「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(176ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a laminated type electronic component that has a small number of cracks and chips, reliably exposes the edge of an internal electrode layer from the end face of an element body for improving connection to a terminal electrode, and has excellent productivity.例文帳に追加

割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device having a reliable connection structure and also provide a method for designing such a device by eliminating parts which have low accuracy at connections for connecting ICs, which depend on separate design data (CAD data).例文帳に追加

別々の設計データ（ＣＡＤデータ）に依存している集積回路どうしの接続部における精度の不安定箇所をなくし、高信頼性の接続部構造を有する半導体集積回路装置及びその設計方法を提供する。 - 特許庁

To reduce an interference signal from another transmitter of a different system without modifying an internal circuit configuration or connection configuration of each of wireless transmitters/receivers, regarding a method and apparatus for reducing interference of wireless transmitters/receivers of a plurality of systems.例文帳に追加

複数の系統の無線送受信機の干渉低減方法及び装置に関し、系統の異なる他の送信機からの干渉信号を、各無線送受信機の内部の回路構成や接続構成を変更することなく低減する。 - 特許庁

The forming method of the inner via-hole connection includes a process in which the above conductive paste is filled in a via-hole penetrating an insulating substrate, and thereafter, the solvent is removed by heat treatment in a reduced atmosphere of 1.3×10^2 Pa or less.例文帳に追加

インナービアホール接続の形成方法は、上記の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、１．３×１０^2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去する工程を含む。 - 特許庁

Since formation of a contact hole for connecting the part between the conducting layer connected with the lower surface of the component and the conducting layer on the surface of the substrate is unnecessary in the mounting method, the reliability of connection after mounting is improved.例文帳に追加

また、上記の実装方法は、部品の下面に接続する導電層と、基板の表面の導電層との間を接続するためのコンタクトホール形成が不要であるために、実装後での接続の信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a flat wire harness and a connecting method which enable to connect the flat wire harness to a circuit board easily, and which enables to aim at an improvement of a connection reliability by a simple configuration without using a connector.例文帳に追加

簡単な構成によりコネクタを用いることなくフラットワイヤハーネスを回路基板に簡単に接続することができるとともに、接続信頼性の向上が図れるフラットワイヤハーネスの接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for controlling a compressor of a refrigerator for protecting the compressor by sensing and warning a starting fault of the compressor at the time of an initial driving of the compressor and a connection fault between the compressor and an inverter.例文帳に追加

圧縮機の初期駆動時圧縮機の起動不良及び圧縮機とインバータとの間の接続不良を感知してこれを警報することによって圧縮機を保護する冷蔵庫の圧縮機制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a joint structure and a connection method of a corrugated synthetic resin pipe which can connect each end face which has no terminal area of the corrugated synthetic resin pipe in a simpler structure than ever before and which allows sealing, needing no sealing materials like rubber-made packing material and others.例文帳に追加

波形合成樹脂管の接続部がない端部同士を、従来に較べて簡単な構造で接続、かつ止水（密封）可能でゴム製パッキン等のシール材も不要な、波形管の継手構造並びに接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide the master station side remote subscriber terminating device that efficiently uses a network resource of a master station exchange so as to decrease a congestion rate and to provide the exchange system and the connection method for a leased line subscriber.例文帳に追加

本発明は、親局交換機のネットワークリソースを効率的に使用し、輻輳率を下げる親局側遠隔加入者終端装置並びに交換システム、および専用線加入者の接続方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain a circuit connecting film adhesive which can connect at a heating temperature of 140-200°C for a heating time of 2-10 seconds and excels in adhesion and connection reliability, to provide a circuit terminal-connected structure, and a method for connecting circuit terminals.例文帳に追加

加熱温度１４０〜２００℃で加熱時間が２〜１０秒で接続が可能で、接着性、接続信頼性に優れる回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an IP address management system in which CPE allows connection with a WAN line and acquisition of an IP address automatically when starting communication of user data, and to obtain a DHCP converter, and an IP address management method and a program.例文帳に追加

ＣＰＥがユーザデータの通信を開始する際に自動でＷＡＮ回線との接続とＩＰアドレスの取得を可能にするＩＰアドレス管理システム、ＤＨＣＰ変換装置、ＩＰアドレス管理方法およびプログラムを得ること。 - 特許庁

