほぼ擦り傷なしの表面が得られるような、その最上部表面の硬度が改善された軟金属導体を提供する。 - 特許庁

To solve the problem caused by the sagging of a high temperature medium 4 in a chemical vapor deposition system where a high temperature medium CVD process is performed, and to improve running cost and productivity.例文帳に追加

高温媒体CVD法を行う化学蒸着装置において、高温媒体4の垂れに起因した問題を解消し、ランニングコストや生産性を向上させる。 - 特許庁

To effectively wash out tough stains caused by products created or discharged through countless organic chemical reactions conducted by human beings or others in their living process.例文帳に追加

人間など生物が生きていく過程で行う、人体の無数の化学反応により生成および排出される生産物による、頑固な汚れを効果的に洗浄する。 - 特許庁

According to such a structure, the acceleration resistance of the landing bearing can be reduced, and excellent resistance to the chemical corrosion by process gas and plasma can be provided.例文帳に追加

これにより、ランディングベアリングの加速抵抗を減少させ、さらに同時にプロセス気体およびプラズマによる化学的侵食に対して優れた抵抗性を提供する。 - 特許庁

例文

The oxide slag 22 coming out in a steel manufacturing process has the superior physical and chemical adsorpability because the oxide slag 22 has pores and contains calcium oxide.例文帳に追加

製鋼過程で生ずる酸化スラグ22は細孔を有し、且つ酸化カルシウムを大量に含んでいるので、物理的吸着作用および化学的吸着作用に優れる。 - 特許庁

例文

To provide methods for performing pharmacological profiling of a chemical compound to improve drug safety and efficacy at an early stage in the drug development process.例文帳に追加

新薬開発プロセスの初期段階において薬物の安全性及び有効性を改善するために、化合物の薬理学的プロファイリングを行なう方法を提供する。 - 特許庁

The reactive layer adjacent to the first mask patterns is reacted using a chemical attachment process, thereby forming sacrificial layers along outer walls of the first mask patterns.例文帳に追加

化学的付着工程により前記第1マスクパターンに隣接した前記反応膜を反応させて前記第1マスクパターンの外壁に沿って前記犠牲膜を形成する。 - 特許庁

Since the resist can be removed at a normal temperature, damage to the substrate is small, and since this process does not use any chemical; the load onto the environment is reduced markedly.例文帳に追加

この発明は常温でのレジスト除去が可能なため、基板へのダメージが小さく、また薬品を一切使用しないプロセスであるため環境負荷が大幅に低減できる。 - 特許庁

To provide austenitic stainless steel excellent in intergranular corrosion resistance in which the occurrence of intergranular corrosion can be prevented by the optimization of a production process without changing chemical components.例文帳に追加

化学成分の変更なしに、製造プロセスの最適化により、粒界腐食を顕著に防止できる、耐粒界腐食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼を提供する。 - 特許庁

To provide a novel method and a novel detector capable of detecting, in a real time, metals contained in a chemical used in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において使用される薬品中に含有される金属をリアルタイムで検出することができる新規な検出方法、および装置を提供する。 - 特許庁

By repeating this process several times, a BN/Si_3N_4 multilayer coating having improved mechanical and chemical properties is formed on the substrate 17.例文帳に追加

この工程を複数回繰り返すことにより、基材17上に改良された機械的特性や化学的特性をもつBN/Si_3N_4の多層コーティングが形成される。 - 特許庁

To provide a copper film polishing method and a copper film wiring forming method which makes a high polishing speed applicable to a copper film chemical mechanical polishing process.例文帳に追加

銅膜の化学的機械的研磨工程で高い研磨速度の適用が可能な銅膜の研磨方法及びこれを利用した銅膜配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reactor and a reaction process, in each of which a toxic chemical substance containing one or more of N,N-dimethylformamide, acrylonitrile and acetonitrile can surely be decomposed economically.例文帳に追加

