「PROBING」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a probe capable of reducing a stray electromagnetic field in the vicinity of a probe tip part to reduce a crosstalk with a neighboring device, capable of making a sufficient current flow, and allowing probing at a high-frequency.例文帳に追加

近隣のデバイスとのクロストークを低減させるべくプローブ先端部付近での漂遊電磁場を低減させ、かつ充分な電流を流すことができる、高周波でのプロービングを可能にするブローブを提供する。 - 特許庁

The EC probe includes a drive coil (30), configured to generate a probing field for inducing eddy currents (18) in the component, where a portion of the eddy currents is aligned parallel to an edge (38) of the component.例文帳に追加

ＥＣプローブは、部品中に渦電流（１８）を誘起するための探測磁界を発生するように構成された駆動コイル（３０）を含み、渦電流の一部は、部品の１つの縁部（３８）と平行に整列される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing a crack from occurring on an insulating film at a lower layer of a pad electrode by a stress given to the pad electrode in the case of bonding in a semiconductor process, or in the case of probing at the time of inspection.例文帳に追加

半導体プロセスにおけるボンディング又は検査時のプロービングの際に、パッド電極にかかる応力によって、パッド電極の下層の絶縁膜にクラックが発生することを防止する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a contact probe for improving electrical contact properties in probing without reducing wear-resistance properties of a contact section and strength against force in a direction orthogonal to a conductive layer, and to provide a manufacturing method of the contact probe.例文帳に追加

接触部の耐摩耗性や導電層に交差する方向の力に対する強度を低下させることなく、プロービング時の電気的接触性を向上させたコンタクトプローブ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain a high-reliabilty semiconductor device which protects an element from a stress generated by a bonding process and a probing process and which does not generate cracks on an insulating film at the lower side of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングプロセス及びプロービングプロセスにより発生した応力から素子を保護し且つボンディングパッドの下側の絶縁膜にクラックが発生することのない、信頼性の高い半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

In a method of alerting an occupant of a seal assembly of the occurrence of a triggering event, this method includes steps of monitoring the occurrence of the triggering event, vibrating the seat assembly and/or probing the seat assembly.例文帳に追加

シートアセンブリの乗員に、引き金となる事象の発生を警告する方法であって、当該方法は、引き金となる事象の発生を監視し、シートアセンブリを振動させる及び／又はシートアセンブリをプロービングするステップを含む。 - 特許庁

The reinforcement structure under the probing region is formed by utilizing the wiring layers except at least one wiring layer out of plural wiring layers utilized for forming the reinforcement structure under the bonding region.例文帳に追加

プロービング領域の下の補強構造は、ボンディング領域の下の補強構造を形成するために利用されている複数の配線層の内、少なくとも１つの配線層を除いた配線層を利用して形成されている。 - 特許庁

To obtain a precise semiconductor probing test result, in which the GND (ground) reinforcement for the probe is easily and securely performed by adding a simple modification to the probe card base structure and so forth, which relates to the probe card.例文帳に追加

プローブカードに関し、プローブカード基盤構造、その他に簡単な改変を加えることで、プローブに対するＧＮＤ補強を容易且つ確実に実施して正確な半導体プロービング試験結果が得られるようにする。 - 特許庁

When the position of the fish shoal T cannot be probed even if the probing area W is expended up to the predetermined size, the position of the fish shoal T is further probed by successively changing an elevation angle θ of transmission-reception beams TB and RB.例文帳に追加

さらに、探査エリアＷを所定の大きさまで拡大しても魚群Ｔの位置を探査できない場合には、送受信ビームＴＢ、ＲＢの俯角θを順次変えて魚群Ｔの位置を探査する。 - 特許庁

The semiconductor device has several logic circuits, and is provided with logic circuits (C11-C33) for achieving predetermined logic functions and at least one probing circuit (PB) connected with the logic circuits.例文帳に追加

