「ELECTRONIC CIRCUIT」に関連した英語例文の一覧と使い方(269ページ目) - Weblio英語例文検索

A connector 24 for inputting the analytical signal from an external analyzing signal supply device 51, and an electronic circuit 23 for selecting either the simplified inspection signal generated by a simplified inspection signal generator 22 or the analytical signal inputted via the connector 24 and inputting the signal into the FPD module D are provided in each FPD module D.例文帳に追加

外部の解析用信号供給装置５１から解析用信号を入力するためのコネクタ２４、および、簡易検査用信号発生器２２で生成した簡易検査用信号とコネクタ２４を介して入力された解析用信号との何れか一方を選択してＦＰＤモジュールＤに入力する切替回路２３が、ＦＰＤモジュールＤごとに設けられている。 - 特許庁

When output voltage of a DC/DC converter 23 exceeds a prescribed value, the microcomputer 21 determines that a secondary battery 11 connected to the DC/DC converter 23 in parallel on electronic equipment 1 side through a diode OR circuit 12 is nearly a full charge state, and controls auxiliaries 222 so as to decrease the output power from the high mode to the low mode.例文帳に追加

マイコン２１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ２３の出力電圧が所定値を越えると、このＤＣ／ＤＣコンバータ２３と電子機器１側でダイオードＯＲ回路１２を介して並列接続される２次電池１１が満充電に近い状態にあると判断し、ＨｉｇｈモードからＬｏｗモードに出力電力を低下させるべく補機２２２を駆動制御する。 - 特許庁

The mounting surface 72 of the electronic component and the upper and lower end faces are covered with a U-shaped first protective member 16 formed so as to make its circumferential surface continue to the circumferential surface of the battery body 12 in mounting it, and its circumference is surrounded by a second protective member to protect the circuit component 28 and a lead wire 92 part reaching the electrode 90.例文帳に追加

更に、電子部品の取付面７２および上下端面を、取り付け時にその外周面が電池本体１２の外周面と連続する様に形成したコ字形状の第１の保護部材１６で覆うとともに、その周囲を更に第２の保護部材で包囲することにより、電子回路部品２８および電極９０に至るリード線９２部分を保護する。 - 特許庁

To obtain a high-flow thermosetting adhesive film which is bonded and cured as an adhesive material for electronic parts, semiconductor parts, etc., at a lower temperature under lower pressure in a short time than a conventional material, has excellent processability in a semicured state and excellent adhesiveness to an unsmoothed surface of circuit processing, etc., both in curing and semicuring and excellent heat resistance in curing.例文帳に追加

電子部品、半導体部品等の接着性材料として、従来の材料よりも低温低圧、短時間で接着硬化でき、半硬化時の加工性に優れ、回路加工等を施した平滑でない面に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、更に硬化時においても優れた耐熱性を持つ高フローの熱硬化性接着フィルムを提供する。 - 特許庁

A dial leg 1a fixed to a conductive dial 1 is inserted into a through hole 5a having interference smaller than the dial leg 1a at a movement base 5, and the through dial leg 1a is brought into conductive contact with a dial ground spring part 2a of a circuit pressing plate 2 as a constituent component of an electronic timepiece movement 4.例文帳に追加

本発明は導電性の文字板１に固着された文字板足１ａが、ムーブメント基台５にある前記文字板足１ａより小さく締め代を持った貫通穴５ａに文字板足１ａが挿入され、さらに貫通した前記文字板足１ａは電子時計ムーブメント４の構成部品である回路押さえ板２の文字板アースバネ部２ａと接触導通する。 - 特許庁

In the semiconductor device externally connected to a pad electrode by wire bonding, the pad electrode is formed on a substrate having an electronic circuit formed thereon, a protective film covering the substrate and having an opening to expose the pad electrode is formed on the substrate, and a metallic layer is formed on the upper layer of the pad electrode in the opening of the protective film.例文帳に追加