N,N-ジメチルホルムアミド、アクリロニトリル、アセトニトリルの1種以上を含む有害化学物質の分解反応について、確実かつ経済的な反応器と反応プロセスを提供する。 - 特許庁

The odor gas generated by the chemical action of the plastic component in the cutting process can be deodorized by photocatalyst action of the deodorizing means 20.例文帳に追加

加工工程におけるプラスチック部品の化学的作用によって発生する臭気ガスを脱臭手段20の光触媒作用によって脱臭することができる。 - 特許庁

The aperture 3 is formed through a dry etching step, and its aspect ratio becomes lower by broadening the reference surface through an ensuing wet chemical etching process.例文帳に追加

開口部3は、ドライエッチング工程により形成され、該開口部3のアスペクト比は続いて行われるウェットケミカルエッチング工程により基準表面部を広げることにより低くなる。 - 特許庁

To obtain a chemical toner (in particular, an emulsion polymerisation aggregation toner) which does not require a release agent added separately as a noncovalently bonded ingredient, and to provide a process of preparing the toner.例文帳に追加

非共有結合性成分として別個に加えられる離型剤を必要としないケミカルトナー(特に乳化重合凝集法トナー)、及び該トナーの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an arranged body of electrodes for arc plasma discharge to synthesize a carbon nano-structure by consumption of carbon-containing electrodes or a chemical vapor phase growth process.例文帳に追加

カーボン含有電極の消費、又は化学気相成長プロセスによってカーボンナノ構造物を合成するためのアークプラズマ放電用電極の配列体を提供する。 - 特許庁

The resist removing agent composition is primarily used as a chemical cleaning liquid to remove the resist residue and byproduct polymers after the ashing process of a resist mask.例文帳に追加

本レジスト用剥離剤組成物は、主として、レジストマスクをアッシング処理した後にレジスト残渣及び副生ポリマーの除去のための薬液洗浄液理液として使用される。 - 特許庁

Further, the metal porous membrane is formed using an organometallic complex in the presence of a hydrogen gas, an inert gas or a mixed gas thereof by a chemical vapor deposition process.例文帳に追加

又、水素ガス、不活性ガス又はそれらの混合ガスの存在下、有機金属錯体を用いて、化学気相蒸着法により金属多孔質膜を形成する。 - 特許庁

To provide a process and chemical composition for the removal of adherent niobium-rich second-phase particles (SPPs) from pickled niobium-containing zirconium alloys.例文帳に追加

酸洗いされたジルコニウム−ニオブ合金の表面から接着性のニオブが豊富な第2相粒子(SPP)の付着物を除去するための方法及び組成物を提供する。 - 特許庁

A ferroelectric layer including PZT formed in an organic metal chemical vapor deposition process on a lower electrode is formed after the lower electrode including iridium is formed.例文帳に追加

イリジウムを含む下部電極を形成した後、下部電極上に有機金属化学気相蒸着工程で形成されたPZTを含む強誘電体層を形成する。 - 特許庁

The method also comprises removing an excess material from a semiconductor wafer containing one or more apertures, by contacting the wafer with a rotating polishing pad through a chemical mechanical planarization process.例文帳に追加

また、化学的機械的平坦化法により1以上のアパーチャを含む半導体ウェーハを回転する研磨パッドと接触させ、それから過剰物質を除去する。 - 特許庁

A fuel gas generating system is constituted which generates hydrogen-rich fuel gas by applying a multiple step chemical process comprising a reforming reaction, a shift reaction and CO oxidization reaction.例文帳に追加

炭化水素化合物に対し、改質反応、シフト反応、CO酸化反応という多段階の化学的工程を経て水素リッチな燃料ガスを生成するシステムを構成する。 - 特許庁

To provide a coating pretreatment apparatus capable of reducing a space, equipment cost, productivity, a chemical cost, the number of control processes and treatment load of wastewater due to the shortening of a treatment process.例文帳に追加

