「die failure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

We can but die in case of failure. 例文帳に追加

事失敗に帰した暁には死あるのみだ - 斎藤和英大辞典

To automatically improve fitting failure of a die D by executing the retry operation of the die D when the fitting failure is caused in the die D.例文帳に追加

ダイＤの取付不良が生じた場合に、ダイＤのリトライ動作を実行して、ダイＤの取付不良を自動的に改善すること。 - 特許庁

Consequently, connection failure occurring at the connection boundary of respective chips can be detected by shifting the connection boundary position of the sections, and inspection accuracy employing the Die to Die defect inspection method is enhanced.例文帳に追加

これにより、区画の接続境界の位置をずらして各々のチップの接続境界で生じる接続不良を検出することができ、Die to Dieの欠陥検査手法を用いた検査精度を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for forming an exposure pattern capable of detecting the connection failure of an exposure pattern unique to electron beam exposure technology with high accuracy in a Die to Die defect inspection just like a pattern failure caused by a process other than an exposure process.例文帳に追加

Die to Dieの欠陥検査において、電子線露光技術特有の露光パターンの接続不良を、露光プロセス以外のプロセスに起因するパターン不良と同様に精度良く検出することができる露光パターンの形成方法及び電子線露光装置の提供。 - 特許庁

To provide a pneumatic tire and a tire molding die for preventing a vulcanization failure.例文帳に追加

加硫故障の発生を抑制できる空気入りタイヤおよびタイヤ成形金型を提供すること。 - 特許庁

To provide an injection molding method that can reduce molding failure attributed to air/gas in a die.例文帳に追加

金型内のエア・ガスに基づく成形不良を低減できる射出成形方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate chip placement failure due to the formation of burrs on the chip placement side of die pads of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドのチップ搭載側にバリが形成されることによるチップ搭載不良をなくする。 - 特許庁

Thus, the forming die support 20 and the forming die 4 can be uniformly cooled with high efficiency, and failure that surface astigmatism, curling or the like are generated in a formed body 10A held by the forming die 4 does not occur.例文帳に追加

よって、成形型支持具２０および成形型４を効率良く均一に冷却でき、成形型４に保持されている成形体１０Ａにアス、クセなどが発生する不具合も生じない。 - 特許庁

To provide a coating method by which coating failure are suppressed against the disturbance given on a die main body or a coating liquid.例文帳に追加

ダイ本体や塗布液に加わる外乱に対して塗布故障を抑制することができる塗布方法を提供する。 - 特許庁

Thus, an installation failure when setting the exterior member 60 in the rubber vulcanization die 300 can be surely prevented.例文帳に追加

よって、外側部材６０をゴム加硫金型３００へセットする際の設置不良を確実に抑制することができる。 - 特許庁

To provide an extruding die for forming a flat multi-hole tube in which the failure of forming the holes and shortage of strength are hardly generated.例文帳に追加

穴の不成形や強度不足などが生じにくい扁平多穴チューブを成形するための押出加工用ダイスを提供する。 - 特許庁

To provide a pneumatic tire a rim assembling property of which is improved while restraining vulcanizing failure on a bead heel part and its vulcanizing die.例文帳に追加

ビードヒール部における加硫故障を抑制しながら、リム組み性を改善するようにした空気入りタイヤ及びその加硫金型を提供する。 - 特許庁

To eliminate a failure in electrical or thermal connection due to melting of a die bonding means during a high temperature operation in a semiconductor device including a highly heat-resistant semiconductor element packaged through the use of the die bonding means.例文帳に追加

高耐熱半導体素子がダイボンディング手段を用いて実装された半導体装置において、高温動作時のダイボンディング手段の溶融による電気的または熱的な接続についての不具合を解消する。 - 特許庁

The failure sensor 100 is applicable to a shearing work mold 101 which includes a pair of a punch 1 and a die 3, carries a material 4 to be cut between the punch 1 and the die 3, and cuts the material 4 by applying load to the material 4 by the punch 1 and the die 3.例文帳に追加

不良検知装置１００は、一対のパンチ１とダイ３とを備え、パンチ１とダイ３との間に被切断物４を挟み、パンチ１とダイ３とによって被切断物４に荷重をかけて被切断物４を切断するせん断加工用金型１０１に適用可能である。 - 特許庁

