「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(302ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition effective for preventing the intrusion of oxygen, water vapor, etc., from outside through a packaging material and suitable for sufficiently capturing oxygen existing in a packaging container or generated in the packaging container, a coextruded multilayer barrier sealant film containing a layer composed of the resin composition, and a packaging material, packaging bag and packaged product produced by using the film.例文帳に追加

包装材料を通して外部から酸素、水蒸気等が侵入することを防止し、且つ包装容器内に存在する酸素乃至包装容器内において発生する酸素を十分に捕捉するのに好適な樹脂組成物、この樹脂組成物からなる層を含むバリア性共押出多層シーラントフィルム、このフィルムを用いた包装材料、包装袋および包装製品を提供する。 - 特許庁

A heater comprising a first temperature sensor is disposed in a housing provided with a common ink channel for supplying ink to a restrictor, a heater comprising a second temperature sensor is provided on a multilayer piezoelectric element fixing plate for generating a pressure variation in a pressure chamber by applying an electric signal, and a section for controlling the temperature of respective heaters is provided.例文帳に追加

リストリクタにインクを供給する共通インク流路が設けられたハウジングに第一の温度検出センサを具備したヒータを設け、また電気信号の印加により圧力室内に圧力変動を発生させる積層圧電素子固定板に第二の温度検出センサを具備したヒータを設け、また前記夫々のヒータの温度制御をする制御部を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The multilayer tube comprises: the first layer containing a first melt-processible thermoplastic resin such as a polyamide, thermoplastic elastomer, and a mixture of them; the second layer formed with a second-processible thermoplastic resin which is chemically different from the first melt-processible thermoplastic resin which is used in the first layer; and an intermediate layer located between the first layer and the second layer.例文帳に追加

ポリアミド、熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物のような第１の溶融加工可能な熱可塑性樹脂を含有する第１の層と、第１の層で使用される溶融加工可能な熱可塑性樹脂と化学的に異なる第２の溶融加工可能な熱可塑性樹脂で形成された第２の層と、第１の層と第２の層との間に配置される中間層とを有している。 - 特許庁

To provide a feed block for a multilayer sheet capable of manufacturing a slit member, which has a slit shape corresponding to the flow characteristics of synthetic resins to be laminated, at a low cost when a plurality of synthetic resins different in flow characteristics are laminated, capable of facilitating replacement work and capable of economically and certainly manufacturing a multilayered synthetic resin sheet wherein respective layers have uniform thickness distribution.例文帳に追加

流動特性が異なる複数の合成樹脂を積層する際に、積層する合成樹脂の流動特性に対応したスリット形状のスリット部材を少ない費用で作ることができると共に交換作業も容易にできて、経済的に、且つ、確実に各層が均一な厚み分布の多層合成樹脂シートを製造することができる多層用フィードブロックを提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring board comprises a copper layer for a capacitor lower electrode (metal layer for a capacitor lower electrode) formed with more than one of recessed parts 101c, a dielectric layer (dielectric layer for a capacitor 102) formed on the layer 101, and a copper layer for a capacitor upper electrode (metal layer for a capacitor upper electrode) 103 formed on the layer 102.例文帳に追加

一以上の凹部１０１ｃが形成されたコンデンサ下部電極用銅層（コンデンサ下部電極用金属層）１０１と、前記コンデンサ下部電極用銅層１０１上に形成された誘電体層（コンデンサ用誘電体層）１０２と、前記誘電体層１０２上に形成されたコンデンサ上部電極用銅層（コンデンサ上部電極用金属層）１０３とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In this three layer structure knitted fabric constituted of a face side fabric weave layer, a lining fabric weave layer and a middle layer, a pile weave composed of a yarn supplied in a supply length of 1.1 times that of a yarn constituting a ground weave exists in the face side fabric weave layer or the lining fabric weave layer and the pile weave is napped to exhibit an appearance of multilayer structure.例文帳に追加

表地組織層、裏地組織層及び中間層とから構成されてなる三層構造編地において、該表地組織層又は該裏地組織層には、地組織を構成する糸条の１．１倍以上の供給長で供給された糸条から形成されるパイル組織が存在しており、且つ該パイル組織が起毛されていることにより多層構造外観を呈する。 - 特許庁