パッド電極においてワイヤボンディングにより外部に接続される半導体装置であって、電子回路が形成された基板にパッド電極が形成されており、基板を被覆してパッド電極を露出する開口部が形成された保護膜が形成されており、保護膜の開口部内においてパッド電極の上層に金属層が形成されている構成とする。 - 特許庁

To provide a shield case for a high-frequency apparatus that a discharge gap is formed by input-output terminals on a high-frequency circuit substrate, on which electronic parts have been mounted, and a tongue provided at the shield case to prevent the parts on the substrate from being stressed by discharging in the gap even when such voltage as exceeds 1 kV is applied, and a high-frequency apparatus.例文帳に追加

高周波機器のシールドケースにおいて部品実装された基板上の入出力端子とシールドケースに設けた舌片とで放電ギャップを形成し静電気により１ｋVを超えるような電圧が印加された場合でもギャップ間で放電する事で高周波回路基板上の電子部品にストレスを加えないような高周波機器用シールドケース及び高周波機器を提供する。 - 特許庁

This photodetection device includes two light receiving elements having each mutually different light reception wavelength characteristic, connected in series through a middle point, and arranged in the facing state to an opening of the casing of the electronic device, and uses a signal showing a current extracted from the middle point as a detection signal, while maintaining both ends of a series circuit of the light receiving elements at a reference electric potential.例文帳に追加

互いに異なる受光波長特性を有して、中間点を介して直列接続され且つ電子機器の筐体の開口に臨んで配置された２つの受光素子を含み、当該受光素子の直列回路の両端を基準電位に維持しつつ当該中間点から抽出される電流を表す信号を検出信号とする光検出装置。 - 特許庁

To provide a water developable photosensitive paste for the production of electronic circuit components capable of satisfactorily curing a photosensitive resin component even when the internal light transmittance is low because the content of an inorganic powder is high and the particle diameter of the inorganic powder is small, capable of forming a good pattern even in an over- developed state and easily forming a micropattern.例文帳に追加

無機粉末の含有割合が高く、また無機粉末の粒径が小さく、そのため、内部での光の透過率が低くても、感光性樹脂成分を十分に硬化させることができ、また、過現像状態となっても、良好なパターンを形成することができ、したがって、微細なパターンの形成が容易な電子回路部品製造用水現像性感光性ペーストを提供する。 - 特許庁

This brushless DC motor is provided with a housing (10), a stator (13) and a rotor (11) within the housing, a winding on the stator, a sensor for detecting the position of the rotor relative to the stator, an electronic circuit which switches current in the winding in response to the output from the sensor and rotates the rotor with respect to the stator.例文帳に追加

ブラシレス直流電動機は、ハウジング（１０）と、ハウジング内の固定子（１３）及び回転子（１１）と、上記固定子上の巻線と、上記固定子に対する上記回転子の位置を検知するセンサと、上記センサからの出力に応答して上記巻線内の電流をスイッチさせ、上記回転子を上記固定子に対して回転させる電子回路とを備えている。 - 特許庁

Besides, the electronic circuit includes a plurality of selectable voltage sources (611, 612, 613) and a plurality of selectable current sources (614, 615, 616, 617) for selecting at least one of an operating DC voltage, a standard differential signal voltage and a standard differential signal current in response to an input signal at the selection control input.例文帳に追加

本電子回路は、又、該選択制御入力における入力信号に応答して、動作ＤＣ電圧、スタンダードの差動信号電圧、スタンダードの差動信号電流のうちの少なくとも１つを選択するための複数個の選択可能な電圧源（６１１，６１２，６１３）と複数個の選択可能な電流源（６１４，６１５，６１６，６１７）を包含することが可能である。 - 特許庁

As for the electronic equipment equipped with semiconductor integrated circuits and the start-up notification system, a start-up timing signal connected to a power source through a pull-up resistance is generated and the semiconductor integrated circuits are equipped with a start-up control circuit, which is composed of an open drain output buffer connected to one terminal and a Schmitt trigger input buffer.例文帳に追加

