「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(161ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted to a double-faced or multilayer wiring substrate by flip-chip method, and that can stabilize the connection state between the semiconductor chip and the wiring substrate and has high connection reliability, and also to provide a double-faced or multilayer wiring substrate to be used therefor.例文帳に追加

両面または多層の配線基板に半導体チップをフリップチップ方式を用いて実装される半導体装置において、半導体チップと配線基板との接合状態を安定させ、高い接続信頼性を有する半導体装置、およびそれに用いる両面または多層の配線基板を提供する。 - 特許庁

The major object of this invention is to provide a method for warning abnormal connection between two Bluetooth devices whose connection is built, a CPU of any one of the devices inspects link quality value periodically by a host controller interface (HCI) command.例文帳に追加

その主要はビルドコネクション済みの２つのブルーツース装置において、いずれか一方のブルーツース装置のCPUがHCI（Host Controller Interface）指令で以て、周期的なリンク品質数値の検査を行い、そのリンク品質数値が予め設けた値より低い場合、即ちコネクション異常となりコネクション中断となり得るときに、CPUが警示情報を発することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a steel pipe set including a set of steel pipes for solving the problem with a conventional steel pipe connection method, eliminating the need for welding work at a site, and enabling easy and firm connection under such a narrow-space and much-groundwater environment as in repairing work for the foundation of a building.例文帳に追加

上記したような従来の鋼管の接続方法が有する問題点を解消し、工事現場での溶接作業が不要で、建造物の基礎の補修工事のように狭く地下水の多い環境下でもきわめて容易にかつ強固に接続することが可能な一組の鋼管からなる鋼管セットを提供する。 - 特許庁

To enhance connection reliability by reducing poor fusion of a solder bump and a solder base in a circuit board and a solder connection component using lead-free solder, when compared with a case where a method of obtaining inertial force by vibrating the board vertically or sinusoidally with a crank mechanism or a vibration motor is used.例文帳に追加

鉛フリーはんだ使用時の、回路基板とはんだバンプ接続部品における、はんだバンプとはんだペースの融合不良を、クランク機構やバイブレーションモータなど、基板を上下方向に正弦波振動させて慣性力を得る方法を使用する場合よりも減少させ、接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes processes of forming an interlayer insulating film 8 on an element isolation film 2 and a semiconductor element; forming a connection hole 8a through the interlayer insulating film 8, which is located on the semiconductor element; and embedding the electrically conductive plug 10 into the connection hole 8a.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、素子分離膜２上及び半導体素子上に層間絶縁膜８を形成する工程と、層間絶縁膜８に、半導体素子上に位置する接続孔８ａを形成する工程と、接続孔８ａに導電プラグ１０を埋め込む工程とを具備する。 - 特許庁

In the connection reception control of a nonparametric method, when packet communication service is supplied in AAL, a false appearance is given that monitored cells are decided to be only the head cells of respective packets, subsequent cells arrive at PCR entered at connection time, and the respective packets are constituted of K-pieces of cells.例文帳に追加

ＡＡＬにおいてパケット通信サービスを提供する場合等に、ノンパラメトリック方法のコネクション受付制御において、監視するセルを各パケットの先頭セルのみとし、さらに、後続セルがコネクション接続時に申告されたＰＣＲで到着し、かつ各パケットがＫ個のセルから構成されているものと見せかける。 - 特許庁

The method further includes steps of: grouping nodes within the dynamic graph into various node groups according to correlations between the nodes within the dynamic graph and key nodes designating nodes to which each change connection is directly connected; and planning an animation-demonstration of node movement resulting from the connection change by the node groups.例文帳に追加

更に、前記動的グラフ内のノードと、各変更接続が直接接続されるノードを指すキー・ノードとの間の相関に従って前記動的グラフ内のノードを様々なノード・グループにグループ化するステップと、前記接続変更に起因するノード移動のアニメーション・デモンストレーションを前記ノード・グループによってプランニングするステップと、を含む。 - 特許庁

To provide a roofing method of roofing capable of establishing the roofing method of roofing in a connection part between the existing roofing regarded as important by a waterproof surface with the extension of a roof surface and new roofing, at the same time, shortening an extension work period of time of a roof by the roofing method like this and reducing a construction cost.例文帳に追加

