「W-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

On Feb. 17, the 14th World Cup women's ski jumping competition of the season was held in Ljubno, Slovenia. 例文帳に追加

２月17日，ワールドカップ(W杯)スキージャンプ女子の今季第14戦がスロベニアのリュブノで行われた。 - 浜島書店 Catch a Wave

It is hoped that Aguirre will lead the national team to the 2018 World Cup in Russia.例文帳に追加

アギーレ氏が日本代表を2018年のW杯ロシア大会へと導くことが期待されている。 - 浜島書店 Catch a Wave

The Seoul meet of the 2014-15 speed skating World Cup was held in South Korea from Nov. 21 to 23.例文帳に追加

2014-15シーズンのスピードスケートW杯のソウル大会が11月21日から23日まで韓国で開催された。 - 浜島書店 Catch a Wave

Japan had had only one win in its seven previous World Cup appearances.例文帳に追加

日本は以前に７度W杯に出場した中で，たった１勝しかしていませんでした。 - 浜島書店 Catch a Wave

In the bead core 5, the bead wire W in an innermost layer i in the tire radius direction is formed of a corrugated wire 10 corrugated in the tire radius direction.例文帳に追加

前記ビードコア５は、タイヤ半径方向の最内層ｉのビードワイヤＷがタイヤ半径方向に波打つ波状ワイヤ１０からなる。 - 特許庁

This work picking device has a sampling means 41 sampling and measuring a weight of the work W several times in a lifting process of the picked work W.例文帳に追加

このワークピッキング装置は、ピッキングしたワークＷの持ち上げ過程でワークＷの重量を複数回サンプリング測定するサンプリング手段４１を備える。 - 特許庁

To provide a sorting machine 2 in which even when some of materials W to be sorted fall from a sorting perforated plate 8, the operation of straightening and the flow of the materials W is not hindered.例文帳に追加

選別多孔板８からの落下物があっても、整流作用や被選別材料Ｗの流動が阻害されない選別機２を提供する。 - 特許庁

Even if the wafer-substrates W varying in shape exist together, the center position of each wafer-substrate W can be stably found.例文帳に追加

したがって、異なる形状を有する基板Ｗが混在している場合であっても、それぞれの基板Ｗの中心位置を安定して求めることができる。 - 特許庁

The low-expansion heat insulating material 6 is arranged so as to cover at least not less than 50% of the width W of the brush 5 in the axial direction of the commutator piece 2.例文帳に追加

低膨張断熱材料６は整流子２の軸方向でブラシ５の幅Wの少なくとも５０％以上をカバーするように配設する。 - 特許庁

To reduce operating noise of a pump in consideration of a load of a motor and smoothly perform the setting of W/C pressure to a target W/C pressure.例文帳に追加

モータの負荷を考慮してポンプの作動音を低減すると共に、Ｗ／Ｃ圧を目標Ｗ／Ｃ圧にすることが円滑に行えるようにする。 - 特許庁

A terminal arrangement in the element forming surface of a magnetic head slider 1 is based on the sequence of a ground G, a read R+, a read R-, a write W+, and a write W- from the outside.例文帳に追加

磁気ヘッドスライダ１の素子形成面での端子配置は、外側からグランドＧ、リードＲ＋、リードＲ−、ライトＷ＋、ライトＷ−の順である。 - 特許庁

Then, the CPU 101 verifies a version character string installed in the W boot sector A204, the W boot sector B203 and the main sector 202.例文帳に追加

そして、ＣＰＵ１０１は、ＷブートセクタＡ２０４、ＷブートセクタＢ２０３及びメインセクタ２０２にそれぞれ設けられたバージョン文字列を検証する。 - 特許庁

In the state that the center axis of the workpiece W corresponds to a rotational axis C of a spindle 23, the workpiece W is externally fitted to the spindle chuck 25 (refer to Fig.(a)).例文帳に追加

ワークＷの中心軸線が主軸２３の回転軸線Ｃに合致した状態で、ワークＷが主軸チャック２５に外嵌される（図（ａ）参照）。 - 特許庁

Since the lower surface of the substrate W is supported by the support roller 10 in the course of coating by such a constitution, the substrate W will not sink or bend.例文帳に追加

このような構成とすることで塗布の際に基板Ｗの下面をサポートローラ１０で支持するため、基板Ｗが沈み込んだり撓んだりしない。 - 特許庁

In this wire saw, as cutting wires W are spirally wound between a plurality of guide rollers, a number of wires W are provided being stretched under arranged state.例文帳に追加

複数のガイドローラ間に切断用ワイヤＷが螺旋状に巻き掛けられることにより該ワイヤＷが多数本並んだ状態で張設されるワイヤソー。 - 特許庁

In this state, a power of 600 W is simultaneously supplied or a power of 300 W is alternately and exclusively supplied to the upper and lower heat radiation heaters 37.例文帳に追加

