「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(281ページ目) - Weblio英語例文検索

Considering that an AC loss of a high temperature superconductive cable coaxial multilayer twisted conductor for AC corresponds to the sum of self magnetic field loss and magnetization loss, an equation for calculating cable configuration parameters optimum to minimize all AC loss relatively with ease using a computer is derived.例文帳に追加

交流用高温超電導ケーブル同軸多層撚り導体の交流損失は、自己磁場損失と磁化損失の和からなることを考慮し、全交流損失を最少化する最適なケーブル構成パラメータを、コンピュータを用いて比較的簡単に計算できる計算式を導き出した。 - 特許庁

CONNECTION BOARD, MULTILAYERED WIRING BOARD USING THE SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION BOARD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD THERETHROUGH, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board with built-in component in which an electronic component having more than one external electrode terminal is embedded in the inner layer by an embedding resin, a spacer is placed under the electrode terminal of the electronic component.例文帳に追加

外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

The nanocomposite powder for inner electrodes of multilayer ceramic electronic components includes first metal particles having electrical conductivity, and a second metal coating layer formed on a top or a bottom of the first metal particles and having a higher melting point than that of the first metal particles.例文帳に追加

本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末は、電気伝導性を有する第１金属粒子と、第１金属粒子の上部または下部に形成され、第１金属粒子より融点が高い第２金属コーティング層と、を含む。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process for forming a diffraction grating on a semiconductor substrate surface or on a film surface on the semiconductor substrate, and a process for forming a multilayer film by forming an epitaxial layer on the surface of diffraction grating.例文帳に追加

本発明に係る半導体レーザ素子の製造方法は、半導体基板表面または半導体基板上の膜表面に回折格子を形成する工程と、前記回折格子表面にエピタキシャル層を形成して多層膜を形成する工程と、を含む半導体レーザ素子の製造方法である。 - 特許庁

The cosmetic in the form of liquid, milky lotion, cream, solid, paste, gel, powder, press, multilayer, mousse, spray, stick or the like contains an organopolysiloxane-modified polyoxyalkylene group-containing silicone compound having a specific chemical structure.例文帳に追加

Ａ）成分として、特定の化学構造を有するオルガノポリシロキサン変性ポリオキシアルキレン基含有シリコーン化合物を含有することを特徴とする、液状、乳液状、クリーム状、固形状、ペースト状、ゲル状、粉末状、プレス状、多層状、ムース状、スプレー状、スティック状などの化粧料。 - 特許庁

The resist undercoat-forming material of a multilayer resist film for use in lithography is characterized by containing a polymer obtained by copolymerizing repeating units of at least hydroxy-containg vinylnaphthalene and a specific hydroxy-free olefin.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、少なくとも、ヒドロキシ基を有するビニルナフタレンとヒドロキシ基を有さない特定のオレフィン類の繰り返し単位とを共重合してなる重合体を含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。 - 特許庁

The resist underlayer film material of a multilayer resist film used in lithography contains at least a polymer obtained by copolymerizing a repeating unit of acenaphthylene and a repeating unit having a substituted or unsubstituted hydroxy group.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、少なくとも、アセナフチレン類の繰り返し単位と、置換又は非置換のヒドロキシ基を有する繰り返し単位とを共重合してなる重合体を含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。 - 特許庁

This multilayer laminate has a layer (A) constituted of an ionomer resin or a composition of the ionomer resin and other thermoplastic resins and a layer (B) constituted of a silane modified olefin resin or a composition of the silane modified olefin resin and an ethylene polymer.例文帳に追加

アイオノマー樹脂あるいはアイオノマー樹脂と他の熱可塑性樹脂の組成物からなる層（Ａ）とシラン変性オレフィン系樹脂あるいはシラン変性オレフィン系樹脂とエチレン系重合体の組成物からなる層（Ｂ）を有する多層積層体、及び該多層積層体を金属板に被覆した樹脂被覆金属板。 - 特許庁

The composite sheet for a Pachinko machine has a surface protective film which consists of an adhesive layer and polyethylene resin on at least one side of a transparent methacrylic resin sheet containing multilayer particles made of acrylic rubber through the adhesive layer containing acrylic ester copolymer.例文帳に追加

アクリル系ゴムからなる多層構造粒子を含有する透明メタクリル樹脂シートの少なくとも片面に、アクリル酸エステル共重合体を含む粘着層を介して、該粘着層とポリエチレン樹脂からなる表面保護フィルムを有することを特徴とする弾球遊戯機基盤用複合シート。 - 特許庁