The ceramic multilayer board 10 is equipped with a ceramic laminate 11 composed of laminated ceramic layers 11A, a recess 11B formed on the lower surface of the ceramic laminate 11, a connection electrode 12C exposed inside the recess 11B, and a terminal electrode 13A mainly formed of conductive resin 14 which fills up the recess 11B and is electrically connected to the connection electrode 12C.例文帳に追加

本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１の下面に形成された凹部１１Ｂと、凹部１１Ｂの内部に露出する接続用電極１２Ｃと、凹部１１Ｂ内に充填されて接続用電極１２Ｃと導通する導電性樹脂１４を主体とする端子電極１３Ａと、を備えている。 - 特許庁

A filter insertion waveguide is such that a dielectric multilayer film filter is inserted at the crossing part of the waveguide which crosses in Y-character formed on a substrate, and the waveguide at the crossing part is the Y-character waveguide comprising a tapered waveguide, which is expanded in a tapered form from an incident waveguide and a following straight waveguide having a wide width.例文帳に追加

基板上に形成したＹ字に交差する導波路の交差部分に誘電体多層膜フィルタを挿入するフィルタ挿入導波路において、交差部分の導波路は、テーパー状に入射導波路幅から大きくなるテーパー導波路とその後に幅広の直線導波路で構成されるＹ字導波路である事を特徴とするフィルタ挿入導波路。 - 特許庁

In a method of manufacturing a laminated core, in order to constitute the same die as a prior art without reducing the productivity, the steel sheet of a multilayer laminate in which at least two or more thin magnetic steel sheets are laminated is punched to a predetermined single sheet shape by a punching press forming machine, and the laminate can be formed.例文帳に追加

生産性を低下させずまた従来と同じ金型構成とするために、少なくとも２枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることができる。 - 特許庁

Ethylene glycol and molecular state oxygen are passed through a multilayer catalyst layer composed of at least one layer of a silver catalyst, at least one layer of a silver based catalyst consisting of silver and palladium and at least one layer of a copper catalyst in the order of the copper catalyst layer, the silver based catalyst layer and the silver catalyst layer at 400-700°C to perform oxidative dehydrogenation reaction.例文帳に追加

少なくとも１層の銀触媒層、少なくとも１層の銀とパラジウムからなる銀系触媒層及び少なくとも１層の銅触媒層とからなる多層触媒層にエチレングリコールと分子状酸素を４００〜７００℃の反応温度において銅触媒層、銀系触媒層、銀触媒層の順で流通させ酸化脱水素反応を行なう。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes a capacitor body; a plurality of internal electrode layers separated from each other in the capacitor body by dielectric layers, wherein each of the internal electrode layers includes at least one coplanar electrode plate and has one or two leads; and a plurality of external electrodes arranged on an outer surface of the capacitor body and electrically connected to the electrode plates via the leads.例文帳に追加

キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。 - 特許庁

The support of the electrode pad by the structure can prevent addition of large stress to components under the electrode pad during bonding, thereby preventing destruction of a transistor such as deformation of fine wiring pattern and breaking even if an interlayer insulating film having a relatively low mechanical strength is used in a portion of the multilayer wiring structure.例文帳に追加

この構造物により電極パッドが支持されているため、ボンディングを行った際に電極パッドの下方に存在する構成要素に大きなストレスが加わるのを防止することができ、多層配線構造の一部に、機械的強度が比較的弱い層間絶縁膜を用いた場合であっても、微細な配線パターンの変形や断線等、トランジスタの破壊等を防止することができる。 - 特許庁

The optical filter has a substrate 3a of absorbing infrared rays, an infrared ray cutting layer 5a formed on one side surface of the substrate 3a, of reflecting infrared rays, and an antireflection layer 7 formed on the other side surface of the substrate, wherein the infrared ray cutting layer 5a and the antireflection layer 7 has a multilayer structure made by laminating a plurality of thin film layers having different refractive indexes.例文帳に追加