その状態で上下の熱輻射ヒータ３７を６００Ｗで同時電源投入、又は３００Ｗで交互排他的に電源投入する。 - 特許庁

Slanting advance correcting means 70a and 70b are moved toward the end surfaces of the substrate W and the slanting advance in the R-axial direction of the substrate W is corrected.例文帳に追加

そして斜行補正手段７０ａ、７０ｂを基板Ｗ端面に向けて移動させ、基板ＷのＲ軸方向の斜行が修正される。 - 特許庁

The plate 76 has a size for coating the substrate W in a passage for passing the substrate W between a partition wall 72 and a rotary support plate 21.例文帳に追加

また、シャッタ板７６は、隔壁７２と回転支持板２１との間で基板Ｗが通過する通路において基板Ｗを覆う大きさである。 - 特許庁

To reduce a cost by holding lead wires W of a fan motor 42 at a fan motor mounting base 41 without using a clamping material in an air conditioning system 1.例文帳に追加

空気調和装置(1) においてファンモータ(42)のリード線(W) をファンモータ取付台(41)にクランプ材を用いずに保持できるようにして、コストの低減を可能にする。 - 特許庁

This facilitates attachment because of no need of considering the direction of an attachment posture of the warm wheel W in attaching the warm wheel W onto the output shaft S.例文帳に追加

ウォームホイールＷの出力軸Ｓへの取付に際し、ウォームホイールＷの取付姿勢に方向性を考慮する必要が無くなり、取付が容易である。 - 特許庁

The user notifies the trouble information management device 1 of the trouble when the trouble is generated in use of H/W(hardware) and S/W(software) to be provided by the manufacturer.例文帳に追加

ユーザは、メーカが提供するＨ／ＷやＳ／Ｗの使用時にトラブルが発生した場合に、トラブル情報管理装置１にこのトラブルについて通知する。 - 特許庁

The wafer W having completed the first patterning in the patterning system is transferred to a flat film forming apparatus to form a flat film on the wafer W.例文帳に追加

パターニングシステムにおいて１回目のパターニングを行ったウェハＷを平坦化膜形成装置に搬送し、ウェハＷ上に平坦化膜を形成する。 - 特許庁

A truck 21 (position adjustment device) movable in the direction crossing the carrying route W is provided on the carrying route W of a container C of a container crane.例文帳に追加

コンテナクレーンのコンテナＣの搬送経路Ｗ上に、この搬送経路Ｗを横切る方向に移動可能な台車２１（位置調整装置）を設ける。 - 特許庁

To provide a W/O/W type emulsion which can stably encapsulate a useful substance in the inner aqueous phase at a high encapsulation ratio and has high safety.例文帳に追加

有用物質を高い封入率で安定に内水相に封入可能であって、しかも、安全性が高いＷ／Ｏ／Ｗ型エマルジョン組成物を提供する。 - 特許庁

A plurality of substrates W is immersed in the processing liquid of an inner bath together with a holding mechanism 29, then, the substrate W is treated with the processing liquid.例文帳に追加

複数枚の基板Ｗが保持機構２９ごと内槽１中の処理液に浸漬されるので、処理液による基板Ｗに対する処理が行われる。 - 特許庁

When moving the lead-in wire, the treating object W can be easily and surely retracted and passed into the furnace while sandwiching the treating object W by the clamper 5.例文帳に追加

引込み線を移動させると、被処理物Ｗをクランパー５で挟持したまま容易且つ確実に被処理物Ｗを炉内に引き込んで通すことができる。 - 特許庁

During the falling, the direction of the work W is charged and excess drainage solid lubricant F reserving in a reserving part (recessed part 60) of the work W is discharged.例文帳に追加

この落下の際、ワークＷの方向が変更され、ワークＷの滞留部（凹部６０）に溜まった過剰な水系固体潤滑剤Ｆが排出される。 - 特許庁

In addition, the method eliminates a need of spinning the wafer W at high speed, which reduces a risk of a charging phenomenon caused by friction between the wafer W and air.例文帳に追加

また、ウエーハＷを高速で回転させる必要がなく、それゆえ、ウエーハＷの空気との摩擦による帯電現象を低減することが可能である。 - 特許庁

In a coater part 2, while a wafer W having a plurality of grooves M on the surface is rotated, the surface of the wafer W is applied with a organometallic compound.例文帳に追加

コータ部２において表面に複数の溝部Ｍを有するウエハＷを回転させつつウエハＷの表面に金属有機物を塗布する。 - 特許庁

In the hardening unit 65, there are provided a mounting base for so mounting thereon the wafer W as to heat it, and a projecting apparatus for projecting an electron beam on the surface of the wafer W.例文帳に追加

硬化処理ユニット６５には，ウェハＷを載置して加熱する載置台とウェハＷ表面に電子線を照射する照射装置を設ける。 - 特許庁

To provide a self-ballasted LED lamp in which brightness is improved and brightness equivalent to 40 W to 60 W of an incandescent light bulb is obtained.例文帳に追加

