「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(304ページ目) - Weblio英語例文検索

In the multilayer coated paper having two coated layers comprising pigment and a binder as main components on base paper, (1) ≥50 wt.% of minute particle kaoline having ≤2 μm particle diameter is used as the pigment forming an undercoated layer and (2) a styrene-butadiene-based copolymer latex containing 5-40 wt.% of a vinyl cyanide component is used as the binder forming a topcoated layer.例文帳に追加

原紙上に顔料とバインダーを主成分とする２層の塗工層を有する多層塗工紙において、（１）アンダー塗工層を形成する顔料として粒子径が２μｍ以下の微粒カオリンを５０重量％以上使用し、かつ（２）トップ塗工層を形成するバインダーとして、シアン化ビニル成分を５〜４０重量％含有するスチレン−ブタジエン系共重合体ラテックスを使用してなる多層塗工紙。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material which shows an excellent antireflection effect on exposure light by using together with, if necessary, a resist intermediate layer film having an antireflection effect, which has excellent etching durability during etching a substrate rather than polyhydroxystyrene, cresol novolac or the like and a high poisoning resistant effect, and which is suitable to be used for a multilayer resist process such as a two-layer or three-layer resist process.例文帳に追加

レジスト下層膜材料であって、必要により反射防止効果のあるレジスト中間層膜と併せることで露光光に対して優れた反射防止効果を示し、かつ、ポリヒドロキシスチレン、クレゾールノボラックなどよりも基板エッチング時のエッチング耐性に優れ、耐ポイゾニング効果が高く、多層レジストプロセス、例えば２層又は３層レジストプロセスでの使用に好適なレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

In the multilayer insulated wire having a conductor, and two or more of insulating layers for coating the conductor, the outermost layer among the insulating layers is formed by a polymer material including a resin composition consisting of 75-95 mass% base resin made of crystal resin and a 5-25 mass% liquid crystal polymer, and a film thickness of the outermost layer is thinner than that of the other insulating layer.例文帳に追加

導体と、前記導体を被覆する２層以上の絶縁層とを有する多層絶縁電線であって、前記絶縁層のうち、最外層が、結晶性樹脂からなるベース樹脂７５〜９５質量％と液晶ポリマー５〜２５質量％とからなる樹脂組成物を含む高分子材料から形成され、前記最外層の膜厚が他の絶縁層の膜厚よりも薄い多層絶縁電線。 - 特許庁

To provide a device for optical communications whose connection reliability is high by reducing connection loss between packaged optical parts and which is small-sized by integrating optical parts and electronic parts necessary for the optical communications by constituting the device of a printed board for packaging an IC chip where an optical device is packaged at a specified position and a multilayer printed wiring board where an optical waveguide is formed at a specified position.例文帳に追加

所定の位置に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成されているため、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れるとともに、光通信に必要な光学部品と電子部品とを一体化することにより小型化された光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

A heat-shrinkable film of a multilayer structure is provided, wherein an intermediate layer is formed from a specific hydrogenated block copolymer composition consisting of a hydrogenated block copolymer (I), a block copolymer or its hydrogenated object (II), and an olefin resin (III), and a surface layer is formed of a block copolymer, or a mixed polymer containing the block copolymer and styrene polymer.例文帳に追加

中層層が、ブロック共重合体水添物（Ｉ）、ブロック共重合体又はその水添物（ＩＩ）、オレフィン系樹脂（ＩＩＩ）から構成された特定のブロック共重合体水添物組成物から形成されており、表面層が、ブロック共重合体又はブロック共重合体とスチレン系重合体を含有する混合重合体から形成されている多層構造の熱収縮性フィルムを得る。 - 特許庁

When heating the multilayer wiring board 10 for connecting conductor bumps formed on electrodes of a semiconductor chip to a conductor pad 92 exposed in a through-hole 40 formed in the insulation layer 80 in the uppermost layer, the expanded air remaining in the inside space of the vacant conductor via hole 50 is released outside, through the through-hole 70 formed in the insulation layer 80 in the uppermost layer.例文帳に追加