複数の半導体集積回路を備えた電子機器及び立ち上げ通知方式において、電源とプルアップ抵抗を介して接続した立ち上げタイミング信号を生成し、前記半導体集積回路は立ち上げ制御回路を備え、前記立ち上げ制御回路は一端子に接続したオープンドレインの出力バッファーとシュミットトリガーの入力バッファとからなることを特徴とする。 - 特許庁

The method of producing a circuit board, having built-in component comprises the steps of preparing a substrate including an electronic component having a terminal portion 12 on the top surface, irradiating a part of the substrate, immediately above the terminal portion 12 with a laser beam in a depressurized atmosphere to remove the part of the substrate and expose the terminal portion 12, and forming a conductive member on the terminal portion 12.例文帳に追加

上面に端子部１２を有する電子部品を内蔵した基板を準備する工程と、端子部１２の直上に位置する基板の一部に対し減圧雰囲気中にてレーザー光を照射し、該基板の一部を取り除いて端子部１２を露出する工程と、端子部１２上に導電部材を形成する工程と、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 - 特許庁

The case of an electronic device according to the present invention may include a radiator including an antenna pattern part transmitting and receiving signals, an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed with the radiator so as to interrupt the influence of noise during transmitting and receiving of the signals to and from the radiator, and a frame formed to embed the radiator and the active module in the case.例文帳に追加

本発明による電子装置のケースは、信号を送受信するアンテナパターン部を備える放射体と、メイン回路基板のグラウンドから離隔し、前記放射体との信号送受信においてノイズの影響を遮断するように前記放射体と一体に形成される能動モジュールと、前記放射体及び前記能動モジュールをケースの内部に埋め込むためのフレームとを含む。 - 特許庁

In the data transmission/reception in the radio communication between the reader/writer of RFID and the IC tag capable of storing the information in the electronic circuit by an electromagnetic coupling system, the communicable range in an RFID system is optionally set without changing the function, shape and dimension of the reader/writer or the IC tag by interposing the booster antenna between the reader/writer and the IC tag.例文帳に追加

電磁結合方式によるＲＦＩＤのリーダライタと情報を電子回路に記憶可能なＩＣタグとの無線通信におけるデータ送受信において、該リーダライタと該ＩＣタグ間にブースタアンテナを介在させることにより、該リーダライタまたは該ＩＣタグの機能・形状・寸法を変更することなくＲＦＩＤシステムにおける通信可能範囲を任意に設定する。 - 特許庁

The sealed board 1, which is obtained by collectively molding a plurality of electronic parts mounted on a circuit board 2, is sucked and fixed to the suction part 15 of the board sucking and fixing mechanism 10 formed by combining a soft member 20 and a hard member 21 and cut along the cutting region 4 of the sealed board 1 by a cutting blade 14 to form individual packages 5.例文帳に追加

回路基板２に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板１を、軟質部材２０と硬質部材２１との組み合わせにより形成された基板吸着固定機構１０の吸着部１５で吸着固定した状態で、切断刃１４にて封止済基板１の切断部位４に沿って切断して個々のパッケージ５を形成する。 - 特許庁

This standby power reducing device converts electromagnetic noise from a commercial power supply into a current by a coil, drives an electronic circuit by its current, discriminates the switching state of the household electrical appliance corresponding to a change in the amount of the current generated from the coil, shuts off power supply to the household electrical appliance or releases its shut-off, and automatically generates the standby state timely by a timer function.例文帳に追加

商用電源から発生する電磁ノイズをコイルで電流に変え、その電流で電子回路を駆動させると同時にコイルから発生する電流の量の変化により家電製品のスイッチ状態を判別し家電製品への電力供給を遮断または遮断解除し、またタイマー機能により適時に自動的に待機状態を作り出す事により課題を解決した。 - 特許庁

In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.例文帳に追加

少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁

A solder resist 22 is deposited to regions on a wiring board body 201 for mounting an electronic component body 211, except component connecting pads 203, a plurality of openings 221 are provided at the solder resist 22 on ground connecting pads 202 of the circuit board body 201, and solder 23 is precoated on the ground connecting pads 202 and component connecting pads 203, except the solder resist 22.例文帳に追加

