「ELECTRONIC CIRCUIT」に関連した英語例文の一覧と使い方(265ページ目) - Weblio英語例文検索

In the electronic circuit board 1 comprising a board 3, electrical signal wire 4 formed on the board 3, and an insulating layer 5 covering the electrical signal wire 4; the electrical signal wire 4 is connected with a connecting part 9 having thermal conductivity in which at least a part thereof is exposed at the upper surface of the insulating layer 5.例文帳に追加

基板３と、基板３上に形成された電気信号配線４と、電気信号配線４を被覆する絶縁層５とを備える電子回路基板１において、電気信号配線４には、絶縁層５の上面に少なくとも一部が露出した熱伝導性を有する接続部９が接続されている。 - 特許庁

To provide a silicon thin film deposition method utilizable for depositing a silicon thin film, e.g., onto a glass substrate for a liquid crystal display or a resin film having low heat resistance for electronic paper, and to provide a method of depositing a silicon thin film in producing a semiconductor integrated circuit at a lower temperature.例文帳に追加

液晶ディスプレイ用ガラス基板や、電子ペーパー用等、耐熱性が低い樹脂フィルム上へのシリコン薄膜の製膜に利用可能なシリコン薄膜の製膜方法を提供すること、また、半導体集積回路製造時に実施されるシリコン薄膜を、より低温で製膜する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a prepreg excellent in adhesion with metal foil or fibrous base material, dimensional stability, heat resistance and sufficient flame retardancy without halogen, and to provide a laminated plate, a metal-clad laminated plate using the prepreg, and to provide bendable printed circuit boards storable in a housing of electronic device in high density.例文帳に追加

金属箔や繊維基材との接着性、寸法安定性、耐熱性に十分優れ、かつハロゲンフリーで難燃性を示すプリプレグ、並びに、そのプリプレグを用いた積層板、金属箔張積層板、及び折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供するものである。 - 特許庁

A donor antenna and a service antenna are improved in isolation each by mounting a substrate arranged with a radiating device on the opposite surface of a shield case containing an electronic circuit of the repeater and also mounting a substrate arranged with a parasitic element for improving radiation characteristics thereof on the top surface of each radiating device.例文帳に追加

ドナー アンテナ、サービスアンテナは、放射器素子を搭載した基板を中継器の電子回路を収容したシールドケースの反対面に搭載し、それぞれの放射特性を向上させるための寄生素子を搭載した基板を各、放射器の上面に搭載する構造とすることで、アイソレーションの向上を図った。 - 特許庁

In the method for cooling the communication apparatus in which an electronic circuit package 13 including the highly heating package 11 is mounted in a book shelf mounting form, a fan package 12 for mounting a fan is mounted near the package 11, and the package 11 is concentratedly cooled by the package 12.例文帳に追加

本発明は、高発熱パッケージ１１を含む電子回路パッケージ１３がブックシェルフ実装形式で実装された通信装置の冷却方法において、高発熱パッケージ１１の近傍に、ファンを搭載したファンパッケージ１２を実装して、ファンパッケージ１２により高発熱パッケージ１１を集中的に冷却することを特徴とする。 - 特許庁

A circuit board 10 comprises an insulation substrate 1, a brazing material layer 2 provided on a top face of the insulation substrate 1, a metal plate 3 bonded with the top face of the insulation substrate 1 by the brazing material layer 2, on which an electronic component 20 is implemented, and a frame body 5 bonded with a side face of the metal plate 3 by a bonding material 6.例文帳に追加

回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される金属板３と、接合材６によって金属板３の側面に接合された枠体５とを備えている。 - 特許庁

Since the intervals T are provided between the extended sections 26 and both side edges 5a of the surface 5, the occurrence of stress concentration can be avoided by scattering the stresses generated in both side edges 5a of the surface 5 due to the thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of the electronic circuit board.例文帳に追加

このように延出部２６と実装面５の両側縁５ａとの間に間隔Ｔが設けられることで、半田付けによるい熱影響または電子回路基板の撓み時や曲げに起因して実装面５の両側縁５ａに生じる応力を分散させて、応力集中を回避することができる。 - 特許庁

