Multilayerを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 15233件
According to this embodiment, the electrode in which the two or more active material layers are stacked to form the multilayer structure is fabricated by using as the electrode active material layer, the two or more layers including an active carbon layer with a large specific surface area and a graphene layer with high electric conductivity that can reduce the internal resistance; then, this is contained in the supercapacitor.例文帳に追加
その実施例によれば、電極の活物質層として比表面積が大きい活性炭層と電気伝導度が優れて内部抵抗を減らすことができるグラフェン層とを含む2層以上を含み、また、前記2層以上の活物質層が多層構造に積層された電極を製造し、これをスーパーキャパシタに含ませる。 - 特許庁
A method for manufacturing an antireflection film comprises steps of: applying a coating composition on a substrate to form a coated film; volatilizing a solvent from the coated film and drying it; and curing the coated film to form a cured layer, in this order, and thereby forming a multilayer structure composed of layers, each having different refractive indexes, from the coating composition.例文帳に追加
下記(A)〜(D)成分を含有する塗布組成物を基材上に塗布し塗膜を形成する工程、該塗膜から溶剤を揮発させ乾燥させる工程、該塗膜を硬化し硬化層を形成する工程をこの順に有し、前記塗布組成物から屈折率の異なる多層構造を形成させる、反射防止フィルムの製造方法。 - 特許庁
The multilayer printed circuit board 1 comprises the flexible portion Af constituted of a flexible base material 10 formed with an internal layer circuit patterns 12p and 13p, and the rigid portion As constituted of rigid base materials 20 formed with external circuit patterns 23p and 24p which are laminated above part of the flexible base material 10 via adhesive layers 15 and 16.例文帳に追加
多層プリント配線板1は、内層回路パターン12p、13pが形成された可撓性基材10により構成される可撓部Afと、可撓性基材10の一部に接着剤層15、16を介して積層され外層回路パターン23p、24pが形成された硬質性基材20により構成される硬質部Asとを備える。 - 特許庁
The ceramic multilayer laminate is formed by superimposing a second ceramic green sheet having an opening on a first ceramic green sheet, placing an elastic body having the same shape as that of the opening on the opening in the green sheet, then laminating the superimposed green sheet and elastic body by heating and pressing them using a press machine, and further calcining them.例文帳に追加
第一のセラミックグリーンシート上に、開口部を有する第二のセラミックグリーンシートを重ね合わせ、該グリーンシートの開口部に該開口部と同形状の弾性体を載置した後に、プレス機を使用して重ね合わせたグリーンシートと弾性体とを加熱、加圧することによって積層し、次いで焼成してセラミック多層積層体を形成する。 - 特許庁
The guide roller for guiding the multilayer film F of required thickness consisting of plurality of layered films in the winding process of the film during coating and processing comprises a plurality of protruded bars 11 arranged on the surface of a cored cylindrical roller 10 in the cross direction in spaced relation, as required, in the circumferential direction.例文帳に追加
フィルム等の製膜及び加工時における巻取り工程において、複数のフィルムの重ねられた所要厚みの多層フィルムFをガイドするガイドローラにおいて、該ガイドローラを、円筒状の芯筒ローラ10の表面に円周方向所要間隔を配してローラ巾方向に複数の突起バー11を配設することにより構成せしめた。 - 特許庁
Then, even if after the multilayer structure in a layer above the surface of a silicon semiconductor substrate 2 has been formed, the thermal treatment is carried out and a bond of heavy hydrogen to silicon is cut, heavy hydrogen can be continuously supplied to an interface between source/drain diffusion layers 16, 17 of the silicon semiconductor substrate 2 and a gate insulating film 18.例文帳に追加
すると、シリコン半導体基板2の表面より上層の多層構造を形成した後に熱処理が行われ重水素とシリコンの結合が切断されたとしても、シリコン半導体基板2のソース/ドレイン拡散層16および17とゲート絶縁膜18との間の界面に継続的に重水素を供給できるようになる。 - 特許庁
