「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(288ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a new organic insulating film which is continuously manufactured and has a specific physical property over an entire width, and to provide an adhesive film, a flexible metal-clad laminate, a multilayer flexible metal-clad laminate, a coverlay film, a tape for TAB, and a base tape for COF which use the organic insulating film.例文帳に追加

本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board with a flexible portion and a rigid portion in which great flexibility is provided by resolving discontinuity in terms of structure and strength between the flexible portion and rigid portion, and a surface treatment process can be simplified, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板において、可撓部から硬質部にわたる構造的・強度的な不連続性を解消して高い屈曲性能を有すると共に表面処理工程を簡略化することが可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the multilayer ceramic substrate 4 including the glass ceramic 5 and the external electrode 2 formed at least on one of principal planes of the ceramic 5 is characterized by a step of soaking the sintered substrate 4 in an aqueous solution and a step of thermally treating it at a temperature of 250°C or higher and 800°C or lower.例文帳に追加

また、ガラスセラミックス５と、少なくとも前記ガラスセラミックス５の一方の主面表面上に形成された外部電極２とを備える多層セラミック基板４において、焼結させた多層セラミック基板４を水溶液に浸漬する工程と２５０℃以上８００℃以下で熱処理を行う工程を備えることを特徴とする。 - 特許庁

(1) The multilayer-clad stainless steel plate for the separator of the solid polymer type fuel cell is formed by combining an inner layer made of stainless steel containing 0-0.3 mass% B, with the outer layer made of stainless steel containing 0.3-2.5 mass% B on one surface or both surfaces of the inner layer.例文帳に追加

（１）Ｂ含有量が０〜０．３質量％であるステンレス鋼を内層とし、その外層として片面または両面にＢ含有量が０．３〜２．５質量％であるステンレス鋼を組み合わせたこと特徴とする固体高分子型燃料電池セパレータ用多層ステンレスクラッド鋼板およびその素材である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer structure made of semiconducting materials which includes an active layer, a support layer, and an electrically insulating layer between the active layer and the support layer, the method including modifying the density of carrier traps and/or the electrical charge within the electrically insulating layer in order to minimize electrical losses in the structure support layer.例文帳に追加

能動層と、支持層と、能動層と支持層の間の電気絶縁層とを備える、半導体材料製の多層構造を製造するための方法であって、構造支持層内の電気的損失を最小限に抑えるために、キャリア・トラップの密度および／または電気絶縁層内の電荷を修正する方法を提供する。 - 特許庁

This picking apparatus for taking out the commodities 20a, 20b, 20c and 20d stacked in multilayer in units of one or plural layers is provided with a commodity holding means 6 for clamping the commodities taken out in units of layers, and with a tilting means 10 for tilting the commodity holding means 6 after the commodities are clamped by the commodity holding means 6.例文帳に追加

多層に積み重ねた商品２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを上部から一層又は複数層の層単位で取り出すピッキング装置１において、層単位で取出す商品をクランプする商品把持手段６を有し、この商品把持手段６で商品をクランプしたのち商品把持手段６を傾動させる傾動手段１０を備えた。 - 特許庁

The light shielding laminated material A comprises a T-die co-extrusion multilayer film 3 consisting of at least two layers, i.e. a heat sealable resin layer 1 constituting the innermost layer of the light shielding laminated material and a resin layer 2 having a light shielding property which is laminated on the outside of the heat sealable resin layer.例文帳に追加

最内層を構成するヒ−トシ−ル性樹脂層と該ヒ−トシ−ル性樹脂層の外側に積層する遮光性を有する樹脂層との少なくとも二層からなるＴダイ共押し出し多層製膜フィルムを含むことを特徴とする遮光性積層材、およびそれを使用した包装用容器に関するものである。 - 特許庁

To obtain a new tetracarboxilic dihydride combinedly having practical i-ray transmissivity despite having a rigid structure hopeful of low thermal expansion and high heat resistance, and capable of affording a polymide precursor useful in such a field as electronic parts including semiconductor devices and multilayer wiring boards.例文帳に追加