半導体装置は、複数の論理回路を有し、所定の論理機能を達成する論理回路部（Ｃ１１〜Ｃ３３）と、前記論理回路部に接続されるように設けられた少なくとも１つのプロービング回路（ＰＢ）とを備えている。 - 特許庁

The probing apparatus includes, at least one heat-exchange element 24, which is arranged in a spatial relation relative to at least one probe fixture support 22 and affect the temperature of the probe fixture support.例文帳に追加

プローバ装置は、少なくとも１つの熱交換素子２４を備え、該熱交換素子２４は、少なくとも１つのプローブ冶具支持体２２に対して空間的関係に配置されて、該プローブ冶具支持体の温度に影響を与えている。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device for which an element is protected from stress generated by a bonding process and a probing process without generating a crack on an insulating film on the lower side of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングプロセス及びプロービングプロセスにより発生した応力から素子を保護し且つボンディングパッドの下側の絶縁膜にクラックが発生することのない、信頼性の高い半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit employing a structure which mitigates the mechanical and dynamic stress due to probing during inspection as well as the stress due to the mechanical and dynamic stress by wire bonding during assembly.例文帳に追加

検査時におけるプロービングの機械的な力学的ストレスや、組立のワイヤ・ボンディングによる機械的な力学的ストレスによって発生する応力を緩和できる構成を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a structure capable of easily confirming whether a probe trace reaches a bonding region in the case of a probing test without increasing the size of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子のサイズを大きくすることなく、プロービング試験の際にボンディング領域に針跡が到達していないかどうかを容易に確認することができる構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

By repeating this semi-binary search of IDs-in-range enough times, the probing code will eventually identify all PnP boards present in a given machine with a number of iterations that is much lower than what 264 would take. 例文帳に追加

この IDの範囲による準バイナリサーチを十分繰り返すことにより、プローブルーチンはマシンに存在するすべての PnPボードの値を最終的に得ることができます。 その繰り返しの回数は 2^64よりはるかに少ない回数です。 - FreeBSD

In the probing test at the second time, a semiconductor chip 1 is moved in the width direction of the first terminal 21 only by the arrangement space P_1 of the first terminal 21, so that the probe 31 is made to touch a first terminal 21b of even numbered terminals.例文帳に追加

二回目のプロービングテストは、第１端子２１の配置間隔Ｐ_1 分だけ半導体チップ１を第１端子２１の幅方向に移動して行い、プローブ３１を偶数番目の第１端子２１ｂに接触ささせる。 - 特許庁

To generate a sectional image conforming to the reality of a reflecting source in an image display device for ultrasonic flaw detection for probing a body to be inspected by tandem method and performing a sectional image display on the basis of the detected reflected echo.例文帳に追加

タンデム法によって被検査体を探傷して、検出された反射エコーに基づいて断面画像表示を行う超音波探傷画像表示装置において、反射源の実体に即した断面画像を生成する。 - 特許庁

The probing region and the scanning pattern are set, corresponding to the probe result up to the last time, and thereby scanning patterns such as the scanning period, the scanning direction or the like and the scanning region can be set properly.例文帳に追加

また、前回までの探査結果に応じて探査領域及び走査パターンを設定するようになっていることで、走査周期や走査方向等の走査パターンや走査領域の設定を適正に行うことができる。 - 特許庁

To provide an analog/digital converter, in which the scale of an analog/digital conversion circuit to be mounted on a semiconductor chip is not increased, and/or time and labor required for an inside probing can be reduced.例文帳に追加

半導体チップに搭載するアナログ／デジタル変換回路の規模を増大させず、及び／又は内部プロービングによる手間と時間を短縮することができるアナログ／デジタル変換装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In this on-vehicle radar apparatus starting waves Wk which are frequency-modulated by a modulating signal which expresses a starting command are transmitted, and, after that, probing waves Wt which are frequency-modulated to triangular waves which are used in an FMCW radar are transmitted.例文帳に追加