Since a pre-load adjustment device 30 can be change pre-load applied on the bearing 26 by reversing a spring member 66 according to change of thrust forces F1, F2, pre-load can be suitably changed with a simple structure without using complicated electronic circuit, electric actuator or the like, and tuning for vibration control can be facilitated.例文帳に追加

予圧調整装置３０は、スラスト力Ｆ１、Ｆ２の変化に応じてばね部材６６を反転させることで、軸受２６に与える予圧を変更することができるため、複雑な電子回路や電動アクチュエータ等を用いることなく容易な構造で予圧を好適に変更することができ、制振チューニングが容易となる - 特許庁

The soldering iron is provided with a soldering iron tip part 1, an exothermic body 2 which is thermally connected to the soldering iron tip part and undergoes a change in the characteristic with temperature and functions with power-supply, and an electronic circuit part 7 for detecting the temperature-electricity characteristic of the exothermic body to control the current/voltage supplied to the exothermic body.例文帳に追加

本発明による半田鏝は、半田鏝先１と、この半田鏝先に熱的に接続される温度によって特性が変化し、通電により機能する発熱体２と、この発熱体の温度−電気特性を検出して、上記発熱体に通電する電流・電圧量を制御する電子回路部７とを備えている。 - 特許庁

An electronic component and a conductor forming a detection and transmission/reception circuit are arranged in the space inside a case other than a space E surrounded with a virtual plane forming a predetermined angle θ, toward the outside, relative to a coil axis x from an opening surface peripheral edge position of the end part, in coil axis x direction, of a coil-like antenna 450.例文帳に追加

コイル状アンテナ450のコイル軸ｘ方向端部の開口面周縁位置からコイル軸ｘに対して外側方向に所定角度θをなす仮想面によって囲まれる空間Ｅ以外のケース内部空間に検出・送受信回路を形成する電子部品や導電体などを配置する。 - 特許庁

High purity spherical silica particles whose rate of containing impurity including a radioactive element is extremely low, whose purity is high, superior in surface smoothness, whose sphericity is high and in particular preferable as a filler in a sealing resin compound for a high density integrated circuit electronic part are obtained from the raw material of the alkali silicate solution.例文帳に追加

アルカリ珪酸塩水溶液を原料として、放射性元素を含む不純物含有率が極めて低い高純度で、且つ、表面平滑性に優れて真球度が高い、特に高密度集積回路電子部品の封止用樹脂組成物の充填材として好適な、高純度球状シリカ粒子を得ることができる。 - 特許庁

The radio wave transmitter-receiver carrying out electronic jamming has a phase detecting circuit detecting a phase of the opponent radar signal, a memory storing a waveform of the opponent radar signal, and a continuous wave generating device generating the continuous wave by connecting end points and start points of stored signal waveforms together.例文帳に追加

電波妨害を行う電波送受信装置において、相手レーダ信号の位相を検出する位相検出回路と、当該相手レーダ信号の波形を記憶するメモリと、当該記憶した信号波形の終点と開始点とをつなぎ合せて連続波を生成する連続波生成装置を有する構成とした。 - 特許庁

To provide a terminal structure for electronic equipment, which prevents unnecessary short circuit between power sources by such structure that a terminal arranged open at the main body of information equipment is not electrically conducted by being merely pressed with something other than a charging apparatus that is a counterpart but is electrically conducted in the case of being charged with the terminal of a charging apparatus that is a counterpart.例文帳に追加

情報機器本体に剥き出しに配置された端子を、対となる充電装置以外のもので押圧しただけでは電気的に導通せず、対となる充電装置の端子で充電する場合に電気的に導通される構造により、不必要な電源間短絡を防止する電子機器の端子構造を提供する。 - 特許庁

To provide a chip type array electronic component in which the interval of a plurality of sets of upper surface electrodes can be kept constant even upon occurrence of positional shift when a side face electrode is formed, and generation of solder bridge between external electrode terminals can be suppressed at the time of mounting on a circuit board by soldering.例文帳に追加

