「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(295ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer printed-wiring board 1 comprises a board body 21 with a plurality layer of wiring patterns 22, 23 provided, the temperature-detecting element 13 mounted on one surface 25 of the board body 21 and having a temperature detecting part 12, and a temperature-detecting-element wiring pattern 24 provided on the one surface 25 of the board body 21 and connected to the element 13.例文帳に追加

多層プリント配線基板１は、複数層の配線パターン２２，２３が設けられた基板本体２１と、基板本体２１の一方の面２５に実装され、温度検出部１２を備えた温度検出素子１３と、基板本体２１の一方の面２５に設けられ、温度検出素子１３に接続された温度検出素子配線パターン２４とを有している。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a low-temperature baked ceramic substrate 1; and a build-up layer 2 that has a structure in which a conductive layer 4 and a resin insulating layer 21 are laminated alternately, and is formed on at least one of a chip-packaging surface 18 and a ball grid junction surface 19 of the low-temperature baked ceramic substrate 1.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、低温焼成セラミック基板１と、導体層４及び樹脂絶縁層２１を交互に積層した構造を有し、低温焼成セラミック基板１のチップ実装面１８及びボールグリッド接合面１９のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層２とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device having a multilayer trench-wiring structure using Cu as the main material thereof is characterized in that there are used respectively an insulation film having a low dielectric constant, as the interlayer film of its Cu-wiring portion, and an insulation film having a high dielectric constant, as the interlayer film of its portion having such a metallic pole as a plug whereby its wirings are joined to each other.例文帳に追加

Ｃｕを主な材料とする、多層の溝配線構造を有する半導体装置において、比誘電率の低い絶縁膜を、Ｃｕ配線部分の層間膜として、また、比誘電率の高い絶縁膜を、配線間を接合するプラグなどの金属柱が存在する部分の層間膜として、それぞれ、構成したことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing polyimide metal laminated body includes: a pressure-bonding process for thermally pressure-bonding a multilayer polyimide film 11 provided with a thermoplastic polyimide layer and a metal foil 12 under pressure; and a press process for pressing a pressure-bonded body obtained by the pressure-bonding process under a heating condition.例文帳に追加

本発明のポリイミド金属積層体の製造方法は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を備えた多層ポリイミドフィルム１１及び金属箔１２を加圧下で熱圧着する圧着工程と、圧着工程で得られた圧着体を加熱条件下でプレスするプレス工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The granule is a multilayer-coated granule containing tramadol hydrochloride, and has a core particle containing tramadol hydrochloride in the innermost layer, a layer containing an alkyl acrylate-alkyl methacrylate copolymer, a talc and a hydroxypropylmethyl cellulose as the layer on the innermost layer, and a layer containing a silicon dioxide and a hydroxypropylmethyl cellulose on the intermediate layer.例文帳に追加

塩酸トラマドール含有多層コーティング顆粒であって、最内層に塩酸トラマドールを含有する粒子を有し、その外層にアクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキルコポリマー、タルク及びヒドロキシプロピルメチルセルロースを含有する層を有し、さらにその外層に二酸化ケイ素及びヒドロキシプロピルメチルセルロースを含有する層を有することを特徴とするコーティング顆粒。 - 特許庁

A capacitor lower electrode 110, multilayer dielectric films 112, 113 containing relatively more Ti component than Zr component on the upper part and a capacitor upper electrode 114 are successively formed on the first insulating film 106 on a semiconductor substrate 100 so as to form a capacitor.例文帳に追加

本発明は、キャパシタ及びその製造方法に関するものであり、半導体基板１００上に形成された第１絶縁膜１０６上にキャパシタ下部電極１１０、上部にＺｒ成分より相対的にＴｉ成分をより多く含む多層誘電膜１１２，１１３、そしてキャパシタ上部電極１１４が順に形成されてキャパシタが形成される。 - 特許庁

The multilayer wiring board has at least two wiring layers and at least one interlayer insulation layer provided with through holes filled with a material containing a metal in order to connect the wiring layers wherein the interlayer insulation layer contains at least polyimide silicon based resin.例文帳に追加