The method for producing the low temperature-firing type ceramic multilayer board excellent in thermal conductivity comprises previously reacting sub-components comprising at least three kinds of metal oxides selected from copper oxide, titanium oxide, silver oxide and manganese oxide by subjecting the components to heat treatment, and then adding the sub-components subjected to the heat treatment to aluminum oxide being a main component.例文帳に追加
酸化銅、酸化チタン、酸化銀および酸化マンガンより選ばれる少なくとも3種類以上の金属酸化物からなる副成分をあらかじめ熱処理によって反応させた後に主成分である酸化アルミニウムに添加することにより熱伝導性に優れた低温焼結タイプのセラミック多層基板の製造方法を提供できる。 - 特許庁
A multilayered ceramic chip-size package 22, 0.4 mm thick is obtained by using 0.1 mm thick resin-impregnated layers formed of porous ceramic layers impregnated with resin 24 for two surface layers on both sides, after impregnating resin in the porous ceramic layers of a porous multilayer ceramic substrate which has two surface porous ceramic layers on both sides.例文帳に追加
セラミック多孔質層を両側の2層の表面層として有するセラミック多孔質積層基板の前記セラミック多孔質層に樹脂を含浸させて、セラミック多孔質層に含浸樹脂24が含浸して成る厚み0.1mmの樹脂含浸層21を両側の2層の表面層とする厚み0.4mmの多層セラミックチップサイズパッケージ22を得る。 - 特許庁
When manufacturing a multilayer wiring board, conductive wires 13 each formed of a predetermined conductive material is driven from the side of an insulation layer formation material 12 within a base material with the insulation layer formation material 12 stuck to one surface of a conductive layer formation material 11, and the conductive wires 13 are inserted until contacting the conductive layer formation material 11.例文帳に追加
多層配線基板を製造するにあたっては、導電層形成材11の片面に絶縁層形成材12が貼着された基材のうち、絶縁層形成材12の側から、所定の導電性材料からなる導電性ワイヤ13を打ち込み、当該導電性ワイヤ13を導電層形成材11に接触するまで挿通させる。 - 特許庁
In manufacturing the multilayer circuit board, copper foils each stuck on thermoplastic resin films 8 of crystal transition which serve as the insulating layers are etched to form the conductive patterns 3, base members 7 are formed in each of which conductive paste 9 is filled in via holes that constitute the interlayer connectors, and the base members 7 are stacked and subjected to thermal pressing for integration.例文帳に追加
多層配線基板を製造するにあたり、絶縁層となる結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルム8に貼付された銅箔をエッチングして導体パターン3を形成すると共に層間接続部を構成するビアホール内に導電ペースト9を充填した基材7を形成し、それら基材7を積層して熱プレスして一体化する。 - 特許庁
The intensity distribution of the soft X-ray generated from the plasma 5 becomes nearly symmetric with respect to the optical axis of the pulse laser light 3 and the light axis agrees with the symmetry axis of the multilayer film paraboloid-of-revolution mirror 6 so that the parallel flux 7 formed after reflecting the multilayers film paraboloid-of-revolution mirror 6 has nearly axisymmetric intensity distribution.例文帳に追加
プラズマ5から発する軟X線の強度分布は照射したパルスレーザー光3の光軸に対してほぼ対称となり、この光軸は多層膜回転放物面鏡6の対称軸と一致しているので、多層膜回転放物面鏡6で反射した後に形成される平行光束7も、ほぼ軸対称の強度分布を持つ。 - 特許庁
In a method of manufacturing a multilayer circuit board including the flexible part having flexibility, a first laminate 110 having at least an insulating base film is stacked through an interlayer adhesive layer 200 having a opening 22 at least at a surface of a side where the terminal 20a is exposed in the internal-layer circuit board 100 in which the terminal 20a is exposed.例文帳に追加
可撓性を有するフレキシブル部を備えた多層回路基板の製造方法において、端子20aを露出させた内層回路基板100の少なくとも端子20aの露出側の面に、開口22を有する層間接着層200を介して、少なくとも絶縁ベースフィルムを有する第1の積層板110を積層する。 - 特許庁
