Isolationを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7498件
Then, a p-type isolation diffused region 5, which reaches the p-type semiconductor substrate from the surface of the n^--type semiconductor layer 2, is made in the periphery of the first diffused region 3 and the second diffused region 4, and the first diffused region 3 and the isolation diffused region 5 are electrically connected by a connecting electrode 6.例文帳に追加
そして、第1拡散領域3および第2拡散領域4の外周部にn^−形半導体層2の表面からp形半導体基板に達するp形のアイソレーション拡散領域5が形成され、第1拡散領域3とアイソレーション拡散領域5とが接続電極6により電気的に接続されている。 - 特許庁
This trigger device for base isolation is provided with an arm fixing shaft 24 for fixing an arm 25 pivoted on a building 21 supported on a foundation 20 via a base isolation device, a disk 31 for centrally fixing an arm gripping shaft 32 for penetrating the arm 25 and an actuator 27 for restraining rotation of the disk 31 installed on the foundation 20.例文帳に追加
基礎20上に免振装置を介して支持された建造物21に枢支されアーム25が固定されたアーム固定軸24と、アーム25を貫通させたアーム把持軸32が中心に固定された円盤31と、基礎20上に取り付けられ円盤31の回動を抑制するアクチュエーター27とを備える。 - 特許庁
This semiconductor device comprises the element isolation insulating film 2 formed in a SOI layer 13 interposing an element-forming region, source/drain regions 8a, 8b formed in the element-forming region interposing a channel region, and titanium silicide films 40 formed on the source/drain regions 8a, 8b spacing away from the element isolation insulating film 2.例文帳に追加
SOI層13に素子形成領域を挟んで形成される素子分離酸化膜2と、素子形成領域にチャネル領域を挟んで形成されるソース/ドレイン領域8a,8bと、素子分離酸化膜2と間隔を隔ててソース/ドレイン領域8a,8bに形成されるチタンシリサイド膜40とを備えている。 - 特許庁
Further, the element has a plurality of second conductivity-type semiconductor layers (53A, 53B) formed in the first conductivity-type semiconductor substrate (52) or the semiconductor layer and separated at the isolation region (55), and an antireflection film (57) formed on a light-receiving region (61), including the isolation region and a plurality of second conductivity-type semiconductor layers.例文帳に追加
また、第1導電型の半導体基板(52)または半導体層に形成され、分離領域(55)で分離された複数の第2導電型の半導体層(53A,53B)と、分離領域及び複数の第2導電型の半導体層を含む受光領域)61)上に形成された反射防止膜(57)を有する。 - 特許庁
This device comprises a vibration isolation body 41 comprising a cylindrical elastic body 411 and a viscous body 412 filled inside the cylindrical elastic body 411; a first attachment plate 42 attached on one end of the vibration isolation body 41; a second attachment plate 43 attached on the other end; and a resistance bar 44.例文帳に追加
筒状の弾性体411と、この筒状の弾性体411の内部に充填された粘性体412とからなる防振本体41と、この防振本体41の一方の端面に取り付けた第一取付板42と、他方の端面に取り付けた第二取付板43と、抵抗棒44とからなる。 - 特許庁
A field region 15 surrounding the insulated isolation trench 13 is provided thereon with an electrode pad 16 electrically connected to the field region 15, an electrode pad 17 electrically connected to the element forming region 12a, and an electrode pad 19 electrically connected to buried polysilicon filled into the insulated isolation trench 13.例文帳に追加
絶縁分離トレンチ13の周囲のフィールド領域15上には、フィールド領域15と電気的に接続された電極パッド16、素子形成領域12aと電気的に接続された電極パッド17並びに絶縁分離トレンチ13内に充填された埋込ポリシリコンと電気的に接続された電極パッド19が設けられる。 - 特許庁
After ion implantation is performed for an isolation region which isolates a plurality of elements of a semiconductor board 1, wherein a plurality of elements are formed, the semiconductor board 1 is subjected to heat treatment in non-oxidizing atmosphere of a first heat treatment temperature, and thereby the crystal defects is formed in an isolation region.例文帳に追加
複数の素子が形成される半導体基板1の複数の前記素子同士を分離する素子分離領域にイオン注入を行った後、半導体基板1を第1の熱処理温度の非酸化性雰囲気中で熱処理することにより前記素子分離領域に結晶欠陥を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of improving a gate breakdown voltage comparing to the conventional identically sized semiconductor device, reducing an area of element isolation region by making an element isolation layer the structure including no bird's beak to miniaturize the element, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