To provide a thinned and lightened die casting machine which evades occurrence of a slippage and an angle between the center axis of a die sleeve and the center axis of an injection cylinder during the operation of the injection cylinder, and has no risk, e.g., of such the failure that a plunger is prized within the die sleeve.例文帳に追加

射出シリンダの作動中に金型スリーブの中心軸と射出シリンダの中心軸との間でズレや角度が生じるのを回避して、金型スリーブ内でプランジャがこじられるなどの不具合が生じるおそれのない減肉・軽量化されたダイカストマシンを提供する。 - 特許庁

To provide a forging apparatus and a forging method with which the sticking of a forge-formed work to a die can be released without failure in a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成で、鍛造成形されたワークの型に対する張り付きを確実に解除することができる鍛造装置および鍛造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, even if the pump sucks moisture, the pump never results in a failure to achieve the die cooling apparatus of high reliability.例文帳に追加

従って、ポンプが水分を吸引することがあってもポンプが故障に至ることはなく、信頼性の高い金型冷却装置を実現することができる。 - 特許庁

To provide a blanking die which does not cause abnormal operation of intermittent action punch and cutting failure of a lead frame material.例文帳に追加

本発明は、間欠動作パンチの動作異常が発生せず、リードフレーム材料の切断不良が発生しない打ち抜き用の金型を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent beforehand occurrence of a product failure by enabling visual confirmation of the flowing state of cooling water draining from a die.例文帳に追加

金型から排出される冷却水の流動状態が目視で確認できるようにして製品不良の発生が未然に防止できるようにする。 - 特許庁

To accurately detect a welding failure such as porosities inside of a weld metal when a die-cast material is welded by a YAG laser.例文帳に追加

本発明は、ダイカスト材をＹＡＧレーザで溶接する際の溶接金属内部のポロシティ等の溶接欠陥を的確に検出できることを課題とする。 - 特許庁

To provide a metallic housing injection molding die and an injection molding method which can realize for shortening a molding cycle, restraining a mold surface failure and reducing a maintenance.例文帳に追加

成形サイクルの短縮、成形品の表面欠陥の抑制、メンテナンスの軽減を実現できる金属筺体の射出成形金型及び射出成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat insulating structure of a hot runner for an injection molding die which upgrades the heat radiating effect of the hot runner and prevents a molding failure due to the heat radiation of the hot runner from occurring.例文帳に追加

ホットランナの放熱効果の向上を図り、ホットランナの放熱による成形不良を防止する射出成形金型用ホットランナの断熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a honeycomb structure molding die which can accurately mold a peripheral skin and prevent the occurrence of the failure of the peripheral skin by baking.例文帳に追加

外周スキンを精度良く成形することができ、焼成による外周スキンの不具合の発生を防止することができるハニカム構造体成形用金型を提供すること。 - 特許庁

To provide a controlling device of a servo die-cushion with which force between a slide and a die cushion is made to follow up a commanding value even when the acceleration and deceleration of the slide is rapid and the failure such as vibration or the like is suppressed when the acceleration and deceleration of the slide is gentle.例文帳に追加

スライドの加減速が急な場合でもスライドとダイクッションとの間の力を指令値に追従させ、かつスライドの加減速が緩やかな場合には振動等の不具合を抑制することのできるサーボダイクッションの制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package with which alignment of a semiconductor element chip is easily done in a die bonding process, inspection for rotation and dislocation of the semiconductor element chip is easy in an inspection process, and a flow-out failure of die bonding paste is prevented.例文帳に追加

ダイボンディング工程において半導体素子チップのアライメントを行い易く、検査工程での半導体素子チップの回転や位置ズレなどの検査が容易となり、また、ダイボンディングペーストの流れ出しの不具合を防止することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a highly operative chip-type electronic component storage mount of a press die having a recess for storing a chip-type electronic component with a failure prevented in inserting and taking out the component.例文帳に追加

チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。 - 特許庁

To provide a molding die capable of suppressing the occurrence of deformation of an electronic substrate and filling failure when sealed the electronic substrate by injection molding using thermoplastic resin, to provide a method of sealing an electronic substrate using the molding die, and to provide a thermoplastic resin sealed electronic substrate manufactured by the method of sealing the electronic substrate using the mold die.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device that can shut off a water absorption path for the boundary surface between a die pad and a conductive adhesive material while improving the adhesiveness of the two, and can prevent a conductivity failure of the die pad and a conductive adhesive material and is excellent in electrical characteristic.例文帳に追加

