「bonding performance」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provided a bonding structure of a bonding wire, which is adapted to solve the problems of conventional technologies in practical applications of a multiple layer copper bonding wire for improving formation performance and bonding performance of a ball section, and to enhance the bonding strength of wedge connection, while attaining superior industrial productivity, and to provide a method of forming such a bonding structure.例文帳に追加

複層銅ボンディングワイヤの実用化における従来技術の問題を解決して、ボール部の形成性、接合性を改善し、ウェッジ接続の接合強度を高め、工業生産性にも優れたボンディングワイヤの接合構造及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive composition equipped with an excellent bonding performance.例文帳に追加

優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive bonding wire excellent in ball forming performance and bondability.例文帳に追加

ボール形成性および接合性に優れる安価なボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁

Thus, pressure resistance performance against the mechanical pressure is improved upon wire bonding.例文帳に追加

そのため、ワイヤボンディングの際の機械的圧力に対する耐圧性能が向上する。 - 特許庁

To provide a coil device high in terminal bonding strength and excellent in heat radiation performance.例文帳に追加

端子接着強度が高く、放熱性能が優れているコイル装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a cart excellent in bonding performance of the cart to a coating film, hardness of the coating film and weather resistance.例文帳に追加

塗膜とカートとの接着性、塗膜の硬度、耐候性に優れたカートを得ること。 - 特許庁

To provide a surface treating method for wire bonding in which wire bonding performance can be enhanced by reducing corrosion or contamination of metal plating.例文帳に追加

金属めっきの腐食や汚れを低減して、ワイヤーボンディングの性能を高めることができるワイヤーボンディング用表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive composition equipped with an excellent bonding performance.例文帳に追加

優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The press-bonding device is capable of maintaining in parallel the respective substrate surfaces, attaining uniform thickness of the bonding agent, and ensuring intensive bonding performance between the mounting substrate and the flexible substrate by forming a substrate guide 60 which causes the base side of mounting board to level counter with press-bonding side of press-bonding head 40.例文帳に追加

本発明の圧着装置は、実装基板の基板面を圧着ヘッドの圧着面と水平対向にする基板ガイドを設けたので、それぞれの基板面を平行に維持でき、接着剤の厚みを均一にし、実装基板とフレキシブル基板との間に強い接着性が得られるようになる。 - 特許庁

To provide a high-strength bolt friction bonding joint capable of reducing a base material cross section of a bonded material and having excellent mechanical performance, and a structure including the high-strength bolt friction bonding joint.例文帳に追加

被接合材の母材断面を低減でき、力学的性能に優れる高力ボルト摩擦接合継手およびそれを備えた構造体を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of part items, and capable of easy bonding and fixing, by improving bonding performance, adhesion quality, and a water resisting seal effect between a yoke and a connector case.例文帳に追加

ヨークとコネクタケースのと接着性、密着性及び耐水シール効果の向上、部品点数の削減、かつ容易に接着・固定できること。 - 特許庁

To provide a tape carrier for BGAs and a semiconductor device using thereof having a high reliability of a bonding strength of solder balls and is superior in a bonding performance.例文帳に追加

半田ボール接合強度の信頼性が高く、且つワイヤボンディング性に優れたＢＧＡ用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a damping coating readily enhancing damping performance even when enhancing bonding performance by the incorporation of an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂の配合によって接着性能を高めた際においても、減衰性能を高めることが容易な減衰性塗料を提供する。 - 特許庁

To provide an electric wire and its manufacturing method, improving in bonding performance between a core wire and a coating resin.例文帳に追加

芯線と被覆樹脂との接着性を向上させた電線及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an insulating layer consisting of a self-bonding insulating tape which has excellent insulation performance in a short time.例文帳に追加

短時間で優れた絶縁性能を有する自己融着性絶縁テープからなる絶縁層を得る。 - 特許庁

To provide a bonding wire container for housing a semiconductor device bonding wire which suppresses the surface oxidation and the secular deterioration of use performance such as bonding performance, a stocking method, and a wire bonder.例文帳に追加

本発明は、半導体装置用ボンディングワイヤを収容する容器とすることで、表面酸化を抑制し、接合性等使用性能の経時劣化を抑えることができるボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve cooling performance for a pressure bonding roller whose temperature rises when welding a pallet and anti-slip material.例文帳に追加