そして、半導体チップの電極に形成された導体バンプを最上層の絶縁層８０に設けられた透孔４０に露出した導体パッド９２に接続等するために、多層配線基板１０を加熱した際に、導体ビア５０の空の状態の内側空間に存在する加熱されて膨張した空気を、最上層の絶縁層８０に設けられた貫通穴７０を通して、外気中に逃がす。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer ceramic capacitor comprising a step for forming a dielectric film, and a step for forming a dielectric sheet on which an internal electrode and an inter-electrode dielectric formed coplanarly with the internal electrode are printed simultaneously on the dielectric film by ejecting ink for the internal electrode and ink for the dielectric through utilization of a plurality of ink jet printer heads.例文帳に追加

本発明によれば、積層セラミック電子部品製造方法は、誘電体フィルムを形成する段階、誘電体フィルム上に複数のインクジェットプリンターヘッドを利用して内部電極用インクと誘電体用インクを噴射することによって、内部電極及び内部電極と同一平面上に形成された電極間誘電体が、同時に印刷された誘電体シートを形成する段階を含む。 - 特許庁

The method consists of electrical signal transmission to the multiple electrical conduction signal pathway layers on the multilayer PC board for signal transmission, to make an electrical connection with a high-density electrical conduction contact arrangement package, based on at least part of the type property of electrical conduction signals or the directive property of electrical conduction signals, or at least one of the two foregoing properties.例文帳に追加

その方法は、電気伝導接点信号の種類特性または電気伝導接点信号の方向特性の少なくとも一部分または少なくともこの両特性の内の一つに基づいて、高密度電気伝導接点配列パッケージとの電気的接続を行なうための信号伝達用多層ＰＣ基板中にある前記複数の導電信号経路層に電気信号を伝達することで構成されている。 - 特許庁

The optical switch has a cavity by forming a defective layer 14 consisting of the materials having the electro-optic effects, transparent electrodes 13 arranged on both sides of the defective layer 14, dielectric multilayer films 12 arranged so as to sandwich the transparent electrode 13 on a substrate 11 and makes incident light of P wave on the transparent electrode 13 incident at a predetermined slanting incident angle.例文帳に追加

電気光学（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｏｐｔｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）を有する材料でなる欠陥層１４と、欠陥層１４の両側に配置された透明電極１３と、透明電極１３を挟持するように配置された誘電体多層膜１２と、を基板１１上に形成したキャビティーを有し、透明電極１３に対してＰ波の入射光を所定の斜入射角で入射する。 - 特許庁

To provide a method for producing a letterpress plate in which a photosensitive resin layer in a portion freed of a mask layer is not affected by oxygen in the air, and by which a letterpress plate having a good fine pattern can be obtained after development, with respect to a method for producing a letterpress plate from a multilayer laminate for producing a letterpress plate including a photosensitive resin layer and a mask layer.例文帳に追加

感光性樹脂層とマスク層とを有する凸版印刷版製造用多層積層体から凸版印刷版を製造する凸版印刷版の製造方法であって、マスク層が除去された部位の感光性樹脂層が空気中の酸素の影響を受けず、現像後に微細で良好なパターンを有する凸版印刷版を得ることができる凸版印刷版の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This multilayer tube 5 comprises a tube base material 1 formed of flexible fluororubber-based thermoplastic elastomer whose hardness measured based on JIS K 7215 is HDA 40 to HDA 70, and an inner surface layer 2 provided on the inner surface of the base material 1 and formed of a terpolymer consisting of tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride and hexafluoropropylene, whose hardness measured based on JIS K 7215 is HDA 70 to HDD 80.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｋ ７２１５に基づき測定した硬度がＨＤＡ４０以上、ＨＤＡ７０以下の柔軟なフッ素ゴム系熱可塑性エラストマーからなるチューブの母材１と、その内面に設けた、ＪＩＳ Ｋ ７２１５に基づき測定した硬度がＨＤＡ７０以上、ＨＤＤ８０以下のテトラフルオロエチレン、ビニリデンフルオロライド、ヘキサフルオロプロピレンからなる三元共重合体からなる内面層２とを備えた多層チューブ５。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure including a semiconductor element, which employs a material with a low dielectric constant called a low-K material as a material constituting an interlayer insulation film of a multilayer wiring layer, flip-chip-mounted on a circuit board, with a highly reliable mounting structure by flexibly coping with a change in temperature to prevent breakdown of the interlayer insulation film.例文帳に追加

