「PROBING」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the surface of the cooling block on the electronic component side is smaller than the surface of the electronic component body, a visual confirmation or probing of the electronic component can be carried out at the time of the inspection.例文帳に追加

冷却ブロックの電子部品側の面は、電子部品の本体の表面より小さく、検査時に電子部品の目視による確認やプロービングを行うことができる。 - 特許庁

To provide a probe-driving mechanism which can realize to fasten the speed of inspection at the time of contact inspection of the probe, in addition to enforcing of position accuracy, without generating vibration during probing.例文帳に追加

プロービングの際に振動が発生しないようにしてその位置精度を高め、しかも、プローブの接触検査時には検査速度の高速化を実現できるプローブ駆動機構の提供。 - 特許庁

To provide a digital vertical probing system whose portability is excellent, whose operability is enhanced, which eliminates a fear that a cloud of sand or the like is mixed when the system is operated at a site, and whose accuracy can be enhanced.例文帳に追加

可搬性に優れ、操作性が向上し、現場で操作する際、砂塵等の混入のおそれがなく、しかも精度を上げることを可能にしたデジタル型鉛直探査システムを提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving measurement efficiency of electrical properties of micro-elements by avoiding breakage of probes due to false selection of probes in a probing devices.例文帳に追加

プロービング装置において、探針の誤選択による探針の破損を回避して、微小素子の電気的特性の測定効率を向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of restraining the charges generated by electron beam irradiation from accumulating in a measuring sample, in a probing device that uses an SEM (scanning electron microscope) as the observation means.例文帳に追加

ＳＥＭを観察手段として用いるプロービング装置において、電子線照射により生じる測定試料への電荷の蓄積を抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

The bonding pads 9 are electrically connected to the probing pads 11 through metal wiring layers 17-2b, 17-3b, 17-4b, 17-5b disposed in the scribe line 5.例文帳に追加

ボンディング用パッド９とプロービング用パッド１１はスクライブライン５に配置されたメタル配線層１７−２ｂ，１７−３ｂ，１７−４ｂ，１７−５ｂを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

After probing testing of the semiconductor chip 2, according to an identification rule determined beforehand, an identification mark is provided in a pad opening portion 7, a dummy wiring portion 3 and a fuse portion 4 in the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２のプロービング試験後に、予め決めておいた識別ルールに従って、半導体チップ２内のパッド開口部７、ダミー配線部３、ヒューズ部４に識別マークを設ける。 - 特許庁

Probing pads 203_1, 203_2, 203_3, 203_4 for checking are disposed on an upper face of the board 201B in such a form that they are individually conducted to a corresponding one of the solder balls 101_1, 101_2, 101_3, 101_4.例文帳に追加

基板部分２０１Ｂの上面には、チェック用のプロービング用パッド２０３_1、２０３_2、……が半田ボール１０１_1、１０１_2、……の対応するものと個別に導通する形で配置されている。 - 特許庁

To provide a wafer prober, along with a failure analysis method using the same, capable of suppressing deflection of a wafer as much as possible in a probing state, for a sufficient observation field of sight.例文帳に追加

プロービング状態におけるウエハの反りを可及的に抑え、かつ十分な観測視野が得ることが可能なウエハプローバ、及び当該ウエハプローバを用いた故障解析方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical wafer prober enabling the probing estimation of optical characteristics of a rear-face incident photodiode or a rear-face output light emitting element (LED or the like) in an on-wafer state.例文帳に追加

裏面入射型のフォトダイオードもしくは裏面出射型（LED等）の発光素子に対してオンウエハ状態で光学特性をプロービング評価することが可能な光学ウエハプローバを提供する。 - 特許庁

To replace a probe before an inspection result gets unsure, in a probing test method for measuring an electric characteristic by bringing the probe into contact with a terminal of an inspection object.例文帳に追加

検査対象の端子にプローブを接触させて電気的特性を測定するプロービングテスト法において、検査結果が不正確なものとなる前にプローブを交換できるようにする。 - 特許庁

The probe 10 is based on a balanced two conductor transmission line structure, capable of confining probing field within a sharply defined volume of a sample 11 in the material under study.例文帳に追加

プローブ１０は調査中の材料内で明確に定められたサンプル１１の大きさ内にプローブの領域を閉じ込めることができる平衡２導体伝送線路構造に基づいている。 - 特許庁

A probe can be easily made to bear against many large sites on a semiconductor wafer (508) through the above technique, and the probe elements (524) can be arranged so as to optimize probing of the wafer (508) as a whole.例文帳に追加

