「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(291ページ目) - Weblio英語例文検索

In the multilayer sequential coating method which coats the second layer using the gravure coating system after the first layer is coated on the web in applying the coating liquid on the web, it is characterized by pressing the gravure roll which is narrower than the width of the coating of the first layer to the first layer and applying the same.例文帳に追加

ウエブ上に塗布液を多層塗布する方法であって、ウエブ上に第１の層が塗設された後、第２の層をグラビア塗布方式を用いて塗布する多層逐次塗布方法において、前記第１の層の塗布幅よりも狭いグラビアロールを第１の層に押し当て塗布することを特徴とする多層逐次塗布方法。 - 特許庁

The paper base material for the information recording disk having a coating layer on one surface or both surfaces of raw paper comprising wood pulp as a main component and formed by papermaking of a multilayer of at least two layers is characterized in that a pigment contained in the coating layer is composed essentially of delaminated kaolin.例文帳に追加

この課題は、木材パルプを主体とした、少なくとも２層以上の抄き合わせにより抄造された原紙の片面または両面に塗工層を有し、塗工層に含まれる顔料がデラミネートカオリンを主としていることを特徴とする、情報記録ディスク用紙基材によって解決される。 - 特許庁

The surface shape correcting method for adopting a surface shape measurement method corrects the shape of the surface of a mirror 1 by denuding a multilayer film 29 formed on the surface of the substrate 22 of the mirror 1, and corrects the shape of the surface of the mirror 1 while detecting a denuded amount 10a.例文帳に追加

この表面形状測定方法においては、ミラー１の基板２２表面に形成された多層膜２９を削剥することによりミラー１表面の形状補正を行う表面形状補正方法であって、削剥量１０ａの検知を行いつつミラー１表面の形状補正を行う。 - 特許庁

Through-holes 35, 36 penetrating a reinforcing board body 33 at a part positioned around an electronic component storage section 34 for storing electronic components 17, 18 are formed, and through electrodes 21, 22 electrically connected to electronic components 17, 18 and a multilayer interconnection structure 27 are provided in the through-holes 35, 36.例文帳に追加

電子部品１７，１８が収容された電子部品収容部３４の周囲に位置する部分の補強板本体３３を貫通する貫通孔３５，３６を形成し、貫通孔３５，３６に電子部品１７，１８及び多層配線構造体２７と電気的に接続される貫通電極２１，２２を設ける。 - 特許庁

To provide a reliable, flexible multilayer circuit board having a struc ture in which a stress is effectively relieved, and wirings and via-holes are hard to break to a dynamic stress in a reel-to-reel technique and a thermal stress in the use for connection of a semiconductor integrated circuit element to a printed circuit board.例文帳に追加

応力の緩和作用に優れ、リールトゥリール工法における力学的ストレスおよび使用時の熱的ストレスに対して、配線およびビアホールが破損しにくい構造であり、半導体集積回路素子をプリント配線基板に接続するために用いる、信頼性の高く可撓性を有する多層配線板を提供する。 - 特許庁

The tooth for the jaw tooth model is composed of an inorganic powder burned substance, an alumina powder burned substance preferably, a resine composition, or a composite prepared by mixing the inorganic powder into the resin composition, and is molded by a multilayer molding method by which a dentin part is injection-molded and then an enamel part is injection-molded.例文帳に追加

無機粉末焼成体、好ましくはアルミナ粉末焼成体、または樹脂組成物もしくは樹脂に無機粉末を混合したコンポジットからなり、デンチン部分を射出成型して作製した後に、エナメル部分を射出成型して作製する多層成型方法により成型した顎歯模型用歯牙。 - 特許庁

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming.例文帳に追加

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。 - 特許庁

To satisfy a diffraction condition (the sum of optical thicknesses is 1/2 of maximum absorption wavelength λ0) and to ensure a high reflectance even when the optical thickness of a layer having a higher absorption coefficient is made smaller in a multilayer film reflecting mirror obtained by stacking pairs of semiconductor layers different from each other in refractive index and absorption coefficient.例文帳に追加

屈折率および光吸収係数の異なる半導体層の対を反復積層して成る多層膜反射鏡において、光吸収係数の大きい方の層の光学的厚さを小さくしても、回折条件（光学的厚さの和が極大吸収波長λ_0 の１／２）を満たして、高い反射率を得ること。 - 特許庁

To provide multilayer dessert where a layer comprising foamed food such as whipped cream, and a layer comprising food such as chilled dessert are laminated on each other, the border line is clearly separated from each other, and the layer comprising foamed food, or the like, can be charged even when having high temperature without waiting for making the layer comprising the chilled dessert or the like, gelatinize.例文帳に追加