少なくとも２つの配線層および少なくとも１つの層間絶縁層を持ち、層間絶縁層に貫通孔が設けられ、貫通孔が金属を含む材料で充填されることによりそれぞれの配線層が接続された多層配線基板であって、層間絶縁層が少なくともポリイミドシリコーン系樹脂を含有することを特徴とする多層配線基板。 - 特許庁

The biaxially oriented multilayer film comprises a biaxially oriented film layer (I) comprising an antistatic resin composition including a polymeric antistatic agent (A) and a propylene polymer (B) and a layer (II) comprising a propylene polymer (C), in which the biaxially oriented film layer (I) is not positioned in the uppermost surface of the laminated film.例文帳に追加

高分子帯電防止剤（Ａ）とプロピレン系重合体（Ｂ）を含む帯電防止樹脂組成物からなる二軸延伸フィルム層（Ｉ）、及びプロピレン系重合体（Ｃ）からなる層（ＩＩ）を有する二軸延伸積層フィルムであって、二軸延伸フィルム層（Ｉ）が、当該積層フィルムの最表面に位置していないことを特徴とする二軸延伸積層フィルム。 - 特許庁

In this solenoid coil device 12 equipped with the cylindrical center solenoid coil 20 arranged on the center part CL of a nuclear fusion device 1, the center solenoid coil 20 is constituted to have a multilayer laminated structure by laminating a solenoid layer C in a close wound domain and solenoid layers B, D in a coarsely wound domain in the coil axis direction.例文帳に追加

核融合装置１の中心部ＣＬに配置される円筒状の中心ソレノイドコイル２０を備えたソレノイドコイル装置１２において、中心ソレノイドコイル２０を、密巻された領域のソレノイド層Ｃと粗巻された領域のソレノイド層Ｂ及びＤとをコイル軸方向に積層することにより多層の積層構造に構成する。 - 特許庁

Since the interlayer dielectric being formed with a groove for forming an interconnect and a contact hole having a relatively high aspect ratio for the groove has a multilayer structure composed of a porous low permittivity material and a nonporous low permittivity material, diffusion of the barrier metal into the interlayer dielectric being formed with the contact hole is reduced.例文帳に追加

本発明によれば、配線が形成される溝と、溝に対して比較的アスペクト比が高い接続孔とが形成される層間絶縁膜を多孔質な低誘電率材料と非多孔質を有する低誘電率材料とからなる多層構造とすることにより、接続孔が形成される絶縁膜にバリアメタルが拡散することを低減することができる。 - 特許庁

The multilayer electric device is structured so as to have: a base and a stack consisting of superposed ceramic layers and internal electrodes interposed between the ceramic layers, the base having an external electrode provided on a side face to contact the internal electrodes; and the external electrode having a shape of a layer and provided with at least one recess.例文帳に追加

基体を有し、該基体は重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを有しており、前記基体の側面には、内電極との接触のために外部電極が取り付けられており、前記外部電極は層の形態を有しており、少なくとも１つの凹部が設けられているように構成された多層電気素子。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based flame-retardant, having excellent electrical properties represented by relative dielectric constant and dielectric dissipation factor and giving a laminated sheet and a multilayer printed wiring board having highly balanced moldability, chemical resistance and heat-resistance by using a prepreg produced by using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor device including a multilayer structure of an insulation layer 4 and metal layers 5, 6 and 7 comprises a step for applying a liquid material containing polysilazane and then calcinating the liquid material to form the insulation layer 4 wherein calcination is carried out in a steam atmosphere.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、絶縁層４と金属層５，６，７との積層体を含む半導体装置の製造方法であって、ポリシラザンを含む液体材料を塗布した後、これを焼成することで絶縁層４を形成する絶縁層形成工程を備え、前記焼成を水蒸気雰囲気中にて行うことを特徴とする。 - 特許庁