Such an integrated element 100 is formed by thinning an upper clad layer 16 constituting the modulator 2 to thinner than an upper clad layer 46 constituting the semiconductor laser 1 when a group III-V compound semiconductor multilayer film is grown and mesa etching the film.例文帳に追加

かかる光集積素子１００は、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体多層膜を成長させる際に、ＥＡ型変調器２を構成する上部クラッド層１６の厚さを、ＤＦＢ半導体レーザ１を構成する上部クラッド層４６よりも薄く成膜し、メサエッチングすることにより形成される。 - 特許庁

To obtain a multilayer structural body capable of securing plural functions or a mixed function according to inserted contents by forming plural layer spaces among at least three layer woven fabrics and inserting the contents corresponding to the function into these plural layer spaces.例文帳に追加

少なくとも３層の織物間に複数の層空間を形成し、これら複数の層空間には機能に対応した内容物を挿入すべく構成することにより、挿入された内容物に応じて複数機能または複合機能を確保することができる多層構造体の提供を目的とする。 - 特許庁

A light selective transmission filter includes a resin sheet and an optical multilayer film formed on at least one surface of the resin sheet, in which the resin sheet includes a resin layer containing a dye having an absorption maximum in the wavelength region of 600 to 800 nm.例文帳に追加

樹脂シートと、その少なくとも一方の表面に形成されてなる光学多層膜とを含む光選択透過フィルターであって、該樹脂シートは、６００〜８００ｎｍの波長域に吸収極大を有する色素を含有する樹脂層を有する光選択透過フィルター。 - 特許庁

The iridescent pigment is produced by coating the surface of a flaky substrate with a multilayer coating layer having two or more metal oxide layers containing one or more metals selected from Ce, Sn, Ti, Fe, Zn and Zr.例文帳に追加

薄片状基質表面がＣｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｆｅ、ＺｎおよびＺｒからなる群から選択される１種または２種以上の金属を含む金属酸化物層を少なくとも２層以上有する多層被覆層で被覆された虹彩顔料並びにその製造方法および使用に関する。 - 特許庁

Such an integrated element 100 is formed by thickening an upper clad layer 16 for constituting the modulator 2 to thicker than an upper clad layer 46 for constituting the semiconductor laser 1 and mesa etching the film when a group III-V compound semiconductor multilayer film is grown.例文帳に追加

かかる光集積素子１００は、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体多層膜を成長させる際に、ＥＡ型変調器２を構成する上部クラッド層１６の厚さを、ＤＦＢ半導体レーザ１を構成する上部クラッド層４６よりも厚く成膜し、メサエッチングすることにより形成される。 - 特許庁

A thermoplastic polymer carrier 1 and a particle having a photocatalytic action are mixed into contact with each other in preferably a heating-type rotary drum and these particles are thermally fused to the surface part of the carrier 1 in such a manner that the particles are perpendicularly stacked in a multilayer state.例文帳に追加

好ましくは加熱型回転ドラム内で、熱可塑性重合体の担体（Ａ）と光触媒作用を有する粒子（Ｂ）とを混合接触させて、該担体（Ａ）の表面部分に該粒子（Ｂ）を該担体（Ａ）の表面に垂直な方向に多重に積み重ねる様に熱融着せしめる。 - 特許庁

In the pseudo grain 10 with a multilayer structure, the iron oxide powder 11a and solvent 11c in the internal layer 11 are contained at a predetermined ratio by substituting a part of the MgO source 11d so that the content of MgO becomes 2-5% based on 100 mass% of the sintering raw material.例文帳に追加

この多層構造擬似粒子１０では、内層１１の酸化鉄粉１１ａおよび媒溶剤１１ｃにて焼結原料１００質量％とした時、ＭｇＯ含有率が２〜５％となるようにＭｇＯ源１１ｄがその一部を置換する形で所定の割合で含まれている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The device has a sapphire substrate 1 whose c-surface is nitrided, a GaN buffer layer 2, an N-polarity GaN layer 3, an N-polarity AlN layer 4, an N-polarity InN/InGaN multilayer device structure 5, an Al-polarity AlN 6 and a GaN cap layer 7.例文帳に追加