To provide a cushion material used for the thermoforming of a multilayer laminated circuit board which has: the compression characteristic substantially equal to that of kraft paper; excellent restoration nature to enable repeated uses with sufficient stability; the thickness that is practically equal with that of conventional one and the excellent thermal conductivity, and the molding component fully heated up to the core by pressure forming.例文帳に追加
この発明は、圧縮特性がクラフト紙と実質的に同等で、しかも復元性が良く多数回の繰り返し使用が可能で、さらに厚さも従来と大差なくて熱伝導性も良好で、プレス成形で被成形品の中心部まで十分に加熱されるようにした多層積層回路基板の熱成形に用いるクッション材を得ようとするものである。 - 特許庁
The solvent or the solvent composition for manufacturing a multilayer ceramic component contains a compound represented by the following formula (1) (in which, R^1 and R^2 represent the same or different linear or branched alkyl groups and at least one of R^1 and R^2 is a branched alkyl group; A represents an alkylene group; and n is 1 or 2).例文帳に追加
本発明の積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物は、下記式(1)(式中、R^1、R^2は、同一又は異なって、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を示し、R^1、R^2のうち少なくとも一方は分岐鎖状アルキル基である。Aはアルキレン基を示す。nは1又は2である)で表される化合物を含有する。 - 特許庁
A multilayer film magnetic body is, at least, partially composed of two or more magnetic layers, where a part between the adjacent magnetic layers has a structure formed of a gradient function region possessed of a gradient function of magnetic properties, electrical properties, chemical bonding, or atomic arrangement structure.例文帳に追加
磁性を有する磁性体層が2層以上配置された構成によって、少なくともその一部が構成されている多層膜磁性体において、配置順的に隣接する該磁性体層間の少なくとも一部が、磁気特性的または電気特性的または化学結合的または原子配列構造的な傾斜機能を有した傾斜機能領域より成る構造にする。 - 特許庁
The multilayer printed board 1 in which a plurality of conductor patterns 22 are laminated via an insulating base 23 made of a thermoplastic resin, and the number of layers for stacking a conductor pattern 22 in a substrate region can be increased or decreased, includes an earthing part AP which is integrally extended separately from a partial region in a laminating direction and is grounded.例文帳に追加
熱可塑性樹脂からなる絶縁基材23を介して複数の導体パターン22を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン22を積層する層数が増減可能な多層プリント基板1において、一部の領域から積層方向に分離して一体延出され、アース接地される接地部APを備えている。 - 特許庁
The antistatic packaging material comprises a multilayer structure having an organic polymer destaticizing layer containing polyaniline or its derivative and an ionic group-containing copolymer polyester as indispensable components and having a surface resistance measured in a 14% RH atmosphere at 24°C of 1×1010Ω/(square) of less, and two polyester layers made of two types of polyesters different from one another.例文帳に追加
ポリアニリン又はその誘導体とイオン性基含有共重合ポリエステルとを必須成分とし、24℃・14%RH雰囲気下で測定した表面抵抗が1×10^10Ω/□以下である有機高分子制電層と、互いに異なる二種類のポリエステルからなる二層のポリエステル層とを有する多層構造体から形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁
In this case, since the multilayer film has printability and exhibits such an effect that prevents white turbidity, crack and the like from generating when in a bending process after bonded with kinds of substrates, the surface decorative material capable of bonding to a woody material such as wood, plywood and particleboard as a surface decorative material such as a decorative sheet can be obtained.例文帳に追加
本発明の多層フィルムは、印刷適性を有し、各種基材と貼り合わせた後の折り曲げ加工時の白濁や亀裂の発生等を抑制することができるなどの効果を奏するため、化粧シート等の表装材として、木材、合板、集成材などの木質系材料に貼り合わせる表装材を得ることができる。 - 特許庁
The multilayer coating film formation method involves forming an undercoating film on a plastic substrate using an undercoating material curable by active energy beam and forming a clear coating film on the undercoating film using a curable clear coating material curable by active energy beam, wherein the coating material described above is used as the undercoating material.例文帳に追加
