「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(301ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface protective film capable of being suppressed in blocking even if pressure-sensitive adhesive strength is planned high while holding good productivity and film forming properties due to a coextrusion multilayer lamination method, capable of keeping a pressure-sensitive adhesive surface clean until use, having sufficient pressure-sensitive adhesive strength with respect to an adherend and capable of smoothly peeling a peeling layer at the time of use.例文帳に追加

共押出多層積層法による良好な生産性、成膜性を保持しつつ、粘着力を高く設計してもブロッキングを抑制でき、使用されるまで表面保護フィルムの粘着面を清浄に保つことが可能であり、さらには、被着体に対し十分な粘着力を有し、かつ使用の際に剥離層をスムーズに剥離できる剥離性を有する表面保護フィルムを提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a ceramic multilayer substrate having excellent dimensional accuracy to satisfy needs for an increase in the size of a substrate and reduction in the height of a semiconductor mounting electronic component, wherein the deformation of the substrate such as warping caused by an inconsistent property value of the substrate in the thickness direction owing to complicated circuit design can be prevented.例文帳に追加

本発明は、半導体実装型の電子部品の大判化、低背化等の要求に対応する寸法精度に優れたセラミック多層基板を製造する方法に関するものであり、複雑な回路設計で起こる基板厚み方向の物性値不一致による基板反り等の変形を抑制できるセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In the magnetoresistive effect storage element having a multilayer film structure sandwiching a nonmagnetic material layer 25 between two ferromagnetic material layers 24 and 26 and performing information recording utilizing variation of the magnetizing direction of one ferromagnetic material layer 24, at least one of the ferromagnetic material layers 24 and 26 has a single grain structure having no clear grain boundary represented by amorphous, for example.例文帳に追加

二つの強磁性体層２４，２６の間に非磁性体層２５を挟んだ多層膜構造を有し、一方の強磁性体層２４の磁化方向の変化を利用して情報記録を行う磁気抵抗効果素子において、前記強磁性体層２４，２６のうちの少なくとも一方を、例えばアモルファスに代表されるように、明瞭な結晶粒界のないシングルグレイン構造とする。 - 特許庁

To suppress a formation of void inside a semiconductor device to be obtained and enhance its reliability even in the case where a misregistration occurs between a resist pattern for forming a damascene wiring layer and a wiring layer when, especially, the damascene wiring layer formed by using a damascene method is electrically connected to other wiring layers to form the semiconductor device having the wiring layer of a multilayer structure.例文帳に追加

特にダマシン法を用いて形成するダマシン配線層を他の配線層と電気的に接続して多層構造の配線層を有する半導体装置を形成するに際し、ダマシン配線層を形成するためのレジストパターンと前記配線層との位置ずれが生じた場合においても、得られる半導体装置内でのボイドの形成を抑制し、その信頼性を向上させる。 - 特許庁

Since each electrostatic capacitance of total 19 pieces of unit capacitors UC1-UCn is progressively increased from both sides in the laminated direction to the central part, in actual measurement, the capacitance of the multilayer capacitor measured through external electrodes 4 can be approximate to the total value of the electrostatic capacitance of each unit capacitor individually measured in the state in which the external electrodes are removed.例文帳に追加

計１９個の単位コンデンサＵＣ１〜ＵＣｎの静電容量を積層方向両側から積層方向中央に向かって徐々に大きくすることにより、実測上において、外部電極４を通じて測定した積層コンデンサの静電容量を、外部電極４を取り除いた状態で個別に測定された単位コンデンサの静電容量の合計に近い値とすることができる。 - 特許庁

This phase transition optical information recording medium has a multilayer structure comprising at least one recording layer, dielectric layer and reflective layer respectively on a transparent substrate and, further, is constituted in such a manner that the erasing level (crystal level) at on optical wavelength of 420 nm is ≥70% of the erasing level at an optical wavelength 635 nm and the reflectance at the optical wavelength 420 nm is ≥10%.例文帳に追加