処理工程の短縮による省スペース化、設備費、生産性、薬剤費、管理工数、排水処理負担の低減できる塗装前処理装置を提供する。 - 特許庁

To easily manufacture a semiconductor device which can restrain increase of via resistance which is to be caused by a CMP(chemical mechanical polishing) process and corrosion of a copper wiring and is excellent in element characteristic and reliability.例文帳に追加

CMP工程に起因するビア抵抗の増大や銅配線の腐食を抑制でき、素子特性および信頼性に優れた半導体装置を容易に作製する。 - 特許庁

An air cleaning method has an air sucking process drawing air into a container from a suction port, a contaminant removing process spraying a chemical soln. on the air stream going from the suction port toward a discharge port above the liquid surface of the chemical soln. stored in the container to remove the contaminant in the air stream and an air discharge process discharging cleaned air from the discharge port.例文帳に追加

吸入口から容器内に気体を吸入する気体吸入工程と、当該容器内に貯留された薬液の液面上方を当該吸入口から排出口に向かう気体流に当該薬液を噴霧して、当該気体流中の汚染物質を除去する汚染物質除去工程と、清浄化した気体を排出口から排出する気体排出工程とを有する清浄化方法。 - 特許庁

In the mixing process, a mixture M is obtained by mixing a powdery first chemical thermal storage medium 110 consisting of an oxide of the chemical thermal storage medium becoming the oxide accompanying with a dehydration reaction and becoming a hydroxide accompanying with a hydration reaction, with a powdery second thermal storage medium 111 consisting of the chemical thermal storage medium other than the oxide, a clay mineral 12 and water.例文帳に追加

混合工程においては、脱水反応に伴って酸化物となり、水和反応に伴って水酸化物となる化学蓄熱材の酸化物からなる粉体の第1化学蓄熱材110と、酸化物以外の化学蓄熱材からなる粉体の第2化学蓄熱材111と、粘土鉱物12と、水とを混合することにより混合物Mを得る。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersant for chemical mechanical polishing which can efficiently remove a cap layer by polishing, and at the same time, with which a chemical mechanical polishing process that is reduced in damages given to the material of an underlying insulating layer having a low dielectric constant can be performed, and to provide a method for chemical mechanical polishing which uses the aqueous dispersant.例文帳に追加

キャップ層を効率よく研磨除去することができるとともに、下層に存在する誘電率の低い絶縁膜材料に対するダメージが低減された化学機械研磨工程を行うことができる化学機械研磨用水系分散体及び当該化学機械研磨用水系分散体を使用した化学機械研磨方法を提供すること。 - 特許庁

The dry etcher comprises an evacuatable chamber 5, a chemical species generating source 2 mounted in the chamber 5 for generating a chemical species 3 having etching actions, and a substrate holder 1 disposed in the chamber 5 for holding a plurality of substrates 4 under process to expose them to the chemical species 3, thereby etching the surface of each substrate.例文帳に追加

ドライエッチング装置は、真空排気可能なチャンバ5と、チャンバ5に搭載されエッチング作用を有する化学種3を発生する化学種発生源2と、チャンバ5内に配され処理対象となる基板4を複数個保持して化学種3に暴露するための基板保持部材1とを有し、各基板4表面のエッチング処理を行う。 - 特許庁

To provide a method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion capable of preventing a surface defect such as dishing, erosion, scratch or fang in a planarization process of a polishing object surface by chemical mechanical polishing, and to provide a chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparing set excelling in long-term preservation stability, even in a condensed state.例文帳に追加

化学機械研磨による被研磨面の平坦化工程においてディッシング、エロージョン、スクラッチないしファング等の表面欠陥を抑制することができる化学機械研磨用水系分散体の調製方法、および濃縮状態においても長期保存安定性に優れる化学機械研磨用水系分散体調製用セットを提供することにある。 - 特許庁

For example, when a chemical substance is described merely by its name or its chemical formula in a publication and the description does not show the manufacturing process clearly enough that person skilled in the art is able to manufacture the substance on the basis of the common general knowledge as of the filing, the chemical substance is not included in "cited inventions." 例文帳に追加