側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the metal electrode 5 to which postwelding is enabled is arranged on a ceramic package main body 2, a lead which is used for connection to other members (e.g. a glass epoxy based substrate, a connector terminal, etc.) can be bonded to the metal electrode 5 more stiffly with welding even after mounting an electronic component like a circuit chip on a ceramic package 1.例文帳に追加

セラミックパッケージ本体２に後溶接可能な金属電極５を設けたので、セラミックパッケージ１に回路チップ等の電子部品を実装した後でも、金属電極５に、他の部材（例えば、ガラスエポキシ系基板やコネクタターミナル等）に接続するためのリードを溶接により強固に接合することができる。 - 特許庁

An acceleration sensor 30 by a MEMS technique for detecting an operating acceleration of the tip end part of the arm 4 is provided, and the flow rate and the pressure of the air for the cylinder 20 by the command from an electronic control circuit 25 to the pressure proportional control valve 21 based on the result obtained by the acceleration sensor 30.例文帳に追加

アーム４先端部の動作加速度を検出するＭＥＭＳ技術による加速度センサ３０が設けられ、加速度センサ３０にて得られた結果に基づき、電子制御回路２５から圧力比例制御弁２１への命令によってシリンダ２０に対するエアーの流量及び圧力を制御する。 - 特許庁

To provide a polyimide resin capable of being used suitably as a cover-forming material for covering an electronic material, especially a conductor circuit pattern and excellent in the balance of physical properties, and especially excellent in the balance of the physical properties such as heat resistance, chemical resistance, insulation property, low dielectric property, flexibility, bending property, long term environmental stability, etc.例文帳に追加

電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film capable of obtaining excellent conduction reliability by securing a high particle capture rate by suppressing fluidity of conductive particles upon connecting electronic components to a circuit board.例文帳に追加

電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。 - 特許庁

To obtain a thermosetting resin composition having various properties such as heat resistance, workability (including solubility to a solvent), dielectric characteristics, enough compatible with flame retardancy, suitable for production of a circuit board which responds to improvement in information processing potential in electronic components.例文帳に追加

耐熱性、加工性（溶媒可溶性も含む）、誘電特性等の諸物性と、難燃性とを十分に両立させることが可能であり、特に、電子機器における情報処理能力の向上に十分に対応できる配線基板の製造に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The region containing copper in an amount ≤3 wt.% of a copper - nickel - tin alloy 21, formed between a plated nickel layer 17 for coating the external connecting pad 15 of the electronic device 1 and the solder 3 used for connecting the pad 15 to the external electric circuit board 2, is adjusted to be ≥40% of the area of the pad 15.例文帳に追加

電子装置１の外部接続パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21のうち、銅の含有量が３重量％以下の領域を外部接続パッド15の面積の40％以上とした。 - 特許庁

The electrical junction box 20 includes an electrical circuit, formed into a desired pattern and coating with an insulator, the flat wiring 24, on which an electrical part 7 or an electronic component 6 is mounted, a heat sink plate 23 thermally connected to the flat wiring, and cases 21, 22 for housing the flat wiring and the heat sink plate.例文帳に追加

電気回路が所望パターンに形成されて絶縁被覆されると共に、電気部品７或いは電子部品６が搭載されたフラット配線体２４と、フラット配線体と熱的に接続される放熱板２３と、フラット配線体と放熱板とを収容するケース２１，２２とを備えた電気接続箱２０。 - 特許庁

A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, ICs 23 and 24 as electronic components mounted on the high-density PWB 21, a copper foil 25 as a metal thin film, prepregs 26 and 27, and a laser via 28.例文帳に追加

本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。 - 特許庁

An electronic component unit 11 is formed in a process in which a chip resistor 19 and a capacitor 20 are mounted and soldered on two conductive paths 12A on a printed circuit board 12, and a male-side terminal fitting 15 formed in a folded shape is press fitted to the tip of the both conductive paths.例文帳に追加