ホイップクリーム等の泡状食品からなる層と、チルドデザート等の食品からなる層とが積層した多層デザートに関し、係る多層デザートの境界面が明瞭に分かれ、泡状食品からなる層をチルドデザート等の層がゲル化するのを待つことなく高温時に充填できる多層デザートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board for electronic parts which prevents the leakage of ultraviolet rays at exposure, or the creep in of electrolytic copper plating liquid caused by poor adhesion of a dry film at formation of a wiring pattern, by removing the unevenness on the surface of an insulating resin layer along the unevenness on the surface of a lower wiring pattern.例文帳に追加

下側の配線パターンの表面の凸凹に沿った絶縁樹脂層表面の凸凹をなくし、露光時の紫外線漏れや配線パターン形成時のドライフィルムの密着不具合による電解銅めっき液の潜り込みを防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 includes a first insulating layer 11, second insulating layers 12 formed on both planes of the first insulating layer 11, inner layer wiring patterns 13 formed between the first insulating layer 11 and the second insulating layer 12, and outer wiring layers 14 formed on the second insulating layers 12.例文帳に追加

多層配線基板１０は、第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の双方の面上に形成された第２の絶縁層１２と、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２との間に形成された内層配線パターン１３と、第２の絶縁層１２上に形成された外層配線パターン１４とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam.例文帳に追加

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

The multilayer film comprises: a middle layer with a composition including oxidized starch having such a structure that a part of glucose unit in the starch is cut between C-2 and C-3 and carboxyl groups are formed at C-2 and C-3, and a biodegradable polymer; and an outer layer and inner layer which contain biodegradable resins respectively.例文帳に追加

澱粉中の一部のグルコース単位におけるＣ-2とＣ-3の間が切断され、Ｃ-2およびＣ-3にカルボキシル基が形成されている構造を有する酸化澱粉と生分解性樹脂を含む組成物を中間層に含み、外層と内層がそれぞれ生分解性樹脂を含む層からなる多層フィルム。 - 特許庁

To protect the surface of a multilayer metal foil laminate board inner layer circuit from the generation of a roughness, even when a metal mirror surface plate whose thickness is 0.8 mm or less is used for intervention between each combination of boards, when performing thermal bonding of a plural of combinations of boards between press heating one step platens.例文帳に追加

プレス熱盤一段間で複数組の内層回路入り多層金属箔張り積層板を加熱加圧成形するに際し、各組の間に介在させる金属鏡面板として厚み０．８mm以下のものを使用した場合にも、内層回路入り多層金属箔張り積層板表面に凹凸が付与されないようにする。 - 特許庁

The multilayer capacitor 1 includes a laminate 4 with a dielectric layer 9 laminated, first and second terminal electrodes 5 and 6 disposed on a side surface of the laminate 4, first and second connection conductors 7 and 8 disposed on the side surface of the laminate 4, and first to fourth inner conductors 10 to 40 disposed in the laminate 4.例文帳に追加

積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。 - 特許庁

To provide the process of polishing a multilayer wiring board with a polishing material and a polishing method in which damage is not given to a wiring board circuit, in which an elongation ratio of a wiring board is low, in which high polishing force is provided, and in which such performance that polishing irregularity will not be generated even when the wiring board has irregularities is provided.例文帳に追加

多層配線基板を研磨する工程において、配線基板回路に損傷を与えず、配線基板の伸張率が低く、高い研磨力を持ち、かつ、配線基板に凹凸があっても研磨ムラを生じない性能を有する研磨材と研磨方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

To solve the problems that the introduction of a narrower pitch of a wiring conductor layer has been impeded due to the unevenness of the uppermost surface and electrical characteristics are deteriorated due to fluctuation in the contact condition of a probe or the like in a multilayer circuit board which is formed by stacking, in multiple layers, the insulation layer and wiring conductor layers.例文帳に追加

絶縁層と配線導体層とを多層に積層して成る多層配線基板において、最上面の凹凸によって配線導体層の狭ピッチ化が阻害されていという問題点と、プローブ等の接触状態にばらつきが生じ電気的な特性が低下するという問題点とを解消すること。 - 特許庁

In an electronic device design support device, a differential via information extracting part extracts, from the design data of a multilayer printed board, the relative distance between a pair of differential vias configured to pass through both the power source layer and the ground layer, and the distance between the power source layer and the ground layer where the differential vias form a penetrating pair.例文帳に追加

