「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(964ページ目) - Weblio英語例文検索

Preferably, the ferromagnetic thin strip 12 is made of iron-based amorphous, cobalt-based amorphous or nanocrystal soft magnetic material, and the insulating thin strip 14 is a sheet or a film made of paper or synthetic resin having substantially the same thickness as that of the ferromagnetic thin strip 12.例文帳に追加

好ましくは、強磁性薄帯材１２を鉄系アモルファス製、コバルト系アモルファス製、又はナノ結晶軟磁性材料製とし、絶縁性薄帯材１４を強磁性薄帯材１２と実質上同じ厚さの紙製又は合成樹脂製のシート又はフィルムとする。 - 特許庁

A plurality of solar cell units composed of the photoelectric conversion layers, the buffer layers, the insulating layers, and the transparent electrodes are formed by a plurality of opening grooves formed in different positions from the isolation grooves and with a predetermined interval, and reaching the back electrodes from the transparent electrodes.例文帳に追加

分離溝とは異なる位置に所定の間隔で複数形成された、透明電極から裏面電極に達する開口溝により光電変換層、バッファ層、絶縁層および透明電極により構成される太陽電池ユニットが複数形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell which forms an organic thin-film electromotive force layer and an electrode layer on an insulating substrate and efficiently divides the organic thin-film electromotive force layer into unit cells by laser scribing.例文帳に追加

絶縁基板に電極層及び有機薄膜起電力層を成膜し、レーザスクライブによって単位セルに分割するようにした太陽電池の製造方法において、有機薄膜起電力層を効率よく分割することができる太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a remover composition which exhibits very low corrosiveness to the materials of an insulating film, a metallic film, etc., constituting a semiconductor device in a step for producing the device and removes residue produced in the processing of a semiconductor and a photoresist.例文帳に追加

半導体素子の製造工程において、半導体素子を構成する絶縁膜や金属膜等の材料に対する腐食性が極めて低く、かつ半導体素子の処理の際に生じる残留物やフォトレジストを好適に除去する剥離剤組成物を提供する。 - 特許庁

A heterojunction-type field-effect semiconductor device has an electron transit layer 4, an electron supply layer 5, source electrode 6, drain electrode 7, gate electrode 8, an insulating film 9 made of silicon oxide, and a p-type metal oxide semiconductor film 10.例文帳に追加

本発明に従うヘテロ接合型電界効果半導体装置は、電子走行層４と、電子供給層５と、ソース電極６と、ドレイン電極７と、ゲート電極８と、シリコン酸化物から成る絶縁膜９と、ｐ型金属酸化物半導体膜１０とを有している。 - 特許庁

The probe card uses a polyimide resin having a tensile elastic modulus between 5-15 GPa and a linear expansion coefficient between 1-8 ppm/°C acquired by the reaction between diamines having a benzooxazole skeleton and aromatic tetracarboxylic acids as an insulating material of a probe substrate constituting the probe card.例文帳に追加

プローブカードを構成するプローブ基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜１５ＧＰａ、線膨張係数が１〜８ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂を使用したプローブカード。 - 特許庁

The ferroelectric memory 1 comprises the ferroelectric capacitor 2 composed of a lower electrode 8, an upper electrode 10, and a ferroelectric layer 9 held between the pair of electrodes; and a metal wire 33 provided in the interlayer insulating films 25, 14.例文帳に追加

下部電極８及び上部電極１０とこれら一対の電極間に挟持された強誘電体層９とからなる強誘電体キャパシタ２と、層間絶縁膜２５，１４中に設けられる金属配線３３とを備えた強誘電体メモリ１である。 - 特許庁

A laser diode module 30a is formed which has a laser diode 34, and electrodes 36, 39 electrically connected to the laser diode 34 on a first composite plate 30a with an insulating plate, and the laser diode module 30a is suitable for the heat sink.例文帳に追加

絶縁板を備える第一の複合板３０ａ上にレーザダイオード３４と、レーザダイオード３４と電気的に接続された電極３６、電極３９とを備えるレーザダイオードモジュール３０ａを形成し、このレーザダイオードモジュール３０ａをヒートシンクに取り付ける。 - 特許庁

The PIN photo diode further includes a gate electrode construction comprising a gate insulating layer 28 and a gate electrode pad 29 to prevent excessive depletion of a junction layer caused when a negative voltage is applied to an electrode 26 brought into contact with the junction layer 25.例文帳に追加