本発明にかかる複層塗膜形成方法は、プラスチック基材上に活性エネルギー線により硬化する下塗り塗料にて下地塗膜を形成し、該下地塗膜上に活性エネルギー線により硬化するクリヤー塗料にてクリヤー塗膜を形成する複層塗膜形成方法において、前記下塗り塗料として、前記本発明にかかる塗料を用いる。 - 特許庁
Once the quantity of re-adhesion of material in each layer comprising the multilayer T1 with conductivity can be reduced, electrical insulation between a free magnetic layer 2 and a fixed magnetic layer 25 is easily ensured to allow a magnetism detection element to demonstrate magnetic field detection capability, thereby improving the quality of the magnetism detection element to be formed.例文帳に追加
導電性を有する多層膜T1を構成する各層の材料の再付着量を低減することができると、磁気検出素子が磁界検出能を発揮するために重要となるフリー磁性層23と固定磁性層25間の電気的絶縁をとることが容易になり、形成される磁気検出素子の品質を向上させることができるようになる。 - 特許庁
To provide base metal powder whose reaction with an acidic functional group in a resin is suppressed, to provide a resin composition in which gelling is suppressed using the base metal powder, to provide a method for producing base metal powder, to produce a method for producing a resin composition, and to provide a method for producing a circuit board and a method for producing a ceramic multilayer board using the resin composition.例文帳に追加
樹脂中の酸性官能基との反応が抑制される卑金属粉末、その卑金属粉末を用いてゲル化が抑制された樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、その樹脂組成物を用いた回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device comprises the ceramic multilayer substrate 2 laminated at one side surface to a resin film 8 with an adhesive so that the film 8 is mounted in a resin sealing mold 91 having a cavity 7 at a desired position and the substrate 2 is position-specified by pressing a partial region of the film 3 by a partial region of the mold 91, and sealed by thereafter filling an epoxy resin in the cavity 7.例文帳に追加
セラミック多層基板2の片面を粘着剤付き樹脂フィルム8に貼り付け、所望する位置にキャビティー7を有する樹脂封止金型91に樹脂フィルム8を載置し、封止金型91の一部領域で樹脂フィルム3の一部領域を押圧して基板2を位置規制し、その後にキャビティー7内にエポキシ樹脂を注入して封止する。 - 特許庁
If the first and second input images 41 and 42 are not updated and a second predetermined period elapses after the first predetermined period, then without synthesizing the first and second input images 41 and 42, the multilayer image synthesis section 150 reads the synthetic image which is stored in the synthetic-image storage section 146 and outputs it to the LCD display panel 160.例文帳に追加
第1及び第2入力画像41、42の更新がないまま、第1所定期間後に第2所定期間が経過すると、マルチレイヤ画像合成部150は、入力画像41、42の合成を行うことなく、合成画像記憶部146に記憶されている合成画像を読み出して、LCD表示パネル160へ出力する。 - 特許庁
Accordingly, by forming the drive power supply line 93 and the common potential line 91 on the TFT array substrate 10 and forming the interlayer insulating film 43 between these lines, a capacitance can be constituted by using the multilayer structure, as it is, formed on the TFT array substrate 10, without having to install a capacitor element that is to be a capacitance.例文帳に追加
したがって、TFTアレイ基板10上に駆動電源線93及び共通電位線91と、これら配線間に層間絶縁膜43を形成することによって、容量とされるコンデンサ素子を設けることなく、TFTアレイ基板10上に形成された多層構造をそのまま利用して容量を構成することが可能である。 - 特許庁
In a multilayer flex-rigid wiring board in which an inner-layer flexible circuit board and an outer-layer rigid circuit board are bonded by an interlayer adhesive, the interlayer adhesive is an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) 4,4-diaminodiphenylsulfone as a hardening agent and (C) boron trifluoride complex compound as a curing accelerator as essential components.例文帳に追加