電子機器設計支援装置において、差動ビア情報抽出部は、多層プリント基板の設計データから、電源層及びグラウンド層の両方を貫通する構造の１対の差動ビア間の相対距離と、差動ビアが貫通する対となる電源層及びグラウンド層間の距離とを抽出する。 - 特許庁

To provide an optical pickup which can maintain proper quality of a light spot on an information recording surface, by making a light spot into a focal point state in a time shorter than conventionally, when bringing the light spot in the focal point state at an information recording surface by moving it from a certain object layer to another object layer in a BD multilayer disk.例文帳に追加

ＢＤ多層ディスクにおいて、ある目的層から別の目的層に移動して光スポットを情報記録面に合焦点状態に持って行く際、従来よりも短時間で合焦点状態にし、情報記録面の光スポットの品質を良好に保つことが可能な光ピックアップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor multilayer structure in which crystallinity of a semiconductor layer is enhanced, carrier concentration in the uppermost layer is increased, the film thickness is decreased and thereby lifetime characteristics are enhanced, the resistance is decreased during the operation, power consumption is lowered and the element size can be reduced, and to provide a semiconductor device equipped with that structure.例文帳に追加

半導体層の結晶性が向上し、最上部層のキャリア濃度が高まり、膜厚が薄くなり、したがって、寿命特性が向上し、動作時の抵抗が小さくなり、消費電力が低下し、素子の小型化が可能な半導体積層構造及びそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A dielectric multilayer film including two dielectric layers is disposed on a diffraction grating on a substrate, in a thickness larger than the steps of the diffraction grating in a first cycle of laminating, the size of the steps is multiplied integral number of times against as the total thickness of the two dielectric layers, and only the same dielectric layer is made continuous on the steps.例文帳に追加

積層の１周期に２つの誘電体の層を含む誘電体多層膜を、回折格子上にその段差以上の厚さで設けるとともに、回折格子の段差の大きさを２つの誘電体の層の厚さの和の整数倍として、段差上で同一の誘電体層のみを連続させる。 - 特許庁

There are provided the multilayer elastic belt for electrophotographic apparatus which is composed of at least three layers of a surface layer, elastic layer, and base layer, wherein the elastic layer contains a heat curable polyurethane resin that is obtained from a urethane prepolymer (D) in which an isocyanate group is blocked, and an aliphatic compound (E) containing two or more amino groups; and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。 - 特許庁

In the structure, of cavities provided on the insulating layers 20 of a multilayer printed board 2, while making the portions to which the bare chip 3 is electrically connected as the electrode portions 10a-10f of the wiring patterns 10; a copper member 6 is fitted to a region (immediately below region) opposite to the electrode portions 10a-10f of the wiring pattern 10.例文帳に追加

そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer printed wiring board, exhibiting good adhesive strength to plated copper by realizing high elongation property, while keeping surface roughness of an insulating layer after coarsening the surface to ≤3 μm so as to enable micro-wiring in circuit formation by a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法による回路形成において、微細配線化が可能となるように粗化後の絶縁層表面粗さが３μｍ以下でありながら、高い伸び性を実現することによりめっき銅との良好な接着強度を示す多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This multilayer, water repellent humidity-controlling member comprising a humidity-controlling layer comprising substrate paper and an inorganic porous substance-organic substance emulsion dried product formed on the substrate paper, and a moisture-permeable design layer formed on the surface layer is characterized by forming a moisture-permeable water-repellent layer as the top surface layer.例文帳に追加

基材紙とその表面に形成された無機多孔体と有機物エマルジョンの乾燥物からなる調湿層と、さらにその表層に透湿性意匠層が形成された多層構造からなる撥水調湿部材であって、最表層に透湿性撥水層が形成することを特徴とする撥水調湿部材を提供する。 - 特許庁

To provide a transparent multilayer film which has high sound-insulating/damping effects, is excellent in winding work properties and adhesion in relation to an adherend having various shapes of surfaces including a smooth surface and a surface having an aventurine-like creased pattern, and prevents delamination etc., and a transparent sound-insulating/damping material.例文帳に追加

防音・制振効果が高く、平滑面や梨地状のシボ模様を持つ面などの様々な面形状を有する被着体に対する巻き付け作業性及び密着性に優れ、かつ透明で、層間剥離などが起こりにくい多層フィルム及びそれを有してなる透明な防音・制振材を提供すること。 - 特許庁

In the multilayer wiring board formed with a plurality of laminated layers of wiring layers 105, 108, and 110 and insulating layers 104, 106, and 107, among a plurality of the insulating layers 104, 106, and 107, the insulating layer 106 located at the laminating center to the laminating direction is an insulating layer reinforced with braces.例文帳に追加