屋根面の増築に伴って、防水面で重要視される既設の屋根材と新規の屋根材との接続部分において屋根材の葺設方法を確立するとともに、かかる葺設方法によって屋根の増築工期の短縮化と、施工コストの低減を図ることのできる屋根材の葺設方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board and the multilayer wiring board, and a method for manufacturing a component mounting board and the component mounting board by which a step can be simplified and the resistance of electric connection between conductor patterns can be made lower in the multilayer wiring of a wiring board using a transfer method.例文帳に追加

転写法を用いた配線基板の多層配線化において、その工程を簡略にすると共に導体パターン間の電気的接続の低抵抗化を図ることのできる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板、素子実装基板の製造方法及び素子実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a network device controller, a network system, a network device control method and a storage medium where high-speed data communication is conducted by selecting a connection type data transmission method or a connectionless type transmission method depending on a size of transmitted data so as to use a datagram type packet and a data stream type packet.例文帳に追加

送信するデータサイズに応じてコネクション型とコネクションレス型のデータ送信方法を切り替えることにより、データグラム型のパケットとデータストリーム型のパケットを使い分け、高速のデータ通信を行うことを可能としたネットワークデバイス制御装置、ネットワークシステム、ネットワークデバイス制御方法及び記憶媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a communication terminal device inspecting method capable of easily executing connection confirmation of a sound signal line without execution of a speech communication test by a wireless apparatus, and to provide a program and a communication terminal device.例文帳に追加

ワイヤレス機器での通話試験を実施することなく、音声信号ラインの接続確認を容易に実施することができる通信端末装置の検査方法、プログラム、および通信端末装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which can suppress generation of any faulty contact even in the case of a high- aspect-ratio connection hole for connecting each other its upper-layer and lower- layer wirings.例文帳に追加

上層配線と下層配線を接続する接続孔が高アスペクト比となるものであってもコンタクト不良の発生を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with high packaging strength capable of suppressing defective connection because of cracks generated at the solder bonded interface when drop impact is applied, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

落下衝撃時に半田接合界面において発生するクラックによる接続不良を抑制し、実装強度が高い半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a rotating field type electric motor and a method for making it capable of simplifying a wire connection process of a winding and preventing damage of a coating of the winding when it is wound.例文帳に追加

巻線の結線工程を簡素化することができるとともに、巻線時における巻線の皮膜損傷を防止することができる回転磁界型電動機及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a proximity-scanning exposure device and a proximity-scanning exposure method for preventing the occurrence of connection unevenness in adjacent exposed regions, when using a plurality of masks to be exposed in proximity.例文帳に追加

複数のマスクを使用して近接露光する際に、隣り合う被露光領域での繋ぎムラの発生を防止することができる近接スキャン露光装置及び近接スキャン露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a character input support device having the function of displaying a connection candidate after consideration of a word pointed by a demonstrative (reference term) in a sentence, and to provide a document preparation program and a character input support method.例文帳に追加

文中の指示詞（指示語）が指す語を考慮した上で繋がり予測候補を表示する機能を備えた文字入力支援装置、文書作成プログラム及び文字入力支援方法の提供。 - 特許庁

To provide a home appliance networking system and a method for controlling the same wherein when a new home appliance is connected to the system, an active home appliance A and a network management means M can simply grasp the connection.例文帳に追加

新規の家電機器が連結されるとき能動形家電機器Ａとネットワーク管理手段Ｍがこれを簡単に把握できる家電機器ネットワークシステムおよびその制御方法を提供する。 - 特許庁

To simplify site construction by improving a fixing structure of a connection part of a concrete floor slab and an anchor head part in a lightweight filling method using an EPS block or the like as lightweight filling.例文帳に追加

ＥＰＳブロックなどを軽量盛土として用いる軽量盛土工法において、コンクリート床版とアンカーヘッド部との繋ぎ部の固定構造を改良し、それにより現場施工を簡素化する。 - 特許庁

Nodes of a gas flow-path network analysis model modelled by a node-branch method are divided into connection nodes to be nodes whose volumes are small, wherein it has restriction in time step width, and volume nodes to be nodes other than that.例文帳に追加

