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changing padの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 82件
APPARATUS FOR CHANGING FRICTION PAD OF DISK BRAKE例文帳に追加
ディスクブレーキの摩擦パッド交換用装置 - 特許庁
To perform initial adjustment for a pad clearance in changing of a brake pad of an electrical disk brake.例文帳に追加
電動ディスクブレーキにおいて、ブレーキパッド交換時に、パッドクリアランスの初期調整を行う。 - 特許庁
To provide a stacked type wafer polishing pad capable of changing its hardness.例文帳に追加
硬さを変えられる積重ねウェハ研摩パッドを提供すること。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR FREELY CHANGING MOVING SPEED OF POINTER, AND MINIMIZATION OF TOUCH PAD例文帳に追加
ポインタの移動速度を自在に切替える方法と装置、及びタッチパッドの極小化。 - 特許庁
The headrest device of the vehicle seat is equipped with the headrest body 22 constituted such that a pad 30 having a cushion property is covered with a skin 35 and a pad hardness changing means 40 to change the hardness of the front pad 32 of the pad 30.例文帳に追加
クッション性を有するパッド30が表皮35によって被覆されたヘッドレスト本体22と、パッド30の前パッド部32の硬さを変化可能なパッド硬さ変化手段40と、を備える。 - 特許庁
The selection whether or not the electrode 6 is connected to the bonding section BP1 of the bonding pad BP is performed, by changing the pattern of the metal switch section BP2 of the bonding pad BP.例文帳に追加
ボンディングパッドBPのボンディング部BP1に接続するか否かの選択はメタルスイッチ部BP2のパターンを変更して行う。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a CMOS image sensor wherein the LTO film is prevented from delamination by pad etching performed two times for changing the pad layout.例文帳に追加
パッドエッチングを2回行い、パッドレイアウトを変更してLTO膜の剥離を防止したCMOSイメージセンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To return a friction pad in parallel with a disk face by changing a mounting position of a return spring and prevent uneven wear etc. of the friction pad.例文帳に追加
戻しばねの取付位置を変更することにより、摩擦パッドをディスク面に対し平行に戻すことができ、摩擦パッドの偏摩耗等を防止できるようにする。 - 特許庁
To change and adjust a height position, only by changing an attitude when mounting a pad member on a console lid.例文帳に追加
パッド部材をコンソールリッドに取付ける際の姿勢を変更するだけで、高さ位置の変更調整を可能とする。 - 特許庁
To return a friction pad in a horizontal state with respect to a disk face by changing an installation position of a return spring, and to prevent the friction or the like of the friction pad.例文帳に追加
戻しばねの取付位置を変更することにより、摩擦パッドをディスク面に対し平行に戻すことができ、摩擦パッドの偏摩耗等を防止できるようにする。 - 特許庁
To provide a CAD system capable of avoiding a gap failure by changing the land shape of a pad stack without changing an arrangement position intended by a designer.例文帳に追加
設計者の意図する配置位置を変更することなく、パッドスタックのランド形状を変化させることにより、間隙不良を回避することができるCADシステムを提供する。 - 特許庁
A potential of the pad 26 can be changed with four stages by changing a conduction state of the four MOS transistors.例文帳に追加
4つのMOSトランジスタの導通状態を変えることにより、パッド26の電位は4段階に変えることができる。 - 特許庁
To provide a disc brake pad capable of changing a vibration mode in braking and reducing a squeal in braking.例文帳に追加
制動時の振動モードを変更させ、制動時の鳴きを低減することが可能なディスクブレーキパッドを提供すること。 - 特許庁
The device prevents biting-in of the dresser grinding wheel, by restraining abrasion in the polishing pad central part, by changing the rocking speed of the dresser grinding wheel on the polishing pad, so as to shorten a stagnant time of the dresser grinding wheel in the central part of the polishing pad and the outer peripheral vicinity of the polishing pad.例文帳に追加
研磨パッドの中心部および研磨パッドの外周近辺におけるドレッサ砥石の停滞時間を短くするよう研磨パッド上のドレッサ砥石の揺動速度を変化させることにより研磨パッド中心部での磨耗が抑制され、ドレッサ砥石の噛み込みが防止される。 - 特許庁
A rigidity changing member 7, whose rigidity is changed by the application of a voltage, is used to change rigidity between a piston 5 and a brake pad 6 and rigidity between a claw portion 4b of a caliper 4 and the brake pad 6 by the change of the rigidity of the rigidity changing member 7.例文帳に追加
電圧印加によって剛性が変動する剛性変化部材7を用い、剛性変化部材7の剛性変動によってピストン5とブレーキパッド6との間の剛性やキャリパ4の爪部4bとブレーキパッド6との間の剛性を変化させる。 - 特許庁