従来の同一サイズの半導体装置と比較してゲート耐圧を向上させるとともに、素子分離層をバーズビークを含まない構造とすることにより素子分割領域の面積を縮小し、素子の微細化を図ることができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
A void detector 1 has: a semiconductor substrate on which a plurality of activation regions 11 and a plurality of ditch-type element isolation regions 25 are alternately formed in a striped shape; a plurality of electrodes 41 connected to the surface of the ditch-type element isolation regions 25; and a plurality of interconnections 12a and 12b connected to each of the electrodes 41.例文帳に追加
ボイド検出装置1は、複数の活性化領域11と、複数の溝型素子分離領域25とが交互に縞状に形成された半導体基板と、溝型素子分離領域25の表面に接続される複数の電極41と、電極41の各々に接続される複数の配線12a及び12bを備える。 - 特許庁
The semiconductor device is provided with a drain region 121, a P-type isolation region 13 working as a gate, and a source leadout layer 23 of a JFET via a channel region in which the P-type element isolation region 13 is reversely biased by a voltage applied to the drain region 121 and a depletion layer extends, and the JFET is formed.例文帳に追加
ドレイン領域121と、ゲートとして機能するP型分離領域13とドレイン領域121に印加される電圧により、P型素子分離領域13が逆バイアスされて空乏層が延びるチャネル領域を介して、JFETのソース引出層23が配置され、JFETが形成される。 - 特許庁
To provide a construction method for a building floor capable of eliminating creeping-in work of worker to clearance between a foundation and a floor for removing timbering, and capable of forming a building in a base isolation type and an earthquake damping type by interposing a base isolation device and an earthquake damping device having a low height sliding bearing between the foundation and the floor.例文帳に追加
支保工を除去するための基礎と床との間の隙間への作業員のもぐり込み作業をなくし得、しかも、滑り支承等のその高さが低い免震装置、制震装置等を基礎と床との間に介在させて建物を免震化、制震化できる建物床の施工方法を提供すること。 - 特許庁
A plurality of N-type shallow well areas 14 and 14 which is independent from each other can be easily formed so that the N-type shallow well areas 14 and 14 in the both sides of isolation areas are separated by a P-type bottom separation area 18 formed in the vicinity of the bottom of a portion of the isolation area.例文帳に追加
一部の素子分離領域16の底部近傍に形成したP型の底部分離領域18によって、素子分離領域16の両側のN型の浅いウェル領域14,14が分離されるから、互いに独立したN型の浅いウェル領域14,14を容易に複数形成することができる。 - 特許庁
This structure has a lower floor skeleton 3 composed of a rigid-frame skeleton having a shell 1d of a seismic response control damper 1a, a base isolation device including isolators 7a to 7g arranged just above columns 5a to 5g constituting the lower floor skeleton 3, and an upper floor skeleton 9 constituting the upper floor of a building above the base isolation device.例文帳に追加
制震ダンパー1a殻1dを有するラーメン骨組みからなる下階骨組3と、下階骨組3を構成する柱5a〜5gの直上に設置されたアイソレータ7a〜7gを含む免震装置と、該免震装置の上方にて建物の上階を構成する上階骨組9を備えてなる。 - 特許庁
To provide a deformation-quantity limiter for a base-isolation bearing device surely limiting a displacement in the horizontal direction of the base-isolation bearing device for a building in the case of an earthquake or the like within a fixed range or applying force in the restoration direction to the building and a building bearing structure adopting the limiter.例文帳に追加
地震時等における建物用免震支承装置の水平方向の変位を確実に所定範囲内に制限することができる、また、建物に復位方向に力を加えることができる免震支承装置用変形量制限装置と、これを採用した建物支承構造を提供する。 - 特許庁
The CAD data of a system or the like are stored in a large capacity storage device 5, and a facility whose isolation should be set is displayed at a display device 9 by using this, and the isolation setting of actual facilities 12,..., 17 is executed according to a setting input from a key input device 10 or the like based on this.例文帳に追加
系統のCADデータなどを大容量ストレージデバイス5に記憶しておき、これを用いて隔離設定すべき設備を表示デバイス9に表示させ、それに応じたキー入力デバイス10などからの設定入力に応じて実際の設備12,・・・,17に対して隔離設定を行うものである。 - 特許庁
