「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(286ページ目) - Weblio英語例文検索

A light shielding film as a multilayer film made by backing a metal foil with a thermoplastic resin film of a thickness 50 μm or more is laminated on one surface of a light reflective film which contains, as a essential component, thermoplastic resin, has a spectral reflectance at wavelength 450 to 750 nm of ≥90% and has a thickness of ≥50μm.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を主成分とし波長４５０〜７５０ｎｍにおける分光反射率が９０％以上で且つ厚さ５０μｍ以上の光反射性フイルムの片面に、金属箔が厚さ５０μｍ以上の熱可塑性樹脂フイルムによって裏打ちされた積層フイルムである光遮蔽性フイルムを積層する。 - 特許庁

The materials for boards, connecting pins, insulating layers and the like, which constitute a multilayer printed wiring board, are constituted of a thermoplastic resin, such as a polycarbonate, a polyethylene, a polyphenylene sulfide and a fluororesin, or a biodegradable resin, such as an aliphatic polyester, a cellulose mixture, a lactic acid and a starch, as a material formed in consideration of a recycle property.例文帳に追加

多層プリント配線基板を構成する基板、接続ピン、絶縁層等の材料を環境、リサイクル性を考慮した材料としてポリカーボネート、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、脂肪族ポリエステル、セルロース混合物、乳酸、デンプン等の生分解性樹脂によって構成する。 - 特許庁

The multilayer tube 1 is constituted of a two-layer tube of a skeleton tube 2 and a smooth tube 3, wherein the skeleton tube 2 configured as an inner layer tube is made of a material more rigid than the smooth tube 3 configured as an outer layer tube and a plurality of penetration parts 2a are disposed.例文帳に追加

本発明は、骨格チューブ２および平滑チューブ３の２層のチューブから構成された多層チューブ１に関し、内層チューブとして構成された骨格チューブ２は、外層チューブとして構成された平滑チューブ３よりも硬質な材料から構成されていて、且つ、複数の貫通部２ａが設けられている。 - 特許庁

To provide a terminal structure of multilayer substrate for surely maintaining a gap between the terminals and its forming method, further to provide a structure in which a plurality of terminals can be formed more densely, while maintaining the gaps of the terminals, and a short phenomenon can be prevented from occurring.例文帳に追加

本発明は多層基板の端子構造及びその形成方法に関するもので、より詳しくはパッケージに複数個の端子を形成する際、各端子間に所定の離隔距離を維持しながら端子形成工程を簡単にする多層基板の端子構造及びその形成方法に関するものである。 - 特許庁

In the multilayer photosensitive element obtained by disposing a thermoplastic resin layer on a base film, further disposing a phosphor dispersed photosensitive resin composition layer on the resin layer by way of a separator and further disposing a cover film, powder whose refractive index is different from that of the material of the separator is contained in the separator.例文帳に追加

支持体フィルム上に熱可塑性樹脂層を積層し、さらにセパレーターを介して蛍光体を分散した感光性樹脂組成物層を積層し、さらにカバーフィルムを積層してなる多層の感光性エレメントにおいて、セパレーター中にセパレーターの材質と屈折率が異なる粉末を含有させる。 - 特許庁

The manufacturing method for a multilayer shell nanocrystal comprises: (a) a step in which a core nanocrystal is formed; and (b) a step in which two or more sorts of precursors having different reaction rates are made to react at once, and thereby two or more shell layers having a different composition are sequentially formed on the surface of the core nanocrystal.例文帳に追加

（ａ）コアナノ結晶を形成させる段階、及び（ｂ）反応速度の差を有する２種以上の前駆体を一度に反応させて、前記コアナノ結晶の表面上に組成の異なる２層以上のシェル層を順次形成させる段階、を含むことを特徴とする、多層シェルナノ結晶の製造方法である。 - 特許庁

This gas-barrier multilayer structure is constituted by laminating at least three layers which comprise two gas-barrier layers comprising a polyamide resin layer obtained by polycondensation of the main constituents of a metaxylilene diamine, an α,ω-straight-chain aliphatic dicarboxylic acid and an isophthalic acid and an ethylene-vinylalcohol copolymer saponified material layer, and a thermoplastic resin layer.例文帳に追加