電子部品本体２１１が搭載される配線板本体２０１の部品接続パッド２０３を除く領域にソルダーレジスト２２を被着して、配線板本体２０１のグランド接続パッド２０２上のソルダーレジスト２２に複数の開孔２２１を設けて、そのソルダーレジスト２２を除くグランド接続パッド２０２及び部品接続パッド２０３上に半田２３をプリコートするように構成したものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic multilayer substrate having excellent dimensional accuracy to satisfy needs for an increase in the size of a substrate and reduction in the height of a semiconductor mounting electronic component, wherein the deformation of the substrate such as warping caused by an inconsistent property value of the substrate in the thickness direction owing to complicated circuit design can be prevented.例文帳に追加

本発明は、半導体実装型の電子部品の大判化、低背化等の要求に対応する寸法精度に優れたセラミック多層基板を製造する方法に関するものであり、複雑な回路設計で起こる基板厚み方向の物性値不一致による基板反り等の変形を抑制できるセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To easily and efficiently perform encoding processing appropriately for an imaging device under XY address control of a CMOS solid-state imaging device or the like by application to a video camera, electronic still camera or monitoring device for recording a result of imaging using a motion picture, for example, in an encoding apparatus, imaging apparatus, integrated circuit for an imaging device, decoding apparatus and image data processing method.例文帳に追加

本発明は、符号化装置、撮像装置、撮像素子の集積回路、復号化装置及び画像データの処理方法に関し、例えば動画による撮像結果を記録するビデオカメラ、電子スチルカメラ、監視装置等に適用して、ＣＭＯＳ固体撮像素子等のＸＹアドレス制御による撮像素子に好適に、簡易かつ効率良く符号化処理することができるようにする。 - 特許庁

To provide an electrophotographic device for releasing charge control at the time of low temperature of a machine not only by detecting a high temperature as a result of a temperature detection sensor on an electronic circuit board, but by using the temperature for an output result of a temperature detection sensor surely attached to a fixing device and confirming that temperature inside the machine becomes approximately the same as peripheral atmosphere temperature.例文帳に追加

マシンの低温時帯電制御の解除を電子回路基板上の温度検知センサの結果が高い温度を検出するだけでなく、定着装置に必ず付いている温度検知センサの出力結果も使用し、マシン内部温度が周辺雰囲気温度とほぼ同じになっていることを確認して、低温時帯電制御を解除する電子写真装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a distal end portion of an electronic endoscope which can discriminate the systems and directions or others of an imaging module unit at a glance that is an integral unit of a solid-state imaging element and a circuit board with the distal end portion of a signal cable by using a sealing resin mass and which can be easily and securely managed such that error does not occur in assembly processes and part management.例文帳に追加

固体撮像素子と回路基板とが封止樹脂塊によって信号ケーブルの先端部分と一体化された撮像モジュールユニットの方式や向き等を一目で明瞭に判別することができて、組み立て工程や部品管理等において誤りが発生しないように容易かつ確実に管理することができる電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus and an integrated circuit for an imaging element that are applied to, for example, video cameras for recording moving picture imaging results, electronic still cameras, and monitoring devices or the like so as to effectively utilize a high degree of freedom of reading imaging results being features of CMOS solid-state imaging elements or the like thereby simplifying the entire configuration and surely attaining rate control.例文帳に追加

本発明は、撮像装置及び撮像素子の集積回路に関し、例えば動画による撮像結果を記録するビデオカメラ、電子スチルカメラ、監視装置等に適用して、ＣＭＯＳ固体撮像素子等の特徴である撮像結果の読み出しに係る高い自由度を有効に利用して、全体構成を簡略化して確実にレート制御することができるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which can manufacture a bump electrode high in connection reliability by enabling fine gaping, further can make a connection between terminals without using expensive anisotropy conductive film, and can easily execute a test high in connection reliability, a semiconductor device manufactured by it, a circuit substrate, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