半導体ウェーハ（508）上の多数の大・サイトに、開示の技法を用いて容易にプローブが当てられ、プローブ要素（524）は、ウェーハ（508）全体のプローブ当てを最適化するように配列可能である。 - 特許庁

A probing wave T is converted to linearly polarized light having a certain azimuth angle by the polarizer 7, and only light having the azimuth angle approximately equal to a reflected wave R is allowed to pass through by analyzer 14.例文帳に追加

偏光子７によって探査波Ｔを一定の方位角となった直線偏光にし、検光子１４によって反射波Ｒにほぼ等しい方位角の光のみ透過させる。 - 特許庁

This may be because of hardware that reacts badly to the probing, or hardware that would be mistakenly identified, or merely hardware you don't want the kernel to initialize. 例文帳に追加

ハードウェアが検出動作によって深刻な問題を引き起こす場合や、誤認識される可能性がある場合、また単にカーネルにハードウェアを初期化させたくない場合などがありうるだろう。 - JM

Then scanning is performed with the transmitting antenna 24 for probing the object to be probed 27, and the reflected waves of radio waves are received at the receiving antenna 25 and acquired at a reception waveform signal acquiring part 31.例文帳に追加

次いで、探査対象物２７の探査を行うために、送波アンテナ２４を走査して電波の反射波を受波アンテナ２５で受信して受信波形信号取得部３１で取得する。 - 特許庁

The method and the system (10) generating the program for probing operations executable on a machine tool includes a probe module (16) interfaced with a computer aided manufacturing program (14).例文帳に追加

工作機械上で実行可能な探測作動のためのプログラムを生成する方法およびシステム（１０）は、コンピュータ援用製造プログラム（１４）と接続されて機能するプローブモジュール（１６）を含む。 - 特許庁

This reflection coefficient is best measured by forming a resonator, consisting of the two conductor transmission line, coupled to a terminating plate 17 at the end opposite to the probing end.例文帳に追加

前記反射係数は前記プローブ端と反対の端にある終端プレート１７に結合された前記２導体伝送線路から成る共振器を形成することにより最良に測定できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which a generation of cracks at a bonding pad part due to probing in a chip test are prevented and in bonding of which pads will not peel off.例文帳に追加

チップテスト時のプロービングによるボンディングパッド部のクラックの発生を防止すると共に、ボンディング時のパッド剥がれをなくすようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A circuit board device 41 is equipped with at least a central processing means 42 for performing general control of the whole device, and a probing control means 43 for controlling probing operation based on an electric signal detected by the inspection probe contact detection mechanism 11, other than the inspection probe contact detection mechanism 11 for detecting electrically contact with the pattern to be measured of the inspection probe 12.例文帳に追加

回路基板装置４１には、検査プローブ１２の被測定パターン５３への接触を電気的に検知する検査プローブ接触検知機構１１のほか、全体を統括制御する中央処理手段４２と、検査プローブ接触検知機構１１が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段４３とを少なくとも具備させた。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a probing card capable of automatic manufacturing a wire type probing card corresponding to the multiplication of numbers of pins in accordance with the increase of measuring numbers and microfabrication of a device.例文帳に追加

従来のプロービングカードの製造方法は、手作業でタングステンワイヤーからプローブを作製し、取り付けていたため、プロービングカードがＩＣチップの微細化に伴ってプローブが微小化すると、手作業によるプローブの作製のみならずプローブの取り付けが難しくなり、況してＩＣチップの同測数が多くなればなるほどプローブの配列数が増え、手作業によるプロービングカードの製造が益々難しくなる。 - 特許庁

To provide a test system and a junction box for power supply and grounding which can reduce the influence of noise when a tester is used in a noisy environment together with an apparatus for handling/probing an object to be measured.例文帳に追加

ノイズの多い環境で、テスタを、被測定対象をハンドリング・プロービングする装置と共に使用する場合に、ノイズの影響を低減するテストシステム及び電源・接地の接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide an embedded object probing method capable of satisfactorily detecting marker bodies by specifying the intervals between an excavating machine and the marker bodies and the intervals of installation of the marker bodies to an embedded object.例文帳に追加

掘削機械と標識体との間隔、および埋設物への標識体の設置間隔を特定することで、良好に標識体を検知することができる埋設物探査方法を提供する。 - 特許庁

This radar installation for earth probing is installed attached to an earth excavator equipped with a drilling edge which can be installed in its tip and being tilted from the standing attitude with respect to the advancing direction.例文帳に追加