車載レーダ装置は、起動コマンドを表す変調信号にて周波数変調された起動波Ｗｋを送信後、ＦＭＣＷレーダで用いられる三角波状に周波数変調された探査波Ｗｔを送信する。 - 特許庁

When the probe needle 6 is not deviated, the pinpoint of the probe needle 6 is kept staying in the probing area 4, so that a voltage value measured by the deviated-needle measuring pad 3 is equal to a voltage value applied from the voltage source 7.例文帳に追加

プローブ針６が針ずれを起こしていないときには、プローブ針６の針先がプロービングエリア４内に納まっているため、針ずれ測定用パッド３で測定される電圧値は電圧源７で印加している電圧値と同値となる。 - 特許庁

Thus, ultrasonic underwater probing is implemented successfully by subtracting the resultant reference signals A (reference signal B) multiplied by the aforementioned adjustment factor from the received signals from each vibrator 6 of the positive (negative) side of X-axis.例文帳に追加

そして、超音波を送信して水中探知を行うときには、Ｘ軸の正側（負側）の各振動子６からの受信信号から参照信号Ａ（参照信号Ｂ）に上記調整係数を乗算した結果を減算する。 - 特許庁

To highly accurately specify the reflected-wave component of an object to be probed and the location of the object even in the case of the presence of a recessed and protruded shape in the interface of a medium and variations in the length of an air gap caused by the slight hand movements of an operator in radar probing.例文帳に追加

レーダ探査において、媒質境界面の凹凸形状や操作者の手ぶれに起因するエアギャップ長の変動がある場合でも、高精度な対象物反射波成分及び探査対象物位置の特定を行う。 - 特許庁

In the receiver 2, the frequency components and the intermittent frequency components of the AC signal as the probing signal are extracted by band-pass filters 22, 23, and whether or not both the frequency components exist is determined by an AND circuit 27.例文帳に追加

受信器２では、バンドパスフィルタ２２、２３により探査信号の交流信号の周波数成分と断続の周波数成分とを抽出し、それらの周波数成分の両方が存在するか否かをＡＮＤ回路２７で判定する。 - 特許庁

To provide a method and a system for peeling of the backside layer of a semiconductor device, thereby exposing a structure of an FEOL semiconductor of the device, in order to perform electric or physical probing (verification) or both of them later.例文帳に追加

後の電気的または物理的プローブ（検証）あるいはその両方を行うために、半導体デバイスを裏面層剥離してデバイスのＦＥＯＬ半導体の構造体を露出させるための方法およびシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a probing test method of semiconductor chips of which two or more terminals are respectively formed at equal intervals along with two opposing sides, by using one probe card, without requiring two adjoined semiconductor chips to be measured as a set.例文帳に追加

対向する二辺に沿ってそれぞれ複数の端子が等間隔で形成されている半導体チップのプロービングテストを、一枚のプローブカードを用い、隣り合う二つの半導体チップを一組として測定することを前提としないで行う。 - 特許庁

To make a power consumption analysis attack difficult, to make the direct reading of data by hardware probing difficult, and further, to detect or correct errors during data transfer in a data bus.例文帳に追加

本発明の課題は、消費電力解析攻撃を困難にすると同時に、ハードウェアプロービングによる、直接のデータ読み取りをも困難なものとし、さらにはデータバスにおけるデータ転送中のエラーを検出もしくは修正することである。 - 特許庁

To provide a technique of shortening a TAT of analysis and reducing a burden of an operator by making association of an access to a probing object and a coordinate on layout data easy, in failure analysis of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の不良解析において、プロービング対象へのアクセスとレイアウトデータ上の座標との関連付けを容易にして、解析のＴＡＴを短縮すると共に、オペレータへの負担を軽減することができる技術を提供する。 - 特許庁

To objectively and quantitatively analyze a three-dimensional underground structure for visualizing three-dimensionally by acquiring a large amount of data by homogeneously and precisely measuring a wide region measuring object area by physical probing from the air.例文帳に追加