ピンフォトダイオードは、接合層２５とコンタクトした電極２６に負の電圧を印加する時に接合層が過度に空乏されることを防止するように、ゲート絶縁層２８及びゲート電極パッド２９からなるゲート電極構造をさらに含むこと特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device with several semiconductor elements formed on a semi-insulating compound semiconductor substrate comprises in every element a layer of the reverse conductivity type to that of a bottom layer composing a semiconductor element, between the substrate and the bottom layer.例文帳に追加

複数の半導体素子が半絶縁性化合物半導体基板上に形成された半導体装置において、前記基板と半導体素子を構成する最下層の間にこの最下層の導電型とは逆の導電型を有する層を各素子毎に個別に設けた。 - 特許庁

A first semiconductor chip 10 is provided with a first trench 13 penetrating a first pad portion 12 to reach a first insulating layer 11c, and a second semiconductor chip 20 is provided with a second trench 23 penetrating a second pad portion 22 to reach a second semiconductor substrate 21.例文帳に追加

第１半導体チップ１０において第１パッド部１２を貫通して第１絶縁層１１ｃに達する第１トレンチ１３を設け、第２半導体チップ２０において第２パッド部２２を貫通して第２半導体基板２１に達する第２トレンチ２３を設ける。 - 特許庁

To provide a metal polishing fluid which can realize a high polishing speed ratio between a foundation barrier layer and an insulating layer, can realize high surface uniformity and high flatness, and can form the flush pattern of a metal film with high reliability, and to provide a polishing method using the fluid.例文帳に追加

下地のバリア層及び絶縁膜層との高い研磨速度比を発現し、高い面内均一性及び高平坦化を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

A heat conductive part 20 formed of a synthetic resin material and having an insulating property is formed between the lower surface 17c of the heat mass body 17a and the metallic circuit 13, and the heat mass 17 and the metallic circuit 13 are thermally coupled with each other by the heat conductive part 20.例文帳に追加

ヒートマス本体１７ａの下面１７ｃと金属回路１３との間には絶縁性を有する合成樹脂材料製の熱伝導部２０が介装されるとともに該熱伝導部２０によってヒートマス１７と金属回路１３とが熱的に結合されている。 - 特許庁

A disc-type heat buffer plate 15 is arranged at the rear surface side of the semiconductor chip, and the main surface of each semiconductor chip in the opening of the insulating frame and the disc-type heat buffer plate are collectively pressure-welded by first and second pressure-welding electrode plates 27 and 28.例文帳に追加

上記半導体チップの裏面側には円板型熱緩衝板１５を配置し、上記絶縁性フレームの開口内の各半導体チップの主表面と上記円板型熱緩衝板とを第１，第２の圧接電極板２７，２８で一括して圧接する。 - 特許庁

To provide a copper surface treatment method capable of ensuring the adhesive strength of the copper surface to an insulating resin and enhancing various kinds of reliability without forming any unevenness over 1,000 nm on the copper surface, and a wiring board subjected to the surface treatment.例文帳に追加

銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。 - 特許庁

This cable is provided with: a) cable cores consisting of at least two cores with insulating parts and positioned side by side; b) an internal cover easily removable from the cores; c) a shield part; and d) an outside cable cover.例文帳に追加

電気信号を伝達するためのケーブルであって、ａ）心線絶縁部を備えた、少なくとも２本の相並んで位置する心線を有するケーブル心線と、ｂ）ケーブル心線から容易に取外し可能な内部被覆と、ｃ）遮蔽部と、ｄ）外側ケーブル被覆とを備える。 - 特許庁

To enhance a semiconductor device in memory capacity, to lessen a bit contact hole in an aspect ratio, and furthermore to etch the bit contact hole in a self-aligned manner, in a semiconductor device equipped with a capacitor composed of a lower and an upper capacitor electrode and a capacitor insulating film interposed between them.例文帳に追加

容量絶縁膜を介して下部容量電極と上部容量電極とが対向するキャパシタを備えた半導体装置において、記憶容量を増大させ、かつ、ビットコンタクト孔のアスペクト比を低減し、さらにビットコンタクト孔のエッチングを自己整合で行なう。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive thermosetting resin composition easy to use, because of its superior preservation stability, developable with a low alkaline aqueous solution of about pH 10, having high resolution and giving a film which is superior in transparency heat and solvent resistances and insulating property, after curing.例文帳に追加