内層フレキシブル回路板と外層リジッド回路板とが層間接着剤により接合された多層フレックスリジッド配線板において、前記層間接着剤を、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤としての4,4−ジアミノジフェニルスルホンおよび(C)硬化促進剤としての三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁
To prevent damage of a semiconductor chip being an electronic element incorporated in a multilayer printed circuit board; to reduce manufacturing cost; to prevent a crack of the board and the electronic element by stress relaxation of a connection member; to prevent a defect such as warpage or torsion; and to prevent reliability degradation by temperature change influencing the reliability of a semiconductor plastic package.例文帳に追加
本発明は、多層印刷回路基板に内蔵される電子素子である半導体チップの損傷を防止でき、製造コストを低減でき、接続材の応力緩和により基板及び電子素子のクラックを防止でき、反り・捩れなどの不良を防止でき、半導体プラスチックパッケージの信頼性に影響を与える温度変化による信頼性低下も防止できる。 - 特許庁
To provide a multilayer composite material having a good cut-off effect against a medium brought into contact with the material while an adhesive force between layers after cooling liquid is operated for a long time as it is after storage for a long time in a methanol-containing fuel at a high temperature or under operating conditions with rigidity without additional adherence auxiliary layer at all.例文帳に追加
付加的な付着補助層を全く有さず、堅固であり、かつ高い温度でメタノール含有燃料中での長時間の貯蔵後もしくは運転条件下での冷却液の長時間の作用後でも層間の付着力はそのままである、多層複合体と接触する媒体に抗して良好な遮断効果を有する多層複合体を提供する。 - 特許庁
The multilayer motor M in which a stator 4 is disposed between an inner rotor 2 and an outer rotor 6 comprises a bolt and a nut disposed at a position between stator piece laminates 41 arranged on a circumference and axially passing and having inner side bolt, and nut 44 and outer side bolt and nut 45 arranged on the circumference of the different radial positions.例文帳に追加
インナーロータ2とアウターロータ6との間にステータ4が配置された多層モータMにおいて、円周上に配列されたステータピース積層体41の間の位置に配置され軸方向に貫通するボルト・ナットを、異なる径方向位置の円周上にそれぞれ配列されたインナー側ボルト・ナット44とアウター側ボルト・ナット45とした。 - 特許庁
To provide a hardenable flux and a hardenable flux sheet capable of surely conducting solder joining, not requiring the cleaning/removing of a remaining flux after solder joining, holding the electric insulation property even in a high temperature and high humidity environment, and capable of carrying out high reliability solder joining, in mounting a semiconductor chip and interlayer connection of multilayer interconnection substrate.例文帳に追加
半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。 - 特許庁
The multilayer heat insulating material of a cryogenic device includes a non-uniform laminate structure with a lamination of decreased spacers 4B and increased Al sheets 4A at an outside high temperature part 5 within a vacuum vessel 1 and a lamination of decreased Al sheets 4A and increased spacers 4B at an inside low temperature part 6 within the vacuum vessel 1.例文帳に追加
極低温機器の多層断熱材において、真空容器1内の外側高温部5側ではスペーサー4Bを減らし、Alシート4Aが多くなるように積層し、前記真空容器1内の内側低温部6側ではAlシート4Aを減らし、スペーサー4Bが多くなるように積層することにより、不均一な積層構造を有する。 - 特許庁
The adhesive transparent multilayer film 1 in which an adhesive transparent thermoplastic elastomer film 3 containing an adhesive thermoplastic elastomer composition as a main component is laminated on the surface not subjected to easy peeling treatment of a transparent film 2 containing a transparent resin as a main component and the transparent sound-insulating/damping material having the film 1 are composed.例文帳に追加
透明樹脂を主成分として含有する透明フィルム2の、易剥離処理を施していない面上に、粘着性熱可塑性エラストマー組成物を主成分として含有する粘着性透明熱可塑性エラストマーフィルム3を積層してなる粘着性透明多層フィルム1及びそれを有してなる透明な防音・制振材。 - 特許庁