狭ギャップ化が可能で接続信頼性の高い突起電極を製造することができ、さらに端子間の接続については高価な異方性導電膜を用いることなく行うことができ、しかも接続信頼性の検査も容易に行えるようにした、半導体装置の製造方法とこれによって得られる半導体装置、及び回路基板、電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

An opening for housing a cable combination, connected with an external part, is formed at the back end surface the first part of the insulation main body, and the first terminal module can be electrically connected to the other electronic device by the cables of the cable combination, and the second terminal module is electrically connected to the circuit board by soldering through a soldering part extended from the bottom part of it.例文帳に追加

前記絶縁本体の第１部分の後端面に、外部接続したケーブル組合せを収容するための収容開口が設置され、該ケーブル組合せのケーブルによって、第１端子モジュールは、他の電子装置と電気的接続することができ、第２端子モジュールは、その底部分から延伸した溶接部を介して、回路基板に半田付けられ電気接続する。 - 特許庁

The electronic circuit board 1A includes an insulating substrate 2, a conductor pattern 3a formed so that two points on the insulating substrate 2 may be connected to allow current to be conducted between the two points, and at least one conductive member (metal wire) 5a both ends of which are connected to the conductor pattern 3a, and which conducts part of current.例文帳に追加

本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the electronic endoscope system where a CCD 13 is used to generate an NTSC interlaced scanned signal, a progressive resolution conversion circuit 27 reads odd number and even number field signals by using a clock signal with a doubled frequency and reads twice the same horizontal line data by using a clock signal whose frequency is multiplied by 4 to obtain a noninterlaced scanned progressive signal where 970 horizontal lines are densely arranged.例文帳に追加

ＣＣＤ１３を用いてＮＴＳＣ用のインターレース走査用信号を形成する電子内視鏡装置で、プログレッシブ解像度変換回路２７により、奇数及び偶数フィールド信号を２倍のクロック信号で読出し、その後４倍のクロック信号で同一水平ラインデータを２回読み出すことにより、９７０本の水平ラインを密に配置したノンインターレース走査のプログレッシブ信号を得る。 - 特許庁

The circuit 148 is constituted so as to count clocks and to integrate the counted clocks when current is applied from the processor 1 through a connector male terminal 141, and at the time of connecting an electronic integration meter to the endoscope processor, the current synchronizing with lighting of the lamp is applied from the endoscope processor to count the clocks based on the current.例文帳に追加

タイマ回路１４８は、コネクタ雄端子１４１を通して内視鏡プロセッサ１００から電流が入力されたときにクロックを計数し、かつ計数したクロックを積算する回路として構成され、電子積算メータを前記内視鏡プロセッサに接続したときに、内視鏡プロセッサからランプの点灯と同期した電流が入力され、当該電流に基づいてクロックを計数する。 - 特許庁

The electronic circuit device 10 has a substrate 1, the wiring board 7 which has a wiring pattern 2 patterned in a predetermined shape and having terminals, and a chip capacitor 6 having electrodes 5 provided on both end sides of a body portion 4, and the electrodes 5 area electrically connected to the terminals through conductive junction films 3.例文帳に追加

電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。 - 特許庁

A signal waveform analyzer 301 has an extraction section 302 which outputs a signal level of waveform information 101 as an extraction result 310 when this extraction condition 306 is satisfied by an extraction condition 306 for a phenomenon to be observed, where the waveform information 101 is recorded as a time change in a signal level of a component making up the target electronic circuit.例文帳に追加

信号波形解析装置３０１は、対象電子回路を構成する構成要素の信号レベルの時間変化を記録した波形情報１０１に対して、観測したい現象の抽出条件３０６により、この抽出条件３０６が成立したときの波形情報１０１の信号レベルを抽出結果３１０として出力する抽出部３０２を有する。 - 特許庁