新規なテトラカルボン酸二無水物を提供すること、並びに、高ｉ線透過性を有し、イミド化後には高耐熱性を有するポリイミド前駆体を提供するとともに、このポリイミド前駆体を用い、電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜の形成に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board includes the via hole 3 formed in an interlayer insulating layer 4 provided to coat an inner layer circuit 1, and a component 2 mounted in an inner layer circuit 1 so that a conductive circuit 5 formed on the interlayer insulating layer 4 is conductively connected to the inner layer circuit 1 through the via hole 3.例文帳に追加

内層回路１と内層回路１に実装された部品２とを被覆するように設けられた層間絶縁層４にビアホール３が形成されていると共に、層間絶縁層４上に形成された導電回路５と内層回路１とがビアホール３で導通接続されているプリント配線板に関する。 - 特許庁

The cooling structure of the semiconductor element is provided with the semiconductor element 60 having mutually confronted first and second main surfaces 61 and 62, a multilayer wiring board 31 which is brought into contact with the first main surface 61 and comprises through vias 41 and a magnetic sensor 70, and a conductive bonding material 50 which is brought into contact with the second main surface 62.例文帳に追加

半導体素子の冷却構造は、互いに対向する第一および第二主表面６１，６２を有する半導体素子６０と、第一主表面６１に接触し、貫通ビア４１および磁気センサ７０を含む多層配線基板３１と、第二主表面６２に接触する導電性接合材５０とを備える。 - 特許庁

To obtain a curable polymer composition having excellent curing workability and to provide a multilayer printed circuit board having excellent electrical insulating properties, chemical resistance, heat resistance and adhesivity in which a cured material of the curable polymer composition is embedded in recessed parts such as through hole and via hole (namely, excellent lamination).例文帳に追加

硬化作業性の良い硬化性重合体組成物を提供すること、及び電気絶縁性、耐薬品性、耐熱性及び密着性に優れ、且つ該硬化性重合体組成物の硬化物がスルーホールやビアホールなどの凹部に空隙なく埋め込まれた（すなわち、積層性に優れた）多層回路基板を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric thin film resonator 11 includes: an acoustic multilayer film 13 on an upper surface of a substrate 12, in which a high acoustic impedance layer and a low acoustic impedance layer are alternately stacked; and a lower electrode 14, a piezoelectric thin film 15; and an upper electrode 16 which are stacked on the film 13, and further includes a compression stress film 17 on a lower surface of the substrate.例文帳に追加

圧電薄膜共振子１１は、基板１２の上面に高音響インピーダンス層と低音響インピーダンス層とを交互に積層した音響多層膜１３と、その上に積層した下部電極１４、圧電薄膜１５及び上部電極１６とを備え、更に基板の下面に圧縮応力膜１７とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer sliding bearing usable in place of a thick sliding bearing because it has no abutting parts like a wrapping bearing, while reducing the direct transmission of interference load to bearing surfaces so that a rotating shaft or the like can be smoothly supported during rotation without being much affected by the manufacturing accuracy of support members.例文帳に追加

巻きブッシュのような突き合わせ部もなく、したがって厚肉の転がり軸受に代えて使用できて、しかも、締め代負荷の軸受面への直接伝達を少なくできて、支持部材の製作精度にそれ程影響されないで回転軸等を滑らかに回転支持することができる複層滑り軸受を提供すること。 - 特許庁

A loop part of a shielded-loop antenna is constituted by a conductive pattern and an interlayer connection part in such a manner that a loop surface of the loop part of the shielded-loop antenna is parallel to the thickness direction and the conductive pattern with a gap is parallel to a surface of the multilayer substrate that faces an object to be measured and is perpendicular to the thickness direction.例文帳に追加

そして、シールデッドループアンテナのループ部分がなすループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板の厚み方向に垂直な表面に対してギャップを有する導体パターンが平行となるように、ループ部分が導体パターン及び層間接続部により構成されている。 - 特許庁

In the mounting of the semiconductor chip and the interlayer connection of the multilayer interconnection substrate, the hardenable flux included with a resin (A) provided with a phenolic hydroxy group being of solid state in the room temperature, one or more kinds of resins (B) being a hardener and at least one kind thereof is of liquid state in the room temperature, and a thermoplastic resin (C), is used.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、フェノール性ヒドロキシル基を有する室温で固形の樹脂(Ａ)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は室温で液状である一種以上の樹脂（Ｂ）及び熱可塑性樹脂（Ｃ）を含有する硬化性フラックスを用いる。 - 特許庁