本発明の地中探査用レーダ装置は、掘進方向に対する直立状態から傾けた状態で先端部分に取付けられる掘削刃を備えた地中掘削機に付随して設置される。 - 特許庁

A semiconductor wafer comprises a plurality of chip regions 3 which are separated mutually by a scribe line 5 and are disposed in a matrix manner, and bonding pads 9 and probing pads 11 are disposed in the chip regions 3.例文帳に追加

スクライブライン５によって互いに分離されてマトリクス状に配置された複数のチップ領域３を備え、それらのチップ領域３にボンディング用パッド９とプロービング用パッド９が配置されている。 - 特許庁

When the width of the band is equal to or less than the threshold and the S/N is small, the modem 5 transmits special signals (GTam) for instructing transition to the G3 mode immediately after line probing, and thereafter the communication is performed in the G3 mode.例文帳に追加

帯域が閾値以下の広さでＳ／Ｎ比が小さければ、モデム５は回線プロービング直後にＧ３モードへ移行を指示する特殊信号（ＧＴａｍ）を送信し、以後、Ｇ３モードで通信を行う。 - 特許庁

To improve a function for protecting particularly an electronic circuit device for controlling loaded probing instruments and a battery as a main power source from a very low temperature in a space probe used on the moon and planets.例文帳に追加

月や惑星に投入される宇宙探査装置において、とくに、探査用の搭載機器を制御するための電子回路装置や主電源であるバッテリを極低温から保護する機能を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and a probe card for preventing the deterioration of quality due to probing, and for using the same probe card for test even when chip sizes (forms) are different.例文帳に追加

プロービングによる品質の劣化を防止することのでき且つチップサイズ（品種）が異なる場合にも同一のテスト用プローブカードを使用できる半導体集積回路およびプローブカードを提供する。 - 特許庁

To enable a test cost of a device under test to be suppressed without depending on a probing operation using an oscilloscope, a sampling scope, and the like, and to enable the production cost of a semiconductor testing apparatus to be suppressed.例文帳に追加

オシロスコープやサンプリングスコープ等によるプロービングに依存することなく、被試験体の試験コストを抑制できるようにすると共に、半導体試験装置の製造コストを抑制できるようにする。 - 特許庁

In this position detecting method for the buried pipe 2, an electrode 7 is provided on a tip of a probing stake 30 and the electrode 7 is connected to a power source 8 and an ammeter 9 through wiring 5a.例文帳に追加

埋設管２の位置検出方法においては、探査杭３０の先端に電極７が設けられており、電極７は配線５ａを介して電源８及び電流計９に接続されている。 - 特許庁

Since transfer data on the data bus 303 are scrambled and stored data in the data memory 301 are scrambled as well, the processing data can not be acquired even by probing the data bus 303 or data memory 301.例文帳に追加

データバス３０３の転送データはスクランブルされており、データメモリ３０１の記憶データもスクランブルされているので、データバス３０３やデータメモリ３０１をプロービングしても処理データを入手できない。 - 特許庁

End parts of row electrodes G1, G2,..., Gm, which are not connected to a row electrode driving circuit 15, are connected to wires 101 on an array substrate, and the wires 101 are connected to a probing pad 102a.例文帳に追加

行電極Ｇ１，Ｇ２，…Ｇｍの行電極駆動回路１５と接続しない側の端部をアレイ基板上配線１０１に接続し、且つアレイ基板上配線１０１をプロービングパッド１０２ａに接続する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is provided with a bonding pad 110 including a probing flaw 111 formation area and a bonding area 113, and a striking mark 120 formed and isolated from the bonding pad 110.例文帳に追加

半導体装置１００は、プロービング傷１１１形成領域とボンディング領域１１３とを含むボンディングパッド１１０と、ボンディングパッド１１０から離隔して設けられた打ち分けマーク１２０とを有する。 - 特許庁

To provide an imaging radar system capable of reproducing a transmission image of an object at high speed, and probing surely regardless of existence an obstacle hindering a propagation route of a radio wave.例文帳に追加

対象物の透過映像を高速で再生することができるとともに、電波の伝播経路を妨げる障害物の有無に拘わらず確実に探査することができる映像化レーダシステムを得る。 - 特許庁