To provide: a surface treatment agent achieving favorable soldering properties by forming a chemical conversion coating excellent in heat resistance and wettability with solder on a surface of copper or a copper alloy constituting a circuit part or the like of a printed wiring board, when joining an electronic component or the like with the printed wiring board using solder; a surface treatment method; a printed wiring board; and a soldering method.例文帳に追加

半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device includes: a base sheet; a conductive pattern formed on the base sheet; a circuit chip mounted on the base sheet and connected to the conductive pattern; and a plurality of protrusions arranged on at least one of a frontside and a backside of the base sheet to overlap at least a portion of the conductive pattern, and projected in a direction away from the base sheet.例文帳に追加

ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 - 特許庁

Air heated by heating of the electronic circuit element 4 is speedily discharged from the ventilation hole 6 formed on the casing 2 near the upper portion of the first wiring board 5 to the external space of the casing 2, so that air at a normal temperature speedily flows from the ventilation hole formed on the casing 2 near the lower portion of the first wiring board 5 into the casing 2.例文帳に追加

電子回路素子４の発熱によって加熱された空気が、第１配線基板５の上部付近で筐体２に形成される通気孔６から、筐体２の外部空間に迅速に排出され、これによって、第１配線基板５の下部付近で筐体２に形成される通気孔６から、筐体２の内部に、常温の空気が迅速に流入する。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive composition suitable for electronic components of an integrated circuit device, a liquid crystal display, a solid-state image sensor, etc., and giving a resin film excellent in sensitivity to radiation and excellent also in light resistance and dielectric characteristics, and to provide a laminate obtained by forming a resin film using the radiation sensitive composition on a substrate and a method for manufacturing the laminate.例文帳に追加

放射線に対する感度に優れ、耐光性にも優れ、更に誘電特性にも優れた樹脂膜を与える、集積回路素子、液晶表示素子、固体撮像素子等の電子部品に好適な感放射線組成物、この感放射線組成物を用いてなる樹脂膜を基板上に形成した積層体、及びこの積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspecting method of a semiconductor substrate which can sense efficiently mechanical damages which may be generated on the back-ground surface of the semiconductor substrate (its rear surface, i.e., its surface having no electronic circuit) by back-grinding processing to the rear surface of the semiconductor substrate whereon semiconductor elements are formed, in forming the semiconductor elements by using a largely scaled semiconductor substrate.例文帳に追加

大判化された半導体基板を用いての半導体素子の形成工程に於いて、半導体素子が形成された半導体基板の裏面に対する研削（バックグラインド）処理によって、当該半導体基板の被バックグラインド面（半導体基板の裏面、電子回路の非形成面）に発生する可能性のある機械的損傷を、効率良く検出することができる半導体基板の検査方法の提供。 - 特許庁

An AC power supply switch circuit has a FET element and the relay switch connected in series, supplies and interrupts the input AC power to the electronic device connected as the load, and is configured so as to generate and synchronize a switching control signal with an input AC power supply voltage and operate a mechanical switch contact in the relay switch when the input AC power supply voltage is a predetermined voltage or lower.例文帳に追加

ＦＥＴ素子とリレースイッチを直列に接続し、負荷として接続される電子機器に対する入力交流電源の供給及び遮断を行う交流電源スイッチ回路において、切り替えの制御信号を入力交流電源電圧に同期させて発生させ、入力交流電源電圧が所定の電圧以下の時にリレースイッチの機械的スイッチ接点が作動するように構成した。 - 特許庁

A molten product of the tin-bismuth plating film, formed on connections of the electronic devices and the circuit board with the lead-free solder, is made to have a bismuth content of 0.01-3 wt.%.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、電子素子と該電子素子と電気的に接続された外部端子と該外部端子に形成されたスズービスマスめっき膜とを有する電子装置を回路基板に鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器において、該電子装置と該回路基板との接続部に形成されたスズービスマスめっき膜と鉛フリーはんだとの溶融生成物のビスマス含有率が０．０１〜３ｗｔ％としたものである。 - 特許庁