赤外線を吸収する基板３ａと、基板３ａの一方の面に形成された赤外線を反射する赤外線カット層５ａと、基板の他方の面に形成された反射防止層７と、を有し、赤外線カット層５ａおよび反射防止層７が、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層した多層構造からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayered wiring board that can prevent peeling or the like at a bonding section, forms a steep via hole with a small tapered angle, and has reliability in an assembly process to various electronic equipment by shortening via opening time, and at the same time, reducing thermal damages in a laser, when forming a via in a multilayer board created by laminating a resin film to a rigid substrate.例文帳に追加

樹脂フィルムをリジッド基板に貼り合わせて作る多層基板のビア形成をするとき、ビア開孔時間を短縮し、かつレーザーの熱的なダメージを軽減することにより接着部の剥離等の発生を防止することを可能とし、テーパー角が小さい急峻なビアホールを形成し、各種電子機器への組立工程において信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring board comprises a board layer having wiring patterns formed by a plurality of wirings in multiple layers, an auxiliary layer comprising an auxiliary pattern provided on the upper surface of the board layer and an electrical insulating material which covers the auxiliary pattern, an electrode pattern formed by a plurality of electrodes provided on the upper surface of the auxiliary layer, and an alignment mark provided on the upper surface of the auxiliary layer.例文帳に追加

多層配線基板は、複数の配線により形成された配線パターンを多層に有する基板層と、該基板層の上面に設けられた補助パターン及び該補助パターンを覆う電気絶縁材料を備える補助層と、該補助層の上面に設けられた複数の電極により形成された電極パターンと、補助層の上面に設けられた位置合わせ用マークとを含む。 - 特許庁

The printed circuit board provided with a plurality of insulating layers and a conductor layer in multilayer structure has a second insulating layer having a larger dielectric loss tangent than a first insulating layer among the plurality of insulating layers, and a first via connected to a lead-out line of one of the plurality of conductor layers, wherein a stub formed by the first via is provided penetrating the second insulating layer.例文帳に追加

複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。 - 特許庁

To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加

ＧＰＳ衛星から送信されてくる１．５ＧＨｚ帯の信号を受信し、数１０ＭＨｚ帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波ＲＦモジュール用多層基板において、１．５ＧＨｚ帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁

The circuit board 14 includes: a single-layer substrate 14a on which an analog circuit 20b and a digital circuit 20a are mounted; and multilayer substrates 14b and 14c which have connectors (an interface 30 for HDMI and a panel output interface 33) for communication with external devices at one end and wiring patterns 31 and 34 for electrically connecting the connectors with the digital circuit 20a.例文帳に追加

回路基板１４において、アナログ回路２０ｂとデジタル回路２０ａとを実装する単層基板１４ａと、一端側に外部との交信を行うコネクタ（ＨＤＭＩ用インターフェース３０、パネル出力インターフェース３３）を実装すると共に、それらコネクタとデジタル回路２０ａとの間を電気的に接続する配線パターン３１、３４が形成された多層基板１４ｂ、１４ｃとを、備える。 - 特許庁

To obtain a composite printed wiring board having the high joining strength of a connection portion by an ultrasonic joining method, and to provide an ultrasonic joining method for further improving the joining strength of connection portions of a multilayer printed wiring board and a flexible printed wiring board, by preventing the extrusion of a resin of the printed wiring board, e.g. in joining the connection portions of the wiring boards.例文帳に追加

超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。 - 特許庁

Both in the monolayer reflection preventing film, which is consisted essentially of alumina and has the fine irregular structure on the surface, and in the multilayer reflection preventing film, having at least one layer of nonorganic material layer or an organic material layer inserted between such an alumina layer having the fine irregular structure and a base material, the membrane stress of the overall reflection preventing film is limited to 100 MPa or smaller.例文帳に追加

アルミナを主成分としていて表面に微細凹凸構造を有している単層の反射防止膜の場合も、そのような微細凹凸構造を有しているアルミナ層と基材との間に少なくとも１層の無機物層や有機物層が存在している複層の反射防止膜の場合も、それらの反射防止膜の全体の膜応力が１００ＭＰａ以下であるようにする。 - 特許庁