本発明によるデバイスは、表面を窒化したｃ面サファイア基板１と、ＧａＮバッファ層２と、Ｎ極性ＧａＮ層３と、Ｎ極性ＡｌＮ層４と、Ｎ極性ＩｎＮ／ＩｎＧａＮ多重層デバイス構造５と、Ａｌ極性ＡｌＮ６と、ＧａＮキャップ層７とを有する。 - 特許庁

The ion filter 74 is provided with: a case having an inlet 81 into which a fluid flows and an outlet 82 from which the fluid is emitted; and metal ion removing structure bodies 84 which are alternately stacked in a multilayer form, with prescribed gaps, between the inlet and the outlet in the case.例文帳に追加

イオンフィルタ７４は、流体が流入する流入口８１および流体を排出する流出口８２を有したケースと、ケース内で流入口と流出口との間に互いに隙間を置いて積層された複数層の金属イオン除去構体８４と、を備えている。 - 特許庁

To provide a via hole structure which restrains electromagnetic radiation during signal transmission and reduces reflection and attenuation of a signal at high-frequency drive, by means of a via hole shape of a hole part for connection upper and lower metal wiring layers in a multilayer wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層配線基板において、上下の金属配線層を接続させるための孔部のビアホール形状によって、信号伝送時の電磁放射を抑制し、高周波駆動時の信号の反射や減衰を軽減するビアホール構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 having such structure as disclosed above results in forming a plurality of function elements such as a resistor and the like between a plurality of first laminated insulating portions 11 by forming the interlayer connection portion 23 between the first insulating portions 11a and the first insulating portions 11b.例文帳に追加

このような構成の多層プリント配線板１０によれば、第一絶縁部１１ａと第一絶縁部１１ｂとの間に層間接続部２３を形成することで、積層された複数の第一絶縁部１１の間に、抵抗体などの機能素子を形成することができる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which minimizes the dispersion of the line width in the conductor wiring layer, in a structure having adhesive strength with an insulating resin layer, has high bond strength with the insulating resin layer, and will not cause local peeling of the conductor wiring layer, and is high in heat resistance and in reliability.例文帳に追加

絶縁樹脂層との密着強度を有する構造物、導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離が起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To readily and with excellent reliability ensure a contact area between a plug and an upper layer wiring layer even if the upper layer wiring layer is formed in border-less structure, in a semiconductor device of a multilayer wiring structure in which upper and lower wiring layers formed across an interlayer oxide film are connected to each other via the plug.例文帳に追加

層間酸化膜を挟んで形成される上下配線層をプラグを介して接続した多層配線構造の半導体装置において、上層配線層がボーダレス構造となっても、容易で信頼性良くプラグと上層配線層との接触面積を確保する。 - 特許庁

The solder paste is composed of a mixture of a solder (A) of which the solder component particle diameter range is less than 5 μm and a solder (B) of which the particle diameter range is 5 to 20 μm, and the multilayer print wiring board and the semiconductor chip which have a solder bump formed by using the solder paste.例文帳に追加

半田成分の粒子径の範囲が５μｍ未満である半田（A）と、粒子径の範囲が５−２０μｍである半田（B）との混合物からなる半田ペーストおよびそのような半田ペーストを用いて形成された半田バンプを有してなる多層プリント配線板および半導体チップ。 - 特許庁

To provide a method of forming via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component which can remarkably reduce the number of processing steps, has excellent electric connection between an internal electrode and the via hole conductor, and can form the minute via hole conductor, and to provide a capacitor employing the same.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

The connection substrate 11 is formed in a multilayer structure containing a carrying layer 31 for enhancing a mechanical strength, a conductive contact layer 11b electrically connected at its lower end of each photodetector 20, and a stop layer 30 which is to become an etching stopper for an etching agent of the layer 11b.例文帳に追加

接続基板１１を、機械強度を高める担持層３１と、各受光素子２０の下端を電気的に接続する導電性のコンタクト層１１ｂと、接続基板１１内に設けられ、コンタクト層１１ｂのエッチング剤に対してエッチングストッパとなる停止層３０とを含む多層構造とする。 - 特許庁

A hull member includes a wall thickness portion, formed by the fiber reinforcement resin which covers a netlike fiber sheet shown with the wavy line which woven glass fiber in the shape of a net by the resin is shown by hatching falling left, the wall thickness part is wrapped by a resin after putting netlike fiber sheet on multilayer from other portion.例文帳に追加