The electric insulated wire is an electric insulated wire having a conductor and an insulating layer of monolayer or multilayer coating the conductor in which at least one layer of the insulating layer is a resin layer formed by coating it with the epoxy-modified polyphenylene ether varnish or a mixed resin varnish of the epoxy-modified polyphenylene ether and a polyamide-imide or a polyester imide.例文帳に追加

導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 - 特許庁

An optical multilayer film 12 consisting of 2n+1 (n is an integer ≥1) layers having high reflection characteristic to the light of a specified wavelength region and having high transmission characteristic at least to a visible wavelength region other than the specified wavelength region is formed by coating at least on the linear Fresnel structural surface of a linear Fresnel lens.例文帳に追加

リニアフレネルレンズ１１の少なくともリニアフレネル構造面に、特定の波長領域の光に対して高反射特性を有し、前記特定の波長領域以外の少なくとも可視波長領域に対して高透過特性を有する２ｎ＋１（ｎは１以上の整数である。）層からなる光学多層膜１２を塗布により形成する。 - 特許庁

Disclosed is the multilayer film for wiring formation characterized in that an adhesive resin film 2 containing silicone or fluorine at lest on a surface is formed on a resin film 1 as a base, a non-adhesive resin film 3 is formed on the adhesive resin film 2, and the positive type photosensitive resin film is formed on the non-adhesive resin film 3.例文帳に追加

基材となる樹脂フィルム１上に、少なくとも表面にシリコーンまたはフッ素を含む粘着性樹脂膜２が形成され、該粘着性樹脂膜２の上に非粘着性樹脂膜３が形成され、該非粘着性樹脂膜３の上にポジ型感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする配線形成用多層フィルムである。 - 特許庁

The acrylic conjugate fiber has a sheath/core structure, side-by-side structure or multilayer structure with acrylic polymers joined each other in two or more layers along the direction of fiber axis, wherein the conjugate structure comprises a layer containing ≥3.0 wt.% of a titanium oxide and a layer containing ≤1.0 wt.% of the titanium oxide.例文帳に追加

アクリル系重合体が繊維軸方向に沿って２層以上接合された、芯鞘構造、サイドバイサイド構造または多層構造を有するアクリル系複合繊維であって、該複合構造が酸化チタン含有量３．０重量％以上である層および酸化チタン含有量１．０％以下である層を含むことを特徴とするアクリル系複合繊維。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is constituted so as to electrically and interconnect circuits of a board 100 by using a plurality of other solder connecting members 47 and has a heat conduction layer 22 composed of material having a selected thickness and coefficient of thermal expansion with which solder connecting obstruction between a plurality of first conducting members and the semiconductor chip is prevented totally.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、回路化基板１００を、別の複数のハンダ接続部材４７で電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップとの間のハンダ接続障害を全体的に防止する選択された厚さおよび熱膨張率を有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

This multilayer glass is provided with a plurality of sheets of plate glass and the spacer stuck to the peripheral part of the plate glass and for holding a fixed interval between respective sheets of plate glass, and a plurality of small chips having light transmissive property are filled at least in one hollow layer formed between the respective sheets of plate glass.例文帳に追加

本発明の複層ガラスは、複数枚の板ガラスと、前記板ガラスの周辺部に接着され、各板ガラスの間隔を一定に保持するスペーサーを備えてなる複層ガラスであって、各板ガラスの間に形成された中空層の少なくとも1つに複数個の透光性を有する小片が充填されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the layered body provided with the multilayer thin film made from a metal and a metallic compound while running the long substrate in a vacuum includes forming a plurality of vapor deposition regions in a running direction of the substrate by installing partition plates in spaces between evaporation sources and cooling drums, and supplying a reactive gas to at least one region of the vapor deposition regions.例文帳に追加

真空中にて長尺の基材を走行させて金属および金属化合物からなる多層薄膜付き積層体を製造するに際し、蒸発源と冷却ドラムの間の空間に仕切板を設けて基材走行方向に複数の蒸着領域を形成し、蒸着領域のうち少なくとも一つの領域に反応性ガスを供給する。 - 特許庁