プリント配線基板１２上の２本の導電路１２Ａにわたってチップ状の抵抗１９とコンデンサ２０とが載せられてハンダ付けされ、両導電路１２Ａの先端側に、折り返し状に形成された雄側端子金具１５が圧入されて取り付けられることで電子部品ユニット１１が形成される。 - 特許庁

To provide a terminal joining structure, a mounting structure of a shunt resistor, and an on-vehicle electronic instrument which spread liquid solder onto a surface of a terminal in a position apart from a board, thereby preventing a short-circuit of a surface part positioned on the way of a path of a current in the terminal.例文帳に追加

基板から離れた位置の端子の表面上に、液状の半田が伸び広がることで、端子のうち電流の経路途中に位置する表面部が、短絡されることを防止することのできる端子接合構造体、シャント抵抗器の実装構造体および車載用電子機器を提供することである。 - 特許庁

To efficiently maintain an operating temperature, and to stably maintain connection with a circuit arranged at the outside part in an adiabatic bath for forming a chamber made of adiabatic materials in which an electronic component should be housed and a constant temperature bath and a cryostat to which the adiabatic bath is applied.例文帳に追加

本発明は、断熱材からなり、かつ電子部品が収納されるべき室を形成する断熱槽と、その断熱槽が適用されてなる恒温槽とクライオスタットとに関し、動作温度が効率的に維持されると共に、外部に配置された回路との結合が安定に維持されることを目的とする。 - 特許庁

In a circuit board 10, a surface wiring conductor 2 that uses Ag containing V2O5 formed simultaneously by burning with a substrate 1 for forming as a main constituent is deposited and formed, and an electronic component 5 is connected to one portion of the surface wiring conductor 2 via a bonding wire in the substrate 1 made of a glass-ceramic material.例文帳に追加

ガラス−セラミック材料からなる基体１に、該基体１と同時焼成によって形成されるＶ_2 Ｏ_5 を含有するＡｇを主成分とする表面配線導体２を被着形成し、前記表面配線導体２の一部に電子部品５をボンディングワイヤＷを介して接続される回路基板である。 - 特許庁

The electronic still camera device 1 is provided with an angle sensor 7 for detecting a photographing angle, a photographing field angle deciding circuit 8, an LED 10 for informing an operator of rotation corresponding to the photographing field angle, and a signal processing control part 6 for automatically controlling a shutter 11 for photographing operation in accordance with the rotational operation corresponding to the photographing field angle.例文帳に追加

電子スチルカメラ装置１の撮影時の角度を検知する角度センサ７と撮影画角判定回路８と、撮影画角分回転したことを操作者に通知するＬＥＤ１０と、撮影操作を行うシャッタ１１を撮影画角分の回転操作に応じて自動制御する信号処理制御部６を備えるものとした。 - 特許庁

The pneumatic cylinder piston device 32 is controlled by a pneumatic circuit 134 and an electronic controller 136 to generate pressing force to the pedal 16 relatively with respect to the driver's seat 20, and the pressing force is detected by a load sensor 106 provided in the pedal side fixing device 36.例文帳に追加

空気圧シリンダ−ピストン装置３２が空気圧回路１３４及び電子制御装置１３６によって制御されることにより、運転席シート２０に対し相対的にペダル部１６に対する押圧力が発生され、その押圧力がペダル側固定装置３６に設けられた荷重センサ１０６により検出される。 - 特許庁

To provide a method and a system for inspecting a semiconductor by which the continuity etc., of circuit elements in a semiconductor device can be inspected by observation by a scanning charged particle microscope such as the electronic microscope etc., without performing such troublesome work as the random access operation of a probe.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、プローブのランダムアクセス操作のような厄介な作業をすることなく、電子顕微鏡等の走査型荷電粒子顕微鏡の観察から半導体デバイスにおける回路要素の導通等の検査を可能とする検査手法を提示し、それを実現するシステムを提供することにある。 - 特許庁

A mobile telephone apparatus 100 comprises a case 1; a frame 4 adhered to the case 1 and housed in the case 1; an waterproof film 5 adhered to the frame 4; and a waterproof tube 8 molded integrally with the frame 4, connected therewith and internally inserting wires for electrically connection with an electronic circuit within the case 1.例文帳に追加