In a structure provided with a light screening film used also for a wiring film in an uppermost layer of a multilayer wiring disposed on a pixel array of a solid-state image sensor, the opening pattern of the light screening film is formed so that its opening diameter grows gradually large (that is, a wiring width is narrow) from a central region to a circumferential edge region of a pixel array.例文帳に追加
固体撮像素子の画素アレイ部上に配置される多層配線の最上層に配線膜兼用の遮光膜を設けた構造において、この遮光膜の開口パターンを画素アレイ部の中心領域から周縁領域にかけて、徐々に開口径が大きくなる(すなわち、配線幅が狭くなる)ように形成する。 - 特許庁
In the adsorption device for the metallic components in water, made by multilayer nonwoven cloth filters, the surfaces of which have a metal-capturing functional groups, and spacers, a packed bed is formed in a column container by laminating the nonwoven cloth filters through the spacers which have net-like penetration holes, and raw water is made to penetrate the packed bed to adsorb and remove the metallic components.例文帳に追加
表面に金属捕集性を有する官能基を形成した不織布フィルタとスペーサを積層してなる水中金属成分の吸着装置において、カラム容器内に網状の透過孔を形成したスペーサを介して不織布フィルタを積層して充填層を形成し、該充填層に原水を透過させることにより金属成分を吸着、除去する。 - 特許庁
In use of conductive resin compounds 6, 7 as layer interconnecting materials of a multilayer printed wiring board to be formed, without using through-holes, layer insulation films 3, 3' are set to 50 μm or less and metal foils for forming wiring layers 2, 4, 5, as required, are set to 18 μm or less in order to make the layer interconnection more strong in laminating.例文帳に追加
スルーホールを用いずに形成される多層プリント配線板の層間接続材料に導電性樹脂化合物6、7を用いる場合において、積層時に層間接続をより強固にするために層間絶縁膜3、3′を50μm以下にし、必要に応じて配線層2、4、5を構成する金属箔の膜厚を18μm以下にする。 - 特許庁
The method of manufacturing the multilayer printed circuit board includes: a step of forming a laminate 11 by laminating an inner layer core material 1 and outer layer materials 2, 3 while positioning them; a step of temporarily tacking the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3; and a step of mutually bonding the inner layer core material 1 and the outer layer materials 2, 3.例文帳に追加
この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材1、外層材2および3を位置決めしながら積層することにより積層体11を形成する工程と、内層コア材1、外層材2および3を仮止めする工程と、内層コア材1、外層材2および3を互いに接着する工程とを備えている。 - 特許庁
To provide a multilayer optical disk wherein the effect of measures taken against crosstalks between information layers in one optical disk is secured, equal to the effect of measures taken against crosstalks among information layers in the other optical disk, in an optical pickup device where measures taken against crosstalks among first and second information layers, to an optical disk having specifications for one optical disk of different optical disk specifications.例文帳に追加
相違する光ディスク規格の一方の光ディスクに対して第1情報層及び第2情報層間クロストークを対策した光ピックアップ装置において他方の光ディスクにおける情報層間のクロストーク対策効果が一方の光ディスクにおける情報層間のクロストーク対策効果と同等に確保される複数層光ディスクを提供する。 - 特許庁
First and second band rejection filters BEF1 and BEF2, a 90° hybrid circuit HYB, first and second high-frequency bandpass filters HPF1 and HPF2, a large part of a 0° divider circuit DIV, and a large part of first and second low-pass filters LPF1 and LPF2 are formed between layers of the multilayer board 12.例文帳に追加
多層基板12の層間には、第1および第2の帯域阻止フィルタBEF1およびBEF2と、90°ハイブリッド回路HYBと、第1および第2の高域通過フィルタHPF1およびHPF2と、0°デバイダ回路DIVの大部分と、第1および第2の低域通過フィルタLPF1およびLPF2の大部分とが形成されている。 - 特許庁
