W-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11340件
The velocity of the air current formed on the wafer W is equal to the peripheral speed of the wafer W at respective positions different in distances from the axis C1 of rotation of the wafer W.例文帳に追加
ウエハW上に形成される気流の流速は、ウエハWの回転軸線C1からの距離が異なる各位置において、ウエハWの周速と一致されている。 - 特許庁
A wafer W on which a first film 3 is formed in advance over a particle 2 attached on the wafer W is transferred to a plasma processing apparatus for applying an etching treatment to the wafer W.例文帳に追加
ウエハWにエッチング処理を施すプラズマ処理装置に、パーティクル2が付着したウエハW上に第1膜3が予め成膜されたウエハWを搬送する。 - 特許庁
To provide a W-folding device applicable to the manufacture of concealed postcards in the W-folded form and capable of folding up a continuous sheet into W-form quickly and stably.例文帳に追加
たとえばW折り形態を有する隠蔽はがきの製造に適用可能で、連続シートを迅速に且つ安定的にW状に折り畳むことのできるW折り装置。 - 特許庁
Namely, the curvature part W is provided on an upstream side of a register roller 117, and the paper P1 is curved and is stored in the curvature part W till the paper P1 passes the register roller 117.例文帳に追加
つまり、レジストローラ117の上流に、湾部Wを備えておき、用紙P1がレジストローラ117を通過するまでの間、この用紙P1を湾曲させてこの湾部に収納しておくのである。 - 特許庁
The deionized water supplied to the upper surface of the wafer W spreads on the upper surface f the wafer W, and is accumulated in the form of a liquid membrane by its surface tension on the wafer W.例文帳に追加
ウエハWの上面に供給された純水は、ウエハWの上面に拡がり、その表面張力でウエハW上に液膜となって溜められる。 - 特許庁
The table 15 can carry out a rotation maintenance of the substrate W so as to form a clearance G between the substrate W and the table 15, while the projection materials 22 being in contact with the substrate W from a lower part.例文帳に追加
テーブルは、突出部材が基板に下方から接触して、当該基板とテーブルとの間に隙間Gを形成するようにして基板を回転保持し得る。 - 特許庁
This demolition equipment for the tower-like structure W crushes the tower-like structure W in order from an upper end thereof by using a crushing machine 2 which is positioned above the tower-like structure W.例文帳に追加
塔状構造物Wの解体装置は、塔状構造物Wの上方に位置される破砕機2により塔状構造物Wをその上端部から破砕する。 - 特許庁
In addition, if thickness is defined as t and the width as w, the metal particle is of plate shape, having an aspect ratio (w/t) of 10 to 100 and width (w) of 10-4,000 μm.例文帳に追加
また、金属粒子は、厚さをt、幅をwとした場合、アスペクト比(w/t)が10〜100、幅(w)が10〜4000μmの板状としている。 - 特許庁
The substrate W can be completely dried out while the substrate W is pulled up in one direction, so that a drying time can be shortened.例文帳に追加
また、基板Wを一方向に引き揚げる間に乾燥が終了するため乾燥時間を短縮できる。 - 特許庁
The vertical wall 13 is expanded and contracted in accordance with the wire volume of the wireharness W/H, to make the wireharness W/H flat.例文帳に追加
ワイヤハーネスW/Hの電線量に対応して垂直壁13を伸縮させ、ワイヤハーネスW/Hをフラット化する。 - 特許庁
The sheet metal process work support system is used in a sheet metal process for handling component sheet materials w cut out from a raw sheet material W.例文帳に追加
素材板材Wから切り抜き加工された部品板材wを取り扱う板金工程に用いられる。 - 特許庁
To provide a W/O/W type double emulsion having excellent temporal stability and excellent in moisture retention and use feeling.例文帳に追加
経時安定性が高く、保湿性および使用感触に優れるW/O/W型複合エマルションを提供する。 - 特許庁