The manufacturing method of a magnetoresistance effect element 20 is a dry etching method of a magnetoresistance effect element composed of a magnetic multilayer film containing at least two layers, wherein a second mask material to be a conductor with a reaction with the other atom is doubly overlapped on the lower layer of a first mask material comprising a non-organic-based material.例文帳に追加

この磁気抵抗効果素子２０の製造方法は、少なくとも２層の磁性層を含む磁性多層膜から成る磁気抵抗効果素子のドライエッチング方法であって、非有機系材料からなる第一のマスク材の下層に他の原子と反応して導電物になり得る第二のマスク材を二重に重ねて積層する方法である。 - 特許庁

Each circuit layer in the multilayer semiconductor stack includes an interlayer interface region that is disposed at substantially the same location such that, when the semiconductor dies 12 upon which circuit layers are disposed are arranged together in a stack, conductors disposed within each semiconductor die are aligned with one another to provide an interlayer bus 16 that is oriented vertically with respect to the individual circuit layers.例文帳に追加

回路層が配置されている半導体ダイ１２がスタック内で互いに配置されたときに、各半導体ダイ内に配置されている個々の回路層に関して垂直方向に配向された導電体の層間バス１６を与えるように互いの位置が一致するようにするために、ほぼ同じ位置に配置された層間インターフェース領域を含む。 - 特許庁

In the multilayer structure comprising at least two layers of a layer of a saponified ethylene vinyl acetate copolymer containing a phosphate compound of 5 to 500 ppm in terms of a phosphate radical conversion amount and an ethylene content of 5 to 60 mol% and having the degree of saponification of 95% or more and a protective layer, at least one layer of the structure contains a deodorant.例文帳に追加

リン酸化合物をリン酸根換算量で５〜５００ｐｐｍ含有するするエチレン含有量５〜６０モル％、けん化度９５％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物の層と保護層の少なくとも二層からなる多層構造体において、該多層構造体の少なくとも一層に脱臭剤を含有する多層構造体。 - 特許庁

In the wafer collectively-contact board used to collectively test numerous semiconductor devices formed on a wafer, a GND wiring or a power supply wiring (GND pad 12c or power supply pad 12a) on a multilayer wiring substrate 10 is connected to conductive patterns 35' and 35 on a front surface of an insulating film 32 of a contact member 30.例文帳に追加

ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードにおいて、 コンタクト部品３０の絶縁性フィルム３２の表面の導電性パターン３５’、３５に、多層配線基板１０におけるＧＮＤ配線又は電源配線（ＧＮＤパッド１２ｃ又は電源パッド１２ａ）を接続する。 - 特許庁

Concerning the producing method for a multilayer printed wiring board constituted by laminating and molding through a prepreg outer layer metal foil and an inner layer circuit board having mutually separated circuit groups on the same face, a dummy printed circuit board with which a similar pattern is formed in the area with no circuit on the inner layer circuit board is placed at the stage internal position of a press, heated and pressed.例文帳に追加

外層金属箔と、互いに隔てられた回路群を同一面上に有する内層回路板とをプリプレグを介して積層成形することからなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路板の回路のない領域に相似するパターンを形成したダミープリント基板をプレスの段内位置に入れて加熱加圧する。 - 特許庁

In a multilayer image synthesizing device 150, after one line of the backmost layer is stored in an image memory 40, a mixer circuit 30 repeatedly executes processing for mixing the line stored in the image memory 40 and the text inputted line by weighted addition and storing a line provided by mixing in the image memory 40 until the line of the frontmost layer is completely processed.例文帳に追加

最背面レイヤの１ラインを画像メモリ４０に格納した後に、画像メモリ４０に格納されたラインと、次に入力されたラインとを重み付け加算により混合し、かつ該混合により得られたラインを画像メモリ４０に格納する処理を、最前面レイヤのラインの処理が完了するまで混合回路３０が反復実行する。 - 特許庁