MECHANISM FOR USE WITH COMFORT CANE (FOR REDUCING LOAD, STABILIZING OPERATION, MAKING EFFICIENT USE OF FORCE, COPING WITH SHIFT OF CENTER OF GRAVITY, SHOCK REDUCING POSITION PROBING, LOCKING FOREARM, VENTILATION, FOLDING, ASSISTING STANDING, AND COMBINATION THEREOF)例文帳に追加

安楽杖に用いる機構（荷重低減，操作安定化，力の効率的利用，重心移動対応，ショック低減−位置プロービング，前腕部ロック，換気，折り畳み，立ちあがり補助，及び其の複合化） - 特許庁

To provide a method capable of estimating a ground structure down to a deep depth range by employing information of an observation dispersion characteristic obtained from a tremor probing method to a depth range of a ground database.例文帳に追加

地盤データベースの深度範囲に対して、微動探査法にて得られた観測分散特性の情報を利用して、深度の深い範囲までの地盤構造を推定できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring pad structure for Cu multilayer wiring which is capable of preventing the destruction of an Al cap film due to contact by a probe during a probing process, which may cause the exposure or the destruction of a Cu pad.例文帳に追加

プロービング工程時にプローブ接触によりＡｌキャップ膜が破壊され、Ｃｕパッドの露出や破壊が発生することを防止できる、Ｃｕ多層配線用の配線パッド構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a penetration implement and method used for magnetic prospecting which can perform the magnetic prospecting and improve working efficiency, without digging up probing holes.例文帳に追加

本発明は、探査孔を掘削することなく磁気探査を行うことができ、作業効率を向上させることができる磁気探査に用いる貫入具および磁気探査方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The properties of the sample are determined, by either the measurement of the capacitance and dissipation between the two conductors, or by the measurement of the complex reflection coefficient of a microwave signal, reflected from the probing end.例文帳に追加

前記サンプルの特性は前記２つの導体間のキャパシタンスと散逸の測定又は前記プローブ端から反射されるマイクロ波信号の複素反射係数の測定のいずれかにより判定される。 - 特許庁

In the harmonic probing method to measure the amount of occurrence of harmonics in the paths of distribution lines extended from substations, the mount of occurrence of harmonics is handled as harmonic electric energy.例文帳に追加

変電所から延びる配電線経路の高調波発生量を計測する高調波探査方法において、高調波発生量を高調波電力量として取り扱うことを特徴とする。 - 特許庁

The probing device 50 includes a mechanism device 60 comprising a base housing 62, a vibration isolation table 64, a movement mechanism 66, and a stage 68 which is connected to a ground 52 through the base housing 62.例文帳に追加

プロービング装置５０は、基台筐体６２、防振台６４、移動機構６６、基台筐体６２を介して接地５２に接続されるステージ６８とを有する機構装置６０を含んで構成される。 - 特許庁

An ultrasonic diagnostic device provides a receiving signal corresponding to an ultrasonic reflective signal in accordance with probing by periodically carrying out the two-dimensional or three-dimensional proving on a diagnoding portion of a subject by a ultrasonic signal.例文帳に追加

超音波診断装置は、被検体の診断部位を超音波信号で２次元又は３次元の走査を周期的に行い、この走査に伴う超音波反射信号に対応した受信信号を得る。 - 特許庁

A waveform data processor 34 specifies a reference waveform signal as a background component from the reception waveform signal at probing and specifies the component of interface reflected waves with reference to the template.例文帳に追加

波形データ処理部３４で、探査時の受信波形信号から、背景成分としての参照波形信号を特定するとともに、テンプレートを基準として境界面反射波成分を特定する。 - 特許庁

When a handoff needs to be prepared, the user terminal performs intermittently multiple pre-break probing subphases, based on the neighbor group list, without breaking the connection with a current serving AP.例文帳に追加

ユーザ端末は、ハンドオフの準備が必要になると、現在の現行ＡＰとの接続を切断せずに、隣接グループリストに基づいて切断前プローブ部分段階を複数回にわたって間欠的に実行する。 - 特許庁

In a probe card 11, each probe P1 is connected to each bump electrode BMP of an IC chip area CHIP in a semiconductor wafer Waf for probing signal transfer.例文帳に追加

プローブカード１１は、各探針Ｐ１が、半導体ウェハＷａｆにおける所定のＩＣチップ領域ＣＨＩＰの各バンプ電極ＢＭＰに接触することにより、プロービングに関する信号の授受を行う。 - 特許庁