Ｌｏｗ−Ｋ材料と呼ばれる誘電率の低い材料を多層配線層の層間絶縁膜を構成する材料として用いた半導体素子が回路基板にフリップチップ実装された構造を有する半導体装置であって、温度変化に柔軟に対応して前記層間絶縁膜の破壊を防止することにより、信頼性の高い実装構造を備えた半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The gas-barrier multilayer film includes a base and one or more thin layers formed on at least one surface of the base, wherein, in at least one layer of the thin layers, an electron beam transmission curve showing the relation between a distance from a surface of the layer in the film thickness direction of the layer and an electron beam transmission degree has at least one extreme value.例文帳に追加

基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備えるガスバリア性積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層において、該層の膜厚方向における該層の表面からの距離と電子線透過度との関係を示す電子線透過度曲線が少なくとも１つの極値を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a multilayer film structure composed of: a semiconductor substrate 1; a buffer layer 2 formed on the semiconductor substrate; the electron traveling layer 3 formed on the buffer layer; a spacer layer 4 formed on the electron traveling layer; an electron supply layer 5 formed on the spacer layer; a barrier layer 6 formed on the electron supply layer; and a cap layer 7 formed on the barrier layer.例文帳に追加

半導体基板１と、この半導体基板上に形成されたバッファ層２と、このバッファ層上に形成された電子走行層３と、この電子走行層上に形成されたスペーサ層４と、このスペーサ層上に形成された電子供給層５と、この電子供給層上に形成されたバリア層６と、このバリア層上に形成されたキャップ層７とからなる多層膜構造を備えている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composite material having high heat resistance and high modulus of elasticity at a high temperature and scarcely causing a cracking and an exfoliating because having small difference in coefficient of thermal expansion especially from a semiconductor element between a room temperature and the high temperature by using a specific inorganic filler as combination and a resin sealing material, a resin-sealed semiconductor device and a multilayer printed circuit board using the composite material.例文帳に追加

本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。 - 特許庁

In the optical amplifier having the reflector of light, a TEC section or a lens for collimation is provided between a reflection surface and optical fiber for expanding the beam waist of propagation light the metal layer on the reflection surface is formed to a thickness of 20 μm or more for increasing the diffusion efficiency of heat, and a dielectric multilayer film is used on the reflection surface for eliminating the absorption of heat.例文帳に追加

光の反射体を有する光増幅器において、反射面と光ファイバとの間にＴＥＣ部又はコリメート用のレンズを設けることにより、伝搬光のビームウェストを拡大し、また、反射面の金属の層を２０μｍ以上の厚さで形成することにより熱の拡散効率を高め、また、反射面に誘電体多層膜を用いることによって熱の吸収を無くす構成とした。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board with two or more wiring layers is characterized by the fact that it is equipped with one connecting means by an interlayer connecting material 23 formed of conductive paste and the other connecting means by a plating layer 26 as two electrical connection means, which penetrate through an electrical insulating base material 22 formed between first and second wiring layers from the outermost layer of the board.例文帳に追加

複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes: a capacitor body including first and second capacitor units disposed in a laminated direction; first to fourth outer electrodes formed on side surfaces of the capacitor body; and at least one connecting conductor line connecting the first and the third outer electrodes having identical polarity to each other or the second and the fourth outer electrodes having identical polarity to each other.例文帳に追加

本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 - 特許庁

The outflow start temperature TA(°C) of a main thermoplastic synthetic resin A constituting the outermost layer of a multilayer tube is higher than that the outflow start temperature TB(°C) of a thermoplastic synthetic resin B of which the outflow start temperature is the lowest of those of the main thermoplastic synthetic resins constituting component layers other than the outermost layer.例文帳に追加

