| 意味 | 例文 |
ELECTRONIC CIRCUITの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13481件
To provide an LC composite component which exhibits excellent bendability of a substrate after packaging and high flexure strength by using a multilayer substrate exhibiting high durability against mechanical stress such as bending or stretching and thermal stress, and realizes reduction in size and cost of electronic apparatus such as a portable terminal by ensuring the degree of freedom sufficiently in design of a circuit board being employed in a wireless communication apparatus.例文帳に追加
本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるLC複合部品を提供することを目的とする。 - 特許庁
The circuit board in which a plurality of wiring patterns 13 are arranged on one main surface of an insulating substrate 11 and the one main surface includes an electrode formation region 10 which turns to an electronic component installation electrode by arranging conductive adhesive agent, is characterized by including a flow prevention projection 12 of the conductive adhesive agent arranged at a part of ambients at least of an electrode formation region 10.例文帳に追加
絶縁性基板11の一方の主面に複数の配線パターン13が配置された回路基板であって、上記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域10を含み、電極形成領域10の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起12を含むことを特徴とする。 - 特許庁
Then the electronic component is disposed on the second mount surface 122 of the circuit board 120 on the opposite side from a first mount surface 121 facing the metal frame 110, and a solder joint part 125 electrically connected to the reference potential pattern is disposed on the first mount surface 121, the solder joint part 125 abutting against the metal frame 110 electrically connected to the metal frame 110.例文帳に追加
そして、回路基板120における金属フレーム110に対向する第1実装面121とは反対側の第2実装面122には電子部品が配置され、第1実装面121には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部125が配設され、半田接合部125は、金属フレーム110に当接して金属フレーム110と電気的に導通することを特徴とする。 - 特許庁
To enhance productivity by performing the setup operation during the carry-out operation of a printed circuit board to a post-process device or during the carry-out waiting operation, especially in an electronic component attachment device having a large number of production model switching times with a large item small scale production, thereby performing a plurality of steps in parallel and shortening the work time.例文帳に追加
特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能とし、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させる。 - 特許庁
An electronic control unit 22 managing the control of the electric variable valve timing mechanism exercises a heat generation guard by limiting a drive current of the motor 18 at the time of the overheating of the motor 18 and a motor drive circuit 23, and a feedback gain of the feedback control is reduced when a frequency of the exercise of heat generation guard exceeds a regular determination value (gain reduction determination value).例文帳に追加
こうした電動可変バルブタイミング機構の制御を司る電子制御ユニット22は、モーター18及びモーター駆動回路23の過熱時に該モーター18の駆動電流を制限することで発熱ガードを発動するとともに、そうした発熱ガードの発動の頻度が規定の判定値(ゲイン縮小判定値)を超えるときには、上記フィードバック制御のフィードバックゲインを縮小するようにしている。 - 特許庁
The heat radiation section 2 is formed by cutting and raising one portion of the one surface of the chassis 1, and composes the heat radiation structure that is inserted into an insertion hole 12 formed on the printed circuit board 3 at a position corresponding to the heat radiation section 2 and at the same time is brought into contact with the heat radiation electronic components.例文帳に追加
シャーシ1の内部に収納されたプリント基板3に実装された発熱性電子部品の放熱構造において、前記シャーシ1の一面の一部を切り起こして形成された放熱部2を備え、該放熱部2は、該放熱部2に対応した位置で前記プリント基板3に形成された挿入孔12に挿入されると共に前記発熱性電子部品が当接される放熱構造を構成する。 - 特許庁
To provide a case for housing an electronic circuit substrate which inhibits introduction of a decrease in waterproofing and dustproofing by preventing an adhesive from being released, by preventing air from being retained between the adhesive and a coating (case body or cover) and preventing a stress operating in an interface between the adhesive and the coating from being concentrated at the specific part when the coating is deflected.例文帳に追加
接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)との間に空気が残留するのを防止すると共に、被着体に撓みが生じた際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止し、よって接着剤の剥離を防いで防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。 - 特許庁