In the multilayer molded article 10, a surplus end edge part is cut off in the portion of the lower boundary of a linear joint thread 34 formed by holding a skin material 12 and core resin 14 molded integrally between with pressure, and the portion of the joint thread 34 after the cutting off is wound inside the end edge part of the core resin 14.例文帳に追加

多層成形品１０において、一体成形された表皮材１２と芯材樹脂１４とを挟圧して形成されたライン状の接合条３４の下部境界線の部分で、余剰端縁部が切り放され、その切り放し後の接合条３４の部分を前記芯材樹脂１４の端縁部内方へ巻込む。 - 特許庁

To provide a submerged arc weld metal of high tensile strength steel having a tensile strength of ≥900 MPa, which is subjected to multilayer build up welding by submerged arc welding in the combination of solid wire and bond flux, from which satisfactory strength and stable toughness can be obtained, and whose working property in welding is satisfactory, and which is free from welding defects.例文帳に追加

ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接された溶接金属の強度が良好で安定した靭性が得られ、溶接時の作業性も良好で溶接欠陥のない引張強さが９００ＭＰａ以上の高張力鋼のサブマージアーク溶接金属を提供する。 - 特許庁

The hole filling resin which is filled into the through-hole in an inner layer circuit board or between inner layer circuits in manufacturing the multilayer printed wiring board is characterized in that a prepreg prepared by applying or impregnating the resin onto or into a base material and drying and half-hardening it is kneaded and loosened to be separated from the base material in the form of powder.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造時において内層用回路板のスルーホールまたは内層回路間に充填される穴埋め樹脂であって、樹脂を基材に塗布または含浸し乾燥して半硬化したプリプレグを揉み解すことにより、粉末状として基材から分離したものであることを特徴とする。 - 特許庁

The laminated film for packaging has a multilayer structure that accumulates the gas barrier layer that has the water-soluble polymer having the hydroxyl group, the curing agent and the layered inorganic material as the principal ingredient, the adhesive layer, and the sealant layer through the anchor layer to the one side or both sides of the base material including the plastic material.例文帳に追加

プラスチック材料からなる基材の片面若しくは両面に、アンカー層を介して、水酸基を有する水溶性高分子と硬化剤と層状無機物を主成分とするガスバリア層、接着層及びシーラント層を積層した多層構造を有することを特徴とする包装用積層フィルム。 - 特許庁

In a multilayer work support device 10, a plurality of windows 140-1 to 140-3 are displayed at displays 14a to 14c, and when a display control button 182-1 of an information access device 16a is depressed while the window 140-2 is selected, the window 140-1 is erased from the display 14a.例文帳に追加

多層ワーク支援装置１０では、複数のウインドウ１４０−１〜１４０−３がディスプレイ１４ａ〜１４ｃそれぞれに表示され、ウインドウ１４０−２が選択されている際に、情報アクセス装置１６ａの表示制御ボタン１８２−１が押下されると、ウインドウ１４０−１がディスプレイ１４ａから消去される。 - 特許庁

In the interlayer for a glass laminate comprising a multilayer film wherein at least one surface layer is formed from a layer (A) comprising a polyvinyl butyral resin and a plasticizer and an inner layer is formed from a layer (B) comprising a polyvinyl butyral resin and a plasticizer, the storage elastic modulus (G') of the layer (B) is made larger than that of the layer (A).例文帳に追加

少なくとも一方の表層がポリビニルブチラール樹脂と可塑剤とからなる層（Ａ）より形成され、内層がポリビニルブチラール樹脂と可塑剤とからなる層（Ｂ）から形成された積層膜よりなる合わせガラス用中間膜において、層（Ｂ）の貯蔵弾性率 (Ｇ')を層（Ａ）より大きくする。 - 特許庁

This film has a total thickness of 5-500 μm and comprises a single layer or multilayer film formed out of a thermoplastic polymer and at least monoaxially oriented, wherein the film contains 0.5-15 wt% of the metallic compound which is activated by the electromagnetic irradiation and at least one layer composing the film is composed of a polymer having amide groups.例文帳に追加