メタキシリレンジアミンと、α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸およびイソフタル酸を主成分として重縮合して得られるポリアミド樹脂層とエチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物層からなる２層のガスバリア層と熱可塑性樹脂層の少なくとも３層を積層してなるガスバリア性多層構造物。 - 特許庁

At the time of subjecting a multilayer electrically conductive film 5 composed by laminating a silver series thin film 3 and transparent oxide thin films 2 and 4 essentially consisting of indium oxide to etching with an etchant essentially consisting of sulfuric acid and nitrid acid, the etching is executed by using an etchant contg. a buffer for suppressing the volatilization of nitric acid.例文帳に追加

銀系薄膜３と、酸化インジウムを主成分とする透明酸化物薄膜２、４とを積層して構成される多層導電膜５を、硫酸と硝酸を主成分とするエッチャントによりエッチングする際に、エッチャントに硝酸の揮発を抑える為のバッファーが含有しているエッチャントを用いてエッチングすること。 - 特許庁

To provide a writing board repairing and improving method and a multilayer board, allowing a writing board with a damaged writing surface to be regenerated easily in a short period of time and achieving multi-functionalization of the writing board corresponding to the demand of a market simultaneously with the improvement of environmental property by power saving, resource saving, etc.例文帳に追加

筆記面が損傷した筆記ボードの再生作業を短時間で容易に行うことを可能にし、しかも、省力化及び省資源化等による環境性の向上と同時に、市場の要求に対応した筆記ボードの多機能化をも可能にする、筆記ボードの改修・改良方法及び複層ボードを提供すること。 - 特許庁

After the split end section 41 is inserted between the layers 11 at the non-bonded end section 30 in the multilayer board 10, the insertion section 60 is heated and pressed, thus jointing both the conductor patterns 20 and 50 of both the boards 10 and 40 and at the same time, bonding both the boards 10 and 40.例文帳に追加

この分割端部４１を、多層基板１０における未接着の端部３０にて各層１１間に挿入した後、この挿入部６０を加熱しながら加圧することによりし、両基板１０、４０の導体パターン２０、５０同士を接合すると共に両基板１０、４０同士を接着する。 - 特許庁

In the nitride semiconductor element comprising an active layer between an n type nitride semiconductor and a p type nitride semiconductor, the n type nitride semiconductor has an n type multilayer film layer obtained by laminating an n type contact layer made of an AlgGa1-gN (0≤g≤0.2), a GaN layer and an InpGa1-pN (0<p<1) layer.例文帳に追加

ｎ型窒化物半導体とｐ型窒化物半導体との間に、活性層を有する窒化物半導体素子において、ｎ型窒化物半導体は、ＡｌｇＧａ１−ｇＮ（０≦ｇ≦０．２）からなるｎ型コンタクト層と、ＧａＮ層とＩｎ_pＧａ_1-pＮ（０＜ｐ＜１）層とが積層されてなるｎ型多層膜層とを含む。 - 特許庁

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11.例文帳に追加

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。 - 特許庁

When the ceramic substrate 1 is produced, intersections of splitting grooves 12 and 13 of latticelike splitting grooves are punched over a predetermined region including a part of a tubular electrode 9a under the state of an unburnt multilayer green sheet 10, and a through-hole conductor 4 (remaining portion of the tubular electrode 9a) having C-shaped plan view is exposed through that punching hole 11.例文帳に追加

セラミック基板１の製造時に、未焼成の多層グリーンシート１０の状態で格子状の分割溝１２，１３の交叉部を円筒状電極９ａの一部を含む所定領域に亘って打ち抜き、その抜き穴１１に平面視Ｃ字形状のスルーホール導体４（円筒状電極９ａの残部）を臨出させる。 - 特許庁

A driving source of the rear side screw 4 and the front side screw 5 is a multiaxial multilayer motor 6 including an inner rotor 62 and an outer rotor 63 that share a single stator 61, which is applied with a composite current to separately control driving of the shafts 2 and 3 by the separate output from the rotors 62 and 63, respectively.例文帳に追加

後側スクリュー４および前側スクリュー５の駆動源を、一つのステータ６１を共用するインナロータ６２とアウタロータ６３を備えた複軸多層モータ６とし、複合電流を通電することによりそれぞれのシャフト２，３を各ロータ６２，６３の出力によって別個独立して駆動制御する。 - 特許庁