The methacrylic polymer composition good in impregnability and low in volatility and suitable for carbon fiber-reinforced composite materials is obtained by using a syrup prepared by blending (A) a methyl methacrylate-based unsaturated monomer with (B) a hydroxy group-containing (meth)acrylate, (C) a polyfunctional unsaturated monomer, (D) a methacrylic ester-based polymer and (E) multilayer-structured polymer particles.例文帳に追加

メタクリル酸メチルを主体とする不飽和単量体（Ａ）に、水酸基含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、多官能性不飽和単量体（Ｃ）、メタクリル酸エステル系重合体（Ｄ）および多層構造重合体粒子（Ｅ）を混合したシラップを使用することで、含浸性が良く揮発性の低い炭素繊維強化複合材用メタクリル系重合体組成物が得られる。 - 特許庁

In the objective silver halide photographic emulsion in which a sensitizing dye is multilayer-attracted to the surfaces of silver halide grains, the attraction energy (ΔG) of the sensitizing dye from the 2nd layer to the top is ≥10 kJ/mol or the sensitizing dye from the 2nd layer to the top is present in a lamellar state.例文帳に追加

ハロゲン化銀粒子表面上に増感色素が多層吸着しているハロゲン化銀写真乳剤において、２層目以降の増感色素の吸着エネルギー（ΔＧ）が１０ｋＪ／ｍｏｌ以上であることを特徴とするハロゲン化銀写真乳剤、または、２層目以降の増感色素が層状状態で存在することを特徴とするハロゲン化銀写真乳剤。 - 特許庁

In the base paper for impregnation comprising a base material composed of a multilayer structure having at least two layers of a surface layer and a back layer, the raw material pulp of the surface layer comprises wastepaper pulp so that ash content based on JIS P8128 is 10-20% and the average particle diameter of the ash is 5-50μm.例文帳に追加

基材が少なくとも表層及び裏層の２層の紙層を有する多層構造から成る含浸用原紙において、前記表層の原料パルプには、ＪＩＳ−Ｐ８１２８に基づく灰分が１０〜２０％で、かつ、前記灰分の平均粒径が５〜５０μｍとなるように古紙パルプが配合されていることを特徴とする含浸用原紙。 - 特許庁

A vertical micro-resonator is formed of a pair of multilayer reflection layers 3 and 9 for a hall wavelength for light-emitting wavelength, in resonator length, and a quantum well layer 7 is provided at its center, thus the quantum well layer 7 is present at the antinode of the standing wave of the optical wave, with natural output enhanced due to the resonator QED effect.例文帳に追加

１対の多層反射層３，９によって共振器長が発光波長が１／２波長の垂直微小共振器を形成し、その中央に量子井戸層７設けることにより、光波の定在波の腹の位置に量子井戸層７が存在するようになし、共振器ＱＥＤ効果によって自然放出が増強される構造とする。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprising resin insulation layer and conductor films laid alternately in layers is provided with a via hole 6 connected with a signal transmission line and a via hole 7, formed coaxially with the via hole 6 on the periphery thereof, while being spaced apart constantly through the insulation layer and connected with a power supply and a ground line.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板において信号伝送配線に接続しているビアホール６と、その周辺部に一定の間隔を絶縁層で隔てた同心円上の同軸に形成されている電源ならびにグランド配線に接続しているビアホール７を有する。 - 特許庁

A device for generating middle layer signal synchronization such as a transport layer or a multiplex layer for a compressed multilayer video signal in a data transmission apparatus includes a counter 23 that responds to a system clock 22 in a system encoding terminal, and a counter value is put into a signal in a transport layer based on a predetermined schedule by a processing unit 13.例文帳に追加

圧縮された多層のビデオ信号のトランスポート層または多重層のような、中間層の信号の同期を発生させる装置は、システムの符号化端末において、システム・クロック２２に応答する計数器２３を含んでおり、計数値は処理装置１３により所定のスケジュールに従ってトランスポート層における信号に詰め込まれる。 - 特許庁