携帯電話装置１００は、筐体１と、筐体１に接着され、筐体１に収められた枠体４と、枠体４に接着された防水フィルム５と、枠体４と一体成型されて接続され、筐体１内の電子回路と電気的に接続する配線材が内部に挿入された防水チューブ８と、を備えている。 - 特許庁

A mobile phone 1 as the portable terminal device has a display part side casing 3, the metal frame 110 disposed in the display part side casing 3, and the circuit board 120 which is disposed in the display part side casing 3 opposite to the metal frame 110 and also mounted with an electronic component, and has a reference potential pattern 127.例文帳に追加

携帯端末装置としての携帯電話機１は、表示部側筐体３と、表示部側筐体３内に配置される金属フレーム１１０と、表示部側筐体３内に金属フレーム１１０と対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位パターン１２７を有する回路基板１２０と、を備える。 - 特許庁

In a condition in which the friction element 4 is released, the solenoid valve 14 receives vibration current as control current from the electronic control circuit 16 to generate stand-by command pressure for reciprocating and vibrating the spool 24 in a scope for generating no pressure supplied to the friction element 4 as command pressure for the pressure control valve 12.例文帳に追加

そして、摩擦要素４の解放状態において電磁弁１４は、電子制御回路１６から制御電流としての振動電流を受けることにより、圧力制御弁１２への指令圧として、摩擦要素４への供給圧を発生させない範囲でスプール２４を往復振動させる待機指令圧を生成する。 - 特許庁

In such a state that a steering wheel 1 is operated, a steering interlocking switch 8 is turned on by a steering rotation interlocking drive circuit 9 to turn the relay 6 on, whereby the power from the battery 3 can be supplied to the electronic control unit 2 through the relay 6, independently of whether the ignition switch 5 is in an on state or an off state.例文帳に追加

ステアリングホイール１が操作されている状態では、ステアリング回転連動駆動回路９によってステアリング連動スイッチ８がオンにされて、リレー６がオンになり、イグニッションスイッチ５のオン／オフにかかわらず、バッテリ３からの電力をリレー６を介して電子制御ユニット２に供給することができる。 - 特許庁

An electronic circuit, starting the reaction of a thermal battery 46 by a first electromotive force generated by passing a permanent magnet 21 through the inside of a coil 24 equipped in a setback generator 20 and operated by the approach of a target or the like, supplies a second electromotive force, generated by the battery, to an electric primer 30.例文帳に追加

セットバックジェネレータ２０が有するコイル２４の内部を永久磁石２１が通過することにより発生する第１の起電力により熱電池４６の反応を開始させ、目標近接等によって動作する電子回路は電池が発生する第２の起電力を電気雷管３０に供給する。 - 特許庁

To provide a variable resistance element and a semiconductor device wherein the area of the element can be reduced, the limitation to the electronic circuit having the element incorporated therein can be reduced, and the flexibility in the design thereof can be increased, while ensuring the detection of the change of the electrical characteristics thereof due to the application of an electric field.例文帳に追加

電界の印加による確実な電気特性の変化の検出を確保しながら、当該素子の面積を縮小し、当該素子を組み込む場合の電子回路の制限を低減し、設計における自由度を高いものとすることができる抵抗変化型素子および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The heat-sensitive switch means 4 supplies electric power to the heating body 3 when the temperature in a heat insulating cover 5 falls below specified temperature to generate heat and cuts off the electric power to the heating body 3 when the temperature in the heat insulating cover 5 rises above the specified temperature to keep the electronic circuit component 2 within the desire recommended operating temperature range.例文帳に追加

感熱スイッチ手段４は、保温用カバー５内の温度が所定温度以下になると発熱体３に電力を供給して発熱させ、保温用カバー５内の温度が所定温度以上になると発熱体３への電力を遮断することにより、電子回路部品２を所望の推奨動作温度範囲に保つ。 - 特許庁

The oscillator 50 is structured such that an electronic component 52 configuring an oscillation circuit is mounted on a front side 51a of the dielectric substrate 51, the inductor 18 is provided inside the dielectric substrate, an opening 54 is provided to the rear side 51b of the dielectric substrate, and the inductor can be trimmed through the opening.例文帳に追加