明るさを向上させ、白熱電球４０Ｗ〜６０Ｗ相当の明るさが得られる電球形ＬＥＤランプを提供することを目的とする。 - 特許庁

The in-plane film thickness distribution of a wafer W is determined according to a processing recipe including the type of resist liquid and the transition pattern of the number of revolutions of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。 - 特許庁

A substrate transportation mechanism 10 for transporting substrates W includes plural rolling devices 20 which are disposed being distributed in a plane to support the substrates W.例文帳に追加

基板Ｗを搬送する基板搬送機構１０は、複数の転動装置２０を平面状に分散して配設することで基板Ｗを支持する。 - 特許庁

The inverter input terminal 126, a W phase winding terminal 127 and an inverter ground terminal 128 are neighbored in this order to form a W phase terminal group.例文帳に追加

インバータ入力端子１２６、Ｗ相巻線端子１２７、インバータグランド端子１２８は、この順で隣り合って配列されてＷ相端子群をなす。 - 特許庁

The stator side recesses and protrusions (38) have a laminate structure in which a plurality of laminate plates (33) are laminated and are equipped with welding parts (W) for fixing the laminate plates (33) to each other.例文帳に追加

ステータ側凹凸部（38）は、複数の積層板（33）が積層された積層構造とし、積層板（33）同士を互いに固定する溶接部（W）（固定部）を設ける。 - 特許庁

To provide a method of producing a semiconductor device in which an oxide film is formed on a metal film of W etc., at low temperature while the metal film is prevented from being oxidized.例文帳に追加

W等の金属膜の酸化を防止しつつ、金属膜上に低温で酸化膜を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The cooling wind (W) taken in from an intake port (12A) by a cooling fan (14A) is introduced through a wind guide path (17) on the intake side near to right below the liquid crystal panels (9A to 9C).例文帳に追加

冷却ファン(14A)により吸気口(12A)から取り込まれた冷却風(W)は、吸気側の導風路(17)を通って液晶パネル(9A〜9C)の真下付近まで導かれる。 - 特許庁

In the Si_(1-v-w-x)C_wAl_xN_v layer, the composition ratio x+v monotonously increases or monotonously decreases from the interface with the dissimilar substrate 11 to the main surface.例文帳に追加

Ｓｉ_(1-v-w-x)Ｃ_wＡｌ_xＮ_v層において、異種基板１１との界面から主表面に向けて組成比ｘ＋ｖが単調増加または単調減少する。 - 特許庁

Conversely, a spin chuck 31R of a treatment unit 3R causes the wafer W to rotate in a direction opposite to the rotation direction of the wafer W.例文帳に追加

一方、処理ユニット３Ｒのスピンチャック３１Ｒは、処理ユニット３ＬにおけるウエハＷの回転方向とは反対方向にウエハＷを回転させる。 - 特許庁

Fluoric acid vapor is supplied onto the surface of the substrate W by a fluid umbrella nozzle 22 in the etching treatment of an oxide film formed on the substrate W.例文帳に追加

基板Ｗ上に形成された酸化膜のエッチング処理において、流体傘ノズル２２によりフッ酸蒸気が基板Ｗの表面に供給される。 - 特許庁

In the honeycomb type ceramic filter, an average pore diameter X (μm) of the filter and a thickness W (μm) of a partition wall satisfy a relation of 10≥W/X.例文帳に追加

ハニカム型セラミックス質フィルターであって、このフィルターの平均気孔径Ｘ（μｍ）と隔壁厚Ｗ（μｍ）が、１０≧Ｗ／Ｘ、の関係を満足する。 - 特許庁

A bathtub 1 stores hot water W, places the container 2 in the corner of the bottom part of the bathtub 1 and charges the hot water W with 50g rock salt G from Himalaya.例文帳に追加

浴槽１には湯水Ｗを貯水して容器２を浴槽１の底部の隅部に配置し、ヒマラヤ産の岩塩Ｇを湯水Ｗに５０ｇ投入する。 - 特許庁

Thereafter, in the second process, the wafer W is decelerated to rotate at a second rotation number and a solvent S2 is fed to the circumference of the rotating wafer W.例文帳に追加

その後第２の工程において、ウェハＷを第２の回転数まで減速回転させ、回転中のウェハＷの周辺部に溶剤Ｓ２を供給する。 - 特許庁

The apparatus 1 includes shielding means 20 used to shield a surface not covered with the wafer W, of a surface 10a for holding the wafer W in the electrostatic chuck stage 10.例文帳に追加

静電チャックステージ１０におけるウエハＷの保持面１０ａのうち、ウエハＷにより覆われていない面を遮蔽する遮蔽手段２０を備える。 - 特許庁

The vacuum suction stage 1 is used for sucking and holding a semiconductor wafer W when working is performed in a manufacturing process of the semiconductor wafer W.例文帳に追加

真空吸着ステージ１は、半導体接着ウェーハＷの製造工程における加工時に、半導体接着ウェーハを吸着保持するために用いられる。 - 特許庁