配線層１０５，１０８，１１０と絶縁層１０４，１０６，１０７とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層１０４，１０６，１０７の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層１０６を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin reinforced sheet material which uses a thermoplastic resin as its matrix and which has a high quality, superior kinetic properties and superior drapability; to provide a manufacturing method for the thermoplastic resin reinforced sheet material; and to provide a thermoplastic resin reinforced multilayer sheet material which is molded by using the thermoplastic resin reinforced sheet material and which maintain high quality and drapability.例文帳に追加

本発明は、熱可塑性樹脂をマトリックスとした、高品質で、力学的特性及びドレープ性に優れる熱可塑性樹脂補強シート材、及びその製造方法、並びに当該熱可塑性樹脂補強シート材を用いて成型される高品質、ドレープ性が維持された熱可塑性樹脂多層補強シート材を提供する。 - 特許庁

The multilayer substrate 10 comprises: a ground layer 12 formed on the substrate surface 10a; signal layers 14 and 16 formed in the substrate; and a conduction hole 18 connected electrically with the signal layers 14 and 16 and opening to the substrate surface 10a at a position adjacent to the ground layer 12 in non-contact therewith.例文帳に追加

多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。 - 特許庁

To form a silicide layer having a uniform film quality hard to be influenced of the status of the surface of a silicon layer in a semiconductor device which is equipped with multilayer interconnections having at least a silicon layer, a metal layer containing high melting point metal, and a silicide layer of high melting point metal formed between the silicon layer and the metal layer.例文帳に追加

少なくともシリコン層と、高融点金属を含む金属層と、シリコン層と金属層との間に形成された、高融点金属のシリサイド層とを有する多層構造の配線を備える半導体装置において、シリコン層表面の状態の影響を受けにくく、均一な膜質を有するシリサイド層を形成する。 - 特許庁

To provide a flat capacitor, and a chip size package using it, suitable for use in high frequency range in which a capacitance required for a multilayer ceramic capacitor for use in an electronic circuit is ensured while reducing ESL by shortening the connection path between the capacitor and an LSI.例文帳に追加

コンデンサとＬＳＩとの間の接続経路をより短くすることによってＥＳＬをさらに低減しつつ、電子回路に用いられる積層セラミックコンデンサに求められている静電容量を確保すると共に、高周波領域における使用に適した板状コンデンサおよびこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージを提供すること。 - 特許庁

Immediately after printing on an article (a copper clad multilayer board or an electronic circuit board) using a nonaqueous etching resist ink composition containing a water soluble solvent and a water insoluble solvent where a printed part dries up quickly through contact with water, the article is touched to water thus forming an etching resist film or a marking.例文帳に追加

水溶解性の溶剤および水難溶性の樹脂成分を含み、印刷直後に水と接触することにより、印刷部分が直ちに乾燥する非水系エッチングレジストインク組成物を使用し、被印刷物（銅張積層板や電子回路基板）に印刷直後に、水と接触させてエッチングレジスト皮膜やマーキングを形成させる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating.例文帳に追加

多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer substrate, wherein a thin alumina type green sheet is calcinated without bowing, fractures such, as cracks and broken portions will not be easily caused during handling, in a forming process of a conductor film, a lamination process with the green sheet for an LTCC, and a low-temperature calcination process, and the production yield is improved.例文帳に追加

薄いアルミナ系グリーンシートを反りなく焼成し、ハンドリング中や、導体膜の形成工程やＬＴＣＣ用グリーンシートとの積層工程および低温焼成工程に際して、割れや欠けなどの欠損を生じにくく、製造歩留まりを向上した多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the external electrodes (3, 4, and 8) of a piezoelectric ceramic multilayer actuator that comprise a layer at a base metallizing section (3), deposited to a ceramic material (2) on the surface of an actuator (1), combine a reinforcing layer (4) by the base metallizing section layer and a combination layer (8), and brazes a lead wire (5) to the reinforcing layer.例文帳に追加

アクチュエータ（１）の表面のセラミック材料（２）に被着された、ベース金属化部（３）の層からなり、前記ベース金属化部層と結合層（８）により補強層（４）が結合されており、該補強層にリード線（５）がろう付けされている、圧電セラミック多層アクチュエータの外部電極（３，４，８）を提供する。 - 特許庁

Since through holes 35 made through the core board 30 and the lower interlayer resin insulation layer 50 can be desmeared with an oxidizing agent comprising chromic acid or permanganic acid simultaneously with roughening of the lower interlayer resin insulation layer 50, production process is reduced and a multilayer printed wiring board can be produced inexpensively.例文帳に追加

このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層５０の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。 - 特許庁

In the light source device equipped with a high-pressure discharge lamp and a concave reflecting mirror, a base body of the concave reflecting mirror is structured of metal, on an inner surface of which, a nickel layer, a nickel oxide layer and a visible light beam reflecting layer consisting of a dielectric multilayer film are laminated in that order.例文帳に追加

上記課題は、高圧放電ランプと、凹面反射鏡とを備えてなる光源装置において、凹面反射鏡の基体を金属により構成し、この基体の内表面上に、ニッケル層、ニッケル酸化物層、および、誘電体多層膜よりなる可視光線反射層をこの順で積層して形成することにより、解決される。 - 特許庁

On the surface of a resin film, a film of a magnetic body or an insulating material mixed or not mixed with a magnetic body is provided, and a multilayer film formed by laying a plurality of the insulation films or a sheet of single layer film is punched or etched into the shape of motor core.例文帳に追加

樹脂フィルムの表面に、磁性体又は磁性体を混入した絶縁材又は磁性体を混入しない絶縁材の膜を設け、その絶縁フィルムを複数枚積層した積層フィルム又は一枚の単層フィルムを、打ち抜き又はエッチングによってモーター用コアの形状に成形したものである。 - 特許庁

This heat exchanger having a multilayer structure is constituted by arranging clearance between a wall surface top part 12c between adjacent grooves of the plates and the other plate opposed to the top part, by defining the fluid passages 14 and 15 between the adjacent plates by laminating a plurality of plates 12 forming a plurality of grooves 12a on the surface.例文帳に追加

表面に複数の溝１２ａを形成したプレート１２を複数個積層して隣接するプレート間に流体通路１４，１５を画成し、前記プレートの隣接する溝間の壁面頂部１２ｃと該頂部と対向する他のプレートとの間に間隙を設けた積層構造の熱交換器を構成する。 - 特許庁

The light control multilayer film structure 10 has structure with an ultraviolet absorbing layer 3 and a transparent electrode layer 2 arranged in layers in one side of opposed faces of a pair of transparent substrates 1, 1, and with only the transparent electrode layer 2 in the other side of the opposed faces, and an electrochromic layer 6 is provided therebetween.例文帳に追加

光制御多層膜構造体１０は、一対の透明基板１、１の対向面の一方に紫外線吸収層３と透明電極層２とが積層配置し、もう一方の対向面に透明電極層２のみを配置した構造を有し、これらの間にエレクトロクロミック層６が設けられている。 - 特許庁

An upper part of a deposited abrasive grain layer deposited on a substrate 11 immersed in nickel plating liquid M in which diamond abrasive grains are dispersed is evened by moving an evening plate 12 relatively to the substrate 11 for forming a multilayer structure of abrasive grain layers, so time required for forming the abrasive grain layers can be shortened.例文帳に追加

ダイヤモンド砥粒を分散させたニッケルメッキ液Ｍ内に浸漬した基材１１に堆積した堆積砥粒層Ｄ２の上部を、均し板１２を基材１１に対して相対的に移動させて均しながら多層構造の砥粒層を形成させることにより、砥粒層形成に要する時間を短縮することができる。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

The method for producing the printed wiring board comprises applying a resin composition consisting essentially of an epoxy resin having a biphenyl structure and a novolak structure, a particulate substance of acrylonitrile-butadiene copolymer, a phosphorus-containing phenol resin and a thermosetting agent and an inorganic filler to a glass nonwoven fabric, drying the coated nonwoven fabric and forming an insulation resin layer of the multilayer printed wiring board by using the resultant adhesive sheet.例文帳に追加

ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合物の粒子状物とリン含有フェノール樹脂と熱硬化剤と無機フィラーを必須成分とした樹脂組成物をガラス不織布に塗布、乾燥した接着シートを用いて、多層プリント配線板の絶縁樹脂層を形成する。 - 特許庁

The particulate material is obtained by pulverizing a multilayer laminate in which ≥11 layers of first layers each composed of a crystalline thermoplastic resin and having 0.05-0.5 μm thickness and second layers each composed of a crystalline thermoplastic resin having a melting point different from that of the crystalline thermoplastic resin in the first layers and having 0.05-0.5 μm thickness are alternately arranged.例文帳に追加

結晶性熱可塑性樹脂からなる厚み０．０５〜０．５μｍの第１の層と、第１の層の結晶性熱可塑性樹脂とは異なる融点の結晶性熱可塑性樹脂からなる厚み０．０５〜０．５μｍの第２の層が１１層以上交互に配置された多層積層体を粉砕して得られる粒状物。 - 特許庁