誘電体基板５１の表面５１ａ側に発振回路を構成する電子部品５２を搭載させるとともに前記誘電体基板の内部にインダクタ１８を設け、さらに前記誘電体基板の裏側５１ｂ側に開口部５４を設けてその開口部を通じて前記インダクタをトリミングできる構造の発振器５０とする。 - 特許庁

In switching a system clock frequency when switching the processing-contents of the electronic apparatus (camera 10), a main CPU 12 refers to the EEPROM 16 and controls the frequency of a pulse signal outputted from a triangular wave generation circuit 82 to switch the ON/OFF switching period (switching frequency) of power supply voltage.例文帳に追加

メインＣＰＵ１２は、電子機器（カメラ１０）の処理内容の切り換え時にシステムクロック周波数の切り換えられる際に、ＥＥＰＲＯＭ１６を参照して三角波発生回路８２から出力されるパルス信号の周波数を制御して電源電圧のオン／オフの切り換え周期（スイッチング周波数）を切り換える。 - 特許庁

Immediately after printing on an article (a copper clad multilayer board or an electronic circuit board) using an ink composition containing a water soluble solvent and a water insoluble solvent where a printed part dries up quickly through contact with water, the article is touched to water thus forming an etching resist film or a marking.例文帳に追加

水溶解性の溶剤および水難溶性の樹脂成分を含み、印刷直後に水と接触することにより、印刷部分が直ちに乾燥するインク組成物を使用し、被印刷物（銅張積層板や電子回路基板）に印刷直後に、水と接触させてエッチングレジスト皮膜やマーキングを形成させる。 - 特許庁

Within a copper - nickel - tin alloy 21 being formed between a nickel plating layer 17 coating the external connecting pad 15 for the electronic device 1 and the solder 3 bonding it to the substrate 2 for the external electric circuit, a nickel segregation layer 21a is formed in the nickel plating layer 17 side, which has a larger nickel content than that in the solder side.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21のうち、ニッケルめっき層17側に半田側よりもニッケルの含有量が多いニッケル偏析層21ａが形成されている。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

To provide a micro inductor capable of compensating the dispersion of characteristics which a semiconductor device has and easily realizing the characteristics improvement of the system in package and yield improvement without damaging the degree of freedom in design of semiconductor with regard to an inductor which is one of the important factors comprising an electronic circuit.例文帳に追加

電子回路を構成する重要な要素のひとつである、インダクターについて 半導体の設計の自由度を損なう事無く また 半導体デバイスが持つ特性のバラツキを補正することが可能であって システム・イン・パッケージの特性改善、歩留り改善を容易に実現する、微小インダクターを提供する。 - 特許庁

An electronic circuit unit 30 includes: a unit side terminal 32 electrically connected to a casing side terminal 12; a lid portion 38 turnable between a position covering the unit side terminal and a position exposing the terminal outside; and an energizing means 41 for urging the lid portion 38 in the direction D where the unit side terminal 32 is covered.例文帳に追加

電子回路ユニット３０に、筐体側端子部１２に電気接続するユニット側端子部３２と、これを覆う位置と外方に露出させる位置との間で回動可能な蓋体部３８と、ユニット側端子部３２が覆われるＤ方向に蓋体部３８を付勢する付勢手段４１を設ける。 - 特許庁

In a heat-pipe embedded honeycomb sandwich panel formed of a honeycomb sandwich panel and a heat pipe 3 embedded in this honeycomb sandwich panel, a power source line 6 and a signal line 7 for an electronic apparatus 5 attached to one surface or both surfaces of the panel are provided in a printed circuit board embedded in the honeycomb sandwich panel.例文帳に追加

ハニカムサンドイッチパネルと、このハニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパイプ３とで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルにおいて、パネルの一方の面あるいは両面に取り付けられる電子機器５のための電源線６及び信号線７を、ハニカムサンドイッチパネルの中に埋設しているプリント基板に設ける。 - 特許庁