「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(279ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a composite resin molded product, which is suitable for obtaining a multilayer circuit board allowing formation of a high-density wiring pattern and excellent laser processed shapes, excellent in low linear expansion, flame retardancy, and surface smoothness of an insulating layer, and scarcely produces toxic substances in incineration, for an electrical insulating layer.例文帳に追加

高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

The surface roughness (Rz_1) of a contact part 17 with via conductors 8, 13 formed on the surface multilayer wiring layer B in the conductor wiring layer 11 is smaller than the surface roughness (Rz_2) of a bonding part 19 to insulating layers 3a to 3d constituting the layer B.例文帳に追加

導体配線層１１の、前記表面多層配線層Ｂに形成されたバイア導体８、１３との当接部１７の表面粗さ（Ｒｚ_1）が、前記表面多層配線層Ｂを構成する絶縁層３ａ〜３ｄとの接着部１９の表面粗さ（Ｒｚ_2）よりも小さい。 - 特許庁

The plastic multilayer structure has a layer constitution wherein a thermoplastic resin layer is disposed as inner and outer layers and a layer of a resin composition prepared by blending an oxygen absorber in a gas-barrier polyglycolic acid is disposed as a core layer, while an adhesive resin layer is disposed between the layers as occasion demands.例文帳に追加

内層及び外層に熱可塑性樹脂層が配置され、芯層にガスバリア性ポリグリコール酸に酸素吸収剤を配合した樹脂組成物からなる層が配置され、必要に応じて各層間に接着性樹脂層が配置された層構成を有するプラスチック多層構造体。 - 特許庁

To provide a luster coating film forming method for forming a coating film capable of attaining calm dazzling feeling, which luster pigment particles themselves possess, visible from many angles by controlling the particle diameter of a luster pigment and preferably the lightness of a base material and to prepare a multilayer coating film.例文帳に追加

光輝性顔料の粒子径、好ましくは基材の明度を制御することで、上記多角度から視認して顔料粒子自体が有する落ち着きのあるキラキラ感が得られる塗膜を形成するための光輝性塗膜形成方法および複層塗膜を提供すること。 - 特許庁

The tooth for the jaw tooth model is composed of an inorganic powder burned substance, an alumina powder burned substance, a resine composition, or a composite prepared by mixing the inorganic powder into the resin composition, and is molded by a multilayer molding method by which an enamel part is injection-molded and then a dentin part is injection-molded.例文帳に追加

無機粉末焼成体、またはアルミナ粉末焼成体、または樹脂組成物もしくは樹脂に無機粉末を混合したコンポジットからなり、エナメル部分を射出成型して作製した後に、デンチン部分を射出成型して作製する多層成型方法により成型した顎歯模型用歯牙。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with: an IC chip 50 wherein a plurality of electrode pads 55a-55h are formed on two sides opposite to each other on its one main surface like a nearly square shape; and a multilayer wiring substrate 10 wherein IC connection terminals 35a-35h corresponding to the electrode pads are formed.例文帳に追加

半導体装置１は、略矩形状の一主面の対向する二辺に複数の電極パッド５５ａ〜５５ｈが形成されたＩＣチップ５０と、前記電極パッドと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈが形成された多層配線基板１０とを有している。 - 特許庁

The semiconductor device is composed of a GaAs substrate 1, an active element, i.e., comb-like gate structure field effect transistor 3A formed on the surface of the GaAs substrate 1, and a plurality of serial resonator circuits 7 formed on a multilayer wiring layer on the surface of the GaAs substrate 1.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１と、ＧａＡｓ基板１の表面に形成された能動素子である櫛型ゲート構造電界効果トランジスタ３Ａと、ＧａＡｓ基板１の表面上の多層配線層に形成された複数の直列共振回路７とから構成されている。 - 特許庁

This solid cable 1 includes the conductor 10 of multilayer structure constituted by stranding concentrically a plurality of irregular strands 12 having a sector-shaped cross section, on an outer face of the center strand 11 having a circular cross section, and an insulating layer 21 constituted by winding an insulating material on an outer face of the conductor 10.例文帳に追加

ソリッドケーブル1は、断面円形状の中心素線11の外周に、複数の断面扇状の異形素線12を同心円状に撚り合わせて構成される多層構造の導体10と、この導体10の外周に絶縁材を巻回して構成される絶縁層21とを具える。 - 特許庁

A light branching and coupling unit 30 comprises a wave dividing part 31, seven 3dB couplers 321-327, and eight dielectric multilayer film filters F1-F8, which are connected to an SLT through a common light ray line 20 and connected to each ONU through branch light ray lines 401-408, respectively.例文帳に追加