The semiconductor device includes gate electrode parts G21a-G21c formed over a P type diffusion region, an N type diffusion region, and an element isolation region, and arranged on a diffusion region; and a plurality of gate polysilicon films G20a-G20c having gate wiring parts G22a-G22c arranged on the element isolation region.例文帳に追加
半導体装置は、P型拡散領域,N型拡散領域及び素子分離領域に跨って形成され、拡散領域上に位置するゲート電極部G21a〜G21cと、素子分離領域上に位置するゲート配線部G22a〜G22cとを有する複数のゲートポリシリコン膜G20a〜G20cを備えている。 - 特許庁
In the method for manufacturing the semiconductor device having an element isolation structure of a shallow trench isolation system, after a trench 14 is formed on a surface of a silicon substrate 11; an inner surface 14a of the trench 14 is cleaned to remove a pollutant, and next a defective layer 15 of the inner surface 14a of the trench 14 is removed.例文帳に追加
シャロートレンチアイソレーション方式の素子分離構造を有する半導体装置の製造方法であって、シリコン基板11の表面に溝14を形成した後に、溝14の内表面14aを洗浄して汚染物を除去し、次いで、溝14の内表面14aの欠陥層15を除去する。 - 特許庁
To either one of the upper structure 8 or the lower structure 9, the horizontal base isolation device 3 is fixed leaving a clearance with respect to the other, and a constraint member 4 locked on the horizontal base isolation device 3 during the relative horizontal displacement of the upper structure 8 with respect to the lower structure 9 to transmit a horizontal force is fixed to the other structure.例文帳に追加
上部構造8と下部構造9のいずれか一方に、他方との間にクリアランスを置いて水平免震装置3を固定し、他方に、下部構造9に対する上部構造8の相対的な水平変位時に水平免震装置3に係止し、水平力を伝達する拘束部材4を固定する。 - 特許庁
In this base-isolation structure 1, an upper structure 4 is constructed through a base isolation device 6 in the head of a foundation pile 5 driven in the ground 2, a space 8 for maintenance is formed only in the periphery of the foundation pile 5 between the upper structure 4 and the ground 2, and the spaces 8 for maintenance are connected to each other by a connecting passage 9.例文帳に追加
免震構造物1は、地盤2に打設された基礎杭5の頭部における免震装置6を介して上部構造4が構築され、該上部構造4と地盤2との間における基礎杭5の周囲にのみメンテナンス用空間8が形成され、該メンテナンス用空間8が連絡用通路9で連結されたものである。 - 特許庁
In a nonvolatile semiconductor memory device, a first element isolation insulating layer in a memory cell region is configured by embedding a first oxide film in a first element isolation groove in the memory cell region, and the top surface of the first oxide film exists between the top surface of a semiconductor substrate and the top surface of a first gate electrode.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、メモリセル領域の第1素子分離絶縁層が当該メモリセル領域の第1素子分離溝内に第1の酸化膜を埋め込んで構成され、第1の酸化膜の上面が半導体基板の上面と第1ゲート電極の上面との間に存在するように構成されている。 - 特許庁
The process for fabricating a semiconductor device having an air isolation structure comprises a step for removing sacrifice polymer from an air isolation structure precursor where the sacrifice polymer, produced by adding a vinyl based organic crosslinking agent to a polymer including a repetition unit of a cyclohexane based monomer, is arranged between metallizations.例文帳に追加
シクロヘキサジエン系単量体からなる繰り返し単位を含む重合体に、ビニル系有機架橋剤を加えて反応させて得られる犠牲ポリマーが、金属配線間に配置されたエアアイソレーション構造前駆体から、犠牲ポリマーを除去することからなるエアアイソレーション構造を有する半導体装置の製造法。 - 特許庁
To provide a method for synthetic reaction, by which an N-alkoxycarbonyl-tert-leucine is synthesized in a high reaction yield and a recovery method by which an isolation operation after the reaction is simplified and the N-alkoxycarbonyl-tert-leucine is obtained in a high yield after the isolation operation.例文帳に追加
高い反応収率でN−アルコキシカルボニル−tert−ロイシンを合成できる合成反応方法及び反応後の単離操作を簡略化することができると共に、単離操作後に高い取得収率でN−アルコキシカルボニル−tert−ロイシンを得ることが可能な回収方法を提供する。 - 特許庁
Between an upper structure 8 and a lower structure 9 divided vertically, the vertical base isolation devices 2 for absorbing the vertical vibration of the upper structure 8 with respect to the lower structure 9 and the horizontal base isolation device 3 for absorbing the horizontal vibration of the upper structure 8 with respect to the lower structure 9 are installed.例文帳に追加