ノード・ブランチ法でモデル化されたガス流路網解析モデルのノードを、タイムステップ幅の制約となっている体積が小さいノードである接続ノードと、それ以外のノードであるボリュームノードに分ける。 - 特許庁

To provide a connecting method between a printed-wiring board and a flexible printed-wiring board that can maintain connection reliability for a long time even if stress is repeatedly applied to the flexible printed-wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に繰り返し応力が印加される場合においても、長期間に渡って接続信頼性を維持できるプリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法を提供する。 - 特許庁

To easily assemble a heat exchanger by reducing the number of components and to improve reliability in brazing in a manufacturing method of the heat exchanger for brazing and fixing an end portion of each tube of a core to a connection pipe.例文帳に追加

コアの各チューブの端部が連結パイプにろう付け固定される熱交換器の製造方法であって、部品点数が少なく組立て容易で且つ、ろう付けの信頼性の高いものの提供。 - 特許庁

To provide a portable radio communication device capable of providing network connection not in network level but in service level; and to provide a service relay program, a service relay system, and a service relay method.例文帳に追加

単なるネットワークレベルのネットワーク接続ではなく、サービスレベルの接続を提供することができる携帯無線通信装置、サービス中継プログラム、サービス中継システムおよびサービス中継方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a call method for setting up a connection after confirming the authentications of a transmitting terminal and a receiving terminal registered in a server beforehand when performing a VoIP call via a network.例文帳に追加

ネットワークを通じてＶｏＩＰ通話を行う場合に、予めサーバーに登録された送信端末及び受信端末の認証を確認してから接続確立を行う通話方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that there is no inexpensive method with reliability against vibration though solder is often used for connection between a printed circuit board and a terminal in a conventional manner, but a solderless way is desired since the solder is not good for the environment.例文帳に追加

プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。 - 特許庁

To provide a method capable of reestablishing connection between a client device and a server device if power supply is restarted, when power supply of the client device side has been shut down during communication.例文帳に追加

通信中にクライアント装置側の電源が遮断された場合、電源が復旧すれば、該クライアント装置とサーバ装置との間の接続を直ちに再確立することができる方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a circuit connecting film adhesive which can connect in a short period of time and excels in adhesion, connection reliability and storage stability, to provide a circuit terminal-connected structure, and a method for connecting circuit terminals.例文帳に追加

短時間接続が可能で、接着性、接続信頼性、保存安定性に優れる回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法の提供。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, a connection substrate, a semiconductor device and their production method in which production process can be carried out without requiring an expensive facility while eliminating damage on the package, and to provide a circuit substrate and an electronic apparatus.例文帳に追加

高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a double-sided circuit board of a constitution that the density of the circuit is heightened and at the same time, there is no warpage of a board with freedom for positioning wire-bonding connection, and to provide a method of manufacturing the board.例文帳に追加

本発明では、回路の配線密度を高めると共に基板に反りがなく、さらに、ワイヤボンディング接続箇所の自由度の広い両面回路配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method, system arrangement and processing program for sharing the call situation between terminals in which concrete information relating to a feeling of connection can be shared among multi-persons.例文帳に追加

つながり感に関する具体的な情報を多者間で共有可能な端末間通話状況共有方法及びシステム装置並びに端末間通話状況共有処理プログラムの提供。 - 特許庁

To provide a joint method and a joint structure of square steel pipe members capable of smoothly carrying out welding work by preventing the occurrence of tongue and groove between both of them when welded connection of the square steel pipe members is performed.例文帳に追加

角形鋼管部材の溶接接合時に両者間に目違いが生じるのを抑制して溶接作業をスムーズに行えるような角形鋼管部材の接合方法及び接合構造の提供。 - 特許庁

To provide a medical equipment in which the registration of mutual connection information can be easily realized in medical equipment mutually connected in a network, a network connecting method of the medical equipment, and a medical network system.例文帳に追加