保存安定性が優れるため、使用しやすく、ｐＨ１０程度の弱アルカリ性水溶液で現像が可能で、解像度が高く、硬化後の膜が透明性に優れ、耐熱性、耐溶剤性、絶縁性に優れたポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a column fixing device and column fixing method that does not damage a wall balustrade, can be removed easily and can protect columns against crash of an automobile when fixing columns of a blind net, a sound insulating wall or the like, by using a wall balustrade.例文帳に追加

壁高欄を利用して目隠しネットや防音壁等の支柱を取り付けるに際して、壁高欄を傷つけず、取り外しが容易で且つ自動車の衝突に対しても支柱を保護することができる支柱固定具及び支柱固定方法を提供する。 - 特許庁

As a result, a discharge control of the fuel cell can be conducted in a simple composition without using an expensive insulation element such as a photo-coupler or the like for insulating electrically between input ports of transistor elements 38, 42(k) and output ports of controlling signals.例文帳に追加

これにより、トランジスタ素子３８，４２（ｋ）の入力端と制御信号の出力端の間を電気的に絶縁するためのフォトカプラ等の高価な絶縁用素子を用いることなく、簡易な回路構成により燃料電池の放電制御を行うことができる。 - 特許庁

To drive a transistor by a driving voltage similar to a conventional case or above it without dielectric breakdown even if film thickness of a gate insulating film is reduced since an element shape is reduced in a pixel driving circuit and a periphery driving circuit of a liquid crystal element.例文帳に追加

液晶素子などの画素駆動回路や周辺駆動回路において、素子形状の縮小によりゲート絶縁膜の膜厚が減少しても、絶縁破壊を生じることなく従来と同様又はそれ以上の駆動電圧による駆動を可能とする。 - 特許庁

The chemical container comprises both a chemical container body 1, housing a chemical L inside for immersing a package P in which an AT oscillator is mounted to a substrate and a lid body 2 for insulating the chemical container body 1 from the atmosphere and prevents evaporation by increasing the pressure of the inside the container.例文帳に追加

ＡＴ振動子が基板に実装されたパッケージＰを浸漬するための薬液Ｌが内部に収納される容器本体１と、この容器本体１を大気遮断する蓋体２とを有し、容器内部を加圧することにより蒸発を抑制する。 - 特許庁

The draining structure includes a connecting tube 21 arranged in the center in the fore and aft direction of the bottom wall of the insulating case, a draining trap 25 connected to the connecting tube 21, and a discharge channel 24 continued from the draining trap 25 and discharging the draining water to the outside of the refrigerator body 1.例文帳に追加

排水構造は、断熱ケース１３の底壁の前後中央に設けた接続管２１と、接続管２１に接続される排水トラップ２５と、排水トラップ２５に連続してドレン水を冷蔵庫本体１の外へ排出する排出通路２４とを含む。 - 特許庁

This is the insulating electric wire or the cable having a covering layer on a conductor, in which at least one layer of the covering layers is composed of a polyolefin-based resin containing 50 wt% or less of the cross-linked polyolefin recycled material of a gel fraction of 40% or less.例文帳に追加

導体上に被覆層を有する絶縁電線またはケーブルであって、前記被覆層の少なくとも一層が、ゲル分率４０％以下の架橋ポリオレフィン再生材を５０質量％以下含有するポリオレフィン系樹脂よりなる絶縁電線またはケーブル。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin for a printed wiring board which can laminate at a relatively low temperature, has sufficient adhesive properties to a conductor and can form an interlayer insulating resin layer of high heat resistance, a low dielectric constant, a low dielectric tangent, low water absorption, and flame retardancy.例文帳に追加

比較的低温でラミネートすることができ、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率、難燃性の層間絶縁樹脂層を形成できるプリント配線基板用樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

The organic EL display 1 includes a transparent substrate 10, a first electrode pattern 14, an insulating pattern 16 formed with an inorganic material, a separator 18, an organic EL layer 20, a second electrode pattern 22, and a protective layer 24 formed with an inorganic material.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、第１電極パターン１４と、無機材料によって構成された絶縁パターン１６と、分離体１８と、有機ＥＬ層２０と、第２電極パターン２２と、無機材料によって構成された保護層２４とを備える。 - 特許庁