透明基板上に記録層、誘電体層及び反射層を各々少なくとも１層以上有する多層構造の相変化光情報記録媒体において、光の波長４２０ｎｍの消去レベル（結晶レベル）が光の波長６３５ｎｍの消去レベルの７０％以上で、かつ光の波長４２０ｎｍの反射率が１０％以上である構成とする。 - 特許庁

The biaxially oriented polypropylene film and the multilayer film have excellent hiding power and high accuracy of thickness and are produced from a polypropylene composition containing 97-75 wt.% of a propylene polymer composition consisting of a propylene homopolymer (A) having an α-olefin content of 0.1 to 1.8 mol% and a propylene/α-olefin copolymer (B) and 3 to 25 wt.% of an inorganic filler.例文帳に追加

α—オレフィン含有量が０．１〜１．８モル％の範囲にある、プロピレン単独重合体（Ａ）とプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とのプロピレン重合体組成物９７〜７５重量％と、無機充填材３〜２５重量％を含むポリプロピレン組成物からなることを特徴とする隠蔽性、厚薄精度等に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び多層フィルム。 - 特許庁

In the manufacturing method of a multilayer wiring substrate, which is constituted of a wiring layer of at least two layers (wiring patterns 17 and 31) and a polyimide (insulating film between layers) 22 and a conductive post between layers (conductive post) 18 that conducts between the wiring patterns 17 and 31, the polyimide 22 is provided around the conductive post between layers 18, using an entrainment discharge method.例文帳に追加

少なくとも２層の配線層（配線パターン１７，３１）と、該配線層間に設けられたポリイミド（層間絶縁膜）２２と、配線パターン１７と配線パターン３１間を導通させる層間導通ポスト（導体ポスト）１８とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト１８の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド２２を設ける。 - 特許庁

In the film multilayer structure, a thin layer mainly comprising epitaxial-grown zirconium oxide and the thin layer in which a (001) face is rotated in a 45° face to the thin layer mainly comprising zirconium oxide, and which has an epitaxial-grown simple perovskite structure, are formed, and an intermediate layer is formed between the thin layer having the simple perovskite structure mainly comprising zirconium oxide and the semiconductor substrate.例文帳に追加

エピタキシャル成長させる酸化ジルコニウムを主成分とする薄層と、酸化ジルコニウムを主成分とする薄層に対して（００１）面が４５°面内回転して、エピタキシャル成長させる単純ペロブスカイト構造を有する薄層とが設けられ、かつ、中間層が、酸化ジルコニウムを主成分と単純ペロブスカイト構造を有する薄層との間に設けられている膜多層構造体とする。 - 特許庁

The unidirectional reinforced multilayer sheet comprises a sheetlike substrate having ≥80cc/cm^2/sec quantity of airflow of the sheet by JIS L 1096 method, a great number of reinforcing fiber yarns arranged in one direction mutually in parallel at intervals of 0.6mm-30mm on the sheetlike substrate and subsidiary yarns knitted with the sheetlike substrate and the reinforcing fiber yarns and fixed.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｌ １０９６法によるシートの通気量が８０ｃｃ／ｃｍ^２／ｓｅｃ以上であるシート状支持体と、該シート状支持体の上に０．６ｍｍ〜３０ｍｍの隙間を設けて一方向に互いに並行に配列した多数本の強化繊維糸と、該シート状支持体と該強化繊維糸とを編み込み、固定した補助糸とからなることを特徴とする一方向性補強多層シート - 特許庁

In a raw laminated body 21 to be baked to produce a multilayer ceramic board 22, a ceramic green sheet 23 contains a ceramic material sintered at a low temperature, and a green layer 25 for preventing shrinkage containing a ceramic material for preventing shrinkage, which is not sintered at the sintering temperature of the ceramic material sintered at a low temperature, is formed in relation to a conductive paste body 24.例文帳に追加