したがって、例えば、刊行物に化学物質名又は化学構造式によりその化学物質が示されている場合において、当業者が本願出願時の技術常識を参酌しても、当該化学物質を製造できることが明らかであるように記載されていないときは、当該化学物質は「引用発明」とはならない。 - 特許庁

The processing method for a chemical-less negative lithographic printing plate is characterized in that a chemical-less negative lithographic printing plate including a hydrophilic layer, an image forming layer containing a photosensitive polymer, and an over layer, at least in this order on a plastic film substrate is subjected to a developing process with a chemical-less processing liquid in the presence of a chelating agent.例文帳に追加

プラスチックフィルム支持体上に、親水性層と、感光性ポリマーを含有する画像形成層、更にオーバー層を少なくともこの順に有するケミカルレスネガ型平版印刷版の処理方法において、ケミカルレス処理液による現像処理をキレート剤の存在下で行うことを特徴とするケミカルレス平版印刷版の処理方法。 - 特許庁

To provide a method for precipitating copper chloride contained in a chemical etching waste water, which can effectively remove a copper chloride component contained in a enormous amount of chemical etching waste water produced in an etching process for a printed wiring board, and to provide an apparatus for precipitating copper chloride contained in the chemical etching waste water, preferably used for the precipitation method.例文帳に追加

プリント配線板のエッチングプロセスにおいて発生する膨大な化学エッチング廃液に含まれる塩化銅成分を高効率に除去することができる化学エッチング廃液に含有される塩化銅の析出方法と、その析出方法に好適に用いられる化学エッチング廃液含有に含有される塩化銅の析出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing slurry composition which is particularly useful for a chemical mechanical polishing (CMP) process of a STI (shallow-trench isolation) process forming a semiconductor multilayer structure, minimizes the occurrence of fine scratches, and has a high polishing selection rate of an oxide film to a nitride film.例文帳に追加

半導体多層構造を形成するためのSTI(Shallow Trench Isolation)工程の化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)工程に特に有用であり、微細スクラッチの発生を最小化し、酸化膜と窒化膜の研磨選択比が高い化学的機械的研磨スラリー組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a waste water treatment method for treating waste water containing fluoride ions discharged from a semiconductor manufacturing process or a liquid crystal display manufacturing process without using a chemical agent or using a minimum amount of the chemical agent to obtain waste water free from fluoride ions and capable of recovering fluoride ions as hydrofluoric acid in a factory.例文帳に追加

半導体製造工程や液晶ディスプレイ製造工程等から排出されるフッ化物イオンを含有する排水を薬剤を使用することなく、あるいは最小限の使用により処理して、フッ化物イオンが除去された排水を得ると共に、フッ化物イオンをフッ化水素酸として工場内回収できる排水処理方法を提供すること。 - 特許庁

This method/system is provided with a reduction-dissolving process S2 for bringing a surface of a radioactive chemical having a radioactive oxide skin on its surface into contact with a reducing decontaminant solution dissolved with a mono-carboxylic acid and a dicarboxylic acid, and an oxidation-dissolving process S6 for bringing the surface of the radioactive chemical into contact with an oxidizing decontaminant solution dissolved with an oxidant.例文帳に追加

表面に放射性の酸化皮膜を有する放射化部品の表面をモノカルボン酸とジカルボン酸が溶解した還元性の除染液に接触させる還元溶解工程S2と、前記放射化部品の表面を酸化剤が溶解した酸化性の除染液に接触させる酸化溶解工程S6とを備えている構成とする。 - 特許庁

To provide a production method of a mixed gas, capable of producing a mixed gas for FT synthesis process for producing chemical raw materials such as dimethyl ether, methanol, methane and other alkanes, chemical products, and liquid fuels, by low pressure one step coal gasification reaction, and capable of long term operation of the production process.例文帳に追加