上下に分離した上部構造8と下部構造9との間に、下部構造9に対する上部構造8の鉛直方向の振動を吸収する鉛直免震装置2と、下部構造9に対する上部構造8の水平方向の振動を吸収する水平免震装置3を設置する。 - 特許庁
The HDP oxide film 108 which is formed on a small area isolating active region 105, the large area active region 106 and the small area crowding active region 107 is polished and eliminated, and an insulating film 108a for isolation whose surface is flattened is formed only in the element isolation trench 104.例文帳に追加
その後、小面積孤立活性領域105、大面積活性領域106及び小面積密集活性領域107上に形成されているHDP酸化膜108を研磨除去して、素子分離溝104内のみに表面の平坦化された分離用絶縁膜108aを形成する。 - 特許庁
In a sliding type vibration isolation apparatus having a sliding bearing arranged between a lower framework and an upper framework, at least one of the sliding faces of the sliding bearing generating the sliding in vibration isolation is made of the sliding face of a resin compound at least blending porous silica and lubricant.例文帳に追加
下部躯体と上部躯体との間に配設されるすべり支承を備えてなるすべり免震装置であって、上記すべり支承は、免震時にすべりを発生する摺動面の少なくとも一方が、多孔質シリカおよび潤滑剤を少なくとも配合した樹脂組成物の摺動面からなる。 - 特許庁
For the first and second base-isolation layers 26 and 27, each base-isolation support 25 is located on a predetermined imaginary arc drawn within an imaginary vertical plane, with the axis of each support oriented in a direction to pass through the point of intersection between a vertical axis passing through the center of the imaginary arc and the imaginary arc.例文帳に追加
そして、第一および第二の免震層26,27において、各免震支承25を、仮想鉛直平面内に描かれる所定の仮想円弧上に位置するようにそれぞれ設け、かつ、その中心軸線が、仮想円弧の中心を通る鉛直軸と仮想円弧の交点を通るような向きに配置した。 - 特許庁
In the main control board, all space excepting arrangement space of electronic parts is made to be solid grounding, and at the same time, an isolation line ISO for isolating the solid grounding inside and outside a circuit board is provided excepting a current exit part EXT adjacent to the power supply connector CN2, and all connectors are arranged outside the isolation line.例文帳に追加
主制御基板は、電子部品の配置スペースを除く全てのスペースがベタアースとされる一方、電源コネクタCN2に隣接する電流出口部EXTを除いて、ベアアースを回路基板の内外に分離する隔離ラインISOが設けられ、全てのコネクタが隔離ラインの外側に配置される。 - 特許庁
To achieve higher performance of base-isolation by controlling plastic deformation of rigid material layers 7 even though shearing strain of elastic material layers 6 is increased under a high load to a base-isolation device A composed of a laminate part 5 which is vertically laminated with the elastic material layers 6 and the rigid material layers 7 alternately.例文帳に追加
弾性材料層6と剛性材料層7とが上下方向に交互に積層された積層部5を備えた免震装置Aに対して、高荷重下において弾性材料層6のせん断ひずみを大きくしても剛性材料層7の塑性変形を抑制して、より高性能化を図る。 - 特許庁
The magnetic layer contains a plurality of magnetic crystals isolated by an isolation phase made of a nonmagnetic material and having a large variance within ±10%, the magnetic crystal axes of the magnetic crystals are within 90±5° with respect to the surface of the substrate, and the wall surface of the isolation phase is rugged.例文帳に追加
前記磁性層は、非磁性体からなる隔離相により隔離され、大きさのバラツキが±10%以内の複数の磁性結晶体を含み、前記磁性結晶体の磁気結晶軸は、前記基板表面に対して90±5°以内であり、前記隔離相の壁面に凹凸を有することを特徴とする。 - 特許庁
A suitable method for forming the dopant region selectively formed along the sidewall of the isolation structure includes an externally diffusing process that the dopant material present in a material layer formed and doped along a selected portion of the isolation structure is driven into the substrate located beneath during annealing.例文帳に追加
分離構造体の側壁に沿って選択的に形成されたドーパント領域を形成するための、対応する方法は、分離構造体の選択された部分に沿って形成されドープされた材料層に存在するドーパント材料が、アニールの間に、下にある基板の中へ追いやられるという、外方拡散プロセスを含む。 - 特許庁
To provide an oil damper for a base isolation device capable of reinforcing and holding damping force when enormous earthquake beyond assumption occurs without using electric power and preventing occurrence of damage and breakage of an upper part building by suppressing relative displacement between a foundation and the upper part building within an allowable stroke of the base isolation device securely.例文帳に追加