多層セラミック基板２２を得るために焼成される生の積層体２１において、セラミックグリーンシート２３が低温焼結セラミック材料を含む組成とし、セラミックグリーンシート２３に含まれる低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用セラミック材料を含む収縮抑制用グリーン層２５を、導電性ペースト体２４に関連して形成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 includes: an insulating resin layer 11; an electronic component 13 bonded onto the insulating resin layer 11; spacers 14 bonded onto the insulating resin layer 11; reinforcing members 16; and an interlayer adhesion layer 12 provided in a gap around the electronic component 13 and reinforcing members 16 and containing a resin; and an insulating resin layer 21 provided on the adhesion layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

The multilayer capacitor 10 is provided with a nearly rectangular parallelepiped dielectric assembly 12 that is formed by alternately stacking a dielectric layer 12a, a first conductive layer 21 and a second conductive layer 22; and a first terminal electrode 31 and a second terminal electrode 32 that are formed on a first side face parallel to the stacking direction Z in the side face of the dielectric assembly 12.例文帳に追加

積層コンデンサ１０は、誘電体層１２ａ、第１導体層２１、第２導体層２２が交互に複数積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体１２と、誘電体素体１２の側面のうち、積層方向Ｚに平行な第１側面に形成される第１端子電極３１および第２端子電極３２とを有する。 - 特許庁

The multilayer optical recording medium is used, wherein at least a region where recording or playback of information is performed is a mirror surface where a high reflectance metal layer 2 is formed and spiral directions of grooves of an L0 recording layer 4 and an L1 recording layer 6 are different from each other, and a beam is alternately transferred between two recording layers when recording or playback is continuously performed between the two recording layers.例文帳に追加

少なくとも情報の記録あるいは再生を行う領域が高反射率金属層２を形成したミラー面であり、更にＬ０記録層４とＬ１記録層６におけるグルーブ（溝）のスパイラル方向が異なる多層光記録媒体を用い、これらの二つの記録層間で連続して記録あるいは再生を実施する場合には二つの記録層間を交互にビームを移動させる。 - 特許庁

The nitride semiconductor containing boron has a multilayer structure in which first nitride semiconductor layers 12 and 14 with a boron composition of less than 0.05 and second nitride semiconductor layers 13 with a thickness of less than 10 nm and a boron composition of ≤0.05 and <0.5 are alternately laminated on a substrate 11, and the second nitride semiconductor layers 13 are sandwiched between the first nitride semiconductor layers 12 and 14.例文帳に追加

ホウ素を含有する窒化物半導体であって、基板１１上に、ホウ素の組成が０．０５未満の第１の窒化物半導体層１２，１４と、厚さが１０ｎｍ未満で、ホウ素の組成が０．０５以上０．５未満の第２の窒化物半導体層１３とを交互に積層し、第２の窒化物半導体層１３を第１の窒化物半導体層１２，１４で挟んだ多層構造を有する。 - 特許庁

In the process for manufacturing an LED lamp, a through hole printed wiring board on which an LED chip packaging pattern and a terminal pattern are formed, and a plate provided with a through hole having a shape corresponding to a recess with the wall face of the hole being subjected to reflection increasing treatment are produced, and then they are bonded mutually while being aligned thus producing a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

ＬＥＤチップ実装パターンと該端子パターンを形成したスルーホールプリント配線板と、該凹部に相当する型状の貫通穴を形成し、その穴壁面を適宜反射増加処理した貫通穴形成板とを作製し、これらを位置合わせして相互接着することにより該多層プリント配線板を製造することを特徴とするＬＥＤランプの製造法。 - 特許庁

The multilayer wiring structure of semiconductor device includes a first insulating layer (2) formed on a semiconductor wafer (1), a Cu wiring layer (4) formed on the first insulating layer (2), a second insulating layer (6) formed on the Cu wiring layer (4), and a metal oxide layer (5) formed at the interface between the Cu wiring layer (4) and the second insulating layer (6).例文帳に追加

半導体装置の多層配線構造は、半導体ウェハ（１）上に形成した第１の絶縁層（２）と、前記第１の絶縁層上（２）に形成されるＣｕ配線層（４）と、前記Ｃｕ配線層上（４）に形成される第２の絶縁層（６）と、前記Ｃｕ配線層（４）と前記第２の絶縁層（６）との界面に形成される金属酸化物層（５）と、を備える。 - 特許庁