In the module in which the balanced amplifier having a first hybrid circuit on an input side of a pair of amplifiers and a second hybrid circuit on an output side thereof is implemented on a multilayer board including insulator layers and conductive patterns, the first hybrid circuit and the second hybrid circuit are divided by a shield comprising cascaded via hole groups each comprising a plurality of via holes continuous in the direction of lamination.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンとを含む多層基板に、一対の増幅器の入力側に第１ハイブリッド回路を出力側に第２ハイブリッド回路を有する平衡型増幅器を構成したモジュールで、 積層方向に連なる複数のビアホールでなるビアホール群を縦列して構成されたシールドによって、前記第１ハイブリッド回路と前記第２ハイブリッド回路とを区画した。 - 特許庁

The wiring board 1 is provided with a multilayer board wherein a plurality of insulator layers 2 and 12 are stuck and via conductors 6 and 16 penetrating the insulators 2 and 12, and the via conductor 6 penetrating the insulator layers 2 as the uppermost and lowermost layers is integrally provided with a connection member (bump) 26 projecting from the front surface (rear surface) of the insulator layer 2.例文帳に追加

複数の絶縁体層２，１２が積層された多層基板と、複数の絶縁体層２，１２を貫通するビア導体６，１６と、を備え、上記複数の絶縁体層のうち最上層の絶縁体層２および最下層の絶縁体層２を貫通するビア導体６は、かかる絶縁体層２の表面(裏面)上に突出する接続用部材(バンプ)２６を一体に有する、配線基板１。 - 特許庁

Defects in repetitive patterns in a multilayer substrate are detected by a defect detection part provided in the defect correcting device, and when the defects detected by the defect detection part overlap with a region where an occurrence of the interlayer short-circuit defect is assumed, a control part 301 provided in the defect correcting device generates an object corresponding to a defect correction technique for the interlayer short-circuit defect.例文帳に追加

欠陥修正装置が備える欠陥検出部により多層基板における繰り返しパターン内の欠陥を検出し、欠陥検出部で検出された欠陥が層間ショート欠陥の発生が想定される領域に重なる場合、欠陥修正装置が備える制御部３０１により層間ショート欠陥用の欠陥修正手法に対応するオブジェクトを生成する。 - 特許庁

A multilayer golf ball 10 includes a core 12, an optional intermediate layer 14 and a cover 16, wherein at least one layer includes, a first highly neutralized moisture resistant acid polymer composition having a moisture vapor transmission rate of 8 g-mil/100 in^2/day or less, the intermediate layer includes a second highly neutralized acid polymer, and the two polymer layers form a percent neutralization gradient.例文帳に追加

多層ゴルフボール１０はコア１２、オプションの中間層１４、およびカバー１６を含み、少なくとも１つの層が、水蒸気透過率が８ｇ−ｍｉｌ／１００ｉｎ^２／日以下の、第１の高度に中和された耐湿性酸ポリマー組成物を含み、中間層は、第２の高度に中和された酸ポリマーを含み、これら２つのポリマー層が中和百分率勾配を伴う。 - 特許庁

The invention generally relates to the multilayer thermoplastic film laminate for food packaging, in particular, the film laminate for packaging which contains at least a first polymer layer and a second polymer layer, both being formed together by an inflate coextrusion, and in which the first polymer layer is a surface layer relative to the film, and includes a heat-sealing material in which a melt index is at least 20 g/10 min.例文帳に追加

本発明は、一般に、食品包装用の多層熱可塑性フィルム積層体に関し、特に、少なくとも第一ポリマー層及び第二ポリマー層を含み、共にインフレート共押出しで形成され、前記第一ポリマー層が、該フィルムに対して、相対的に表面層であり、メルトインデックスが少なくとも２０ｇ／１０分であるヒートシール性材料を含む包装用フィルム積層体に関する。 - 特許庁

In the multilayer interconnection board, an insulating layer 2 made of an organic resin and a wiring conductor layer 3 laminating a foundation conductor layer 4 deposited onto the insulating layer 2 for formation and a main conductor layer 5 are laminated, and the side of the foundation conductor layer 4 retreats inward as compared with the side of the main conductor layer 5 in the wiring conductor layer 3 located between the insulating layers 2.例文帳に追加