In the power source capable of supplying the DC voltage to take out a stabilized voltage for operating an electronic circuit for an automobile, a boosting regulator is disposed between an input side for a battery voltage and an input side of a voltage regulator, and the regulator is started when the battery voltage is lower than a predetermined threshold to raise the battery voltage up to at least the threshold.例文帳に追加
直流電圧が供給可能な、自動車における電子回路を作動させるための安定化電圧を取り出す電源装置において、バッテリ電圧用の入力側と電圧調整器の入力側との間に昇圧調節器が配置されており、この昇圧調節器は、バッテリ電圧が所定の閾値を下回った際に起動され、このバッテリ電圧を少なくとも閾値にまで上昇させる。 - 特許庁
In this electronic control device 100, the microcomputer 110 provided with a control part 112 for performing drive control of a throttle valve and with a self-monitoring part 113 monitoring whether not the control part 112 functions appropriately is communicably connected with the monitor module 120 further monitoring whether or not the self-monitoring part 113 appropriately functions via dedicated digital circuit blocks 121a to 121e.例文帳に追加
電子制御装置100では、スロットルバルブを駆動制御する制御部112と該制御部112が適正に機能しているか否かを監視する自己監視部113とを有するマイクロコンピュータ110、及びその自己監視部113が適正に機能しているか否かを専用のディジタル回路ブロック121a〜121eを通じてさらに監視するモニタモジュール120を互いに通信可能に接続して備えている。 - 特許庁
The control unit 10 arranged in a oil pan of an automatic transmission includes an insulating plate 12 having on one surface a busbar 11 which constitutes a prescribed circuit, a metallic base plate 16 laid over another surface of the insulating plate 12 and fixed to the insulating plate 12 by a fixed member 15, and an electronic component 18 welded to the busbar 11.例文帳に追加
自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット10であって、所定の回路を構成するバスバー11を一方の面に有する絶縁板12と、前記絶縁板12の他方の面側に重ねられて前記絶縁板12に対して固定部材15により固定される金属製のベース板16と、溶接により前記バスバー11に接続される電子部品18とを備えたものである。 - 特許庁
To solve a material cost problem and a problem causing complication of work due to use of a special electric cable and separate arrangement of components by suppressing radiation noise emitted from a cable by using components constituting electronic equipment in which a main circuit board for processing signals from a built-in digital recording and reproducing device is connected to the recording and reproducing device via the cable.例文帳に追加
内蔵したデジタル記録再生装置からの信号処理などを行うメイン回路基板と前記記録再生装置とをケーブルで接続する電子機器において、前記電子機器を構成する部品を用いて前記ケーブルから放射される輻射ノイズを抑えることにより、特殊電線を用いるとか別途部品を配置することによる材料コストの問題や、作業の煩雑さを招くといった問題を解消する。 - 特許庁
The interface circuit for a card type memory connects a detachable card type memory requiring an access of a sector unit to an electronic apparatus body, wherein an SD card interface 14 initializes an interface controller for reading/writing data from/in an SD card 4, initializes the SD card 4 and acquires status information from the SD card 4 to judge whether the SD card 4 corresponds to high-speed operation or not.例文帳に追加
着脱可能であってセクタ単位のアクセスが必要なカード型メモリと電子機器本体を接続するカード型メモリのインターフェイス回路において、SDカードインターフェイス14は、SDカード14に対してデータのリード/ライトを行うインターフェースコントローラを初期化すると共に、SDカード4を初期化し、さらに、SDカード4からステータス情報を取得してSDカード4が高速対応か否かを判断する。 - 特許庁
To provide a method for displaying a screen for setting simulation conditions by which a simulation device for virtually designing an optimal arrangement of components for constructing a circuit consisting of a mounting board and a variety of electronic components mounted thereon can easily operate and determine without mistakes the relationship between a selected component to be simulated and simulation results at the insertion position of the component and/or an observation point.例文帳に追加
実装基板に各種の電子部品を搭載して回路を構成する際における最適な部品構成を仮想設計するために行われるシミュレーション装置において、選定したシミュレーション対象部品と、その部品の挿入位置及び/又は観測点におけるシミュレーション結果との関係を誤解することなく容易に操作でき判断できるシミュレーションの条件設定画面の表示方法等を提供する。 - 特許庁
The method is a thermolysis mutual fusion method for heat decomposable particles for heating the heat decomposable particles selectively, by performing on various kinds of boards surface application or circuit patterning of particles having a heat decomposable property and capable of absorbing high frequency electromagnetic waves, and subsequently performing high frequency electromagnetic irradiation, and relates to electronic mounted components such as conductive materials, conducting paths, bumps, pads, vias, etc. formed by the method.例文帳に追加
熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。 - 特許庁