The multilayer wiring board 11 is provided with a substrate 110 comprising a plurality of laminated insulator layers 12-14, a terminal 142 provided on the outer face of the substrate 110 and connected with a terminal 151 provided in an electronic component 15, and the wiring patterns 121 and 141 provided inside the substrate 110 and electrically connected to the terminal 142; and the terminal 142 alone is exposed from the substrate 110.例文帳に追加

多層配線基板１１は、積層された複数の絶縁体層１２〜１４で構成される基板１１０と、基板１１０の外面に設けられ、電子部品１５が備える端子１５１と接続される端子１４２と、基板１１０の内部に設けられ、端子１４２と電気的に接続された配線パターン１２１、１４１とを有し、端子１４２のみが基板１１０から露出している。 - 特許庁

The multilayer wiring board consists of a resin laminate, made by stacking a plurality of build-up layers, each comprising an insulation layer and a wiring pattern; first and second solder resist layers formed on the top and bottom faces of the resin laminate, respectively; and electrode pads formed on the first and second solder resist layers, respectively; and the first and second solder resist layers contain glass cloth.例文帳に追加

多層配線基板は、各々絶縁層と配線パターンよりなる複数のビルドアップ層を積層した樹脂積層体と、前記樹脂積層体の上面および下面に形成された第１および第２のソルダレジスト層と、前記第１および第２のソルダレジスト層の各々に形成された電極パッドとよりなり、前記第１および第２のソルダレジスト層は、ガラスクロスを含む。 - 特許庁

To provide a composition for forming a silicon-containing film for a multilayer resist process which is excellent in storage stability, can form a silicon-containing film having a high Si content and a small permeation amount of a resist material, and can stably form a resist pattern having a superior bottom profile without causing trailing or the like, and to provide a silicon-containing film and a pattern forming method.例文帳に追加

保存安定性に優れており、Ｓｉ含有量が多く且つレジスト材料の染み込み量が少ないシリコン含有膜を形成することができると共に、裾引き等のないボトム形状に優れるレジストパターンを安定して形成することができる多層レジストプロセス用シリコン含有膜形成用組成物及びシリコン含有膜並びにパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition that has a moderate hardness, high repulsion and high quality, especially, is applied to a material of one-piece golf ball or a solid core material in a multilayer solid golf ball to have a high initial velocity, to extend a flying distance and to provide an excellent hitting feeling and has a high crosslinking rate in vulcanization and molding of rubber composition and high productivity of molded product.例文帳に追加

適度な硬度を有し、反発性が高く高品質であり、特に、これをワンピースゴルフボールの材料又は多層ソリッドゴルフボールにおけるソリッドコア材に適用することにより、初速度が大きく飛距離が増大し、良好な打感が得られ、また、ゴム組成物の加硫成型時の架橋速度が大きくなり、成型物の生産性が高くなる、ゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

A boron-containing graphite coated layer based on a mesophase pitch and a boron compound is formed on the surface of graphite to be a base material by applying the mesopitch having the boron compound on the surface of the graphite to be the base material and firing at a high temperature to produce the multiple-layered graphite and the non-aqueous electrolyte secondary battery is formed by using the multilayer graphite as the negative electrode active material.例文帳に追加

基材となる黒鉛の表面にホウ素化合物を有するメソフェーズピッチを被覆した後、高温で焼成することによって、基材となる黒鉛の表面にメソフェーズピッチとホウ素化合物に基づくホウ素含有黒鉛被覆層を形成して複層黒鉛にし、その複層黒鉛を負極活物質として用いて非水電解質二次電池を構成する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

This multilayer structure is characterized in that plural layer spaces 6 and 8 are formed among at least three layer woven fabric (between 1, 2 and between 2 and 3) by at least three layer woven fabrics 1, 2 and 3 and a connection yarn or a single woven part 5 and 7 for partially connecting the opposing woven fabrics 1, 2 and 3 and contents corresponding to functions are inserted into plural layer spaces 6 and 8.例文帳に追加