最外層を構成する主たる熱可塑性合成樹脂Ａの流出開始温度Ｔ_A（℃）が、最外層以外の構成層を構成する各々の主たる熱可塑性合成樹脂のうち、最も流出開始温度の低い熱可塑性合成樹脂Ｂの流出開始温度Ｔ_B（℃）よりも高く、且つ継ぎ目のない多層チューブを、その内径を規制しつつ下記条件を満たす加熱処理温度Ｔ（℃）で加熱処理することを特徴とする多層シームレスベルトの製造方法。 - 特許庁

The electric motor has a stator 2 and an electric motor rotor 5 disposed in the inside of the stator 2, wherein the electric motor rotor 5 has a multilayer laminated core 17, having electromagnetic thin plates 16 laminated in the axial direction of a rotating shaft 15 of and a pair of end plates 20, 20, disposed on both sides of an axial direction of the laminated core 17.例文帳に追加

ステータ２と、ステータ２の内部に配置された電動機ロータ５と、を備えた電動機であって、電動機ロータ５が、電磁用の薄板１６が回転軸１５の軸方向に積層された多層構造の積層コア１７と、積層コア１７の軸方向両側に配設された一対の端板２０，２０とを有する電動機において、端板２０が、板厚方向で弾性を有し、積層コア１７の少なくとも一方の端部に端板２０の弾性力によって当接している。 - 特許庁

Under the magnetic recording layer, a multilayer underlayer is provided which has a nonmagnetic template layer composed of ruthenium and silicon disposed between a first nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere, and is composed of ruthenium or a first ruthenium alloy and a second nonmagnetic underlayer which has been sputtered in an inert gas atmosphere with pressure higher than that in sputtering the first nonmagnetic underlayer, and composed of one of ruthenium and a second ruthenium alloy.例文帳に追加

磁気記録層の下に、不活性ガス雰囲気でスパッタされた、ルテニウムまたは第１のルテニウム合金からなる第１非磁性下地層と、不活性ガス雰囲気で、第１非磁性下地層をスパッタするときの圧力よりも高い圧力でスパッタされた、ルテニウム、及び第２のルテニウム合金のうち一方からなる第２非磁性下地層との間に、ルテニウムとシリコンからなる非磁性テンプレート層が設けられた構造を有する多層下地層を設ける。 - 特許庁

The production method for multilayer printed boards is characterized by including the processes of: overlapping a carrier film 30 conveyed while a first tension is applied, and a glass cloth 24 conveyed while a second tension greater than the first tension is applied; applying a resin paste to the glass cloth conveyed in such a state that the second tension is applied; and drying the glass cloth on which the resin paste is applied.例文帳に追加

第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 特許庁

In a partial electric wiring layer of multilayer wiring including electric wiring for pads for electrically connecting pad electrodes to a static protection element, and electric wiring for power electrically connected to a power source, and used as the electric wiring for power, the electric wiring for pads and the electric wiring for power are arranged at the center of a region with the static protection element formed therein without being superposed on each other on the static protection element.例文帳に追加

パッド電極と静電気保護素子とを電気的に接続するパッド用電気配線と、電源と電気的に接続する電源用電気配線とを、有し、当該電源用電気配線として用いられている多層配線の一部の電気配線層において、パッド用電気配線と、電源用電気配線とが、静電気保護素子上では重ならないように、静電気保護素子が形成されている領域の中央に配置する。 - 特許庁

A multilayer bonding method includes a step S12 of manufacturing a first bonded substrate by bonding an upper substrate and its intermediate substrate together in a bonding chamber, a step S13 of carrying its lower substrate in the bonding chamber when the first bonded substrate is arranged in the bonding chamber, and a step S14 of manufacturing a second bonded substrate by joining the first bonded substrate and its lower substrate together in the bonding chamber.例文帳に追加

接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第１接合基板を作製するステップＳ１２と、その接合チャンバーの内部にその第１接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップＳ１３と、その接合チャンバーの内部でその第１接合基板とその下基板とを接合することにより、第２接合基板を作製するステップＳ１４とを備えている。 - 特許庁