An electronic camera comprises: a plurality of integrated circuits which execute different processes; a selection unit which selects one of the functions to be executed by combining at least two processes among the different processes; and a control unit which when the function selected by the selection unit is executed, drives an integrated circuit among the integrated circuits which executes processes based on the selected function.例文帳に追加

異なる処理を実行する複数の集積回路と、異なる処理のうち、少なくとも２つの処理の組み合わせることで実行される複数の機能のいずれかを選択する選択部と、選択部により選択された機能を実行するときに、複数の集積回路から選択された機能に基づいた処理を実行する集積回路を駆動させる制御部と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The electronic device has a semiconductor substrate 10 having an integrated circuit 12 formed internally, an insulating layer 20 formed on the semiconductor substrate 10 and having an elastically deformable part 24, an electrode 34 formed on the elastically deformable part 24 while being connected electrically with the interior of the semiconductor substrate 10, and a substrate 58 on which a wiring pattern 62 is formed oppositely to the electrode 34 while being connected electrically therewith.例文帳に追加

電子装置は、集積回路１２が内部に形成された半導体基板１０と、半導体基板１０上に形成されて弾性変形可能部２４を有する絶縁層２０と、半導体基板１０の内部に電気的に接続されて弾性変形可能部２４上に形成されてなる電極３４と、電極３４と対向して電気的に接続された配線パターン６２が形成されてなる基板５８と、を有する。 - 特許庁

To provide a conductive paste, a flexible printed wiring board having jumper wiring formed of the conductive paste, and an electronic apparatus having the flexible printed wiring board, capable of coping with high-density conductive wiring with a small circuit pitch, securing high connection reliability, and enabling the formation of the jumper wiring by one time coating process to achieve a thin formation of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

An electronic component device 200 includes an electric fuse 101 including a first fuse unit 100a including a first fuse element 102a and a second fuse unit 100b including a second fuse element 102b, and a determination circuit 150 which determines that the electric fuse 101 is electrically disconnected when at least one of the first fuse element 102a and second fuse element 102b is electrically disconnected.例文帳に追加

電子部品装置２００は、第１のヒューズ素子１０２ａを含む第１のヒューズユニット１００ａ、および第２のヒューズ素子１０２ｂを含む第２のヒューズユニット１００ｂを含む電気ヒューズ１０１と、第１のヒューズ素子１０２ａおよび第２のヒューズ素子１０２ｂの少なくともいずれか一方が電気的に切断されている場合に、電気ヒューズ１０１が電気的に切断されていると判定する判定回路１５０とを含む。 - 特許庁

The electronic circuit board further includes another resistor 1 which is disposed on the substrate 3 on another principal surface being opposite to the one principal surface so as to face each other, and the resistor 1 connected on the one principal surface of the substrate 3 and the resistor 1 connected on the other principal surface of the substrate 3 can be arranged at a position shifted from each other in a direction along the principal surfaces of the substrate 3.例文帳に追加

基板３において一方の主表面の反対側である他方の主表面上に対向するように配置される他の抵抗体１をさらに備え、基板３の一方の主表面上に接続される抵抗体１と、基板３の他方の主表面上に接続される抵抗体１とが、基板３の主表面に沿った方向に関して互いにずれた位置に配置されていてもよい。 - 特許庁

This device comprises: a laser source; a moving mechanism for performing relative movement between a laser beam and the DUT; a signal collecting mechanism including a photo detector for collecting modulated laser beams reflected from the DUT and a suitable electronic circuit; and a display mechanism for displaying spatial modulation map formed by modulates laser beams collected on the selected region of an IC within a selected period.例文帳に追加

この装置は、レーザー源、レーザービームとＤＵＴとの間の相対移動を行う移動メカニズム、ＤＵＴから反射した変調レーザー光を集光するための光検出器及び適切な電子回路を含む信号捕集メカニズム、及び選択した時間中にＩＣの選択領域上で集光した変調レーザー光から成る空間変調マップを表示するための表示メカニズムを具えている。 - 特許庁