To provide a W/O/W-type multiple emulsion having excellent percutaneous absorptivity and containing an oil-soluble drug in the oil phase.例文帳に追加
経皮吸収性に優れた、油相に油溶性薬物を含有するW/O/W型複合エマルションの提供。 - 特許庁
Water W is encapsulated in the hollow section 3 and the gap part not occupied with the water W is substantially vacuum.例文帳に追加
中空部3には水Wが封入されており、水Wが占めていない空隙部は実質的に真空である。 - 特許庁
The hooking means 18 grasps the articles W in a direction having a clearance d between the articles W by hooking.例文帳に追加
引っ掛け手段18は、物品W間に隙間dがある方向において物品Wを引っ掛けにより把持する。 - 特許庁
Yokota Sakie, 70, and her son met with U.S. President George W. Bush in his office on April 28. 例文帳に追加
4月28日,横田早(さ)紀(き)江(え)さん(70)と彼女の息子がジョージ・W・ブッシュ米大統領と大統領執務室で面会した。 - 浜島書店 Catch a Wave
Consequently, when the workpiece W is carried in the respective areas, there is such advantage that the workpieces W are not needed to be arrayed.例文帳に追加
このため、各エリアにワークWを搬入した際、ワークWを整列させる必要がないなどの利点がある。 - 特許庁
In another aspect, this inorganic excipients may include less than about 10% (w/w) of a tricalcium phosphate ingredient.例文帳に追加
別の局面において、この無機性賦形剤は、約10%(w/w)未満のリン酸三カルシウム成分を含み得る。 - 特許庁
To improve the accuracy in the bending work of a workpiece W while shortening a period of time required for positioning the workpiece W.例文帳に追加
ワークWの位置決めに要する時間の短縮化を図りつつ、ワークWの曲げ加工の精度を向上させること。 - 特許庁
This carbonization unit heats organic wastes W by a heater 22 as the heat-generating means installed on the side wall in an oven 20 of closed structure to a carbonization temperature.例文帳に追加
密閉構造の炉体(20)壁面の発熱ヒータ手段(22)によって有機性廃棄物(W) を炭化温度に加熱する。 - 特許庁
Then, a virtual direction is determined between the viewing participant (W') and the viewed object in the immersive virtual environment (100A).例文帳に追加
次いで、没入型仮想環境(100A)における閲覧参加者(W')と被閲覧オブジェクトの間の仮想方向が求められる。 - 特許庁
Then the water W for storage is irradiated with ultraviolet rays to prevent algae from being produced in the water W for storage.例文帳に追加
続いて、保管用水Wに藻が発生することを防止すべく、保管用水Wに紫外線を照射する。 - 特許庁
A retaining table 1 retains the wafer W under a condition that a linear expansion in a direction parallel to the surface of the substrate W is permitted.例文帳に追加
保持台1が、基板Wを、その表面に平行な方向の熱膨張を許容した状態で保持する。 - 特許庁
As a result, the silicon wafer W can be ground in a high accuracy with fine grinding abrasive grains, thereby reducing working damages to the wafer W.例文帳に追加
よって微細な研磨砥粒でシリコンウェーハWの面が高精度に研磨され、その時の加工ダメージも抑えられる。 - 特許庁
In the operating liquid W, a bumping source 26 of 0.1-50 wt.% of the liquid W is mixed.例文帳に追加
作動液Wには、作動液Wの0.1〜50wt%の突沸発生源26が混入されていることを特徴とする。 - 特許庁
The substrate W is supported nearly in a horizontal posture while the substrate W is separated upward from a spin base 15 by a prescribed distance.例文帳に追加
スピンベース15から所定距離だけ上方に離間させた状態で基板Wを略水平姿勢で支持する。 - 特許庁
Simultaneously, the W pixels are reset for a plurality of times in an imaging frame so that the photoelectrons of the W pixels are not saturated.例文帳に追加
同時に、W画素の光電子が飽和しないように、撮像フレーム中に、W画素に複数回のリセットを掛ける。 - 特許庁
Thereafter, the rotation velocity of the wafer W is accelerated and resist solution supplied in advance is diffused all over the wafer W.例文帳に追加