This convergence correcting circuit is provided with a correction coil 27 forming a sextuple polar magnetic field displacing both two side beams of three electronic beams going forward in an in-line array to a vertical direction, a parabola current generating means for generating parabola currents in a horizontal deflection cycle and for supplying the parabola current to the correction coil 27, and a modulating means for modulating the parabola current in the vertical deflection cycle.例文帳に追加
本発明に係るコンバージェンス補正装置は、インライン配列で進行する3本の電子ビームのうち、両側2つのサイドビームを垂直方向に変位させる6重極磁界を形成する補正コイル27と、水平偏向周期のパラボラ電流を生成して補正コイル27に供給するパラボラ電流生成手段と、そのパラボラ電流を垂直偏向周期で変調する変調手段とを備える。 - 特許庁
To provide an electronic component which can realize integration of a fiber reinforcement resin comprising a conductive reinforcement fiber which is optimum for miniaturization and reduction in weight, and electromagnetic shield property by burying a metallic member which is suitable as the conductor of an electric signal entirely preventing short circuit, and is excellent in reliability and productivity and enables the metallic member to be used as the conductor of an electric signal.例文帳に追加
小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A region where the flexible film and the stiffening plate are not substantially bonded is installed in a part of or a whole region in which the electronic component is bonded onto the circuit pattern.例文帳に追加
補強板、有機物層、少なくとも片面に金属膜からなる回路パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層され、前記回路パターンには電子部品が接合された回路基板用部材であって、回路パターン上に電子部品が接合された領域内の一部、もしくは全部に前記可撓性フィルムと補強板とが実質的に接着されていない領域を有していることを特徴とする回路基板用部材。 - 特許庁
The illuminating road rivet comprises an electronic circuit for performing photoelectric transformation by receiving the light of a head lamp and a fog lamp of a traveling vehicle and a light emitting element for emitting light toward the traveling vehicle by the electric energy.例文帳に追加
本発明の発光式道路鋲は、道路やその周辺に設置され視線誘導や外側線の表示等を行う光を出射する光出射面を備えた道路鋲であって、該道路鋲が走行車両が点灯するヘッドライトやフォグランプ等の光を受けて、光電変換する電子回路とその電気エネルギーにより該走行車両に向けて発光する発光素子を有する構成にした発光式道路鋲を提供するものである。 - 特許庁
To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子(SAW)を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A circuit unit (0300) of an indicator for constituting the optical indicator to be arranged on the front panel of an electronic apparatus comprises a light source element mounting substrate (0301); a light guide unit (0302) for guiding the light to the surface of the front panel; and a housing case (0303) for housing the light source element mounting substrate and light guide unit.例文帳に追加
本発明は、電子機器の前面パネルに配される光インジケータを構成するためのインジケータ回路ユニット(0300)であって、光源素子搭載基板(0301)と、光インジケータを構成し光源素子搭載基板上の発光を前面パネル表面側に導くための導光ユニット(0302)と、光源素子搭載基板と導光ユニットとを収納する収納ケース(0303)と、からなるインジケータ回路ユニットを提供する。 - 特許庁
The electronic camera comprises an imaging device 73 for picking up the image of a subject through a replaceable lens 90, a color sensor 86 outputting color data by receiving the image of the subject, and a white balance detection circuit 35 (Fig. 2) determining a gain for adjusting white balance using a correlation color temperature determined based on the color data read out from the color sensor 86.例文帳に追加
交換レンズ90を通して被写体像を撮像する撮像装置73と、被写体像を受光して色データを出力する色センサ86と、焦点検出装置36で焦点検出に用いられる焦点検出領域に対応して、色センサ86から読出された色データにより求められた相関色温度を用いてホワイトバランス調整用ゲインを決定するホワイトバランス検出回路35(図2)とを備える。 - 特許庁
Disclosed is the EMI absorbing component having an electronic circuit composed of a first means of absorbing electromagnetic energy, a second means of transmitting the electromagnetic energy absorbed by the first means, and a third means of converting the electromagnetic energy absorbed by the first means into other energy, at least two or more of the first means, second means and third means being constituted in the same element.例文帳に追加
電磁エネルギーを吸収する第1の手段と、前記第1の手段で吸収した電磁エネルギーを伝送する第2の手段と、前記第1の手段で吸収した電磁エネルギーを他のエネルギーに変換する第3の手段とで構成される電子回路を有するEMI吸収部品であって、前記第1の手段、前記第2の手段、および前記第3の手段のうち、少なくとも2つ以上の手段が同一の構成要素内に構成されている。 - 特許庁
Though the pressure resistance of crystal oscillator 1 formed by arranging a crystal chip 3 in the hollow member 2 is especially low since a space is formed inside, the small and highly pressure-resistant electronic device 100 is provided by configuration of forming at least a part of the hollow member 2 of the crystal oscillator 1 of ceramics and embedding the crystal oscillator 1 and the circuit board 6 by resin 8.例文帳に追加
中空部材2内に水晶チップ3が配置されることにより形成された水晶振動子1は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子1の中空部材2の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子1及び回路基板6を樹脂8により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス100を提供することができる。 - 特許庁