A multilayer reflection film electrode has a reflection electrode layer 122 laminated on a p-type semiconductor later 100, an agglomeration preventing electrode layer 126 laminated on the reflection electrode layer 122 to prevent an agglomeration phenomenon of the reflection electrode layer 122, and a diffusion preventing electrode layer 124 inserted between the reflection electrode layer 122 and the agglomeration preventing electrode layer 126 to prevent the diffusion of the agglomeration preventing electrode layer 126.例文帳に追加

ｐ型半導体層１００上に積層される反射電極層１２２、反射電極層１２２の集塊現象を防止するために反射電極層１２２上に積層される集塊防止電極層１２６、及び集塊防止電極層１２６の拡散を防止するために反射電極層１２２と集塊防止電極層１２６との間に挿入された拡散防止電極層１２４を備える多層反射膜電極である。 - 特許庁

The semiconductor element 100 has a multilayer structure comprising a compound semiconductor layer 11 formed of a nitride compound semiconductor such as GaN, a compound semiconductor layer 13 formed by a nitride compound semiconductor such as AlN whose lattice constant difference is 0.7% or more to the compound semiconductor layer 11 and an interlayer 12 whose lattice constant difference is 0.7% or less in a fine part inside a layer region.例文帳に追加

この発明にかかる半導体素子１００は、ＧａＮ等の窒化物系化合物半導体によって形成される化合物半導体層１１と、この化合物半導体層１１に対する格子定数差が０．７％以上であるＡｌＮ等の窒化物系化合物半導体によって形成される化合物半導体層１３と、層領域内の微小部分での格子定数差が０．７％以下である中間層１２と含む多層構造を備える。 - 特許庁

The oil-impregnated filter medium 1 is obtained by making a nonwoven fabric impregnated with oil and the nonwoven fabric has a multilayer structure with a density gradient composed of a coarse layer 11 at the upstream side and a dense layer 12 at the downstream side and in the dense layer 12, a structure of a fiber mixture containing lipophilic fibers and oil repellent fibers which are partially fused is fixed.例文帳に追加

不織布にオイルを含浸してなるオイル含浸濾過材１であって、前記不織布は上流側に位置する粗層部１１と下流側に位置する密層部１２を有する密度勾配を持った多層構造を有し、前記密層部１２には親油性繊維と撥油性繊維とが混紡されると共に、この親油性繊維と撥油性繊維とが混紡されたものの一部を溶融させて、この混紡されたものの構造が固定されている。 - 特許庁

The method of forming the metal electrode of the system in package including the multilayer semiconductor device having semiconductor devices stacked in a plurality of layers includes the steps of forming a through hole extending through the plurality of layers, coating a lower portion of the through hole with a combustible material having high viscosity to seal the lower portion thereof, and forming the through electrode by filling copper in the through hole.例文帳に追加

各半導体装置が複数の層で積層された積層型半導体装置を含むシステムインパッケージの金属電極形成方法において、前記複数の層を貫通する貫通ホールを形成する段階と、前記貫通ホールの下部を粘性の大きい可燃性素材でコーティングして密封する段階と、前記貫通ホールの内部を銅で充填して貫通電極を形成する段階とを含んでシステムインパッケージの金属電極形成方法を構成する。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor is obtained by stacking a multilayer photosensitive layer in which at least a charge generating layer containing a charge generating material and a charge transport layer containing a charge transport material are stacked in this order, on a conductive substrate including a conductive material, wherein the outermost surface layer of the electrophotographic photoreceptor contains filler particles and a specific diamine compound.例文帳に追加

導電性材料からなる導電性支持体上に、少なくとも電荷発生物質を含有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層とがこの順で積層された積層型感光層が積層されてなる電子写真感光体であって、前記電子写真感光体の最表面層が、フィラー粒子と特定のジアミン化合物とを含有することを特徴とする電子写真感光体により、上記の課題を解決する。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

The coated liner is such that, one side of base paper formed by at least two-layer multilayer papermaking operation is provided with a coating layer including a pigment and an adhesive; wherein the pigment includes talc and a recycled pigment obtained by combustion treatment of paper making sludge, while the adhesive includes a styrene-butadiene copolymer latex, and the abrasion-resistant strength of the coating layer stands at 50 times or greater.例文帳に追加