外皮部材は肉厚部分を含め、ガラス繊維を網状に織った波線で示される網状繊維シートを左下がりのハッチングで示される樹脂でくるんで成る繊維強化樹脂で形成され、肉厚部は網状繊維シートを他の部分よりも多層に重ねてから樹脂でくるまれる。 - 特許庁

To provide a method for the manufacture of a laminated ceramic electronic component which can reduce rejection rate due to the short circuit or the like of an internal electrode, even if a dielectric layer is made progressively thin and multilayer and which has superior workability and handleability, when it is mounted on various boards or the like.例文帳に追加

誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、内部電極の短絡などによる不良率を低減でき、しかも各種基板などにマウントする際の作業性や取り扱い性に優れる形状を有する積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 includes a board consisting of an insulating layer 1a; a surface ground layer 1c; a backside ground layer 1d; an inner layer wiring 1e in a board inner layer; and in the board inner layer an annular constant potential conductive layer 1f extending from a board end toward a board center part.例文帳に追加

多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。 - 特許庁

Subsequently an algorithm step comprising a series of steps is repeatedly carried out with respect to the selected specified number of patterns until the optical characteristics value of the final natural selection pattern gets within the range of the desired difference from the desired optical characteristics so as to manufacture the most suitable multilayer film optical filter.例文帳に追加

ついで選択した所定数のパターンに対して上記一連の工程からなるアルゴリズム工程を、最終の淘汰パターンの光学特性の値が所望の光学特性の値に対する所望の差の値の範囲内になるまで繰り返し行ない、最適な多層膜光フィルタを製造する。 - 特許庁

The multilayer optical film is constructed by alternately laminating a high refractive index substance and a low index refractive substance and is characterized by making the ratio of total optical film thickness of the high refractive index substance to that of the low refractive index substance be 52:48 or more.例文帳に追加

高屈折物質と低屈折物質を交互に積層して構成される多層光学薄膜であって、高屈折率物質の光学的総膜厚と低屈折率物質の光学的総膜厚との比が、５２：４８以上とされていることを特徴とすることを特徴とする多層光学薄膜。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer electronic component comprises steps for preparing a green sheet laminate composed by interposing at least one conductive layer between a plurality of green sheets, for cutting the green sheet laminate into green chips of a predetermined size, for performing heat treatment, and for barrel polishing the heat treated green chip.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートの間に少なくとも一つの導電層が介在されて構成されるグリーンシート積層体を用意し、そのグリーンシート積層体を所定の大きさのグリーンチップに裁断し、熱処理を施し、熱処理後のグリーンチップをバレル研磨する。 - 特許庁

This is the electrochemical device having the flexible sheath body 3 consisting of a multilayer film containing a metallic foil and 3 the electrochemical element body enclosed in this sheath body 3, and the electrochemical device is made wherein a reinforcing member 4 is arranged at least at one side of outside periphery of the sheath body 3.例文帳に追加

柔軟性を有し金属箔を含む多層フィルムからなる外装体３と、この外装体内３に封入される電気化学素体とを有する電気化学デバイスであって、補強部材４が外装体３の外部周辺の少なくとも一辺に配置されている電気化学デバイスとした。 - 特許庁

A first shifted middle area is disposed in a predetermined position more on an inner peripheral side than the outer peripheral side end position of the layer 0 of a one-sided multilayer recording disk, and a second shifted area is disposed in the position of a layer 1 facing the first shifted middle area disposed in the layer 0.例文帳に追加

片面多層記録ディスクのレイヤ０の外周側最終位置よりも内周側の所定位置に第１のシフト中間領域（Shifted Middle Area）を設けるとともに、レイヤ０に設けられた第１のシフト中間領域と対向するレイヤ１の位置に第２のシフト中間領域（Shifted Middle Area ）を設ける。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer electronic component includes a step for forming a sheet laminate 21 comprising at least a unit layer configuration 23, in which a second ceramic green sheet 27 is provided on a first ceramic green sheet 25 with internal electrode 5 and 7 provided thereon; and a step for pressing the sheet laminate.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート２５の上に第２のセラミックグリーンシート２７が設けられ、その上に内部電極５、７が設けられている単位層構成２３を少なくとも含むシート積層体２１を形成するステップと、シート積層体をプレスするステップとを含む。 - 特許庁