有機樹脂からなる絶縁層２とこの絶縁層２上に被着形成された下地導体層４および主導体層５を積層して成る配線導体層３とを多層に積層して成り、絶縁層２間に位置する配線導体層３は、下地導体層４の側面を主導体層５の側面より内側に後退させた多層配線基板である。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

To provide a stator structure of a double-spindle multilayer motor, capable of providing refrigerant passage distribution function to a front surface side refrigerant cover member and to a back surface side refrigerant cover member, and attaching both the cover members by using snap rings fixed on a metallic ring, easily forming the refrigerant passage of the stator, and ensuring ease of snap ring grooving work and high snap ring groove strength.例文帳に追加

正面側冷媒蓋部材及び背面側冷媒蓋部材に冷媒路分配機能を持たせ、かつ、両蓋部材を金属製リングに固定されたスナップリングを用いて取り付けることで、ステータの冷媒路を簡便に形成することができると共に、スナップリング溝加工の容易性、並びに、スナップリング溝強度を確保することができる複軸多層モータのステータ構造を提供すること。 - 特許庁

A method for making multilayer optical films includes: preparing first and second resins; extruding first and second resins into a resin stream comprising a plurality of layers and having first and second major surfaces; and casting the resin stream so that the first major surface is cast against a casting surface and the second major surface is cast against a casting surface.例文帳に追加

多層光学フィルムを形成するための方法であって、第１および第２の樹脂を提供するステップと、前記第１および前記第２の樹脂を、複数の層をなし第１および第２の主面を有する樹脂ストリームに押出すステップと、前記第１の主面がキャスティング面に対し流延され、前記第２の主面がキャスティング面に対して流延されるように前記樹脂ストリームを流延するステップと、を含む方法。 - 特許庁

The method for forming multilayer optical films includes the steps of: preparing first and second resins; extruding the first and second resins into a resin stream having a plurality of layers and having first and second major surfaces; and casting the resin stream so that first major surface is cast against a casting surface and the second major surface is cast against a casting surface.例文帳に追加

多層光学フィルムを形成するための方法であって、第１および第２の樹脂を提供するステップと、前記第１および前記第２の樹脂を、複数の層をなし第１および第２の主面を有する樹脂ストリームに押出すステップと、前記第１の主面がキャスティング面に対し流延され、前記第２の主面がキャスティング面に対して流延されるように前記樹脂ストリームを流延するステップと、を含む方法。 - 特許庁

To prevent generation of structural defects in a multilayer ceramic capacitor taken out from a specified portion by avoiding that position deviation of a slurry film for absorbing step-difference be concentrated in a specified portion.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布するように形成された内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート上にセラミックスラリーを印刷することによって、段差吸収用スラリー膜を形成することを、複数のセラミックグリーンシートについて繰り返すとき、段差吸収用スラリー膜の位置ずれが特定の箇所に集中しやすく、その結果、特定の箇所から取り出された積層セラミックコンデンサに構造欠陥が発生しやすい。 - 特許庁

In the single-sided multilayer optical disk performing recording and reproduction by irradiation with a laser beam having a prescribed wavelength and having at least two recording layers independently with respect to a beam incident surface, an Ag alloy reflection layer is used on the farthest recording layer from the beam incident surface and optical absorption of the Ag alloy reflection layer is 20 to 50% to the wavelength.例文帳に追加

所定波長のレーザ光の照射によって記録と再生を行って光入射面に対して独立して少なくとも２つの記録層を有する片面多層光ディスクにおいて、前記光入射面から最も遠い記録層上にＡｇ合金反射層を用い、このＡｇ合金反射層の光吸収率が前記波長に対して２０％以上５０％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The optical multilayer interference film 11 has low refractive index films 2 and high refractive index films 1 alternately layered on a transparent base body 10 and at least one layer of the high refractive index films 1 is a high refractive index oxide film having an amorphous structure deposited by sputtering a reduction type oxide target as the source material.例文帳に追加