全厚みが５〜５００μｍであり、熱可塑性ポリマーから成る少なくとも１軸に延伸された単層または多層フィルムであって、当該フィルムは、電磁波照射により活性化する金属化合物を０．５〜１５重量％含有し、フィルムを構成する少なくとも１層が、アミド基を有するポリマーから構成されている。 - 特許庁

In the multilayer structure body 12 like this, the first charged film 13 and the second charged film 14 are strongly bound together by Coulomb force generated between the positive electric charge of the first charged film 13 and the negative electric charge of the second charged film 14, while being tightly contacted to the object to be processed.例文帳に追加

このような多層構造体１２は、第一の帯電膜１３の正の電荷と、第二の帯電膜１４の負の電荷との間で生じるクーロン力によって、第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４とが互いに強く結び付けられているとともに、被処理体とも強固に密着した形態をなす。 - 特許庁

To provide a method for producing a dielectric ceramic composition composed of fine particles and used for a dielectric layer of a multilayer ceramic capacitor, which has good electric properties (e.g. high dielectric constant, CR product, IR life, etc.) and temperature characteristics (e.g. satisfying X5R or the like).例文帳に追加

積層セラミックコンデンサの誘電体層として使用し、微細な粒子から構成され、かつコンデンサを薄層化した場合においても、良好な電気特性（例えば高い誘電率、ＣＲ積、ＩＲ寿命など）や温度特性（例えばＸ５Ｒを満足するなど）を有する誘電体磁器組成物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Hereby, this dynamo-electric machine can supply a charge current from low-speed revolution as a generator, and can so compose the electromotive force by AC currents of each phase as to cancel each other, by arranging a multilayer winding of two different phases in one stator, so this can sharply reduce the magnetic sound of itself as an electric machine.例文帳に追加

これにより、発電機として低速回転から充電電流を供給できるとともに、２つの位相の異なる多相巻線を１つの固定子に配置することにより、各相の交流電流による起磁力をキャンセルするように合成できるので、電磁機械としての回転電機の磁気音を大幅に低減できる。 - 特許庁

The insulated wire includes a conductor and a monolayer or multilayer insulating layer which covers the conductor, wherein the insulating layer includes a first resin layer formed by applying a resin in which a polyamideimide or polyesterimide (A) is mixed with an isocyanate modified polyphenylene ether (B) by the ratio (mass ratio) of A:B=50:50-95:5 to be burned.例文帳に追加

導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝５０：５０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第１の樹脂を有する絶縁電線。 - 特許庁

Further, since the conductor formed on the electrical insulating base material is not deformed in a shearing direction, the distortion of the coordinate position of the conductor can be suppressed, and as a result, a clearance of a wiring pattern (via land) matching the conductor can be designed to be small, and the highly dense multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring substrate wherein a plurality of conductor layers are laminated via an insulation layer, a conductor layer, which is one layer of inner layers, is a conductor layer (hereinafter referred to as a land formation layer) wherein only a through hole connecting conductor layers is formed, and a through hole is terminated by the land.例文帳に追加

絶縁層を介して複数の導体層が積層された多層プリント配線基板において、内層の１層の導体層は、導体層間を接続するスルーホールのランドのみが形成されている導体層（以下、ランド形成層という。）であり、このランドによりスルーホールが終端されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material having an optimum n value and k value in exposure to short-wavelength light, excellent also in etching resistance under substrate etching conditions, and having promise as a resist underlayer film for a multilayer resist process such as a silicon-containing two-layer resist process or a three-layer resist process using a silicon-containing intermediate layer film.例文帳に追加

短波長の露光において、最適なｎ値、ｋ値を有し、かつ基板エッチング条件でのエッチング耐性にも優れ、例えば、珪素含有２層レジストプロセス、あるいは珪素含有中間層膜による３層レジストプロセスといった多層レジストプロセス用レジスト下層膜として有望なレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

This is formed by laminating in turn the long gauze multilayer paper making paper 1 of a formation index of 100 or more, a calender treatment layer 2 having a Bekk smoothness of 300 sec or more or a cast coat layer having a Bekk smoothness of 600 sec or more, and a color acceptable layer 4 being 200 kg/cm2 or less in 100% modulus.例文帳に追加