The cutting tool insert has a composition which contains cubic carbide or carbonitride which has inscribed circle radius iC of 19 mm or more, thickness of 6 mm or more, metal of 5-10 wt.% of Co, and 5-12 wt.% of Ti, Ta and/or Nb, and a multilayer like binder phase enriched surface area of thickness of 15-40 μm.例文帳に追加

内接円半径ｉＣ１９ｍｍ以上、厚さ６ｍｍ以上であり、５〜１０wt％のＣｏと、５〜１２wt％のＴｉ、Ｔａおよび／またはＮｂの金属の立方晶炭化物または炭窒化物と、残部ＷＣとを含む組成を有し、厚さ１５〜４０μｍの多層状結合相富化表面領域を有する。 - 特許庁

In this plasma display panel composed by sealing edge parts of a front substrate and a back substrate with a glass sealing material, a sealing part formed with the glass sealing material is formed into a multilayer structure with at least two kinds of glass materials different in softening points, and the whole or a part of the inside of the panel is formed with the glass material having the higher softening point.例文帳に追加

前面基板と背面基板の周縁部がガラス封着材で封着されたプラズマディスプレイパネルにおいて、ガラス封着材により形成される封着部を軟化点の異なる少なくとも二種類のガラスで多層構造に形成し、パネル内側の全体若しくは一部を軟化点の高いガラスで構成する。 - 特許庁

The flexible multilayer wiring board further comprises an intersticial via hole 31 formed through the insulating layer between the plurality of conductive layers L3, L4 of the inner layer board 30, and a conductive material provided in the intersticial via hole 31 for electrically connecting a circuit pattern formed in the plurality of conductive layers L3, L4.例文帳に追加

前記内層基板３０の複数の導電層Ｌ３、Ｌ４間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール３１と、前記複数の導電層Ｌ３、Ｌ４に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール３１内に設けられた導電性材料とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer polyimide film able to be laminated with a metal foil on a comparatively mild condition, a durability to chlorine containing solvents is superior, also able to select adhesion conditions by being able to control its glass transition temperature in a wide range and also endure for using at a high temperature and to provide a laminated body with a metal layer made by using the film.例文帳に追加

比較的緩和な条件で金属箔と積層でき、塩素系の溶剤に対する耐久性が優れ、かつガラス転移温度を幅広く制御できることにより接着条件を幅広く選択でき、かつ高温の使用にも耐えうる多層ポリイミドフィルムおよびそのフィルムを用いた金属層積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a drying apparatus that can stably fabricate thin capacitor elements with few short circuit failures and few variations in element shapes, attain high capacitance by increasing the number of lamination layers of capacitor elements in a solid electrolytic capacitor chip, and manufacture multilayer solid electrolytic capacitors with few variations in equivalent series resistance.例文帳に追加

短絡不良が少なく、素子形状のバラツキが少なく、薄いコンデンサ素子を安定して作製でき、固体電解コンデンサチップ内のコンデンサ素子の積層枚数を増やし高容量化可能で、等価直列抵抗のバラツキが小さい積層型固体電解コンデンサを製造することができる乾燥装置を提供する。 - 特許庁

At the joints 13 and 15 of substrates 11 and 12 to be laminated, line patterns 137 and 151 of a quarter of wavelength are arranged to face each other through a dielectric sheet 16 so that electromagnetic coupling of microwaves is achieved, which transmits an RF signal between multilayer substrates 11 and 12 without using a connector.例文帳に追加

積層させる基板１１，１２の接続部１３，１５において、１／４波長相当のラインパターン１３７，１５１を誘電体シート１６を挟んで対向させることで、マイクロ波の電磁結合を実現し、これによって積層基板１１，１２間でコネクタを用いることなくＲＦ信号を伝送させる。 - 特許庁

A reflected light from the multilayer optical disk is divided into a plurality of areas, divided luminous fluxes are focused on different positions of a photodetector, the focus error signal is detected by a knife edge method using a plurality of divided luminous fluxes, and a tracking error signal is detected by using the plurality of divided luminous fluxes.例文帳に追加

多層光ディスクからの反射光を複数の領域に分割し、分割された光束が光検出器上の異なる位置に焦点を結ぶとともに、分割された光束を複数個用いてナイフエッジ法によりフォーカス誤差信号を検出し、分割された光束を複数個用いてトラッキング誤差信号を検出する。 - 特許庁