電力を用いることなく、想定を超える巨大地震時に減衰力を増強するとともに保持し、基礎と上部建物との間の相対変位を免震装置の許容ストローク内に確実に抑制することで、上部建物の損傷や破損を防止できる免震装置用のオイルダンパを提供する。 - 特許庁
Then, a first conductive isolation diffusion area 4 which reaches the semiconductor substrate 1 from the front surface of the n^--type semiconductor layer 2 is formed, and an Al metal film 7 e.g. is formed in ohmic contact with the surface of the isolation diffusion area 4 to be electrically connected with the first electrode 5.例文帳に追加
そして、n^−形半導体層2表面から半導体基板1に達する第1導電形アイソレーション拡散領域4が形成され、そのアイソレーション拡散領域4の表面にオーミック接触するように、たとえばAl金属膜7が設けられることにより、第1電極5と電気的に接続している。 - 特許庁
To provide a silicon substrate achieving electrical isolation of a wide voltage region of 500 V or larger, in a manufacturing process allowing coexistence with STI and having an isolation structure for blocking the physical movement of metal to the depth of a through-electrode, while ensuring surface planarity and metal contamination gettering performance.例文帳に追加
表面平坦性と金属汚染ゲタリング機能を確保しながら、STIと共存できる製造工程で500V以上の広い電圧領域の電気的アイソレイションを実現するとともに、貫通電極全体の深さにいたる物理的な金属移動の阻止のためのアイソレイシヨン構造を有する。 - 特許庁
An element isolation oxide film 103 is formed on the surface of a semiconductor substrate 101, a silicon nitride film 104 is formed on the surface of the element isolation oxide film, an oxide film 108 is formed on the surface of the semiconductor substrate 101, and a process for etching the oxide film is included for forming an element.例文帳に追加
半導体基板101の表面に素子分離酸化膜103を形成し、かつ素子分離酸化膜の表面上にシリコン窒化膜104を形成した上で、半導体基板101の表面上に酸化膜108を形成し、かつ当該酸化膜をエッチングする工程を含んで素子を形成する。 - 特許庁
According to the three-core integrated connection box 1, a three-core integrated isolation case 6 is connected in a sealed state to the three-core integrated insulative connection unit 11 and an insulating oil 61 is injected into the three-core integrated isolation case 6 so that DC withstand voltage test is carried out on the CV cable 3.例文帳に追加
この3心一括型接続箱1は、3心一括遮蔽ケース6が3心一括絶縁接続ユニット11に密封状態に接続され、3心一括遮蔽ケース6の内部に絶縁油61が注入されることによって、CVケーブル3に対してDC耐電圧試験を行うことができる。 - 特許庁
Furthermore, one strut 1 is erected in the center of the construction 2 throughout the construction 2, and the seismic isolation device 3 can also be mounted between the vertically movable construction 2 and the strut 1, and it is preferable to mount, via the seismic isolation device 3, a slide member having a slider that slides along the strut 1.例文帳に追加
また1本の支柱1を建造物2の中央に貫通して立設させ、上下移動可能な建造物2と支柱1の間に免震装置3を取付けるものとしても良く、又、支柱1に沿って滑動する滑動体を有した滑動部材が、免震装置3を介して取付けられるのが好ましい。 - 特許庁
The boss body 2 includes a rotary shaft fixing part 20 which is made of metal and includes the rotary shaft insertion through hole 202 and a fixing screw insertion through hole 203, and a vibration isolation member fixing part 21 which is made of resin and includes a fixing surface 211 arranged with sifted in the axial direction from the fixing screw insertion through hole 203 and having the vibration isolation member 4 fixed thereon.例文帳に追加
ボス本体2は、金属製であって回転軸挿通孔202と固定ネジ挿通孔203とを有する回転軸固定部20と、樹脂製であって固定ネジ挿通孔203に対して軸方向にずれて配置され防振部材4が固定される固定面211を有する防振部材固定部21と、を有する。 - 特許庁
When shaking or vibration is large and the relative movement amount between the lower plate 104 and the upper plate 102 exceeds the elastic deformation range of the spherical body 110, the spherical body 110 rolls in the horizontal direction between the lower plate 104 and the upper plate 102, and displays a base isolation effect for absorbing the shaking as a rolling base isolation support.例文帳に追加
揺れや振動が大きく下部板104と上部板102との相対移動量が球体110の弾性変形範囲を越えると、球体110は下部板104と上部板102との間を水平方向に転がり、転がり免震支承として揺れを吸収する免震作用を発揮する。 - 特許庁