透明基体１０上に、低屈折率膜２と高屈折率膜１とが交互に積層された光学多層干渉膜１１であって、該高屈折率膜１の少なくとも一層が還元型酸化物ターゲットを原料としてスパッタ成膜されたアモルファス構造を有する高屈折率酸化物膜であることを特徴とする光学多層干渉膜１１とその製造方法および該光学多層干渉膜を用いたフィルター。 - 特許庁

By providing a first split wavelength plate 731 and a second split wavelength plate 741 before and after the focal point position of a condenser lens system to one recording layer of multilayer optical disk 501, an analyzer 730 between the second split wavelength plate and a sensor 52 and a non-polarization diffraction grating 732 near the analyzer and the first split wavelength plate, the influence of stray light from the other layers is reduced.例文帳に追加

多層光ディスク５０１の一つの記録層に対する集光レンズ系の焦点位置の前後に、第１の分割波長板７３１及び第２の分割波長板７４１を設け、第２の分割波長板と検出器５２との間に検光子７３０を設け、検光子と第１の分割波長板の近傍に無偏光回折格子７３２を設置することで、他層からの迷光の影響を低減する。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor has a single layer type or multilayer type photosensitive layer containing a hole transport agent and a binder resin on a conductive substrate, wherein a first polycarbonate resin and a second polycarbonate resin having mutually different molecular structures are contained as the binder resin, and the photosensitive layer contains a triphenylamine compound represented by formula (1) as an additive.例文帳に追加

導電性基体上に、正孔輸送剤、及び結着樹脂を含有する単層型あるいは積層型の感光層を備えた電子写真感光体であって、結着樹脂としてそれぞれ分子構造が異なる第１のポリカーボネート樹脂及び第２のポリカーボネート樹脂を含むとともに、感光層が、添加剤として、下記一般式（１）で表されるトリフェニルアミン化合物を含有する電子写真感光体。 - 特許庁

This integration type multilayer chemical analytical element for measuring the concentration of glucose, cholesterol or lactic acid in blood has a reagent layer 21 containing a composition comprising an oxidase selected from the group consisting of a peroxidase, a leuco pigment having absorption peaks at 600-700 nm wavelengths and exhibiting color development, glucose oxidase, cholesterol oxidase and lactic acid oxidase and having 30-80% porosity.例文帳に追加

ペルオキシダーゼ、６００〜７００ｎｍの範囲の波長に吸収ピークを有する発色を示すロイコ色素、及びグルコースオキシダーゼ、コレステロールオキシダーゼ又は乳酸オキシダーゼからなる群より選ばれる酸化酵素を含む組成物を含有する、空隙率が３０〜８０％の範囲の多孔質材料からなる試薬層を有する全血中のグルコース、コレステロール又は乳酸の濃度測定用一体型多層化学分析要素。 - 特許庁

The multilayer film has: a characteristic of cutting off the yellow component or the yellow component and cyan component to improve the color purity of red, green and blue; and a characteristic showing a half mirror performance in the wavelength region of the blue component corresponding to at least the complementary color of the yellow component for correcting the chromaticity of white.例文帳に追加

ガラス基板の両面または片面に、赤・緑・青の３原色光の色純度を向上させるためのイエロー成分、若しくはイエロー成分とシアン成分をカットさせる特性と、白色の色度を補正するための少なくともイエロー成分の補色に相当する青色成分の波長領域においてハーフミラー性能を示す特性とを同時に有する多層膜が形成された色補正フィルタを用いる。 - 特許庁

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC).例文帳に追加

（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。 - 特許庁

The agricultural film includes a multilayer film having at least three layers: wherein either of the layers contains an inorganic compound having at least one atom selected from Si, Al, Mg, Ca, and Li as a constituent, the content ratio of the inorganic compound in the whole layers of the film is 3 wt.% or more, and either of the layers contains at least one kind of ultraviolet light-absorbing agents.例文帳に追加