An input strip line 1 and an output strip line 2 are formed on a first conductor layer of a multilayer substrate, and an input open stab 9 and an output open stab 10 are formed which are disposed proximately while confronting their side surfaces and connected to another end of the input strip line 1 or the output strip line 2 each of which one end corresponds to each other.例文帳に追加

多層基板の第１導体層に入力ストリップライン１及び出力ストリップライン２を形成すると共に側面を対向させて近接配置され各々の一端が対応する入力ストリップライン１又は出力ストリップライン２の他端に接続された入力オープンスタブ９及び出力オープンスタブ１０を形成した。 - 特許庁

A manufacturing device 20 for an LTCC multilayer substrate includes a stacking section 28 where a plurality of green sheets GS are stacked in order on a conveyance stage 22, and a drawing section 25 which draws a pattern P on a top layer by discharging a droplet D to the top layer based upon bit map data related to the top layer each time a green sheet GS is stacked.例文帳に追加

ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、複数のグリーンシートＧＳを順に搬送ステージ２２の上に積層する積層部２８と、グリーンシートＧＳが積層されるたびに最上層に関連付けられたビットマップデータに基づいて最上層に液滴Ｄを吐出して最上層にパターンＰを描画する描画部２５とを有する。 - 特許庁

The terminal structure of the superconducting cable for DC has a core material 21; a superconducting layer 22 installed in a multilayer on the outer circumference of the core material 21 and exposing the end part of each layer in stages from the outside layer to the inside layer; and an extracting conductor 3 made of a normal conducting member, individually connected to each superconducting layer 22 exposed in stages.例文帳に追加

直流用超電導ケーブルの端末構造は、芯材２１と、その外周に多層に設けられるとともに、外側層から内側層へと段階的に各層の端部が露出される超電導層２２と、段階的に露出された各超電導層２２に個別に接続される常電導部材からなる引出導体３とを有する。 - 特許庁

In this method for manufacturing the multilayer laminate, a plastic film and a metal leaf, a metallized film or a metal oxide evaporation film is stuck together by using an adhesive containing a compound having active hydrogen in the end, a compound having an isocyanate group in the end and a silane coupling agent, and then subjected to heat treatment at a temperature of 60°C or above.例文帳に追加

末端に活性水素を有する化合物、末端にイソシアネート基を有する化合物及びシランカップリング剤を含有する接着剤を用いて、プラスチックフィルムと金属箔、金属蒸着フィルム又は金属酸化物蒸着フィルムとを貼り合わせたのち、６０℃以上で熱処理することを特徴とする多層積層体の製造方法。 - 特許庁

On the basis of layered structure analysis information obtained by analyzing a multilayer structure of functional circuits in a desired highest layered circuit and first terminal information specifying information relating to terminals of existent circuits which are existent functional circuits, an existent circuit analysis section 22 analyzes a signal connection of the existent circuit in the highest layered circuit.例文帳に追加

既存回路解析部２２は、所望の最上位階層回路内の機能回路の多階層構造を解析した階層構造解析情報と、既存の機能回路である既存回路各々の端子にかかる情報を規定した第１の端子情報と、に基づいて、最上位階層回路内での既存回路の信号接続について解析する。 - 特許庁

The wiring design method for a semiconductor device having a multilayer wiring structure estimates a wiring life influenced by electromigration on the basis of a variety of estimation models in which levels of the void 14 formed in the vicinity of a connecting part between wirings 11, 13 and a via 12 interposed between are classified into a latent period and a growth period to design the wirings.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置の配線設計方法において、エレクトロマイグレーションによる配線寿命を、配線１１，１２と上下各配線を接続するビア１２の接続部近傍で発生するボイド１４の潜伏期及び成長期によって分類した異なった予測モデルにより予測し、配線設計を行う。 - 特許庁

A stacked chip bead 1 which is one of such multilayer electronic parts is provided with a laminate 10 (armored section 11) formed by laminating insulators and a coil 30 disposed inside the laminate 10, and one cavity 40 circumscribed by the package 11 only or more are formed between coil conductors that form the coil 30.例文帳に追加