パレットと滑り止め材とを溶融させる際に昇温する圧着ローラの冷却性能を向上させる。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive composition excellent in the storage stability of a main agent, and equipping excellent bonding performance.例文帳に追加

主剤の保存安定性に優れ、優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

In the bonding film 3 provided to the base material with the bonding film, by applying energy to at least one portion of its region, a leaving group existing near a surface 35 is separated, and bonding performance with the opposing substrate 4 on the surface 35 of the bonding film 3 is developed.例文帳に追加

この接合膜付き基材が備える接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、対向基板４との接着性が発現し得るものである。 - 特許庁

To provide a thermal fusion tool for a resin pipe capable of increasing a fusion area of an end of a resin pipe, capable of enhancing bonding strength and sealing performance of a bonding part of the end of the resin pipe, and capable of facilitating bonding work of the end of the resin pipe.例文帳に追加

樹脂管の端部の融着面積を大にでき、樹脂管端部の接合部の接合強度及びシール性を高めることができ、さらに樹脂管端部の接合作業が容易になる樹脂管の熱融着具を目的とする。 - 特許庁

To provide a weldless bonded steel pipe column having a slime structure without reducing space and exhibiting excellent structural performance and dismantling performance, and to provide a steel pipe column bonding method.例文帳に追加

空間を圧迫しないスリムな構造であって、構造性能および解体性能に優れた無溶接接合の鋼管柱および鋼管柱の接合方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer printed interconnection board which can be manufactured with a high yield of the wiring circuit made by precise process and has the excellent bonding performance of the circuit.例文帳に追加

微細加工する配線回路の歩留まりが高く、密着性の良い回路の多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide an adhesive capable of providing an adhesive layer that has satisfactory bonding performance and low dielectric constant.例文帳に追加

接着性能を満足し、かつ低誘電率の粘着剤層を実現することができる粘着剤を提供すること。 - 特許庁

The land is included in a diagonal region, and the valid strength can be held, and the solder bonding performance can be increased.例文帳に追加

対角線領域にランドが含まれていてその有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性がよくなっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an external connection (pad) structure reduced in curvature and having high bonding performance, and also having an external connection structure which is low in cost and excellent in manufacturing operability.例文帳に追加

反りを低減し、ボンディング性能が高い外部接続（パッド）構造をもつ半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid molded circuit board and the manufacturing method therefor which improves wire bonding performance and peeling strength.例文帳に追加

ワイヤーボンディンク性若しくはピール強度を向上した立体成形回路基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a bonding part of an extremely thin metal yarn and a high performance yarn with a nylon yarn used in Ayu(sweet fish)-fishing from cutting.例文帳に追加

鮎釣りにおいて使用する、極細金属糸及び高性能糸とナイロン糸との結合部分の切れを防ぐ。 - 特許庁

To provide a bond via pattern of bond pad structure capable of improving reliability, bonding performance, and the results of quality control.例文帳に追加

信頼性、ボンド能力、及び、品質管理の結果を改善することのできるボンドパッド構造のトップビアパターンを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for electric power wherein pressure resistance performance against mechanical pressure upon wire bonding is improved.例文帳に追加

ワイヤボンディングの際の機械的圧力に対する耐圧性能を向上する電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

GOLD ALLOY WIRE FOR BONDING WIRE HAVING HIGH JUNCTION RELIABILITY AND HIGH CIRCULARITY OF COMPRESSION BONDING BALL, PREVENTING EASY DAMAGE OF Al PAD AND ITS LOWER PORTION, AND HAVING STILL HIGHER RESIN FLOW PERFORMANCE例文帳に追加

高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌパッドとその下部が損傷しにくくかつ一層高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線 - 特許庁

To provide a glass panel in which bonding performance of both sheet glasses using a metallic material is enhanced so that high level of airtightness and bondability is obtained.例文帳に追加

金属材料による両板ガラスの接合性能を高く確保し、高い気密性・接合性を得られるようにする。 - 特許庁

To provide a surface material unit and a fitting excellent in fire resistance and a manufacturing performance even while being in the structure of bonding a surface material.例文帳に追加