The three resonators 11, 12, 13 are arranged at places that differ mutually for a lamination direction T on the multilayer board 20 and do not overlap mutually when they are seen from a direction vertical to sides 20C, 20D arranged at both the ends of the lamination direction T.例文帳に追加

３つの共振器１１，１２，１３は、積層基板２０における積層方向Ｔについて互いに異なる位置であって、積層方向Ｔの両端に配置された側面２０Ｃ，２０Ｄに対して垂直な方向から見たときに互いに重ならない位置に配置されている。 - 特許庁

A multilayer inductor 60 is provided with an inductor 64 of a first layer 64, an inductor 66 of a second layer formed on the inductor of the first layer via a first interlayer insulating film and an inductor 72 of a third layer formed on the inductor of the second layer via a second interlayer insulating film.例文帳に追加

本多層インダクタ６０は、１層目のインダクタ６４と、第１の層間絶縁膜６６を介して１層目のインダクタ上に形成された２層面のインダクタ６８と、第２の層間絶縁膜７０を介して２層目のインダクタ上に形成された３層目のインダクタ７２とを備えている。 - 特許庁

This multilayer-film reflector is formed by alternately superposing layers of a low refractive index substance having a refractive index relatively greatly different from the refractive index of vacuum in an X-ray area and layers of a high refractive index substance having a refractive index relatively little different therefrom.例文帳に追加

Ｘ線領域における、真空の屈折率との差が相対的に大きい屈折率を有する低屈折率の物質による層と、相対的に小さい屈折率を有する高屈折率の物質による層とを、交互に積層して多層膜反射鏡を構成する。 - 特許庁

The mask has a multilayer structure including a fibrous layer containing heat-fusible fibers and is shaped to a 3D shape and is characterized in that a mouth-side layer comprising the fibrous layer containing latent crimpable fibers in which crimping is developed is arranged in the mouth-side of the mask.例文帳に追加

熱接着性繊維を含有する繊維層を含む多層構造を有し立体形状に成形されてなるマスクであって、マスクの口側に捲縮が発現した潜在捲縮性繊維を含有する繊維層からなる口側層が配置されていることを特徴とする成形マスク。 - 特許庁

This superconductor multilayer structure is provided with a first thin dielectric layer which is formed on a first superconductor layer on a substrate by using high frequency sputtering, a second dielectric layer which is formed thickly on the first dielectric layer by using DC reactive sputtering, and a second superconductor layer formed on the second dielectric layer.例文帳に追加

基板上の第一超電導体層に高周波スパッタリングにより形成した薄い第一誘電体層と該第一誘電体層に直流反応性スパッタリングにより厚く形成した第二誘電体層と該二誘電体層に形成した第二超電導体層を備える。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To solve inconvenience caused by the fact that a wiring is disconnected during sintering on account of unevenness of thickness of the wiring when printing is performed in a ceramics multilayer wiring circuit board which is formed by a method wherein a fine wiring pattern is formed on a green sheet by screen printing and sintering is performed after lamination and contact- bonding are performed.例文帳に追加

微細な配線パターンをグリーンシート上にスクリーン印刷で形成して、積層圧着後、焼結して製造するセラミックス多層配線回路基板に於いて、印刷時の配線の厚さの凹凸に起因して、焼結中に配線が断線するという不都合を解決する。 - 特許庁

In the production method for multilayer printed board for heating and pressing a constitution overlapping at least two inner layer boards 1 and prepregs 3a, 3b and 3b', the prepreg is located between the inner layer boards and fixed by a fixing member so that the inner layer boards can be mutually contacted in a fixing part 4.例文帳に追加

少なくとも二枚以上の内層板１とプリプレグ３ａ，３ｂ，３ｂ′とを重ねてなる構成体を加熱加圧する多層プリント板の製造方法において、内層板間にプリプレグを配置し、固定部材により固定部４で内層板同士が接触するように固定する。 - 特許庁

To easily and inexpensively obtain a reliable multilayer printed wiring board which has a high heat resistance and a good adhesion to copper wiring or the like, can have a resin insulating layer having a high plating peel strength, and use an insulating resin composition capable of maintaining a stable material characteristic for a long period of time.例文帳に追加

高耐熱性、及び銅配線等の密着性が良好で、高めっきピール強度を有する樹脂絶縁層を形成し得、かつ長時間安定した材料特性を維持し得る絶縁性樹脂組成物を用い、高信頼性の多層プリント配線板を容易にかつ安価に得る。 - 特許庁