少なくとも３層の織物１，２，３と、対向する織物１，２，３を部分的に連結する接結糸または一重織部５，７とで、上記少なくとも３層の織物間(１，２間、２，３間)に複数の層空間６，８を形成し、上記複数の層空間６，８には機能に対応した内容物を挿入すべく構成した多層構造であることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes an interlayer insulation film 36 formed above a semiconductor substrate 10, the conductor 50 containing Cu formed in the interlayer insulation film 36, and a barrier metal film 46 formed between the interlayer insulation film 36 and the conductor 50 and formed of a multilayer film of a Ti film 42 and a Ta film 44, and an interface layer 54 containing Ti and Si is formed on the surface of the conductor 50.例文帳に追加

半導体基板１０の上方に形成された層間絶縁膜３６と、層間絶縁膜３６内に形成されたＣｕより成る配線５０と、層間絶縁膜３６と配線５０の間に形成され、Ｔｉ膜４２とＴａ膜４４との積層膜より成るバリアメタル膜４６とを有し、配線５０表面に、ＴｉとＳｉとを含む界面層５４が形成されている。 - 特許庁

The multilayer molding comprising at least three layers includes a layer (i) made of a polyamide resin composition, a layer (ii) made of a resin composition in which 80-300 pts.wt. of a polyamide resin (B) is mixed with 100 pts.wt. of a polyphenylene sulfide resin (A), and a layer (iii) made of a polyphenylene sulfide resin composition not containing an epoxy-modified thermoplastic resin.例文帳に追加

少なくとも３層からなる多層成形品であって、（ｉ）ポリアミド樹脂組成物からなる層、（ｉｉ）（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し（Ｂ）ポリアミド樹脂８０〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物からなる層、および（ｉｉｉ）エポキシ変性熱可塑性樹脂を含まないポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層、を含む多層成形品。 - 特許庁

In this case, this method is characterized by imaging the outermost-layer wiring pattern of the semiconductor packaging multilayer interconnection board by using the illumination 5 having a wave range below 450 nm which is a low wave range of a transmission spectral sensitivity characteristic and a reflection spectral sensitivity characteristic of an insulating base material comprising a polyimide film or a polyimide resin and an insulating layer, or by using a band-pass filter 4.例文帳に追加

ここで、ポリイミドフィルムもしくはポリイミド樹脂からなる絶縁基材及び絶縁層の透過分光感度特性及び反射分光感度特性の低波長域である４５０ｎｍ以下の波長域を有する照明５、もしくはバンドパスフィルタ４を用いて、半導体パッケージ用多層配線板の最外層の配線パターンを撮像することを特徴とする。 - 特許庁

The method of forming the fluorinated polyimide multilayer film is implemented by repeating two or more times a process of applying fluorinated polyamide acid containing no C-H bond onto a substrate and firing the fluorinated polyamide acid, wherein the firing is carried out at the maximum temperature of <380°C for ≥1 hr.例文帳に追加

基板上に、Ｃ−Ｈ結合を含まないフッ素化ポリアミド酸を塗布し焼成を行うフッ素化ポリイミド膜製造工程を、２回以上繰り返すことにより、フッ素化ポリイミド多層膜を製造する方法において、該焼成を、最高温度３８０℃未満で行うと共に、焼成時間を１時間以上とすることを特徴とするフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法である。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic multilayer substrate in which failures such as cracks and the disconnection of an internal conductor are not caused even in the case of incorporating a chip type ceramic electronic component, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特許文献２に記載の多層セラミック基板の製造方法では、拘束層を基体用グリーン層の上下両面に配置して無収縮工法で多層セラミック基板を作製するが、拘束層が基体用グリーン層の表面に配置されるため、拘束層の収縮抑制力が基体グリーン層の内部、特に焼結体プレートの拘束層とは反対側に位置する基体用グリーン層にまでは及び難くい。 - 特許庁