In this sound absorbing structure 1, the multilayer structure 2 excited with acoustic incident energy behaves as a multi-mass-point system, and vibrations between the mesh structures 4 and filmy structure 5 are transduced by friction into heat energy, and further transduced into heat energy by viscous resistance based upon vibrations of fibers, friction between fibers, and air vibrations.例文帳に追加
吸音構造体1によれば、音響入射エネルギにより励振された複層構造体2が多質点系の挙動を示し、網目構造体4と膜状構造体5との間での振動はフリクションにより熱エネルギに変換され、更に繊維の振動、繊維間のフリクション、空気振動による粘性抵抗により、熱エネルギに変換される。 - 特許庁
The multilayer coating film forming method is carried out by applying a base coat coating material (A) containing a flake like luster pigment, applying a matte clear coating material (B) containing a gloss adjusting agent on the resultant film and applying a top clear coating material as a coating material forming an uppermost layer.例文帳に追加
本発明は、基材上に鱗片状光輝性顔料を含んでなるベースコート塗料(A)を塗装して得られた塗膜上に、さらに艶調整剤を含んでなる艶消しクリヤー塗料(B)を塗装して得られた塗膜上に、最上層を形成する塗料としてトップクリヤー塗料を塗装する複層塗膜形成方法及び塗装物品に関するものである。 - 特許庁
To provide a positive photosensitive resin composition excellent in adhesiveness to a copper substrate and excellent also in heat resistance and properties of a cured film; a method for producing a relief pattern using the same and having good adhesiveness to a substrate; and electronic components having an interlayer insulation film or a surface protection film and constituting a semiconductor device or a multilayer wiring board with high reliability.例文帳に追加
銅基板との接着性に優れ、耐熱性、硬化膜特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた、基板との接着性良好なレリーフパターンの製造方法、層間絶縁膜又は表面保護膜を有する、信頼性の高い半導体装置や多層配線板となる電子部品を提供する。 - 特許庁
A multilayer film reflective mirror reflecting a wavelength of an ultraviolet area consists of a laminated film formed by laminating alternately films with a low refractive index and with a high refractive index on a substrate of the reflective mirror, and a buffer film which is formed for the purpose of making buffer an internal stress generated in the laminated film, and which is formed in the laminated film.例文帳に追加
紫外域の波長を反射する多層膜反射ミラーにおいて、該反射ミラーの基板上に高屈折率膜と低屈折率膜とを交互に積層することにより形成される積層膜と、該積層膜に生じる内部応力を緩衝させるための緩衝膜であって、積層膜の中に形成される緩衝膜とからなる。 - 特許庁
This plasma display device has barrier ribs 13 to partition a plurality of main discharge cells 15 each formed with a scanning electrode 6, a sustaining electrode 7 and a data electrode 10, and a plurality of priming discharge cells 16 each formed with the scanning electrode 6 and a priming electrode 12; and is provided with a second dielectric layer 20 covering the priming electrodes 12 and having a multilayer structure.例文帳に追加
走査電極6および維持電極7とデータ電極10とで形成される複数の主放電セル15と、走査電極6とプライミング電極12とで形成される複数のプライミング放電セル16とを区画するように形成した隔壁13とを有し、プライミング電極12を覆って多層構造の第2誘電体層20を設ける。 - 特許庁
The multilayer printed wiring board having excellent bending performance and inter-layer conductive performance can be realized by laminating and thermocompression bonding an adhesive sheet for inter-layer conduction or a circuit board, to the laminating section of a flexible insulating sheet having configuration in which the thickness of a circuit formed to a laminated section is smaller than that of the circuit formed to a flexible section.例文帳に追加
積層部分に形成された回路の厚みが、可撓部分に形成された回路の厚みより小である構成を備えた可撓性絶縁シートの積層部分に層間導通用接着シートまたは回路基板を積層、熱圧着することによって、屈曲性能および層間導通性能の優れた多層プリント配線板を実現できる。 - 特許庁
The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer.例文帳に追加
多層プリント配線板は、部品が表面実装された第1のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第2のリジッド基板と、第1及び第2のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。 - 特許庁