光分岐結合器３０は、分波部３１、７つの３ｄＢカプラ３２_1〜３２_7、および、８つの誘電体多層膜フィルタＦ_1〜Ｆ_8を備えており、共通光線路２０を介してＳＬＴと接続され、分岐光線路４０_1〜４０_8それぞれを介して各ＯＮＵと接続されている。 - 特許庁

To provide a means whereby the generation of the warpage of a ceramic laminated electronic component is made hard irrespective of multilayer and thinning of a ceramic green sheet and whereby a via electrode for connecting internal electrodes is easily formed, in the manufacture of such a ceramic laminated electronic component as a ceramic laminated capacitor wherein the increase of its capacity and the decreases of its size and thickness are required.例文帳に追加

高容量化・小型薄肉化が求められる積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品の製造にて、内部電極をつなぐビア電極を容易に形成し、グリーンシートの多層化及び薄肉化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

In the multilayer substrate 100, the region where the heating component, i.e. a power amplifier 130 for RF, is arranged and the region where the component to be protected, i.e. the TCXO 120, is arranged are isolated by a trench in a layer other than a solid GND layer 104, and many vias are provided between the power amplifier 130 for RF and the TCXO 120.例文帳に追加

多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。 - 特許庁

In a multilayer coating type magnetic recording medium, the coercive force of a magnetic powder contained in a magnetic layer 20 is adjusted to ≥160 kA/m, the in-surface orientation ratio to 0.9-1.1 and the perpendicular orientation ratio [(in-surface squareness ratio)÷(perpendicular squareness ratio)], after the diamagnetic field correction to ≥1.2.例文帳に追加

重層塗布型の磁気記録媒体において、磁性層２０に含まれている磁性粉末の保磁力を１６０ｋＡ／ｍ以上、面内配向度比を０．９以上、１．１以下、反磁界補正後の垂直配向度比（面内角型比÷垂直角型比）を１．２以上とする。 - 特許庁

This firmly connects the grounded electrode 6 of the noise filter 5 to the grounded body 3, which is formed on the reverse surface of the multilayer printed wiring board 1 to reduce the value of the inductance arranged, in series with a high-frequency current circuit to a very small value to reduce noise voltage produced in the grounded electrode of the noise filter.例文帳に追加

これにより基板裏面のグランド導体や内層グランド導体にノイズフィルタのグランド電極が強く接続され、高周波電流の経路に直列に入るインダクタンスの値が非常に小さくなり、ノイズフィルタのグランド電極に発生するノイズ電圧が抑制される。 - 特許庁

To solve the problem of a method for detecting a crack generated in a specified layer of a multilayer body where a cavity is formed by dissolving an underlying layer and the crack is elicited by depressing the overlaying specified layer in order to facilitate observation that the crack may not be elicited when the specified layer is thick because a layer having sufficient mechanical strength is not depressed.例文帳に追加

積層体のある特定層に発生したクラックを検出するために、その下部層を溶解して空洞部を形成し、その空洞部上に存在するその特定層を窪ませることでクラックを顕在化させて観察し易くする方法が提案されている。 - 特許庁

For a wiring circuit formed in an outer layer or an inner layer of the multilayer ceramic substrate, there is used metal foil containing a glass particle or a ceramic particle of 1.0 to 55.0vol% of which the tensile strength is 0.5×10^8 to 8.0×10^8Pa and a mean diameter (D50) is 10μm or less.例文帳に追加

多層セラミック基板の外層または内層に形成される配線回路層に、抗張力が０．５×１０^８〜８．０×１０^８Ｐａであって、平均径（Ｄ５０）が１０μｍ以下のガラス粒子またはセラミック粒子が１．０〜５５．０ｖｏｌ％含有されている金属箔を使用する。 - 特許庁

The multilayer circuit board comprises: a ground layer 2 having a first signal layer 1 for packaging a microcomputer 5, and a pattern 20 for ground terminals; a power supply layer 3 having a pattern 31 for external power supplies and a pattern 32 for power terminals; and a second signal layer 4 having the three-terminal capacitor 6 and a two-terminal capacitor 7.例文帳に追加

マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。 - 特許庁

To provide a curable resin composition for coating capable of forming a low dielectric interlayer insulating film in which even signals in high frequency circuit are hardly attenuated, a multilayer printed circuit board and a printed circuit board having a cured coating of the same, and a dry film having a semi-cured coating of the same.例文帳に追加