This fabric comprises a multilayer-structured fabric composed of a hygroscopic fiber at ≥20% one side surface area of the fabric, wherein the hygroscopic fiber is a hydrophobic hollow fiber filled with hygroscopic gel in its cavities dispersed on the fiber surface and has open cells from the fiber surface to the cavities.例文帳に追加

一方表面の表面積の２０％以上が吸湿性繊維により構成されている多層構造布帛からなり、該吸湿性繊維が、繊維表面から中空部への連通孔が繊維表面に散在する疎水性中空繊維の中空部に、吸湿ゲルが充填されてなる吸湿性繊維である。 - 特許庁

When a wiring trench 113 or a wiring trench and a connection hole are formed in an insulating film, in a forming process of a multilayer wiring having a metal wiring of copper or copper alloy, an edge cut region formed in a photoresist 105 for etching an upper layer insulating film 104 is shifted to the outer side of the insulating film 104.例文帳に追加

銅又は銅合金の金属配線を有する多層配線の形成工程において、絶縁膜に配線溝１１３もしくは配線溝及び接続孔をエッチング形成する際に、上層の絶縁膜１０４のエッチング用のフォトレジスト１０５に形成されたエッジカット領域を絶縁膜１０４の外側にずらす。 - 特許庁

The relay chip 50F has a plurality of second and third bonding pads 51, and the plurality of bonding pads 51 are connected to each other in a wiring pattern 52F having a single-layer wiring structure or a multilayer wiring structure, changing the arrangement of the bonding pads 41 at the side of the semiconductor chips 40A-1 and 40A-2 into a different orientation.例文帳に追加

中継チップ５０Ｆは、複数個の第２、第３のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、単層配線構造又は多層配線構造の配線パターン５２Ｆによって相互に接続され、半導体チップ４０Ａ−１，４０Ａ−２側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁

A multilayer substrate 3 is provided with ground conductors 30a and 30b which are connected electrically to a semiconductor element 2, an irregular part 27 formed at the upper part outside the mounting range of the semiconductor 2, and metals for heat radiation 34a and 34b, which formed on the surface of the irregular part 27 and connected electrically to the ground conductors 30a and 30b.例文帳に追加

多層基板３が、半導体素子２と電気的に接続した地導体３０ａ，３０ｂと、半導体素子２の実装領域外の上部に形成された凹凸部２７と、凹凸部２７の表面に形成され、地導体３０ａ，３０ｂと電気的に接続した放熱用金属３４ａ，３４ｂとを有する。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 where a vertical connector 4 having an exposed terminal 4a on the bottom face is placed above a through-hole 3 so as not to come into contact therewith has a short-circuit prevention structure where the land 3b of the through-hole 3 at a terminal at least on the rear surface side of the board is coated with a resist film 8.例文帳に追加

底面に端子４ａが露出した縦型コネクタ４をスルーホール３の上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板１において、スルーホール３の少なくとも基板裏面側の端子のランド部３ｂをレジスト膜８で被覆した、多層配線基板の短絡防止構造とする。 - 特許庁

The optical transmission module 1 incorporates: an optical component 40 for effecting optical transmission, optical reception or optical transmission and reception for an optical fiber 60; a driving circuit component 30 for driving the optical component 40 based on the light-electric conversion of the optical signal or an electric signal from the optical component 40; a multilayer substrate 20; and a metallic case 10.例文帳に追加

光伝送モジュール１は、光ファイバ６０に対して光送信、光受信又は光送受信を行う光部品４０と、光部品４０からの光信号を光−電気変換し又は電気信号に基づいて光部品４０を駆動する駆動回路部品３０と、多層基板２０と、金属ケース１０とをに内蔵する。 - 特許庁

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection.例文帳に追加

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

In the mold for the preform of the multilayer container which molds the preform 1 by successively injecting molten resins for forming the core layer 1a and the outside and inside skin layers 1b, 1c into the cavity through the gate 5 while opening/closing the gate 5 by the operation of the valve stem 6, the gate length (L) is set in the range of 15-30 mm.例文帳に追加