本発明は、ジメチルエーテル、メタノール、メタン、その他アルカンなどの化学原料、化学品及び液体燃料を製造するためのFT合成プロセス用混合ガスを、低圧且つ一段階の石炭ガス化反応により製造することができ、更に製造プロセスの長期運転が可能な混合ガスの製造方法を提供することを、その課題とする。 - 特許庁

To provide a cleaning apparatus that detects a wafer on which failures such as inadequate cleaning occurs and that determines chemical supply time, in a cleaning process where rise time to make flow rate stable accounts for a half or more of the chemical supply time.例文帳に追加

流量が安定するまでの立上り期間が、薬液供給時間に占める割合が半分以上であるような洗浄プロセスにおいて、洗浄不足などの異常発生ウェハの検知や薬液供給時間を決定する洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical reaction apparatus to be made further compact and thin by using a relatively economical substrate material and accomplishing good joint state by simple production process and a portable type power source system using the chemical reaction apparatus.例文帳に追加

比較的安価な基板材料を用いて、簡易な製造プロセスでより良好な接合状態を実現することができるとともに、一層の小型薄型化が可能な化学反応装置、及び、該化学反応装置を用いたポータブル型の電源システムを提供する。 - 特許庁

To provide a process for the production of a tin-plated steel sheet, by which the surface appearance or the close adhesion of a coating is inhibited from being deteriorated by the surface oxidation of the tin-plated layer and a chemical conversion treatment can be performed inexpensively; a tin-plated steel sheet; and a chemical conversion treatment fluid.例文帳に追加

Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液を提供する。 - 特許庁

The cleaning liquid is used in the cleaning process of a substrate for a semiconductor device which is carried out following the chemical mechanical polishing process in manufacture of the semiconductor device, and contains a component (A) nitrogen-containing aromatic carboxylic acid.例文帳に追加

半導体デバイス製造における化学的機械的研磨工程の後に行われる、半導体デバイス用基板の洗浄工程に用いられる洗浄液であって、成分(A)含窒素芳香族カルボン酸を含有してなる半導体デバイス用基板洗浄液。 - 特許庁

In the process of making the germanium-antimony-tellurium alloy film using a process selected from the group consisting of atomic layer deposition and chemical vapor deposition, a silylantimony precursor is used as a source of antimony for the alloy film.例文帳に追加

原子層堆積及び化学気相成長からなる群より選択されるプロセスを用いてゲルマニウム−アンチモン−テルル合金膜を製造する方法であって、シリルアンチモン前駆体が該合金膜のためのアンチモン源として用いられる方法が提供される。 - 特許庁

Before the metal foil is laminated on the surface of core material through a resin material, at least a chemical process or physical process is performed on the surface of core material to remove a part of the insulating layer, where the vinyl ester resin is not sufficiently settled.例文帳に追加

コア材の表面に樹脂材料を介して金属箔を積層する以前に、絶縁層のビニルエステル樹脂の硬化不十分な部分を除去するために、コア材の表面に化学的処理と物理的処理の少なくとも一方を施す。 - 特許庁

Grooves 28 generated in the mechanically treated surface 23 during the polishing process are removed together with the surface 23 in a chemical polishing process by the melting of the foil 11 in the etchant, and this results in a chemically treated flat surface 24.例文帳に追加

また、機械的研磨の際に、機械処理面23に溝28が形成されるが、化学的研磨工程で金属箔11がエッチング液に溶解すると、機械処理面23と共に溝28が除去され、平滑な化学処理面24が形成される。 - 特許庁

例文

To provide an indicator sheet and a packing bag for plasma sterilization capable of detecting at a glance both processes of a chemical filling process and a plasma formation process, because the detection of both processes are important for a plasma indicator.例文帳に追加

薬剤充填過程とプラズマ化の両過程を検知することが、プラズマ滅菌用インジケーターにとって重要であり、本発明は、両過程を一目で検知可能とするプラズマ滅菌用インジケーターシートおよび包装体を提供することを主目的とする。 - 特許庁




  
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