少なくとも２層以上の多層抄きで構成される原紙の片面に顔料と接着剤とを含有する塗工層を設けてなる塗工ライナーにおいて、該塗工層中に顔料としてタルク及び製紙スラッジを燃焼処理して得られる再生顔料を含有し、接着剤としてスチレンーブタジエン共重合体ラテックスを含有しており、かつ該塗工層の耐磨耗強さが５０回以上であることを特徴とする塗工ライナー。 - 特許庁

The embedded multilayer chip capacitor comprises: a capacitor body formed by stacking a plurality of dielectric layers; a plurality of first internal electrodes and second internal electrodes formed inside the capacitor body and separated by the dielectric layers; and a first via connected to the first internal electrodes and a second via connected to the second internal electrodes, which are extended vertically inside the capacitor body.例文帳に追加

本発明による基板内蔵用積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層を積層して形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内に形成され、上記誘電体層らによって分離された複数の第１内部電極及び第２内部電極と、上記キャパシタ本体内に垂直に延長され、上記第１内部電極に連結された第１ビア及び上記第２内部電極に連結された第２ビアとを含む。 - 特許庁

A multilayer board 10 is formed by laminating and fixing circuits boards 3A to 3D made of a plurality of mica materials formed with conductive layers 2A to 2E of a desired pattern on one or both surfaces through adhesive layers 4A to 4C and connecting conductor layers 5A to 5C.例文帳に追加

多層配線板に、一面又は両面に所定パターンの第１の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板の表層以外の第１の導体層に受動素子を形成し、多層板の表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層上に所定パターンの第２の導体層と対応する第１及び第２の導体層を導通接続する導通接続手段とを設けるようにした。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist film used in lithography for forming a resist underlayer film which has very excellent dry etching resistance, highly prevents twisting during substrate etching, and avoids a poisoning problem in forming an upper layer pattern using a chemically amplified resist, a method for forming the resist underlayer film, a patterning method, and a fullerene derivative.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、ドライエッチング耐性に非常に優れ、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、パターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where an optical path for transmitting an optical signal is formed and also the optical device is packaged on one surface and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and the optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device through the optical path for transmitting the optical signal.例文帳に追加

光信号伝送用光路が形成されるとともに、一の面に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記光導波路と、上記光学素子とが上記光信号伝送用光路を介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

To provide coating techniques with excellent thickness accuracy of a coating resin to solve problems of workability, work time, and unnecessary plate making material occurring when a liquid photosensitive resin is applied to form an outermost surface layer of a printing plate according to an image area in a forming step for manufacturing a liquid photosensitive resin multilayer flexographic printing plate having different resin compositions selectively deposited on the outermost surface portion of the printing plate.例文帳に追加

印刷版最表面層部分に異なる樹脂組成物が選択的に配置された液状感光性樹脂多層化フレキソ印刷版を製造するための成型工程において、画像領域に応じて印刷版最表面層部分を成す液状感光性樹脂を塗工する際に生じる作業性、作業時間、不要な製版資材の問題を解消する、塗工樹脂の厚み精度に優れた塗工技術の提供。 - 特許庁

The multilayer structure comprises an oxygen absorbing layer containing the oxidizing organic component and a transition metal catalyst and an odor barrier layer containing a deodorant or an absorbent positioned at the outside of the oxygen absorbing layer further more the odor barrier layer comprises at least one resin selected from the group consisting of an ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyamide resin, polyester resin, cyclic olefine resin, polypropylene and a reground resin.例文帳に追加

本発明は、酸化性有機成分及び遷移金属触媒を含む酸素吸収性層と、酸素吸収性層の外側に位置する脱臭剤又は吸着剤を含有する臭気バリヤー層を有し、且つ該臭気バリヤー層が、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリプロピレン、リグラインド樹脂よりなる群から選択される樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴とする多層構造体を提供する。 - 特許庁

The embedded multilayer chip capacitor includes a main capacitor body formed by laminating two or more dielectric layers, a first inner electrode and a second inner electrode formed in the main capacitor body and separated by the dielectric layers, and a first via hole extending vertically in the main capacitor body and jointed with the first inner electrode, and a second via hole jointed with the second inner electrode.例文帳に追加