A caliper brake 1 of this invention comprises a brake pad, a brake actuator for displacing the brake pad in such a direction that the brake pad approaches to or moves away from a rotor, a housing 2 for holding the brake actuator, and the opening rigidity changing means 6, 8 for changing an opening rigidity in a sectional surface including a central axis of the rotor of the housing 2.例文帳に追加
本発明によるキャリパブレーキ1は、ブレーキパッドと、ブレーキパッドをロータに接近又は離隔させる方向に変位させるブレーキアクチュエータと、ブレーキアクチュエータを保持する筐体2と、筐体2のロータの中心軸線を含む断面内の開き剛性を変更する開き剛性変更手段6、8を備えることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a dressing device free to carry out dressing capable of changing a local important position on a polishing pad.例文帳に追加
研磨パッド上の局所的な重点位置を変えることのできるドレッシングが可能な研磨パッドのドレッシング装置を提供する。 - 特許庁
With a change in the polishing efficiency, the polishing performance of the polishing pad 3 changing with the advance of polishing operation is evaluated.例文帳に追加
そして、研磨能率の変化に応じて、研磨加工の進行に伴って推移する研磨パッド3の研磨性能を評価する。 - 特許庁
A lever 13 changing the winding angle of the friction pad 10 relative to a paper feed roller 1 is provided rotatably.例文帳に追加
用紙残量に応じてフリクションパッド10の給紙ローラ1に対する巻き付き角度を変えるレバー13を回転可能に設ける。 - 特許庁
To secure the stable retracting function by properly changing a position of a caliper in response to abrasion of a pad, in a disc brake device.例文帳に追加
ディスクブレーキ装置において、パットの摩耗に応じてキャリパの位置を適正に変更して安定したリトラクト機能を確保する。 - 特許庁
Furthermore, without changing a size of pad 10 by overlapping bonding portions in the pad 10, and by bonding the first/second wire loops 12, 13 to one pad 10 and one lead terminal 11, respectively, a semiconductor device 8 can be reduced in size.例文帳に追加
さらに、パッド10においてボンディング部分を重ねることでパッド10のサイズを変えることなく、また、1つのパッド10と1つのリード端子11に第1,第2のワイヤループ12,13をボンディングすることで、半導体素子8の縮小を可能とする。 - 特許庁
To provide a dresser for a pad-attached surface of an upper surface plate of a double-face polishing device capable of eliminating foreign matter such as fixed material and rust adhered to a pad-attached surface of the surface plate and capable of maintaining surface roughness of the pad-attached surface at the same time in good balance without changing flatness of the pad-attached surface.例文帳に追加
定盤のパッド貼着面に固着した凝縮物や錆びなどの異物の除去と、該パッド貼着面の表面粗さの維持とを、該パッド貼着面の平坦度を変化させることなく同時にかつバランス良く行うことができる、両面研磨装置における上定盤のパッド貼着面用のドレッサを得る。 - 特許庁
To provide a spectacle frame capable of changing a burden on a nose pad in spectacle frame and a weighting on a nose pad depending on the preference of a user by an easily-detachable weight and a slidable mechanism.例文帳に追加
本発明は、メガネフレームにおいて鼻あてにかかる負担を、奪着容易なおもりとスライド可能な機構によって、個々の好みに応じて鼻あての加重を変えることが出来るメガネフレームを提供する。 - 特許庁
A means for receiving the self-oscillation of a mouse resonance circuit with the mouse pad 2 and a means for changing a self-oscillation frequency with the type of a mouse button transmit mouse button information to the mouse pad 2.例文帳に追加
並びにマウス共振回路の自励発振をマウスパッド2で受信する手段と、マウスボタンの種類で自励発振周波数を変化させる手段によって、マウスボタン情報をマウスパッド2に伝える事。 - 特許庁
To lessen the sensation of pressure applied to the body such as the belly by changing the attaching form of a belly pad to a butt section rod.例文帳に追加
腹当ての元竿に対する取付け形態を変更することによって、腹部等の身体にかかる圧迫感を軽減できる。 - 特許庁
To effectively reduce the hitting of shins of an occupant on a rear row seat without changing the structure of a frame and a pad, and to ensure design properties.例文帳に追加
フレームやパッドの構造を変えずに後列シートの乗員の脛当りを効果的に軽減でき、そして、意匠性を確保可能にする。 - 特許庁
To arrange a decoupling capacitor near the power supply pad of a semiconductor chip without changing the arrangement of a BGA in an FCBGA package.例文帳に追加
FCBGAパッケージのBGAの配列に変更を与えることなく、デカップリングキャパシタを半導体チップの電源パッドの近傍に配置する。 - 特許庁
To provide a technique which realizes the reduction of a chip size and realizes easily changing of a pad size without increasing the chip size.例文帳に追加