コア層１ａおよび内外スキン層１ｂ、１ｃ形成用の溶融樹脂を、バルブステム６の作動によりゲート５を開閉し、該ゲート５を介して順次キャビティ内へ射出してプリフォーム１を成形するための多層容器用プリフォームの成形型において、前記ゲート長さ（Ｌ）を１５〜３０ｍｍの範囲とした。 - 特許庁

The optical fiber 1 of the present invention has a first cladding portion 3 having a lower refractive index than a core portion 2 on the outer circumference of the core portion 2, and sub medium portions 5a-5f, 6a-6f having lower refractive index than the main medium portion of the first cladding portion 3 are arranged in multilayer configurations in the first clad portion 3.例文帳に追加

本発明にかかる光ファイバ１は、コア部２の外周に、コア部２に比して屈折率が低い第１クラッド部３を有する光ファイバであって、この第１クラッド部３内に前記第１クラッド部３の主媒質部に比して屈折率が低い副媒質部５ａ〜５ｆ，６ａ〜６ｆを多層配置したものである。 - 特許庁

The light-emitting device comprises: a substrate; and a multilayer structure including an n-type semiconductor layer formed on the substrate in a light-emitting region and a non-light-emitting region, an active layer formed on the n-type semiconductor layer in the light-emitting region and a p-type semiconductor layer formed on the active layer in the light-emitting region.例文帳に追加

発光装置は、基板と、前記基板上の発光領域及び非発光領域に形成されたｎ型半導体層と、前記ｎ型半導体層上の前記発光領域に形成された活性層と、前記活性層上の前記発光領域に形成されたｐ型半導体層と、を有する多層構造と、を備える。 - 特許庁

In a multilayer ceramic capacitor 10, the external electrodes 20 and 22 are provided on end surfaces 12A and 12B of a laminate 12 of a ceramic layer 14 and the internal electrodes 16 and 18, and an end part 16A of one internal electrode 16 is connected to the external electrode 20, and an end part 18B of the other internal electrode 18 is connected to the external electrode 22.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック層１４と内部電極１６，１８の積層体１２の端面１２Ａ，１２Ｂに外部電極２０，２２が設けられ、一方の内部電極１６の端部１６Ａが外部電極２０に、他方の内部電極１８の端部１８Ｂが外部電極２２に接続されている。 - 特許庁

The diaphragm is composed of the multilayer structure of the surface layer 1a and the resin layers 1b_1 and 1b_2, the diaphragm is formed of a die-formed diaphragm base material 1, and an extension forming part 1c extended in a direction along the center axis O of the diaphragm is formed near the outer peripheral edge of the diaphragm base material 1.例文帳に追加

表面層１ａと樹脂層１ｂ_１，１ｂ_２の多層構造からなる振動板であって、該振動板は金型成形された振動板基材１から形成され、振動板基材１の外周縁付近に振動板の中心軸Ｏに沿った方向に延びる延出成形部１ｃが形成される。 - 特許庁

The printed wiring board is configured such that another through-hole 14 is provided in the vicinity of the through-hole 3 of the multilayer printed wiring board soldered with a solder iron, the through-holes undergo pattern connection with the aid of a surface layer (one surface or both surfaces), and further circuit connection with the through-hole provided separately is materialized through an internal intermediate layer.例文帳に追加

半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。 - 特許庁

When a multilayer printed wiring board 70 having through holes 33 and 53 penetrating two or more substrates 10, 30 and 50 laminated through adhesives 20 and 40 with solder plating layers 34 and 54 provided on the inner wall of the through holes 33 and 53 is produced, protrusions/recesses on the inner wall of the through holes 33 and 53 are 20 μm or less.例文帳に追加

接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer structural knitted fabric which eliminates a stuffy feeling on the skin by perspiration in wearing, controls generation of static electricity on the surface of the fabric, suppresses adhesion and stickiness of dust and has durability and resoiling prevention in washing.例文帳に追加

着用時の発汗による肌面の蒸れ感を解消でき、また布帛表面の静電気発生を抑制することで、埃の付着やまとわりつきも抑えることができ、かつ耐久性に優れた洗濯時における再汚染防止性を有する多層構造編地の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist process, particularly for a two-layer resist process, which functions as an excellent antireflection film particularly for exposure at a short wavelength, that is, has high transparency and the optimum n and k values and is excellent also in etching resistance during substrate processing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、すなわち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