Disclosed is the multilayer printed wiring board on which a plurality of conductor layers and at least one or more insulating layers are mutually laminated, wherein the conductor layers are provided with predetermined wiring patterns and a wiring pattern where a current exceeding a predetermined current value flows is provided with a plurality of hollow through-holes bored to penetrate the insulating layers to electrically connect the plurality of conductor layers.例文帳に追加

複数の導体層と少なくとも一層以上の絶縁層とが互いに積層された多層プリント配線基板であって、前記導体層には、所定の配線パターンが設けられて、所定の電流値を超える電流が流れる前記配線パターンには、前記絶縁層を貫通するように穿たれて、複数の導体板層を電気的に接続する中空の貫通孔を複数設ける。 - 特許庁

In the multilayer wiring board where insulating layers of resin insulating film and conductor layers of conductor film are laid alternately in layers, a via hole connecting the upper and lower wiring layers sandwiching the insulating layer is made by at least one of electroless plating or electrolytic plating employing a laminar flow of fluid Reynolds Number (Re') 10^-3-10^-2.4 in the vicinity of the via hole.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる導体層とが交互に積層されてなる多層配線基板において、絶縁層を挟んだ上下の配線層を接続するビアホールが、ビアホール近傍の流体レイノルズ数（Ｒｅ’）１０^−３〜１０^−２．４の層流を用いる無電解めっきもしくは電解めっきの少なくともどちらか一方により形成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 comprises a wiring body portion Aw constituted by laminating a plurality of wiring substrates (wiring substrates 10, 20 and 21), and a coupling portion Ac formed by extending the wiring substrate 10, and coupled with an extra plate portion Ad arranged contiguously to the periphery of the wiring body portion Aw through the coupling portion Ac thus constiting a work to be processed.例文帳に追加

多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（配線基材１０、配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備え、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

In a at least 2 coating layers-having multilayer coated paper for web rotary offset press, a coating layer including hemispheric particles formed from a coating composition that comprises 100 pts.wt. of a pigment, 40 pts.wt. of a binder and 0.3-10 pts.wt. of hollow or hemispheric polymer particles, or their precursor particles.例文帳に追加

少なくとも２層以上の塗工層を有するオフセット輪転印刷用多層塗工紙において、トップ塗工層として、顔料１００重量部、バインダー４０重量部及び中空粒子又はお椀型重合体粒子もしくはその前駆体粒子０．３〜１０重量部を含有する塗工用組成物から形成されるお椀型重合体粒子を含有する塗工層を設ける。 - 特許庁

A multilayer mask composed of a plurality of laminated mask sheets includes at least an outermost layer made of a PPSB (polypropylene spunbonded) fabric, which forms a mask body of a tapered cup shape, a base part with an opening as a face part to cover a mouth and a nose, and a fixing lace suspended between both ends of the face part.例文帳に追加

複数のマスク用シートを積層して構成した多層式マスクであって、少なくとも最外層はＰＰＳＢ（ポリプロピレン・スパンボンド）不織布から形成されると共に、その形状は、先端狭窄状のカップ状のマスク本体に形成すると共に、基部は開口して、口及び鼻を被覆する顔当て部としてなり、しかも顔当て部の両端に、固定用の紐体を懸架してなることとした。 - 特許庁

A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.例文帳に追加

表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The infrared transmitting filter 10 is obtained to form a multilayer film alternately laminating a substance layer 12 with a high refractive index consisting of germanium and a substance layer 13 with a low refractive index consisting of a rare earth fluoride such as yttrium fluoride, ytterbium fluoride, neodymium fluorine, and lanthanum fluoride on at least one face of an infrared transmitting substrate 11 such as a silicon substrate and a germanium substrate in this order.例文帳に追加

シリコン基板やゲルマニウム基板などの赤外線透過性基板１１の少なくとも一方の面に、ゲルマニウムからなる高屈折率物質層１２と、フッ化イットリウム、フッ化イッテルビウム、フッ化ネオジム、フッ化ランタンなどの希土類フッ化物からなる低屈折率物質層１３とをこの順序で交互に積層した多層膜を形成し、赤外線透過フィルター１０を得る。 - 特許庁