チップサイズの縮小を可能とし、チップサイズを増加させることなく、パッドサイズを容易に変更することが可能な技術を提供する。 - 特許庁
Therefore, the quality of the buffer 44 is determined by changing the signals of the terminals Ta, Tb to check the pad SPAD.例文帳に追加
したがって、端子Ta、Tbの信号を変化させ、パッドSPADをチェックすることにより、バッファ44の良否を判定することができる。 - 特許庁
To set an optimum paper feeding condition at a one-touch level in combination with kinds of paper sheets at the time of changing a separation pad.例文帳に追加
分離パッドを交換した際に、用紙の種類との組み合わせにおいて最適な給紙条件をワンタッチレベルで設定できるようにする。 - 特許庁
Even in the same building, forces applied to different portions on different stories vary, but this can be responded only by changing the assembly of the seismic isolation with seismic isolation rubber pad 3 having different strength.例文帳に追加
同一建物でも階数の違う部分は受ける力も変わるが、強度の違う免震ゴムパット(3)を組み替えるだけで対応できる。 - 特許庁
To provide a polishing pad having a polishing layer which can shorten a processing time before a polishing work without changing the configuration of the polishing layer.例文帳に追加
研磨層の組成を変更することなく、研磨加工前の処理時間を短縮することができる研磨層を備えた研磨パッドを提供する。 - 特許庁
To provide a die cushion device in which the sudden rise of a cushion pad caused by the inflow of compressed air at a stretch into a cushion cylinder from an air tank is prevented when elevating the cushion pad after die changing or the like.例文帳に追加
金型交換後などにクッションパッドを上昇させる際に、クッションシリンダに圧力エアがエアタンクから一気に流れ込んでクッションパッドが急上昇することを防止することができるダイクッション装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method that does not require a special device for replacement or a manual piston operation in changing a friction pad, operates an electric motor by simple operation, can easily return the piston to a position allowing easy replacement of the friction pad, and can easily change the friction pad.例文帳に追加
摩擦パッドの交換時に、交換用の特別な装置や、手動によるピストンの操作を必要とせず、簡易な操作で電動モータを作動して、ピストンを摩擦パッドの交換が可能な位置に容易に戻す事を可能とし、摩擦パッドの交換を容易に行う事が可能な方法を得る。 - 特許庁
The information processing apparatus includes: a keyboard, a touch pad; a casing in which the keyboard and the touch pad are arranged; a first detection means for detecting the moving state of a cursor by the touch pad; a second detection means for detecting an active application; and a control means for changing processing according to the tap operation input to the touch pad according to a moving state and the application.例文帳に追加
キーボードと、タッチパッドと、キーボード及びタッチパッドが配置される筐体と、タッチパッドでのカーソルの移動状態を検出する第1の検出手段と、アクティブなアプリケーションを検出する第2の検出手段と、移動状態及びアプリケーションに応じて、タッチパッドへのタップ操作入力に応じた処理を換える制御手段とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a sucking and holding device for surely sucking and holding a work having an inclined surface to a sucking pad without changing its attitude.例文帳に追加
吸着パッドに対して傾斜した面を備えるワークを姿勢変化させることなく確実に吸着保持可能な吸着保持装置を提供する。 - 特許庁
To easily check the wiring structure of a printed circuit board equipped with a test pad without changing any conventional design process and increasing design costs.例文帳に追加
従来の設計工程を変えることなく、さらに、設計コストを上げることもなく、テストパッドを備えたプリント基板の配線構造を簡単にチェックする。 - 特許庁
To miniaturize a semiconductor package, such as a tape carrier package, by reducing a test pad region without changing the direction of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの向きを変えることなく、テストパッド領域を縮小化してテープキャリアパッケージ等の半導体パッケージの小型化を図ることを目的とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing substrate with built-in element in which a semiconductor chip having electrode pad sections arranged at fine pitches can be connected to a conductor pattern formed on a substrate without changing the pitches of the pad sections, and to provide a substrate with built-in element manufactured by the method.例文帳に追加
ファインピッチの電極パッド部を有する半導体チップをピッチ変換することなく基板上の導体パターンに接続することができる素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板を提供すること。 - 特許庁