Ag electrodes and the PZT fine powders including the appropriate sintering aid are alternately stacked and integration-sintered at a temperature substantially lower than the melting point of Ag, thereby the powders can be integration-sintered with Ag electrodes and the a multilayer piezoelectric material having practically high performances can be obtained.例文帳に追加

銀電極を適当な焼結助剤を含むこのＰＺＴ超微粉と交互に重ねあわせて積層化し、銀の融点より十分低い温度で一体化焼結することによって、銀電極と積層一体化焼結が可能となり、実用上、十分な高性能を有する積層圧電体が得られる。 - 特許庁

To obtain DC superposition characteristics that a high inductance value is achieved when a small DC current flows in a coil and an inductance value does not sharply drop even when a large DC flows in the coil, for a multilayer inductor that incorporates a coil consisting of a coil conductor having a length equivalent to one turn.例文帳に追加

１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、コイルを流れる直流電流が小さいときには高いインダクタンス値が得られ、かつ、コイルを流れる直流電流が大きくなってもインダクタンス値が急激に低下しない直流重畳特性を得る。 - 特許庁

To provide a polyamide composite resin superior in gas barrier property, superior enough in flexibility and durability, and capable of forming a good gas barrier layer for a hose for transportation of a refrigerant without forming multilayer structure, and to provide the hose for transportation of the refrigerant that can easily be manufactured using the polyamide composite resin.例文帳に追加

ガスバリア性に優れる上に、柔軟性、耐久性にも十分に優れ、多層構造とすることなく、冷媒輸送用ホースの良好なガスバリア層を形成することができるポリアミド系複合樹脂と、このポリアミド系複合樹脂を用いて、容易に製造可能な冷媒輸送用ホースを提供する。 - 特許庁

A multilayer sheet laminating thermoplastic resin layers 1 and 5 having impact resistance, heat resistance and chemical resistance so as to sandwich a biodegradable resin layer 3 with the biodegradable function is provided with two adhesive layers 2 and 4 between the biodegradable resin layer 3, and the thermoplastic resin layers 1 and 5.例文帳に追加

生分解機能を備えた生分解性樹脂層３を挟むようにして、耐衝撃性や耐熱性および耐薬品性を備えた熱可塑性樹脂層１および５を積層した多層シートにおいて、生分解性樹脂層３と熱可塑性樹脂層１および５との間に、２層からなる接着層２および４を設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can imprint a detailed wiring pattern containing a viahole in an interlayer insulation layer easily and accurately by an imprint method using mold, and is excellent in insulation and interlayer connectability between microfabrication wiring patterns embedded in the interlayer insulating layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

モールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内にバイアホールを含んだ微細な配線パターンを容易かつ正確に転写でき、かつ層間絶縁層内に埋設形成された微細化配線パターン間の絶縁性や層間接続性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The hydrophilic skin material includes a multilayer structure having a base material layer formed of the olefin resin, an olefin resin thin film layer formed on the base material layer, a primer layer formed on the olefin resin thin film layer, and the hydrophilic coat layer formed on the primer layer.例文帳に追加

オレフィン系樹脂で形成された基材層と、前記基材層の上に形成されたオレフィン系樹脂薄膜層と、前記オレフィン系樹脂薄膜層の上に形成されたプライマ層と、前記プライマ層の上に形成された親水性コート層と、を有する積層構造体を備えたことを特徴とする親水性表皮材が提供される。 - 特許庁

Present invention relates to the film for the multilayer printed circuit board that is formed by: a base material layer comprising aromatic polyamide resin containing fluorine atom; and an adhesive layer which is laminated on at least one side of the base material layer and which includes thermosetting resin composition containing alicyclic olefin polymer with functional group and a curing agent.例文帳に追加

フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 - 特許庁

To provide a method for highly precisely grinding a desired multilayer film/pattern without requiring much time and effort in execution by a conventional chemical etching method, without requiring quality of coating or damaging a silicon in execution by a sand blast method, or without seriously damaging the silicon in a laser method.例文帳に追加

従来のケミカルエッチング方法での実施のように、多大の時間と手間暇がかかることもなく、サンドブラスト方法での実施のように、皮膜を問うことなく、シリコンへのダメージも与えることもなく、又、レーザー方法のように、シリコンに深いダメージを与えることとなく、所望の多層膜・パターンを高精度の研削加工する。 - 特許庁