ネットワーク上で相互接続される医療機器において相互の接続情報の登録が簡便に実現可能な医療機器、医療機器のネットワーク接続方法及び医療ネットワークシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a power converter in which electric connection between an electrode and a semiconductor element is executed easily and surely using a soldering material and the flow-out of the soldering material is prevented, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電極と半導体素子との電気的接続をハンダ材で容易かつ確実に実行し、ハンダ材の流れ出しも防止させた電力変換装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layered flexible flat cable which can be further integrated without losing merit of conventional flexible flat cable such as space saving or simple connection facility, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

省スペース性と簡便な接続性という従来のフレキシブルフラットケーブルの利点を失うことなく、更なる高集積化を可能とする多層フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head and a manufacturing method of the thin film magnetic head in which oxidation of a Cu layer of a lead conductor layer and a connection pad can be suppressed without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数を増大させることなくリード導体層及び接続パッドのＣｕ層の酸化抑制を図ることができる薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the manufacturing method includes forming a first metal layer having silver paste 52 in the shape of the conductor portion 15 for connection and a second metal layer filling the opening 22 a5s shown in Fig.1(c) by using a screen 42 and a squeegee 45.例文帳に追加

次に、図１（ｃ）に示すように、スクリーン４２とスキージ４５を用いて、銀ペースト５２を接続用導体部１５の形状とする第１の金属層と開口部２２に第２の金属層を充填する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can suppress missing of a TiN film in an etch-back step after deposition of a tungsten film when a tungsten plug is buried into a connection hole.例文帳に追加

接続孔内にタングステンプラグを埋め込む際、タングステン膜を堆積した後のエッチバック工程でＴｉＮ膜が抜けてしまうことを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in electron device that has high reliability in electrical connection of vias connected to the electron device in the wiring substrate with a built-in electron device, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子素子を内蔵する配線基板において、電子素子に接続するビアの電気的接続の信頼性の高い電子素子内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the mobility of carriers is improved by applying stress on a semiconductor substrate while avoiding the generation of a large divot or contact connection failure, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

大きなディボットやコンタクト接続不良の発生を回避しつ半導体基板にストレスをかけることにより、キャリアの移動度を向上させた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To materialize a method for facilitating workability and simplify a connecting structure itself of a connecting part (a spigot and a faucet) in the connection between thermoplastic resin-made connecting and connected pipes.例文帳に追加

熱可塑性樹脂製接続管と、熱可塑性樹脂製被接続管との接続を、作業性の容易な方式にし、かつ接続部（差し口と受け口）の接続構造自体をより簡単にすることである。 - 特許庁

To provide a shield case capable of downsizing a substrate and a substrate unit while assuring reliable electric connection of a lower case, an upper case and the substrate, the substrate unit, and a method of manufacturing the unit.例文帳に追加

下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method includes reports for recovery of the communication fault, confirmation of the correct connection through the execution of a series of tests by the system after the recovery and recording of the result to logs.例文帳に追加

この方法は、通信障害を修復すべくこれを報告し、修復後にシステムが一連の試験を実施して正しい接続がなされたことを確認し、結果をログに記録することを含む。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic element capable of reducing a mechanical stress when the electronic element is mounted on a wiring substrate and attaining a mounting structure of high connection reliability inexpensively.例文帳に追加

電子素子を配線基板に実装する際の機械的ストレスを低減し、接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することのできる電子素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for enhancing reliability by improving step coverage characteristics of a metal wiring formed on a lower structure in which formation of a connection layer is completed.例文帳に追加

接続層の形成が完了した下部構造物の上に形成される金属配線のステップカバレッジ特性を改善して信頼性を向上可能な半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic data control system and method, a program and a storage medium that can prepare/store encrypted electronic data even when connection with an access control server cannot be established.例文帳に追加

アクセス制御サーバと接続ができない環境下でも、暗号付き電子データを作成・保存することができる電子データ制御システム及び方法、並びにプログラム及び記憶媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a data transmission method, data transmission system, and data transmission apparatus, in which power consumption of the entire system is reduced when operating only partial connection apparatuses connected to the data transmission system.例文帳に追加

データ伝送システムに接続される一部の接続機器のみを動作させる際に、システム全体の消費電力を低減させるデータ伝送方法、データ伝送システム、およびデータ伝送装置を提供する。 - 特許庁