その後,ウェハWの回転速度が加速され,先に供給されたレジスト液がウェハW全面に拡散される。 - 特許庁
In this state, the corresponding workpiece W is placed on the positioning means, so that the positioning support of the workpiece W can be performed.例文帳に追加
かかる状態で対応するワークWを載せることにより、そのワークWを位置決め支持することができる。 - 特許庁
To provide a cosmetic preparation and a dermatological preparation in the form of an O/W emulsion comprising an amino-substituted hydroxybenzophenone.例文帳に追加
本発明は、アミノ置換ヒドロキシベンゾフェノンを含むO/W型エマルションの形態の化粧用製剤および皮膚用製剤に関する。 - 特許庁
To prepare a W/O/W emulsion capable of effectively suppressing the leakage of useful substances contained in an inner aqueous phase.例文帳に追加
内水相中に含まれる有用物質の漏洩を効果的に抑制できるW/O/Wエマルションを提供する。 - 特許庁
The wear length a (w) in the tool normal direction of the set unit width dw at each surface position w is removed from the stored surface shape of the grinding wheel 10 so as to calculate the uneven-wear shape of the grinding wheel 10.例文帳に追加
記憶されている砥石車10の表面形状から、各表面位置wでの設定単位幅dwの工具法線方向摩耗長a(w)を除去することにより、砥石車10の偏摩耗形状を算出する。 - 特許庁
When a part of the case W is dropped in a space 10 between the first roller 4 and the second roller 5 by releasing the contact between the stopper body 11 and the case W, the case W is rotated and the tilt angle of the case W is increased.例文帳に追加
ストッパ体11とケースWとの当接を解除してケースWの一部を第1ローラ4および第2ローラ5間の間隙10内に落下させると、ケースWが回動してケースWの傾斜角度が増大する。 - 特許庁
The proximity scanning exposure apparatus 1 irradiates a substrate W transferred in an X direction while approaching a plurality of masks M, with exposure light EL through the plurality of masks M to impart patterns P of the plurality of masks M onto the substrate W by exposure.例文帳に追加
近接スキャン露光装置1は、複数のマスクMに近接しながらX方向に搬送される基板Wに対して複数のマスクMを介して露光用光ELを照射し、基板Wに複数のマスクMのパターンPを露光する。 - 特許庁
To provide a method for producing fine particles of an Ni-W alloy (or an Ni-W-based alloy), which can control a content of W in the fine particles of the Ni-W alloy to a desired value.例文帳に追加
Ni−W合金微粒子中におけるWの含有量を所望の値にすることが可能であるNi−W合金(もしくはNi−W系合金)微粒子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In a preparation method of the W/O/W emulsion contrast agent, a W/O emulsion is injected and dispersed in an outer aqueous phase through a porous glass film, wherein the W/O emulsion contains the water-soluble contrast compound in an aqueous phase and an oily contrast compound in an oily phase.例文帳に追加
本発明のW/O/W型エマルション造影剤の製造方法は、水相中に水溶性造影化合物を含有し、油相中に油性造影化合物を含有するW/O型エマルションを、多孔質ガラス膜を介して外水相中に圧入分散することを特徴としている。 - 特許庁
To provide a fish-handling method which can ensure to receive fishes w in a fish tank of a fishing boat in trouble-free efficiency, can further efficiently land the fishes w without crushing the fishes w with foots, and can sanitarily carry the fishes w to a destination in good freshness.例文帳に追加
漁船において漁獲物wを支障のない能率で魚倉内に収容できることを確保した上で、漁獲物wを踏みつぶすことなく能率的に水揚げしたり、鮮度良く衛生的に目的地まで搬送することを可能とする。 - 特許庁
As only the wafer W in the identical group is housed in one cassette C, the variation in thickness of the plurality of wafers W in the cassette C is in the predetermined range.例文帳に追加