回路の高周波数化に伴う信号の減衰し難い低誘電性の層間絶縁膜を形成できる塗工用硬化性樹脂組成物、その硬化塗膜を有する多層プリント配線板、プリント配線板及びその半硬化状態の塗膜を有するドライフィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, and applicable to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer real time stereo matching method and system capable of measuring the three-dimensional distance information and species information of an observation space without being influenced by the erroneous adjustment of the position and direction of a camera and the distortion of a camera lens so much even without the presence of a fine adjusting device.例文帳に追加

精密な調整装置がなくても、カメラの位置及び方向の誤調整やカメラレンズの歪にもあまり影響を受けずに、観測空間の３次元距離情報及び形態情報を測定できる多層実時間ステレオマッチング方法及びシステムを提供することにある。 - 特許庁

The antireflection film is composed of a multilayer film formed by laminating 4 to 12 layers in which the reflectance of exposure light of wavelength 320 to 450 nm is 1.5% or less, and the reflectance of infrared light of wavelength 800 nm or more (in particular, 880 nm) as alignment light is 2% or less.例文帳に追加

露光光である波長３２０〜４５０ｎｍの反射率が１．５％以下、アライメント光である波長８００ｎｍ以上（特に８８０ｎｍ）の赤外光の反射率が２％以下となる４〜１２層で積層される多層膜で構成される反射防止膜を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for a semiconductor package, which can effectively discharge a gas in the board without impairing electric characteristics, and has high packaging properties and reliability by suppressing curving by making swelling and peeling hardly occur in spite of heating etc., during the manufacture; and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

電気的特性を損なわないまま、基板中のガスを効果的に放散でき、製造時の加熱等によってもふくれや剥離を発生し難くくし、反りを抑制することで、実装性や信頼性の高い半導体パッケージ用の多層配線基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

While taking account of shift to the low frequency side by parasitic inductance Ls generated by the ground conductor layer 11, position of the attenuation pole of the surface acoustic wave duplexer units 2 and 3 is previously shifted to the high frequency side from a position set when they are mounted on the multilayer substrate module 21.例文帳に追加

グランド導体層１１によって発生する寄生インダクタンスＬｓによる低周波側へのシフトを考慮し、弾性表面波デュプレクサ２，３単体の減衰極の位置は、多層基板モジュール２１に搭載されたときに設定されるべき位置より高周波側にあらかじめシフトされている。 - 特許庁

To provide a double-sided copper-clad board useful for manufacturing a high density, high multilayer wiring board in which the occurrence of warpage is prevented even after copper foil is patterned to form a conductor pattern and which has high interlayer adhesion reliability and high interlayer connection reliability.例文帳に追加

銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。 - 特許庁

There are provided a multilayer capacitor in which a dielectric layer and internal electrodes 11, 21,..., for forming electrostatic capacitance are laminated, and the internal electrodes are positioned, in a direction orthogonal to a mounting surface 2, and lead-out electrodes 12, 22 drawn from these internal electrodes are electrically connected to the external electrodes 31, 32.例文帳に追加

誘電体層と静電容量を形成するための内部電極１１，２１…とが積層されており、内部電極が実装面２と直交する方向に位置し、該内部電極から引き出された引出電極１２，２２が外部電極３１，３２と電気的に接続されている積層コンデンサ。 - 特許庁

Since in the multilayer capacitor array 1, the internal electrodes 7 extend as far as a boundary L between capacitor element portions 8A, 8B, electrostriction occurs in an entire laminate 2 including a region near the boundary L between the capacitor element portions 8A, 8B, with application of a voltage from the outside.例文帳に追加

また、積層コンデンサアレイ１では、内部電極７がコンデンサ素子部８Ａ，８Ｂの境界線Ｌ側に伸びることで、外部から電圧が付加された場合に、コンデンサ素子部８Ａ，８Ｂの境界線Ｌ近傍を含む積層体２全体で電歪が生じることとなる。 - 特許庁

In the solid golf ball comprising a core of one layer or multilayer construction and a cover layered over the core, at least one layer of the core is a vulcanized molded item of a rubber composition containing a base rubber of 100 parts by mass and a silane coupling agent of 0.1-5.0 parts by mass.例文帳に追加

１層構造または２層以上の多層構造を有するコアと、該コアを被覆するカバーとを含むソリッドゴルフボールにおいて、該コアの少なくとも１層が、基材ゴム１００質量部及びシランカップリング剤０．１〜５．０質量部を含有するゴム組成物の加硫成形体である。 - 特許庁