空中からの物理探査によって広域測定対象エリアの均質且つ精密な計測を行い膨大な量のデータを取得し、３次元的な地下構造を客観的に且つ定量的に解析し３次元ビジュアル化する。 - 特許庁

The correction substrate 100 has a pattern 102 for correcting the load, having a resistor 114 of 500 Ω or larger, and first and second pads 112, 116 that are connected to both the ends of the resistor, while a probing stylus comes into contact with the first and second pads.例文帳に追加

５００Ω以上の抵抗１１４と、前記抵抗の両端にそれぞれ接続された、プローブ針が接触するための第１と第２のパッド（１１２、１１６）とを備えた負荷補正用パターン１０２を有する補正基板１００。 - 特許庁

This technique may take advantage of the beaconing and probing mechanisms of the IEEE 802.11 to ensure that the connected clients 308 do not pay unnecessary overheads for detecting the disconnected clients 305.例文帳に追加

この技術は、ＩＥＥＥ８０２．１１のビーコン機構およびプローブ機構を活用して、接続されたクライアント３０８が切断されたクライアント３０５を検出するために不必要なオーバーヘッドを被らないことを確実にすることができる。 - 特許庁

A plurality of fuses 13, namely, storage sections for storing the number of contacts, where a probing needle abuts against a first electrode pad 11, and the number of tests corresponding to each of semiconductor chips 2, are provided on a scribe region 3.例文帳に追加

スクライブ領域３上に、半導体チップ２ごとに対応して、第１の電極パッド１１にプローブ針が接触した接触回数、更には試験回数を記憶する記憶部である複数のヒューズ１３が設けられている。 - 特許庁

A pipe wall thickness measuring head 14 is rockably attached to a support member 13, and the pipe wall thickness measuring head is provided with: a roller magnetically attracted to the pipe; and an ultrasonic probe 28 having a probing surface abutting on the pipe by attraction of the roller.例文帳に追加

支持部材１３に肉厚測定ヘッド１４を揺動可能に取付け、該肉厚測定ヘッドは、配管に磁力で吸着可能なローラと、該ローラの吸着で探触面が配管に当接する超音波探触子２８を具備する。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit according to this invention, a portion is lapped and arranged on an active element forming region on a surface of a semiconductor substrate wherein the active element is formed, and there is provided the connection pad having a bonding region and a probing region.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路は、半導体基板表面の、活性素子が形成される活性素子形成領域上に一部を重ねて配置され、ボンディング領域とプロービング領域とを有する接続パッドを備えている。 - 特許庁

The imaging unit performs the diffusion-weighted imaging with application of MPG (motion probing gradient) pulses corresponding to different b-values while having the same application axis, so as to collect a plurality of diffusion-weighted image data corresponding to the different b-values.例文帳に追加

イメージング手段は、印加軸が同一で異なるｂ値に対応するMPGパルスの印加を伴って拡散強調イメージングを実行することによって前記異なるｂ値に対応する複数の拡散強調画像データを収集する。 - 特許庁

To provide a probe system, a probe device and a probe, allowing an operator to operate the device only with the probe for probing a subject without touching a control part such as a keyboard of a body of the device, and a method of controlling the probe system.例文帳に追加

被検物を探触する探触子のみで本体のキーボードなどの操作部に触れることなく装置を操作することができる探触システム、探触装置及び探触子並びに探触システム制御方法を提供する。 - 特許庁

In a magnet attracting process, a probing side magnet piece 9 is attracted via the reclamation material 6 to a position corresponding to the connecting part 5 of the installation pipe 2 blocked by the reclamation material 6 by using magnetic force of the waiting side magnet piece 8.例文帳に追加

磁石吸着工程では、更生材６によって塞がれた取り付け管２の接続部５に対応した位置に、待受側磁石片８の磁力を利用し、更生材６を介して探査側磁石片９を吸着させる。 - 特許庁