The polypropylene multilayer film comprises (A) a layer of a polypropylene, and (B) a layer of a releasing resin composition including 95-99.99 wt.% of an olefin polymer and 0.01-5 wt.% of polydimethylsiloxane having an epoxy group and/or an amino group, the functional group equivalent of which is 500 g/mol or grater and 50,000 g/mol or less.例文帳に追加
(A)プロピレン系重合体を用いてなる層と、(B)オレフィン系重合体95〜99.99重量%、官能基当量が500g/mol以上50000g/mol以下であるエポキシ基及び/又はアミノ基を有するポリジメチルシロキサン0.01〜5重量%からなる離型性樹脂組成物を用いてなる層、とよりなるポリプロピレン系多層フィルム。 - 特許庁
To provide a prepreg for a printed circuit board moldable by hot-pressing at a relatively low temperature, having sufficient adhesiveness to conductors and giving an interlayer insulation layer having high heat-resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low water absorption and high flame retardancy, and provide a multilayer printed circuit board having high performance and high density and producible in high work efficiency by using the prepreg.例文帳に追加
比較的低温で加熱加圧成形でき、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率及び難燃性の層間絶縁層を形成できるプリント配線基板用プリプレグ、並びにそれを用いて作業性良く製造できる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
(A) The GaN-based LED chip 100 has a translucent substrate 101, and a GaN-based semiconductor layer L formed on the translucent substrate 101 wherein the GaN-based semiconductor layer L has a multilayer structure including an n-type layer 102, a light emitting layer 103, and a p-type layer 104 in this order from the translucent substrate 101 side.例文帳に追加
(A)GaN系LEDチップ100は、透光性基板101と、透光性基板101上に形成されたGaN系半導体層Lとを有し、GaN系半導体層Lは、透光性基板101側からn型層102と、発光層103と、p型層104とをこの順に含む積層構造を有している。 - 特許庁
To provide a multilayer optical disk, wherein the leak-in component caused by multiple reflection in the previous layer is suppressed and the reproduction signal quality of the n-th layer can be assured by preventing the reflectivity of the n-th layer from being too low than the reflectivity on the previous layer on an incident direction side, and to provide an optical disk device for reproducing the optical disk.例文帳に追加
n番目の層の反射率が光入射方向側の手前の層の反射率に対して小さくなりすぎないようにすることで、手前の層で多重反射する漏れ込み成分を抑制して、n番目の層の再生信号品質が確保できる多層光ディスク、及びこの光ディスクを再生する光ディスク装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a glass ceramic multilayer wiring board calsined at a low temperature using a ceramic green sheet, which is excellent in non-binder performance and the handling at the time of row processing because of the moderate sheet strength and moderate flexibility, and especially excellent in property of forming fine via holes at a narrow pitch with a low fusion point metals such as Ag, Cu or Au as a wiring material.例文帳に追加
特にAg、Cu、Auなどの低融点金属を配線材料とし、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを用いた低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
Accordingly, even when high n-ratio is accomplished by selecting the first to the fourth high refractive index films 3, 5, 7 and 9, and the materials of the second low refractive index layers 4 and 8, the second and the fourth high refractive index films 5 and 9 do not warp, thus the Fabry-Perot interferometer equipped with an optical multilayer mirror having a broad high reflection band is provided.例文帳に追加
したがって、第1〜第4高屈折率膜3、5、7、9や第1、第2低屈折率層4、8の材料の選択により、高n比を達成した場合にも、第2、第4高屈折率膜5、9が反る等の問題が発生しないため、高反射帯域が広い光学多層膜ミラーを備えたファブリペロー干渉計とすることが可能となる。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|