３層以上を有する多層フィルムからなり、そのいずれかの層に構成成分としてＳｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｌｉから選ばれた少なくとも１つの原子を有する無機化合物を含有し、フィルム全層中における含有率が３重量％以上であり、かつ、少なくとも１種以上の紫外線吸収剤をいずれかの層に含有してなることを特徴とする農業用ポリオレフィン系多層フィルム。 - 特許庁

In the multilayer wiring board equipped with a conductor line as a transmission line wherein the conductor line is sandwiched between conductor layers of two layers which are ground or a power source, characteristic impedance of the transmission line is 35-45 Ω, distance between the conductor layers is 200-400 μm, and further, line width of at least one transmission line is 100-250 μm.例文帳に追加

グランドまたは電源である２層の導体層に挟まれて形成された導体ラインを伝送線路として備えた多層配線板において、伝送線路の特性インピーダンスが３５〜４５Ωであり、かつグランドまたは電源である２層の導体層間の距離が２００〜４００μｍであり、かつ少なくとも１本の伝送線路のライン幅が１００〜２５０μｍであることを特徴とする多層配線板。 - 特許庁

The method of forming the resist underlay film for the multilayer resist film having at least three layers to be used in lithography is characterized by: applying a resist underlay film material containing a compound having a bisnaphthol group on a substrate; and curing the applied resist underlay film by heat-treating at a temperature of >300°C and ≤600°C in a time range from 10 to 600 sec.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜の形成方法であって、ビスナフトール基を有する化合物を含有するレジスト下層膜材料を基板上にコーティングし、該コーティングしたレジスト下層膜材料を３００℃を超え、６００℃以下の温度で、１０秒〜６００秒間の範囲で熱処理して硬化させることを特徴とするレジスト下層膜形成方法。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer printed circuit board includes: forming a first printed circuit 120 on a base substrate 110; applying a first insulator 130 on a portion of the first printed circuit 120; forming a second printed circuit 140 on the first insulator 130 and a connection pattern of the first printed circuit 120; and applying a second insulator 150 on the base substrate 110 except the second printed circuit 140.例文帳に追加

多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board comprising a plurality of metal foils and conductor layers laid alternately in layers, an interlayer contact via pad provided in a first insulation layer, a wiring circuit, and an interlayer contact via bottom pad of a second insulation layer are provided in the same surface layer and the thicknesses at least of the interlayer contact via pad and the second insulation layer interlayer contact via bottom pad are identical.例文帳に追加

複数の金属箔と導体層を交互に積層してなる多層プリント配線板であって、第一の絶縁層に設けられた層間接続ビアパッドと配線回路と第二の絶縁層の層間接続ビア底部パッドが同一表面層に設けられ、かつ少なくとも当該層間接続ビアパッドと第二の絶縁層層間接続ビア底部パッドの厚みが同じであることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a composition for a via hole conductor in which protrusion at a part of a via hole conductor or cracking of a ceramic layer or the via hole conductor can be prevented at the time of producing a multilayer ceramic substrate comprising a plurality of ceramic layers containing BaO-Al2O3-SiO2 mixture ceramic and the via hole conductors penetrating specified ceramic layers.例文帳に追加

ＢａＯ−Ａｌ_2 Ｏ_3 −ＳｉＯ_2 混合セラミックを含む複数の積層されたセラミック層およびセラミック層の特定のものを貫通するように設けられたビアホール導体を備える多層セラミック基板を製造するにあたって、焼成工程の結果、ビアホール導体の部分が隆起したり、セラミック層において割れやクラックが生じたり、ビアホール導体に亀裂が生じたりしにくくできる、ビアホール導体用組成物を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device, having a multilayer surface including two or more semiconductor layers different in crystal growing conditions, comprises a temperature-lowering step 20a and a temperature-rising step 20c, after the temperature-lowering step in a crystal growth interrupted step 20 between a crystal growing step 10 of one semiconductor layer and a crystal growing step 12 of another semiconductor layer.例文帳に追加

結晶成長条件の異なる２以上の半導体層を含む多層構造からなる半導体デバイスの製造方法であって、一の半導体層の結晶成長工程１０と他の半導体層の結晶成長工程１２との間における結晶成長中断工程２０において、降温工程２０ａおよび前記降温工程後の昇温工程２０ｃを含む半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