一つのカセットCには同じグループのウエハWだけが収容してあるので、カセットC内における複数枚のウエハWについての厚さのバラツキは所定範囲内に収まっている。 - 特許庁
A glass plate W is inserted in and held by a movable glass holding table 4 having a glass supporting means 8 to position the substantially rectangular glass plate W in an erected state, and support the glass plate W in a put-in and -out manner.例文帳に追加
大略矩形状のガラス板Wを起立状態で位置決めし且つガラス板Wを出し入れ自在に支持するガラス支持手段8を備える移動自在のガラス保持台4に、ガラス板Wを投入して保持させる。 - 特許庁
In machining a film with a transparent conductive membrane, the focal length f12 of a laser beam machining device 1 is adjusted, and in the conditional range where a machining width radius w becomes smaller than the focal beam radius wo, the machining width radius w is determined (machining width adjustment step).例文帳に追加
透明導電膜付フィルムの加工に際し、レーザー加工装置1の焦点距離f_12を調整し、加工幅半径wが焦点ビーム半径w_oより小さくなる条件範囲において、加工幅半径wを決定する(加工幅調節ステップ)。 - 特許庁
Since a wafer W is stored in a cassette C by rotating the wafer W from a direction in which cutting grooves or a modified layer is formed by a prescribed angle, the wafer W can be securely stored without generating a warp on the wafer W.例文帳に追加
ウェーハWを、切削溝、または改質層の形成されている方向より所定の角度回転させてカセットCへ収納することにより、ウェーハWに撓みを生じさせず、安全にウェーハWを収納することが可能となる。 - 特許庁
By substituting the air in the casing 20 with an inert gas by means of the gas substitution unit, the kiln body 10 can conduct reduction firing of green bodies W, W..., and by using the air in the casing 20, can conduct oxidization firing of the green bodies W, W....例文帳に追加
炉本体10は、ガス置換ユニットによってケーシング20内の空気を不活性ガスに置換することにより、素地W、W…を還元焼成することができ、ケーシング20内の空気により、素地W、W…を酸化焼成することができる。 - 特許庁
Substrates W are carried in a cleaning unit 11 from cartridges CA accommodated in carried-in/out chambers 15 and 16, and contaminants adsorbed to the surfaces of the substrates W are desorpted by heating the substrates W.例文帳に追加
搬出入室15、16に収容されたカートリッジCAからクリーニングユニット11に基板Wを搬出し、ここで基板Wを加熱して基板W表面に吸着した汚染物質を脱離する。 - 特許庁
The system comprises a cleaning device 4 for cleaning the work W in the vertical state, a drying device 5 for drying the work W in the vertical state, and a conveying device 2 for conveying the work W in the vertical state.例文帳に追加
即ち、ワークWを垂直な状態で洗浄する洗浄装置4,ワークWを垂直な状態で乾燥させる乾燥装置5,ワークWを垂直な状態で搬送する搬送装置2を設けた。 - 特許庁
An annular body 1 is formed in nearly the same shape as the end face w of two steel materials W to be joined and with nearly the same material as the steel materials W, and is of a structure in which a degassing means 2 is provided in the annular body 1.例文帳に追加
接合する2本の鋼材Wの端面wと略同形状で且つ鋼材Wと略同材で環本体1を形成すると共に、該環本体1にガス抜き手段2を設けた構造とする。 - 特許庁
The control section reads out an execution command group stored in a storage section and controls the R/W device section in response to an execution command corresponding to the execution mode.例文帳に追加
制御部は記憶部に格納された実行コマンド群を読み出し、前記実行モードに対応した実行コマンドでR/Wデバイス部を制御する。 - 特許庁
There are provided a lower plate 2 disposed in opposition to a lower surface of a wafer W, and an upper plate 3 disposed in opposition to an upper surface of the wafer W.例文帳に追加
ウエハWの下面に対向配置される下プレート2と、ウエハWの上面に対向配置される上プレート3とを備えている。 - 特許庁
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