そのような積層型電子部品の一つである積層型チップビーズ１は、絶縁体を積層して形成された積層体１０（外装部１１）と、積層体１０内部に配置されるコイル部３０とを備え、コイル部３０を形成するコイル導体間において、外装部１１のみによって囲繞される空洞４０が１箇所以上形成されている。 - 特許庁

The decorative multilayer molding comprises, on a base material layer, a surface layer containing a seed agent formed by dispersing (A) an acrylonitrile-styrene copolymer denaturalized by acrylic rubber, (B) a (meth)acrylate polymer formed by polymerizing at least one kind of monomer selected from a group comprising alkyl acrylate and alkyl methacrylate and (C) a delustering agent, in resin.例文帳に追加

（Ａ）アクリルゴムで変性されたアクリロニトリル−スチレン共重合体；（Ｂ）アルキルアクリレートおよびアルキルメタクリレートからなる群から選択される少なくとも１種類のモノマーを重合してなる（メタ）アクリレート系重合体；および（Ｃ）艶消し剤が樹脂中に分散されてなる種剤を含有する表面層を基材層上に有してなる加飾性多層成形体。 - 特許庁

A multilayer film filter member 130 is formed from a plurality of filter films 131 to 133 which are arranged so as to have angles different from one another, is disposed on a position where the multiplexing light collimated by the lens 120 performs at least one of incidence and emission obliquely, demultiplexes the multiplexed light at every wavelength and reflects respective demultiplexed light rays which are demultiplexed.例文帳に追加

多層膜フィルタ部材１３０は、互いに異なる角度を有して配置された複数のフィルタ膜１３１〜１３３から形成され、レンズ１２０によってコリメートされる合波光が斜めに入射および出射の少なくとも１つを行う位置に設けられ、合波光を波長毎に分波して、分波したそれぞれの分波光を反射させる。 - 特許庁

To provide a method for automatically controlling welding in all attitude in an initial layer penetration welding of a multilayer fill arc welding which can suppress a change in a gap between a groove width and a backing metal in all attitude, further lack of fusion, in sufficient penetration and the like of a welding bead caused by a change or the like of an oscillation width, a welding quantity, etc.例文帳に追加

全姿勢において開先幅及び裏当て金との隙間の変動、更に揺動幅および溶着量の変動などに起因する溶接ビードの融合不良欠陥、溶け込み不良等の欠陥を抑制できる多層盛りアーク溶接の初層裏波溶接における全姿勢自動溶接制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate adapted to continue to use a pedestal sheet as it is, which has been used to fix a ceramic green sheet of a lowest layer to a pedestal in a stacking step, until a cutting step finishes, while ensuring a stacking stability of the ceramic green sheet in the stacking step and a cutting stability of a stack in the cutting step.例文帳に追加

多層セラミック基板の製造方法において、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックグリーンシートを台座に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けるようにする。 - 特許庁

The resin plate are obtained, by using a resin plate for the plate of the vehicle window to attain weight reduction, and by installing an antenna conductor group of a multilayer structure to a plurality of planes nearly in parallel with the resin-made plate body for the vehicle window.例文帳に追加

車両窓用の板状体に樹脂製板状体を用いることにより軽量化を達成するとともに、アンテナ導体群を車両窓用樹脂製板状体と略平行な複数の面に多層構造を持って隔置することにより、良好なアンテナ性能を持ち、外観意匠形状に優れた車両窓用樹脂製板状体を実現する。 - 特許庁

The label for in-mold molding is a multilayer film comprising a thermoplastic resin film substrate layer (I) and a heat sealing resin layer (II) and this resin layer (II) comprises a thermoplastic resin composition containing a permanent antistatic agent based on a polyether ester amide and a metallic salt (or ionomer) in a polyolefin resin.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）よりなる多層フィルムであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリオレフィン系樹脂にポリエーテルエステルアミドを主成分とする永久帯電防止剤および金属塩（又はアイオノマー）を含有した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであることを特徴とするインモールド成形用ラベル。 - 特許庁