Under a collector lead-out part 44a constituting a part of collector and under an emitter lead out part 44B constituting a part of an emitter, fifth oxide films 34A and 34B and sixth oxide films 38A and 38B as the insulating films are formed in this manufacturing method.例文帳に追加

コレクタ領域の一部を構成するコレクタ引き出し部４４Ａの下側と、エミッタ領域の一部を構成するエミッタ引き出し部４４Ｂの下側とに、絶縁膜としての第５酸化膜３４Ａ、３４Ｂと第６酸化膜３８Ａ、３８Ｂとを形成する。 - 特許庁

The resin sealed electronic apparatus comprises a heat sink 3 secured to a circuit board 1, an electronic component 2 mounted on the circuit board 1 fixed to the heat sink 3, and an insulating mold resin 4 sealing the region for arranging the heat sink 3 and the electronic component 2.例文帳に追加

樹脂封止型電子機器は、回路基板１に固定されたヒートシンク３と、ヒートシンク３に取り付けられた状態で回路基板１に実装された電子部品２と、ヒートシンク３及び電子部品２の配置領域を封止する絶縁性のモールド樹脂４とを備える。 - 特許庁

O_3-TEOS films are buried as insulating films filling the gaps between the adjacent word lines of the flash memory and, particularly, O_3-TEOS films 109 having base dependency are seamlessly buried in the gaps between the adjacent word lines on bit lines.例文帳に追加

フラッシュメモリの隣接ワードライン間を埋め込む絶縁膜としてＯ_３−ＴＥＯＳ膜が埋め込まれており、特にビットライン上の隣接ワードライン間が下地依存性を有するＯ_３−ＴＥＯＳ膜１０９によってシームレスに埋め込まれていることを特徴としている。 - 特許庁

An external terminal 7 of an electronic component and a circuit board 2 having a component mounting pad 1 placed are connected via a conductive layer 5 having downwardly needle-like protrusions formed by hardening conductive paste mainly containing conductive particles 3 and insulating resin 4.例文帳に追加

電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device and a method therefor capable of suppressing the abnormal growth of polysilicon and a gate leakage current, with respect to the semiconductor device and its manufacturing method comprising a MIS transistor having a gate insulating film including a high dielectric constant film.例文帳に追加

高誘電率膜を含むゲート絶縁膜を有するＭＩＳトランジスタを有する半導体装置及びその製造方法に関し、ポリシリコンの異常成長やゲートリーク電流を抑制しうる半導体装置の構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a TFT array substrate 10 of the reflection type electro- optical device 100, a comparatively large contact hole 7b is formed in an upper layer insulating film 7a, a reflecting electrode 8a is electrically connected with a transmissive electrode 9a via this contact hole 7b.例文帳に追加

反射型電気光学装置１００のＴＦＴアレイ基板１０において、上層絶縁膜７ａに大きめのコンタクトホール７ｂを形成し、このコンタクトホール７ｂを介して透光性電極９ａに反射性電極８ａを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a curable composition for heat insulating coating materials having elasticity using leafy silica secondary particles as a main part and having self film-forming properties without breaking the coating film even under severe use conditions such as receiving of mechanical shock or vibration.例文帳に追加

機械的な衝撃を受けたり振動を受けたりするような、過酷な使用条件においても塗膜が割れたりしない自己造膜性を有する葉状シリカ２次粒子を主体として用いた、弾性のある断熱性コーティング材用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

Boards each equipped with at least an insulating layer and a conductor wiring layer are laminated through an adhesive layer for the formation of a multilayer wiring board, and a protective member preventing matter from penetrating from outside is provided to the interfaces of the outer peripheral part of the multilayer wiring board.例文帳に追加

少なくとも絶縁層と導体配線層を有する基板を、接着層を介して積層してなる多層配線基板において、前記多層配線基板の外周部の層の界面に外部からの物質の侵入を防止する保護部材を形成する。 - 特許庁

The electronic device includes a metal housing with an aperture 23, an antenna 24 prepared within the housing while overlapping partially with the aperture 23 for performing wireless communication with outside, and an insulating cover 25 arranged so as to plug up the aperture 23.例文帳に追加

電子機器は、開口部２３を有する金属製の筐体と、筐体の内部で開口部２３と一部重複して設けられるとともに、外部との間で無線通信を行うアンテナ２４と、開口部２３を塞ぐように設けられる絶縁性のカバー２５と、を具備する。 - 特許庁