To provide a wireless LAN connection setting system and setting method with which a simple and sure network that hardly causes a communication failure can be constructed in a short period of time without using technical knowledge.例文帳に追加

専門知識を有することなく、短時間に簡単で確実であり、通信障害の発生し難いネットワークを構築することを可能とした無線ＬＡＮ接続設定システム及び設定方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By adopting a method wherein water after being purified is heated while being gradually fed by a direct connection to a water supply, and a small amount of hot water is stored, the usability of this water-purifying hot water feeding device becomes more favorable, and advantages such as a low running-cost performance can be provided.例文帳に追加

水道直結により徐々に浄水後の水を給水しながら加熱、少量貯湯する方式を採用することにより、使い勝手の良い、低ランニング性などの利点をもつ浄水給湯器としている。 - 特許庁

A method for providing a network connection is written in a failure-proof platform having a process in an active state, a process in a stand-by state and a switching capability that shifts the process in a stand-by state to the process in an active state.例文帳に追加

アクティブ状態のプロセス、スタンバイ状態のプロセス、およびスタンバイ状態のプロセスをアクティブ状態に移行させる切り換え能力を有する耐故障性プラットフォームにおいてネットワーク接続を提供する方法が記載される。 - 特許庁

To sell contents (music and video) to be downloaded by connection with a trader-side computer in an easy method so that a termination melody or standby image of a mobile telephone can be selected out of more musical pieces or images.例文帳に追加

携帯電話の着信メロディや待受画像に対して、より多くの音楽や画像から選択できるように、業者側のコンピュータに接続してダウンロードするコンテンツ（音楽や映像）を、簡易な手法で販売できるものとする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a tape carrier for a semiconductor device, which enables an opening to be coated by copper plating at a current density higher than a conventional density to improve the productivity of the tape carrier and enhance the connection reliability.例文帳に追加

従来よりも高い電流密度での開口ヘの銅めっき充填を可能とすることにより、テープキャリアの生産性を向上させ、接続信頼性を高める半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein the number of processes for forming a connection hole and a wiring trench on an insulating film composed of low permittivity insulating material is reduced, and manufacturing cost and TAT can be reduced.例文帳に追加

低誘電率絶縁材料の絶縁膜に接続孔及び配線溝を形成するための工程数を減少させ、製造コストの低減やＴＡＴの短縮を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus having a power saving function that is improved in connection reliability of an external apparatus to a serial bus, and to provide a control method and program of serial bus, and a recording medium.例文帳に追加

省電力機能を有する画像処理装置において、シリアルバスへの外部機器との接続の信頼性を向上させた画像処理装置、シリアルバス制御方法、シリアルバス制御プログラム、及び記録媒体を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a power flow calculation device and a system model creating method therefor, wherein arbitrary the connection between installations present in an electric power station in an electric power system can be coped with, and enhance the processing capability.例文帳に追加

電力系統の電気所内に存在する各設備間の任意の接続にも対応することができる潮流計算装置及びそのための系統モデル作成方法を提供すると共に、処理性能の向上を図ること。 - 特許庁

To provide a method, system, and program for a protocol for authenticating a port base to which an address is assigned dynamically within a network environment, specifically for authenticating a port base within a network environment where connection information is incorporated and stored.例文帳に追加

アドレスがネットワーク環境内で動的に割り当てられるポート・ベース認証プロトコルの、具体的には接続情報が取り込まれ、保管される、ネットワーク環境内でのポート・ベース認証の方法、システム、およびプログラムを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof ensuring an electrical connection between a floating structure and a support substrate by realizing abutment of the floating structure on the support substrate without another abutment.例文帳に追加

本発明は、半導体装置及びその製造方法に係り、浮動構造体の支持基板への当接を他の当接を生じさせることなく実現させて、浮動構造体と支持基板との電気的接続を確保することにある。 - 特許庁

To provide a photovoltaic element easy to mass produce, and to provide its manufacturing method for improving energy efficiency of a solar battery module, by facilitating reduction of connection resistance between a metal fine wire and a metal electrode.例文帳に追加