A vibration isolation part 26 abutting on a side of a casing 18 of the reduction gear 2 and a co-rotation preventing member 22 pressing the vibration isolation part 26 toward the side of the casing 18 and including a pressing part 25 fixed on the frame 3 are arranged between the side surface of the casing 18 of the reduction gear 2 and the upper surface of the frame 3.例文帳に追加
また、減速機2のケーシング18の側面と架台3の上面との間に、減速機2のケーシング18の側方に当接する防振部26と、この防振部26をケーシング18の側方に向けて押圧すると共に、架台3に固定された押圧部25とを有するつれ回り防止部材22を配置する。 - 特許庁
To provide a fluid-sealed vibration control device having a new structure, which stably provides a desired vibration isolation effect by increasing the degree of freedom of design while downsizing it.例文帳に追加
コンパクト化が図られつつ、設計自由度が大きくされて、所期の防振効果が安定して得られる、新規な構造の流体封入式防振装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having an SRAM where the characteristic variation of a MIS transistor caused by the stress of an element isolation area is suppressed, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
素子分離領域の応力によるMISトランジスタの特性変動を抑制したSRAMを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The non-sacrificial aerogel layer is positioned to provide at least one of thermal, electrical or acoustic isolation between the microfabricated thermal component and the base layer.例文帳に追加
非犠牲エーロゲル層は、微細加工の熱的素子と基層の間に、熱的絶縁、電気的絶縁、または音響絶縁のうち少なくとも1つをもたらすように配置される。 - 特許庁
The seismic isolation device 16 having the laminated rubber 20 and a sliding device 22 is provided between a lower structure 12 and a upper structure 14 which are relatively moved from each other.例文帳に追加
相対移動する下部構造物12と上部構造物14との間に、積層ゴム20と滑り装置22を有する免震装置16が設けられている。 - 特許庁
Bases of the bipolar transistors 24, 25 are connected to the constant voltage generating circuit 61 via resistors 28, 29 so as to apply a bias voltage to the circuit 61 through the isolation from the power supply system of the circuit 61.例文帳に追加
バイポーラトランジスタ24,25のベースは、抵抗28,29を介して定電圧発生回路61と接続され、電源系と分離してバイアス電圧が供給される。 - 特許庁
To provide a high-frequency switch unit with a built-in controller capable of improving a resistance against a surge without impairing low loss, high isolation and low distortion characteristics.例文帳に追加
低損失、高アイソレーション、及び低歪みの特性を損なうことなく、サージに対する耐性を向上できる、制御部内蔵型の高周波スイッチ装置を提供すること。 - 特許庁
The invention relates to the identification and isolation of new DNAs encoding the human Toll proteins PRO285, PRO286 and PRO358, and to methods and means for the recombinant production of these proteins.例文帳に追加
本発明は、ヒトトールたんぱく質PRO285、PRO286またはPRO358をコードする新規DNAの同定および単離、およびこれらのたんぱく質の組換え生産方法と手段に関する。 - 特許庁
An isolation terminal 5 of a power mixer 18 is connected to a DC output terminal 22 via a 1st filter 19, a rectifier circuit 20 and a 2nd filter 21.例文帳に追加
電力合成器18のアイソレーション端子5には、第1のフィルタ19,整流回路20,第2のフィルタ21を介して直流出力端子22に接続する。 - 特許庁
To provide a high frequency module capable of realizing high isolation and a low loss by specifying a positional relation between the terminal arrangement of a high frequency switch and the terminal arrangement of the high frequency module.例文帳に追加
高周波スイッチの端子配置と、高周波モジュールの端子配置との位置関係を規定することにより、高アイソレーション化および低ロス化を実現する。 - 特許庁
To provide a high-frequency distribution circuit of a low cost capable of preventing the fluctuations of a received signal level and isolation deterioration due to the presence of the usage of output terminals.例文帳に追加
出力端子の使用の有無による受信信号レベルの変動やアイソレーション劣化を防止することが可能な低価格の高周波分配回路を提供する。 - 特許庁
The scintillators 6 are separated by an isolation plate 7, and a light reflection member/light-shielding member 8 is provided at both the ends in the longitudinal direction of the scintillators for composing a multiple element detector.例文帳に追加
シンチレータは隔離板7で分離し、シンチレータの長手方向の両端部に光反射部材兼遮光部材8を設けて多素子検出器を構成する。 - 特許庁
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