To provide a ceramic fiber-reinforced polyimide benzoxazole composite, which has a high elastic modulus and practically sufficient mechanical strength and is applicable as a heat-resistant sheet or a molded article improved in durability and insulating property, for example, to a substrate material of a multilayer wiring board.例文帳に追加

高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。 - 特許庁

To provide a coated metal pipe having a regenerated polyolefinic plastic material as the raw material of a foamed layer, good in a foamed state and surface finish and capable of developing excellent heat insulating capacity, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、再生ポリオレフィン系プラスチックを発泡層の原料とし、発泡状態および表面の仕上がりが良好で、優れた断熱性能を発揮し得る被覆金属管と、このような被覆金属管の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flame-retardant hard urethane foam constituted of substantially uniform closed calls with outstanding heat insulating properties and superb cell strength, using a flame-retarding foaming agent which contributes to solving issues such as the destruction of an ozone layer in the stratosphere and a global temperature rise.例文帳に追加

成層圏オゾン層の破壊や地球温暖化の問題の解決に寄与できる難燃性発泡剤を用いて、断熱性およびセル強度に優れた実質的に均一な独立セルからなる難燃性硬質ウレタンフォームを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board having wirings formed on an insulating layer, which can form wirings such that the width of the wirings becomes an approximately predetermined wiring width (width of wiring on design).例文帳に追加

本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for producing an organic porous film having ≤2.2 relative dielectric constant, with which processes of etching processing, cleaning liquid treatment, etc., are facilitated in an insulating film processing process of semiconductor device of advanced micronization and to obtain a composition for forming the organic porous film.例文帳に追加

より微細化が進む半導体デバイスの絶縁膜加工プロセスに対し、エッチング加工あるいは洗浄液処理等の工程が容易となる、比誘電率２．２以下の有機多孔化膜の製造方法および当該有機多孔化膜を形成できる組成物を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor package by using the insulating film 10, semiconductor chip is mounted on each of the above circuit patterns, the regions surrounded with the main wires 12 are each demarcated, molding resin is injected into a molding die, and the semiconductor chips are sealed up.例文帳に追加

本絶縁フィルム１０を用いた半導体パッケージの製造においては、上記各回路パターン上に半導体チップを実装した後、上記主線１２で囲まれた領域毎に区画してモールド樹脂を金型内に注入し、各半導体チップを封止する。 - 特許庁

When the drain electrode 18 is applied with a breakdown voltage, a field concentration occurs at the tip corner 18P of the drain electrode 18, causing dielectric breakdown of the gate insulating film 13 at a low voltage, and this results in a short-circuit between the drain electrode 18 and the drain layer 11D.例文帳に追加

ドレイン電極１８に破壊電圧を印加すると、ドレイン電極１８の先端角部１８Ｐに電界集中が起こることにより、低い電圧でゲート絶縁膜１３の絶縁破壊が生じ、ドレイン電極１８とドレイン層１１Ｄが短絡される。 - 特許庁

In this discharge tube in which both end parts of the cylindrical ceramic envelope are sealed by plate-like positive electrode and negative electrode respectively, sealing is applied over the entire periphery of at least the negative electrode side end part of the ceramic envelope by insulating ink.例文帳に追加

筒状のセラミック外囲器の両端部をそれぞれ板状の正極および負極で封じた放電管において、セラミック外囲器の少なくとも負極側端部の外周全体に渡って絶縁性インクで捺印を施したことを特徴とする放電管。 - 特許庁

To provide a sensor manufacturing method which enables the fixing work of a lead wire and a lead frame without using expensive manufacturing equipment and the arrangement of the lead frame in an insulating contact member without releasing the coating of the lead wire even after the fixing of the lead wire and the lead frame.例文帳に追加

高価な製造設備を用いずリード線とリードフレームとの固着作業が実施でき、リード線とリードフレームとの固着後でも、リード線の被覆が剥離することなく、リードフレームを絶縁コンタクト部材の内部に配置できるセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

This method is provided to generate a capacitative value rule table having the capacitative value data of wiring according to a parameter including an inter-adjacent wiring distance in a multi-layer wiring structure equipped with multi-layer wiring in a plurality of insulating film structures having different dielectric constants.例文帳に追加

異なる誘電率を有する複数絶縁膜構造内に複数層の配線が設けられた多層配線構造における、当該配線の容量値データを、隣接配線間距離を含むパラメータに応じて有する容量値ルールテーブルを生成する方法に関する。 - 特許庁