To provide a three-dimensional membrane structure measuring method of a scanning probe microscope capable of measuring the surface shapes of respective layers at every manufacturing process in a manufacturing process of a semiconductor device having a multilayered structure to synthesize the measurement results and capable of analyzing and evaluating those measuring results using the data of a multilayer.例文帳に追加

多層構造を有する半導体デバイスの製造プロセスで、各層の表面形状を製造工程毎に計測し、それらの計測結果を合成し、多層のデータを用いて解析・評価することができる走査型プローブ顕微鏡の立体膜構造測定方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recording information to an optical disk which can accurately read individual information included in bar codes and precisely verify information to be written with information written in any optical disks having data-bearing surfaces of multilayer or monolayer.例文帳に追加

記録面が複層、又は単層のいかなる光ディスクにおいても、正確にバーコードに含まれる個別情報を読み取り、書き込むべき情報と書き込まれた情報との照合を正確に行うことができる光ディスクヘの情報記録方法及び情報記録装置を提供する。 - 特許庁

The frame, which is applied to a building having a planar configuration elongated in one direction, has columns 3 and long-side beams 4 both constructed of steel reinforced concrete; short-side frames are constructed principally of multilayer quake-resisting walls 5 formed of reinforced concrete and dampers 6 are incorporated therein.例文帳に追加

一方向に長い平面形状を有する建物に適用する架構であって、柱３および長辺方向の梁４を鉄骨鉄筋コンクリート造とするとともに、短辺方向の架構を鉄筋コンクリート造の連層耐震壁５を主体として構成して制振ダンパー６を組み込む。 - 特許庁

A first electrode layer, which is arranged to be in contact with a collector material of a multilayer electrode structure, a battery using the same structure and an electrical double layer capacitor, and a second electrode layer arranged on the first electrode layer have different compositions of matter or different compounding ratios from each other.例文帳に追加

集電材に接して配置された第１電極層と、第１電極層上に配置された第２電極層は、異なった物質組成或は異なった配合比とする多層電極構造体、この多層電極構造体を使用した電池、及び電気二重層キャパシター。 - 特許庁

The ceramic green sheet for multilayer ceramic electronic components includes a coating layer formed on a base material and having a lower surface energy than that of the base material, and a ceramic green sheet formed in such a way as to cover the coating layer and having a higher surface energy than that of the coating layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態による積層セラミックス電子部品用セラミックスグリーンシートは、基材上に形成され、基材に比べて表面エネルギーが低いコーティング層、及びコーティング層を覆うように形成され、前記コーティング層よりも表面エネルギーが高いセラミックスグリーンシートを含む。 - 特許庁

If there is a heating process using gases such as nitrogen in the middle of formation of the multilayer dielectric film SI (for example, a thermal nitriding process for suppressing an incubation time) in the manufacture of the non-volatile semiconductor memory device, the heating process is performed after a nitrogen stop film (41: not shown in the figure) for protecting the peripheral transistor is formed.例文帳に追加

この製造において、積層誘電体膜ＳＩの形成途中に窒素を含むガスを用いた加熱工程（例えばインキュベーション時間抑制のための熱窒化処理）がある場合に、周辺トランジスタを保護する窒素阻止膜（４１：不図示）を形成し、当該加熱工程を行う。 - 特許庁

The rust-proofing film includes at least an outer layer having a water vapor barrier resin layer and an oxygen barrier resin layer and an inner layer which has a heat fusing resin layer containing the vapor phase corrosion inhibitor where the outer layer and the inner layer are lamination-integrated so as to form a multilayer resin layer by a coextrusion method.例文帳に追加

少なくとも、水蒸気バリア樹脂層と酸素バリア樹脂層とを有する外層と、気化性防錆剤を含有する熱融着性樹脂層からなる内層とから構成され、前記外層と前記内層とが共押し出し法で積層一体化された多層樹脂層から成る。 - 特許庁

This pack cosmetic has a film 1 of a pack cosmetic containing a film-formable high molecular compound and a porous inorganic powder having ≥100 m2/g specific surface area, and held by a hydrophilic layer 21b of a multilayer type moisture-permeable supporter 21 having a water-repellent layer 21a and a hydrophilic layer 21b.例文帳に追加

皮膜形成性高分子化合物と比表面積１００ｍ^2／ｇ以上の多孔性無機粉体とを含有するパック化粧料の皮膜１を、撥水層２１ａと親水層２１ｂとを有する多層型透湿性保持体２１の親水層２１ｂに保持させる。 - 特許庁