面材を接着する構造でありながら耐火性及び製造性に優れた面材ユニット及び建具を提供する。 - 特許庁

To realize an electrode formation method of a semiconductor element which can improve Au wire bonding performance at a low cost.例文帳に追加

安価なコストでＡｕワイヤボンディング性能を向上させることができる半導体素子の電極形成方法を提供する。 - 特許庁

At a time t_4 later than a time t_3, when performance of the second bonding head is ended, first control information for moving the first bonding head to a first termination position, where high speed performance is ended is output from a main controller to an operation controller.例文帳に追加

そして、第２のボンディングヘッドが動作を終了する時刻ｔ_３よりも遅い時刻ｔ_４に、メインコントローラから作動コントローラへ、第１のボンディングヘッドが高速動作を終了する第１終了位置に移動させるための第１制御情報を出力する。 - 特許庁

To provide a laminated body of a metallic material using modified polyolefin resin having heat resistance and excellent bonding performance with respect to a metallic material as a bonding layer.例文帳に追加

本発明は、耐熱性及び金属材料に対する優れた接着性を有する変性ポリオレフィン系樹脂を接着層として用いた金属製材料の積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of rotary frictional connection for a thermoplastic resin tube capable of raising a fusion bonding performance of a connector so as to connect the tube to a joint by rotary frictional fusion bonding.例文帳に追加

熱可塑性樹脂管と継手とを回転摩擦融着によって接合するにあたり、接合部の融着性能を高めることが可能な熱可塑性樹脂管の回転摩擦接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid oxide fuel cell (SOFC) capable of simultaneously improving gas diffusion performance in an electrode and improving bonding strength of a bonding part between the electrode and a collector member.例文帳に追加

電極内部のガス拡散性の向上、並びに、電極と集電部材との接合部の接合強度の向上を同時に達成できる固体酸化物形燃料電池（ＳＯＦＣ）を提供すること。 - 特許庁

To securely prevent the generation of deformation due to the deflection without lowering the appearance performance in the structure for bonding a rear pillar trim and a parcel side trim to each other.例文帳に追加

リヤピラートリムとパーセルサイドトリムとの接合構造において、外観性能を低下させることなく撓み変形を確実に防止する。 - 特許庁

Consequently, deterioration of the durability performance of the electrical connection structure at the bonding spot can be prevented without increase of a manufacturing facility.例文帳に追加

したがって、製造設備を増加しなくても、ボンディング箇所での電気的な接続構造の耐久性能が劣化することを防止できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that can be reduced in size with high heat dissipating performance wherein wire bonding can be applied to an interposer substrate.例文帳に追加

インターポーザ基板へのワイヤーボンドが可能であるとともに小型化ができ、しかも、放熱性に優れた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To prevent leakage current between a gate pad electrode and a backside metal electrode, to improve bonding strength, and to achieve high performance and high reliability.例文帳に追加

ゲートパッド電極と裏面金属電極間のリーク電流を抑制し、ボンディング強度を向上させ、高性能化・高信頼化を図る。 - 特許庁

To provide a high-reliability silicon carbide device hardly causing change of performance even when stress caused by wire bonding or a heat cycle occurs.例文帳に追加

ワイヤボンディング又はヒートサイクルに起因してストレスが発生しても、性能の変化が起き難い高信頼性の炭化シリコンデバイスを提供する。 - 特許庁

To prevent performance deterioration due to diffusion of an alkali metal included in a glass vibrating plate bonded to a passage substrate by anodic bonding.例文帳に追加

陽極接合によって流路基板に接合されたガラス振動板に含まれるアルカリ金属の拡散による性能劣化を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyolefin-based resin composition, improved with the property of bonding with each other among sticky rubber pellets by using an inexpensive material, excellent in working performance in a factory, and without affecting the performance of its product.例文帳に追加

安価な材料を用いて、粘着性ゴムペレットの互着性を改良し、工場作業性に優れ、製品性能に影響を与えない、ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a transparent plastics product bonded by a pressure- sensitive adhesive strip which offers a high bonding performance in use and a high detachment performance without being torn.例文帳に追加

製品により生じる結合の使用中の性能及びその後の分離に関して失望のない（例えば裂けのない）一貫して高い品質の製品を消費者に提供することができるようにする。 - 特許庁