The laminated sheet has a laminated structure wherein an amorphous polyethylene terephthalate (PET) layer is thermally fusion-bonded to the surface of the polyethylene layer of a single layer sheet comprising at least one kind of polyethylene selected from the group consisting of high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, straight chain low density polyethylene and ultralow density polyethylene or a multilayer sheet having a surface layer comprising polyethylene.例文帳に追加

高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンからなる群より選ばれる少なくとも一種のポリエチレンからなる単層シートまたは該ポリエチレンからなる表面層を有する多層シートの該ポリエチレン層の表面に、非晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層が熱融着された積層構造を有する積層シート。 - 特許庁

In the manufacturing method of the multilayer board, a conductive wiring layer 14 formed by patterning a conductive film 13 is laminated via an insulating film 12, a circular confirmation hole 14 is provided in the conductive film 13 laminated first, the position of the confirmation section 14 is recognized, and the second wiring layer 18 or thereafter is patterned.例文帳に追加

本形態の多層基板の製造方法は、導電膜１３をパターニングすることで形成された配線層１４が絶縁膜１２を介して積層される多層基板の製造方法において、最初に積層される導電膜１３に円形の確認孔１４を設け、この確認部１４の位置を認識してから、２層目以降の配線層１８のパターンニングを行う構成に成っている。 - 特許庁

A sheet-like or film-like thermosetting resin composition is laminated and hardened on an inner layer board composed of an electric insulation layer 1 adjusted at a surface roughness Ra of 0.1-400 nm and a conductor circuit formed on its surface, thereby forming an electric insulation layer 2, and a conductor circuit 2 is formed on the electric insulation layer 2 to obtain a multilayer circuit board.例文帳に追加

表面粗さＲaを０．１〜４００ｎｍに調整された電気絶縁層（１）と、その表面に形成された導電体回路（１）とからなる内層基板上に、シート又はフィルム形状の硬化性樹脂組成物を重ね載せ、硬化させて電気絶縁層（２）を形成し、該電気絶縁層（２）の上に導電体回路（２）を形成してなる多層回路基板を得る。 - 特許庁

The part built-in wiring board comprises an intermediate substrate having an insulating plate and a wiring pattern provided on the insulating plate; a semiconductor chip mounted on the intermediate substrate with the wiring pattern interposed; and a multilayer wiring board having an insulating layer in which the intermediate substrate and the semiconductor chip are buried and an internal layer wiring layer provided in the insulating layer and electrically connected to the wiring pattern.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。 - 特許庁

The multilayer fabric 400 of this air permeable type is at least provided with a two-layer structure comprising a PTFE film which, being the PTFE (polytetrafluoroethylene) film 410 affixed to an outer shell 412, acts as an aerosol filter, and an arbitrary inner fabric layer having a reaction layer 420 for removing gas phase harmful substances, and it filtrates aerosol to ensure protection and comfortability for a wearer.例文帳に追加

外側殻（４１２）に固定されるＰＴＦＥ（ポリ・テトラ・フルオロ・エチレン）膜（４１０）であって、エーロゾルフィルタとして作用するＰＴＦＥ膜および気体相有害作用物の除去のための反応層（４２０）を有する任意の内部の織物層とを含む２層構造を少なくとも備え、エーロゾル濾過を行い着用者の保護と快適性を確保する空気透過形の多重積層織物（４００）。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device having multilayer wiring including a fuse formed on a semiconductor substrate comprises a step of forming a first wiring layer as a part of the fuse, a step of forming a second wiring layer having higher electromigration (EM) than that of the first wiring layer, and a step of melting the first wiring layer.例文帳に追加

半導体製造装置の製造方法であって、半導体基板に形成されたヒューズを含む多層配線を有する半導体装置の製造方法であって第１の配線層をヒューズの一部として形成する工程と、前記第１の配線層よりもエレクトロマイグレーション（ＥＭ）の高い第２の配線層を形成する工程と、前記第１の配線層を溶断する工程とを含む。 - 特許庁