フォーメーションインデックス１００以上の長網多層抄き原紙と、３００秒以上のベック平滑度を有するカレンダー処理層または６００秒以上のベック平滑度を有するキャストコート層と、１００％モジュラスが２００ｋｇ／ｃｍ^2 以下の染料受容層とを順に積層する。 - 特許庁

To provide a method for forming a field via by which a plating condition is easy to be controlled, the thickness of a metal layer for circuit formation can be controlled uniformly and a uniformly filled field via can be formed even if field vias with different diameters coexist, and a method for manufacturing a multilayer wiring board using the same.例文帳に追加

メッキ条件の制御が簡易で、回路成形のための金属層の厚みを一定に制御でき、しかもビア径の異なるものが混在する場合にも均一に充填されたフィルドビアが形成できるフィルドビアの形成方法、及び当該形成方法を用いた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of forming a conductor pattern 7a on a main surface of a multilayer wiring substrate 6, covering the conductor pattern 7a with an insulating thin film 9, and adhering a semiconductor chip 1 oppositely to a rear surface of the conductor pattern 7a via this insulating thin film 9 with a conductive adhesive 10.例文帳に追加

多層配線基板６の主面に導体パターン７ａを形成し、さらに導体パターン７ａを絶縁性薄膜９によって覆った後、この絶縁性薄膜９を介在して、導体パターン７ａ上にその裏面を対向させて半導体チップ１を導電性接着剤１０により接着する。 - 特許庁

To provide a multilayer molded article which can be applied to organic/inorganic material fluids with fluidity, such as various kinds of solvents, fuel, gas, liquefied gas, and the other various kinds of resin solutions, which combines sufficient barrier properties with impact resistance when used particularly for high-permeability fuel, and which has excellent interlaminar separation strength and proper recyclability.例文帳に追加

各種の溶剤、燃料、気体、液化ガス、その他各種樹脂溶液等の流動性を有する有機・無機物流体に適用でき、特に透過性の高い燃料に使用する際の十分なバリア性と耐衝撃性とを兼備し、且つ層間剥離強度に優れ、リサイクル性にも良好である多層成形体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a partially-foamed molded product: having a multilayer structure comprising a foamed resin layer in which foamed cells of fine and even size are distributed and a non-foamed resin layer in which foamed cells are not distributed; moreover being free from limitation of thickness or the like of the non-foamed resin layer; and having high flexibility of design.例文帳に追加

微細かつ均一な大きさの発泡セルが分布している発泡樹脂層と共に、発泡セルが分布していない非発泡樹脂層とを有する多層構造を有しており、しかも非発泡樹脂層の厚み等の制限がなく、設計の自由度の高い部分発泡成形体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a joint structure and a joining method that can easily make a multilayer of fiber reinforced resin layers and metal layers which alternately overlap through a step shape joining surface within a thin total thickness, needless to say on multistaging of the step shape joining surface and also can compose a shape having a plane or an arbitrary curved surface.例文帳に追加

ステップ状接合面を多段化することはもちろん、ステップ状接合面を介して交互に重なる繊維強化樹脂層及び金属層を薄い総厚内でも多層化することが容易であり、平面や任意の曲面をもった形状を構成することもできる接合構造及び接合方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that when information is recorded or reproduced in a multilayer optical disk of in an optical pickup device, offset is caused in a TE signal by reflected light from a recording layer being different from the recording layer to be recorded or reproduced, deterioration of a signal during recording or reproducing is caused, in the worst case, tracking control is disabled.例文帳に追加

光ピックアップ装置で多層の光ディスクに情報を記録または再生する際に、記録または再生しようとする記録層とは別の記録層からの反射光によりＴＥ信号にオフセットが発生し、再生もしくは記録時の信号劣化、最悪の場合はトラッキング制御が外れてしまう。 - 特許庁

Concerning a multilayer tube consisting of the inner layer 2, the outer layer 3 provided outside the inner layer 2 and the metallic braided assembly 4 interposed between the layer 2 and the layer 3, the assembly 4 is given plating treatment to fix the intersection C of a metallic wire 4A constituting the metallic braided assembly.例文帳に追加