On the surface of the insulating film laminate 8, a bonding pad 31 is formed just above the first layer internal wire 21, and a pair of probing pads 32 connected electrically to both ends of the first layer internal wire 21 is formed.例文帳に追加

絶縁膜積層体８の表面には、第１の層内配線２１の直上にボンディング用パッド３１が形成されていると共に、第１の層内配線２１の両端に電気的に接続された、１対のプロービング用パッド３２が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with an inspection pad 2 and a deviated-needle measuring pad 3, and the inspection pad 2 is equipped with a probing area 4 where a voltage is applied from a voltage source 7 and a deviated-needle detection area 5 which detects the deviation of the probe needle.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、検査用パッド２と針ずれ測定用パッド３を有し、検査用パッド２は電圧源７から電圧が印加されるプロービングエリア４とプローブ針のずれを検出する針ずれ検出エリア５を有する。 - 特許庁

In a testing apparatus, a shaft core part 14b is formed at a front end side of a shaft part 14 of a probing bar 16 constituting a probe 12, and a contact electrode part 15 is loosely fitted in the shaft part 14, and biased towards the front end side by a resilient spring 17.例文帳に追加

検査装置は、プローブ１２を構成する触針棒１６の軸体部１４の先端側に軸心部１４ｂが形成され、接触電極部１５が軸体部１４に遊嵌されて弾性ばね１７によって先端側に付勢されている。 - 特許庁

Thus, multiple quantization constellations and combinations thereof and/or constellation specific feedback subchannels can be used for channel probing, so that the total feedback resolution can be enhanced, while maintaining low signaling information of a feedback channel.例文帳に追加

従って、多数の量子化コンステレーション及びその組合せ及び／又はコンステレーション特有のフィードバックサブチャンネルは、フィードバックチャンネルのシグナリング情報を低く維持しながら、全フィードバック分解能を向上できるように、チャンネルプロービングに使用することができる。 - 特許庁

To provide an ultrasonic probe in which a housing arranged with an ultrasonic vibrator can be smoothly and linearly moved forwards and backwards, the generation of air bubbles in an ultrasonic medium with the rotation and forward and backward movement of the housing is suppressed and excellent probing is attained.例文帳に追加

超音波振動子が配設されたハウジングのリニア進退動作をスムーズに行え、かつ、ハウジングの回転及び進退動作に伴って超音波媒体中に気泡が発生することを抑えた、観察性に優れた超音波プローブを提供すること。 - 特許庁

To provide a testing device for a semiconductor element and a testing method for the semiconductor element, capable of reducing the number of probes in a probe card by rotating the semiconductor element to carry out a probing test by twice measurements, and capable of reducing a manufacturing cost of the probe card.例文帳に追加

半導体素子を回転させて２回の測定でプロービングテストを行うことによりプローブカードのプローブの数を減らせるとともに、プローブカードの製作コストを低減する半導体素子の試験装置および半導体素子の試験方法を提供する。 - 特許庁

When a wireless card which is carried by a pedestrian or the like receives the starting waves Wk, the on-vehicle radar apparatus is operated for a set time, and it returns response waves Wr which are formed by modulating the received probing waves Wt by using a modulating signal which expresses a response command.例文帳に追加

歩行者等に携帯されるワイヤレスカードは、起動波Ｗｋを受信すると一定時間の間動作して、受信した探査波Ｗｔを、応答コマンドを表す変調信号にて変調してなる応答波Ｗｒを返送する。 - 特許庁

For probing the moisture content of the rock mass 13, the relative permittivity measurement allows computing of the moisture content without the need of complicated work for sampling a rock core for each measurement after the probe 7 is brought into contact with a borehole 15 by inserting the tip of the pipe 2 thereinto.例文帳に追加

岩盤の含水量を調べるには、パイプ２の先端をボーリング孔１５に挿通してプローブ７を圧着した後、比誘電率を測定して含水量を算出するだけで済み、測定の度に岩石コアを採取する煩雑な作業が不要となる。 - 特許庁