本発明による基板内蔵用積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層を積層して形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内に形成され、上記誘電体層らによって分離された複数の第１内部電極及び第２内部電極と、上記キャパシタ本体内に垂直に延長され、上記第１内部電極に連結された第１ビア及び上記第２内部電極に連結された第２ビアとを含む。 - 特許庁

In the double spindle multilayer motor structure where an inner rotor and an outer rotor incorporating permanent magnets are arranged concentrically while holding a cylindrical stator between, axial length of the stator teeth 101 in the stator is longer than the axial length of both the outer rotor 108 and the inner rotor 103 which are contained between the forward end and the rearward end of the stator teeth in te axial direction under assembled state.例文帳に追加

円筒状のステータを挟み、永久磁石をその内部に有したインナロータとアウタロータとが同心円状に配置される複軸多層モータ構造において、ステータのステータティース１０１の軸方向長さが、アウタロータ１０８及びインナロータ１０３の軸方向長さのいすれに対しても長く、且つ、組み付け状態においては、軸方向でステータティースの前端から後端までの間にアウターロータ及びインナロータが収められるよう構成する。 - 特許庁

A multilayer capacitor is equipped with a dielectric base body, electrode layers 10 and 12 provided on the base body, electrode tabs which are extended from the prescribed electrode layer out of the electrode layers 10 and 12, terminal lands 24 which are provided so as to connect the prescribed electrodes of the electrode tabs with one another, and at least a solder stop material 26 provided to the prescribed side of the laminated electrode layers 10 and 12.例文帳に追加

多層コンデンサは、誘電材よりなる基体と、基体に設けた複数の電極層１０，１２と、電極層１０，１２のうちの所定の電極層から延在させた複数の電極タブと、複数の電極タブのうちの所定の電極どうしを接続するように設けた複数の終端ランド２４と、複数の電極層１０，１２を多層してなるものの所定側面に設けた少なくとも１つのはんだ停止材２６とを備えている。 - 特許庁

In the multilayer photovoltaic element including a structure as a first photovoltaic element consisting of a first transparent conductive layer and a semiconductor layer, and a second photovoltaic element consisting of a second transparent conductive layer and a semiconductor layer are formed in layer on a substrate, the moisture content per unit volume of the first transparent conductive layer is set higher than the moisture content per unit volume of the second transparent conductive layer.例文帳に追加

基体上に、第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子、を積層した構成を含む積層型光起電力素子において、第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量を、第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多くなるように形成する。 - 特許庁

The optical member has the plastic substrate and the multilayer antireflection film formed by vacuum deposition, wherein at least one layer in the antireflection film is a hybrid layer formed using at least one inorganic material selected from silicon dioxide, aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide, tantalum oxide, yttrium oxide and niobium oxide and a silicon-free organic compound which is liquid at normal temperature and normal pressure as materials for vacuum deposition.例文帳に追加

プラスチック基材と、真空蒸着で形成された多層反射防止膜とを有する光学部材であって、反射防止膜中の少なくとも１層が、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化イットリウム及び酸化ニオブから選ばれる少なくとも１種の無機物質と、常温、常圧下で液体であるケイ素非含有有機化合物とを蒸着原料として、形成されるハイブリッド層である光学部材である。 - 特許庁

To provide a new substrate rust prevention method having high economic efficiency and environmental conservation by exhibiting excellent coating film adhesiveness and corrosion resistance equal to or more than the conventional process by providing a multilayer coating film deposition method for successively depositing a pretreatment coating and an electrodeposition coating film of an extremely small amount as compared to the conventional pretreatment process using a chemical liquid and electrodeposition coating material and cationic electrodeposition coating process.例文帳に追加

本発明により、従来の化成液および電着塗料による前処理工程およびカチオン電着塗装工程と比較して、極少量の前処理皮膜と電着塗膜を順次形成させる複層塗膜形成方法を提供することで、従来工程と同等以上の優れた塗膜密着性と耐食性を発現させることによって、経済性と環境保全性の高い新規な下地防錆方法を提供する。 - 特許庁