The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加
本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide a final defect marking apparatus which can rapidly and reliably implements the final defect marking on a film carrier tape for mounting electronic components with defect marking based on the results of various quality inspections for defects such as disconnection, short circuit, chipping and projections in a previous step before shipping at a point and by a method designated by a user.例文帳に追加
前行程で電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて不良表示を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープについて、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテープ上に、ユーザの指定する箇所ならびに指定する方法で、最終的に不良表示を迅速かつ確実に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング装置を提供する。 - 特許庁
The surface treatment agent to be used when electronic parts or the like are soldered to the surface of the metallic conductive part composing a circuit section of the printed wiring board includes using different types of imidazole compounds in combination as an effective component of the surface treatment agent.例文帳に追加
また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The method for inspecting function of the logic circuit contained in the electronic device is characteristically provided with the process for temporarily retaining the output signal from the object device for inspection when an input signal is transmitted thereto, and the process for forming a new input signal for inspection by performing a logical operation of output signal from the object device and the previously stored signal for forming the input signal.例文帳に追加
電子デバイスに含まれる論理回路の機能検査方法であって、被検査デバイスに検査用入力信号を印加した際の被検査デバイスからの出力信号を一時保存する工程と、被検査デバイスからの出力信号と検査装置上に予め格納された入力信号作成用信号との論理演算を行うことによって、新たな検査用入力信号を作成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁
The hard disk recorder 34 is mounted and fixed to the rear surface of a wiring board 32 of the hard disk recorder which includes the wiring board 32 mounted with electronic parts including semiconductor integrated circuits constituting a recorder circuit section to interconnect these parts, includes the hard disk recorder 34 and includes a case 10 consisting of an upper case 11 and the lower case 31 and housing the wiring board 32 and the hard disk recorder 34 therein.例文帳に追加
レコーダ回路部を構成する半導体集積回路を含む電子部品が取り付けられてこれらを相互接続する配線基板32を具備し、ハードディスクレコーダ34を具備し、上側ケース11および下側ケース31より成り、配線基板32およびハードディスクレコーダ34を内部に収容するケース10を具備するハードディスクレコーダにおいて、ハードディスクレコーダ34を配線基板32の下面に取り付け固定したハードディスクレコーダ。 - 特許庁
To provide a precious metal recovery method in which precious metal can be recovered from used waste plastics containing precious metal such as silver salt photographic films and electronic circuit substrates containing precious metal, the recovered precious metal can be refined at high purity, and precious metal can be recovered at low treatment cost by simplifying a precious metal recovery step, and a precious metal recovery device for performing the method.例文帳に追加
銀塩写真フィルム又は貴金属含有電子回路基板等の使用済み貴金属含有プラスチック廃棄物から貴金属を回収することができ、また、回収した貴金属を高純度に精錬することができ、さらに、貴金属の回収工程を簡素化することにより低廉な処理費用で実施することのできる貴金属回収方法及びその処理方法を実施するための貴金属回収装置を提供すること - 特許庁
An electronic part has at least one conductive layer between the hybrid materials to form a predetermined electric circuit wherein the hybrid material contains two or more material powders selected from at least one or more dielectric material powders, one or more magnetic material powders and one or more metal powders coated with a dielectric material or one or more magnetic powders coated with an insulating material and a resin material.例文帳に追加
ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、この導電体層により所定の電気回路が構成され、前記ハイブリッド材は、少なくとも1種または2種以上の誘電体材料粉、1種または2種以上の磁性材料粉、および1種または2種以上の誘電体被覆金属粉、または1種または2種以上の絶縁体被覆磁性金属粉から選択される2種以上の材料粉と、樹脂材料とを含有する構成の電子部品とした。 - 特許庁
In this electronic circuit device, a semiconductor chip 10 where a bump 11 is formed is packaged onto a wiring board 2 where an electrode 21 is formed via the anisotropic conductive film 3.例文帳に追加
異方性導電フィルム3を介して電極21が形成された配線基板2上にバンプ11が形成された半導体チップ10が実装された電子回路装置であって、電極21と接合しているバンプ11のボトム径Aと、バンプ11の半導体チップ10から電極21と接合するまでの高さHと、異方性導電フィルム3を構成する樹脂成分30のガラス転移温度以下における線膨張率F(mm/℃)およびヤング率E(kgf/mm^2 )とを下記式で規定される範囲にバンプ11が形成されている構成とする。 - 特許庁
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