金属細線と金属電極との接続抵抗の低抵抗化を容易にして、太陽電池モジュールのエネルギー変換効率を向上させることができ、かつ量産性の高い光起電力素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor laser wherein an n-n connection is prevented from being made between an n-type InP clad layer or an n-type InP contact layer and an n-type InP block layer so as to reduce a leakage current.例文帳に追加

ｎ型ＩｎＰクラッド層またはｎ型ＩｎＰコンタクト層と、ｎ型ＩｎＰブロック層との間でｎ−ｎ接続が起こるのを防いで、リーク電流を低減することのできる半導体レーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pinned printed wiring board having high general purpose properties capable of so simply confirming the connection and connecting status also facilitating the component replacing work in the grading up case, and the method of manufacturing the board.例文帳に追加

マザーボード等との接続および接続状態の確認を極めて簡単に行うことができ、かつアップグレード時等の部品交換作業が容易な、汎用性の高いピン付きプリント配線板およびその製造方法を安価に提供する。 - 特許庁

To provide an etching method, by which the accuracy of a connection hole or end point control of the connecting hole can be enhanced and occurrence of defects in a semiconductor device can be suppressed, and to provide a semiconductor device in which defects are suppressed.例文帳に追加

接続孔または接続孔の終点制御の精度を高めることができ、半導体装置に欠陥が生じるのを抑制し得るエッチング方法、および欠陥が抑制された半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for releasing connection between a mobile user terminal 22 and a first network 9 when a report of presence is not received from the mobile user terminal by the first network 9 for a predetermined term.例文帳に追加

存在の報告がモバイル・ユーザ端末から所定の期間第１のネットワーク９によって受け取られていない場合にモバイル・ユーザ端末２２と前記第１のネットワーク９の間の接続を解放する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a bump structure which is highly reliable in connection between a bonding pad and the bump structure by allowing the bump to efficiently absorb mechanical stress, to provide its formation method, and to provide a semiconductor device using the structure.例文帳に追加

バンプが機械的応力を効率よく吸収することにより、接合パッドとバンプ構造との間で高い接続信頼性を有するバンプ構造およびその形成方法、ならびにそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, where mechanical/thermal stress of low dielectric constant insulating film and fine wire is suppressed with respect to the multilayer wiring of LSI, particularly for the wire near the lower layer for connection with a semiconductor element.例文帳に追加

ＬＳＩの多層配線、特に半導体素子と接続する下層に近い配線に対して低誘電率絶縁膜や微細な配線の機械的／熱的ストレスを抑えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of packing a solar battery cell for delaying deterioration of an electrode on a surface of a solar battery cell caused by chemical reaction when storing the cell in the atmosphere and reducing occurrence of failures in interconnector connection.例文帳に追加

太陽電池セルを大気中で保管する際に、太陽電池セルの表面の電極が化学反応によって劣化することを遅延させ、インターコネクタ付け不良の発生を抑える太陽電池セルの梱包方法を提供する。 - 特許庁

Then, the surface protective layer 4 is formed by the use of insulating and heat-resistant electrodeposition resin on the peripheral part of the circuit wiring pattern 2 through an electrodeposition method, then the mask 5 is removed, and the connection opening 3 is formed.例文帳に追加

そこで、絶縁性、耐熱性などからなる電着樹脂を用いて電着手法により回路配線パタ−ン２の外周にのみ表面保護層４を形成した後、マスク５を除去して接続用開口部３を形成する。 - 特許庁

This data processing method between computers includes monitoring of connection of the storage device by monitoring drivers 10C, 20C, authentication of storage or reading of the mobile agent under mobile agent operation environment 10D, 20D and encryption of storage of the mobile agent.例文帳に追加

監視ドライバ１０Ｃ，２０Ｃでストレージデバイスの接続を監視し、モバイルエージェント動作環境１０Ｄ，２０Ｄでモバイルエージェントの格納または読み込みに認証を行うこと、モバイルエージェントの格納は暗号化しておくことを含む。 - 特許庁

To provide a high electric connection reliability and high density packaging circuit board capable of solving a problem of attaining high density and of coping with short delivery time, and also to provide a manufacturing method of the circuit board and a circuit plate.例文帳に追加