The conductor element is constituted as a multilayer conductor with a large number of layers 5 having layer ends 6, 7 in the conductor ends 2, 3, and the connection circuit 4 is constituted to make layer currents 11, 12, 13 having an equal level flow in the layer 5, when when operating the conductor element at the resonance frequency.例文帳に追加

導体要素は導体端（２，３）に層端（６，７）を有する多数の層（５）を備えた多層導体として構成され、接続回路（４）は共振周波数での導体要素の動作時に層（５）内を互いに等しい大きさの層電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）が流れるように構成されている。 - 特許庁

This multilayer substrate comprises laminated insulation layers, inner conductors formed between the insulating layers, via-hole conductors connected to the inner conductors, and printed resistors, where ends of the via-hole conductors that are not connected to the inner conductors are connected to the printed resistors.例文帳に追加

積層された絶縁層と、該絶縁層間に形成された内部導体と、該内部導体に接続されたビアホール導体と、印刷抵抗とを具備してなる多層基板であって、前記内部導体に接続されていない前記ビアホール導体の端部が、前記印刷抵抗に接続されている多層基板。 - 特許庁

The multilayer interconnection board includes a resin layer with a built-in component that includes a buried electronic component; and a skeleton resin layer that includes at least one being selected from a group of glass cloth, a filler, and a nonwoven fabric, and does not incorporate the electronic component.例文帳に追加

電子部品を埋設状態にして含む部品内蔵樹脂層と、ガラスクロス、フィラー及び不織布からなる群から選択された少なくとも１つを含み、電子部品を内蔵しない骨格樹脂層とを、少なくとも一層ずつ含んで構成されている多層配線基板である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is highly integrated by laying out wiring layers in a multilayer manner in a region of a peripheral circuit region which is located nearby a boundary between a memory cell region and the peripheral circuit region, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、周辺回路領域のうち、メモリセル領域と周辺回路領域の境界付近に位置する領域において、多層的に配線層のレイアウトを行うことで、高集積化を実現することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a carrier tape mount for chip type electronic components, using multilayer cardboard, neither corroding nor deteriorating the mounted chip type electronic components, and to provide a production method of high production efficiency and of the carrier tape mount for chip type electronic components.例文帳に追加

本発明は、装填されたチップ状電子部品が腐食して劣化することがない、多層抄き板紙を使用したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及び生産効率の高いチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin multilayer substrate where via conductors having predetermined performance are formed by preventing a conductive paste from protruding from a via conductor formed in a second resin layer, when the conductive paste constituting a via conductor formed on a first resin layer enters a setting state.例文帳に追加

第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。 - 特許庁

To prevent an external noise influence to a touch panel without forming a shield electrode formed on the back face of a touch panel substrate and using a back face connection member, in a multilayer-structured display device having the touch panel and a front panel laminated on a display panel.例文帳に追加

表示パネル上にタッチパネルとフロントパネルを積層した多層構造の表示装置において、タッチパネル基板の裏面側に形成されるシールド電極を形成することなく、かつ、裏面接続部材を使用することなく、タッチパネルに対する外部ノイズの影響を防止する - 特許庁

The dielectric multilayer film is formed by arranging the substrate such that its horizontal reference plane is inclined by a prescribed tilt angle ϕ from a horizontal direction H, making dielectric material incident along a fixed entrance direction by vacuum vapor deposition, and laminating and depositing it on the principal plane of the substrate.例文帳に追加

誘電体多層膜は、基板をその水平基準面が水平方向Ｈから所定のチルト角φ傾くように配置して、誘電体材料を真空蒸着により一定の入射方向に沿って入射させ、基板主面に積層成膜させて形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer circuit board for easily arranging an insulating film between salient electrodes without requiring a cleaning liquid or the like for removing an expensive mask and residues.例文帳に追加

本発明は、突起電極間に絶縁膜を形成する場合の多層回路基板の製造方法に関し、高価なマスクや残渣を除去するための洗浄等を必要とせず、容易に突起電極間に絶縁膜を配設することのできる多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic capacitor which has an inner electrode having a smooth surface and capable of preventing electrode breaking off with certainty, a conductive paste used for it, a nickel powder or an alloy powder composed mainly of nickel and manufacturing methods thereof.例文帳に追加

表面が平滑化されており、さらに電極途切れの発生を確実に防止できる内部電極を備える積層セラミックコンデンサ、それに用いられる導電性ペースト、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of forming a minute circuit pattern having a highly reliable electrical connection between circuit layers, and having a step of electrically connecting between circuit layers at low cost within a short step without requiring a lot of devices.例文帳に追加

回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