To prevent a substrate from being brought into contact with a front end of a TAB flying lead by enlarging a pad without changing the size of the substrate when the flying lead and the substrate pad are electrically connected to each other.例文帳に追加
基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、TABフライングリードと基板パッドの電機接続時に基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a method in which any special changing device or manual operation of a piston is not required when a friction pad is changed, an electric motor is operated in a reverse direction by a preset simple operation, the piston is easily returned to a position at which the friction pad can be changed, and the friction pad is easily changed.例文帳に追加
摩擦パッドの交換時に、交換用の特別な装置や、手動によるピストンの操作を必要とせず、予め設定した簡単な操作で電動モータを逆転作動して、ピストンを摩擦パッドの交換が可能な位置に容易に戻す事を可能とし、摩擦パッドの交換を容易に行う事が可能な方法を得る。 - 特許庁
The concentric grooves 2b are the grooves for changing the contact area of the retainer ring 1 with respect to the polishing pad 8 as the retainer ring 1 is worn by wafer polishing operations.例文帳に追加
同心円状の溝2bは、ウェハ研磨動作でのリテーナーリング1の磨耗に伴い、研磨パッド8に対するリテーナーリング1の接触面積を変化させる目的の溝である。 - 特許庁
This enables to use a bonding wire 10 having the same diameter as the gate pad electrode 1 and thus facilitates wiring to an IC without changing assembling work efficiency.例文帳に追加
これにより、ゲートパッド電極1と同じ配線径のボンディングワイヤ10を使用することができるため、組み立ての作業効率を変えずにICとの配線が容易となる。 - 特許庁
To provide a flattening method for a semiconductor device having good flattening performance and polishing speed for long hours, without changing a surface state of a polishing pad all the time.例文帳に追加
研磨パッドの表面状態が常時変化せず、長時間に亘って良好な平坦化性能と研磨速度を有する半導体装置の平坦化方法の提供。 - 特許庁
To provide an aseismaticc pad, a glass apparatus attaching structure and apparatus for substation facilities that are effective in preventing breakage and falling in an earthquake without changing the shape and the material of the glass apparatus.例文帳に追加
碍子機器の形状や材料を変更することなく、地震時の破損や転倒などを効果的に防止可能な耐震パッド、碍子機器取付構造、及び変電設備用機器を得る。 - 特許庁
To provide a head supporter device corresponding to a vertically adjustable head supporter and capable of changing the position of a belt pad according to physique of a child, and a child seat introduced with the head supporter device.例文帳に追加
上下調整できるヘッドサポータに対応し、子供の体型に応じてベルトパッドの位置を変えられるヘッドサポータ装置及び該ヘッドサポータ装置を導入したチャイルドシートの提供。 - 特許庁
The polishing pad has a foaming layer composed of a foamed polymer composition, wherein the foaming layer has an average air bubble diameter continuously changing in its thickness direction.例文帳に追加
ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有し、該発泡層が、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させていることを特徴とする研磨パッドなどを提供する。 - 特許庁
In changing the brake pads 6, 7, if a pad clearance is excessively large, the electric motor 12 is rotated by a prescribed angle of rotation, to advance the piston 28 and then return it to the initial position.例文帳に追加
ブレーキパッド6,7の交換時等において、パッドクリアランスが過大になっている場合、電動モータ12を所定回転角だけ回転させてピストン28を前進させた後、初期位置に戻す。 - 特許庁
To constantly keep a specific clearance just enough between a pad and a piston in non-braking by changing the piston returning quantity in accordance with a load liquid pressure of a disc brake.例文帳に追加
ディスクブレーキの負荷液圧に応じてピストン戻し量が変わり、パッドとピストンとの間の非制動時隙間が過不足の無い大きさで常時ほぼ一定に保たれるようにすることである。 - 特許庁
The margin where the metal contact is overlapped by the bit line landing pad can be maximized without changing the design layout of the semiconductor device or the chip size, thereby solving a problem of no connection between the metal contact and the bit line landing pad owing to insufficient margin.例文帳に追加
半導体装置のデザインレイアウトやチップサイズを変化させずに、ビットラインランディングパッドに対して金属コンタクトがオーバーラップされるマージンを最大化させることができるので、工程マージンの不足のために金属コンタクトがビットラインランディングパッドに連結されない問題点を解決することができる。 - 特許庁
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