高密度化対応への問題を解決するためのもので、短納期への対応を可能とした電気的接続信頼性の高い高密度実装を可能とする回路基板、回路基板の製造方法および回路板を提供すること。 - 特許庁

To provide: a photoelectric conversion element connection body with structure whose cross-sectional area is increased without thickening the thickness of a conductive material foil; a photoelectric conversion module; and a method for manufacturing the photoelectric conversion module.例文帳に追加

導電性材料箔の厚みを厚くすることなく断面積を増加することが可能な構成を備える光電変換素子接続体、光電変換モジュール、および、光電変換モジュールの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component, superior in connection reliability of an external electrode and an internal electrode and the manufacturing method of the component, by restraining and preventing evaporation of conductor in a via hole which connects the internal electrode with the external electrode.例文帳に追加

内部電極と外部電極を接続するビアホール内の導体の蒸発を抑制、防止して、外部電極と内部電極の接続信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a server system, a proxy server, a local server, a server program and a data communication method which builds a server accessible from outside, using a local address, even in a connection environment wherein only the local address is distributed from a provider.例文帳に追加

プロバイダからローカルアドレスしか配布されない接続環境であっても、外部からアクセスできるサーバの構築を可能とするローカルアドレスを用いたサーバシステム、プロキシサーバ、ローカルサーバ、サーバプログラム及びデータ通信方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a pitch misalignment of feeding holes in a connection part, when a first taping member is connected to a second taping member, in a method for connecting taping members for use in a parts mounter, etc.例文帳に追加

本発明は、部品実装機等に用いられるテーピング部材の接続方法に関するもので、第１、第２のテーピング部材を接続する際の、その接続部分における送孔のピッチずれを防止する事を目的とするものである。 - 特許庁

To provide an optical waveguide element that enables an optical waveguide to be joined to an optical component to be connected such as an optical fiber without aligning, so that the connection is made possible with low loss, and to provide the manufacturing method of the element.例文帳に追加

本発明の目的は、光ファイバなどの被接続光学部品と光導波路を無調心で接合し、それにより低損失な接続を可能とする光導波路素子およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a power feed connection device wherein only a current flowing through a conductor through which an overcurrent flows is cut off and currents flowing through other conductors through which no overcurrent has flows are continuously carried as they are, and provide its method to use.例文帳に追加

過電流が流れた導通部に流れる電流だけを遮断して、過電流が流れない他の導通部に流れる電流はそのまま通電を継続できるような給電用接続装置及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for setting audio parameters in a digital signal processor (4) in an electronic apparatus (1) comprising at least one auxiliary device connection part (10) for connecting at least one auxiliary device (11).例文帳に追加

少なくとも１つの補助装置（１１）を接続するための少なくとも１つの補助装置接続部（１０）を有する電子装置（１）におけるデジタル信号処理装置（４）にオーディオパラメータを設定する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide: an antenna device which can quickly and surely connect a coil of an antenna structure and a circuit board side connection electrode and is excellent in productivity; a manufacturing method for an antenna device; and an electronic apparatus with an antenna device mounted thereon.例文帳に追加

アンテナ構造体のコイルと回路基板側の接続電極とを迅速かつ確実に接続することができ、生産性に優れたアンテナ装置、アンテナ装置の製造方法及びアンテナ装置を搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber sheet which is capable of excluding the security of an excessive slack by improving the workability of connection by a connector and permits the miniaturization and makes high density wiring possible, and to provide a manufacturing method of the optical fiber sheet.例文帳に追加

コネクタ接続の作業性を良好にして過度の余長確保を排除することができ、さらに小型化を可能にするとともに高密度配線を可能することができる光ファイバシートおよびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a stable and reliable semiconductor device, together with its manufacturing method where the aspect ratio of a contact hole from the surface is decreased, for a SOI-type semiconductor device where a silicon substrate is not reached for connection from a rear surface.例文帳に追加

シリコン基板に対して裏面から接続がとれないＳＯＩ型の半導体装置において、表面からのコンタクト孔のアスペクト比を小さくでき、安定して信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric component capable of improving the reliability of a connection wire connecting between two elements as compared with a conventional method as to an electric component formed by laminating a circuit element and a function element on the same substrate through an insulating film.例文帳に追加

回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。 - 特許庁