内層２と、該内層２の外側に設けられる外層３と、該内層２と該外層３との間に介在する金属製編組物４とからなる複層管体であって、該金属製編組物４にはメッキ処理が施されることによって、該金属製編組物４を構成する金属素線４Ａの交叉点Ｃを固定する。 - 特許庁

The coating is not optimized to the incident angle perpendicular to the coating and the multilayer coating is optimized by an angle selected so that it is within 10° or less of the average incident angle (α) of the UV radiation on the surface of the arc tube, thereby the amount of UV radiation returned to the metal halide pool is increased.例文帳に追加

該被膜に垂直な入射角に対して被膜を最適化せずに、多層被膜は、アーク管表面上へのＵＶ放射線の平均入射角(α)の１０°以内であるように選択された角度にて最適化され、これによってハロゲン化金属プールに戻されるＵＶ放射線の量を増大させる。 - 特許庁

The multilayer ceramic layer comprises first two ceramic layers 2, 3 into which the electronic component housing recess 7 is formed, a second ceramic layer 4 into which the side recesses 9 are formed, and a third ceramic layer 5 located between these layers, where neither the housing recess 7 nor the side recess 9 is formed.例文帳に追加

そして、多層のセラミック層は、電子部品収納用凹部７が形成された２層の第１セラミック層２，３と、側面凹部９が形成された１層の第２セラミック層４と、これらの間に位置し、電子部品収納用凹部７及び側面凹部９のいずれも形成されていない１層の第３セラミック層５とを備える。 - 特許庁

This polyester film has a total thickness of 5-500 μm and comprises a single layer or multilayer film formed out of a thermoplastic polyester and at least monoaxially oriented, wherein the polyester film contains 0.5-15 wt% of the metallic compound which is activated by the electromagnetic irradiation and 0.1-15 wt% of an electromagnetic wave absorbing material.例文帳に追加

全厚みが５〜５００μｍであり、熱可塑性ポリエステルから成る少なくとも１軸に延伸された単層または多層ポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムは、電磁波照射により活性化する金属化合物を０．５〜１５重量％及び電磁波吸収材を０．１〜１５重量％を含有する。 - 特許庁

When this material for forming multilayer boards is formed by impregnating an alkalifree glass cloth with a thermosetting resin to form a prepreg, and by curing the prepreg, the alkalifree glass cloth having 0.17-0.2 mm thickness and 48-51% volume filling coefficient, or 0.1 mm thickness and 45-51% volume filling coefficient is used.例文帳に追加

無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、厚み０．１７〜０．２ｍｍで体積充填率が４８〜５１％の無アルカリガラス布、あるいは厚み０．１ｍｍで体積充填率が４５〜５１％の無アルカリガラス布を用いる。 - 特許庁

Wavelengths of reading light which is irradiated to each of information recording surfaces of a multilayer recording disk so as to read recorded information from the information recording surfaces are different at each information recording surface.例文帳に追加

更に、読取光が入射される入射面に最も近い位置に形成されている情報記録面は、その情報記録面から記録情報の読み取りを行うべく照射される読取光に対する透過率が他の情報記録面から記録情報の読み取りを行うべく照射される読取光に対する透過率よりも小である。 - 特許庁

In a semiconductor device having a multilayer wiring structure composed of a plurality of wiring layers and pad regions 13 disposed around an inner region 11 on the surface central part, various elements such as inter- power-source capacitances 19, protective elements 31 and input/output elements forming I/O regions 12 are formed below the pad regions 13.例文帳に追加

複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域１１の周囲にパッド領域１３が配置された半導体装置において、パッド領域１３の下方に、電源間容量１９や保護素子３１やＩ／Ｏ領域１２を形成する入出力素子等の各種素子を形成した。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 50 is provided which has a lower-layer conductor circuit 24, an interlayer resin insulating layer 35 on the lower-layer conductor circuit 24, an upper-layer conductor circuit 42 on the interlayer resin insulating layer 35, and a via hole 49 connecting the lower- layer conductor circuit 24 and upper-layer conductor circuit 42.例文帳に追加

下層導体回路２４と、下層導体回路２４上の層間樹脂絶縁層３５と、層間樹脂絶縁層３５上の上層導体回路４２と、下層導体回路２４と上層導体回路４２とを接続しているバイアホール４９とを備えている多層プリント配線板５０を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