本発明は、ダイパッドと導電性接着材との接着性を向上しつつ、双方の界面への水分の吸水経路を遮断することができ、ダイパッドと導電性接着材との導通不良を防止することができる、電気的特性に優れた半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cleaning an application die by which the wear of a cleaning member can be considerably suppressed and productivity is increased without coating failure such as vertical stripe formation, color unevenness, missing application at the time of die cleaning and to provide a method and an apparatus for producing a color filter.例文帳に追加

ダイの清掃を行う際に、縦スジ・色ムラ・塗布抜け等の塗膜欠点を誘発せず、さらに清掃部材の摩耗を大幅に低減し、生産性が高められる塗布用ダイ清掃方法および清掃装置並びにカラーフィルター製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coating device which is capable of obtaining a coated product having uniform coating thickness in a coating width direction and little coating failure even if coating extends for long duration and which uses a die coater undergone the covering processing by using a fluororesin on a spot coming in contact with a coating liquid and to provide a method of fabricating the die coater.例文帳に追加

長期間の塗布を行っても塗布幅方向で均一な塗布膜厚を有し、塗布故障が少ない塗布製品が得られ、塗布液と接する箇所をフッ素系樹脂により被覆加工されたダイコータを用いた塗布装置及びダイコータの作製方法の提供。 - 特許庁

The cylindrical part 3 and the hollow width part 4 just under the underhead radius 2 are formed by drawing an upper part of the effective diameter shaft part 5 by a rolling drawing die 7, and the fastening screw part 6 is simultaneously formed by a rolling die 9, whereby the failure in fastening can be resolved at low cost.例文帳に追加

首下Ｒ（２）のすぐ下の円柱部（３）とくぼみ巾部（４）は転造絞りダイス（７）で有効径軸部（５）の上部を絞り加工して形成し、同時に締結ねじ部（６）も転造ダイス（９）で形成することによって、低コストで締付け不良を解消することができる。 - 特許庁

To provide a magnetic material for providing a high-density ferrite electronic component that is excellent in releasability from a molding die, kept free from a molding failure such as cracks caused by spring back.例文帳に追加

金型からの離型性がよく、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がなく、かつ均質で優れた電磁特性を示し、しかも強度の高い高密度フェライト電子部品を与える磁性材料を提供する。 - 特許庁

To provide a tire molding die, which is advantageous for reducing vulcanization failure due to lack of volume in the periphery of a wear indicator molding recessed part or due to an insufficient rubber flow, and is thus advantageous for enhancing the commodity value of a tire.例文帳に追加

ウェアインジケータ成形用凹部の周辺でのボリューム不足、ゴム流れ不良による加硫故障を抑制する上で有利で、タイヤの商品価値を高める上で有利なタイヤ成形用金型を提供すること。 - 特許庁

To eliminate molding failure by generation of " blowholes ", while reducing the number of part items and installation manhours, by integrating a seal into a lightweight aluminum die-cast piston having a high degree of freedom of a design shape.例文帳に追加

軽量で、設計形状の自由度が高いアルミダイキャスト製ピストンに、シールを一体化することによって、部品点数や組付け工数の低減を図ると共に、「巣」の発生による成形不良を解消する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is provided with a heat sink, high in heat dissipating efficiency, and almost free from molding failure, where the device can be manufactured through an existing equipment without preparing a special equipment such as a high-power resin molding die.例文帳に追加

ハイパワー用の樹脂成形金型などの特別の設備を準備することなく、既存の設備を使用しながら、しかも放熱効率がよくモールド不良の発生しにくい放熱板付き半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a press forming method for improving the forming limit of a material by driving the local region of a press die as a movable punch and also forming a complicated shape product in the smallest possible number of stages while evading the failure of forming such as cracks and wrinkles.例文帳に追加

プレス金型の局所領域を可動ポンチとして駆動させ、材料の成形限界を向上させるとともに、割れやしわといった成形不具合を回避して、できるだけ少数の工程で複雑形状を成形する。 - 特許庁

A necessary die face shape is obtained with the minimum number of the man-hour by designing and manufacturing contact parts 12C, 14C with the materials to be worked W also in a portion where a molding failure W_E occurs in the materials to be worked during the molding.例文帳に追加

又、成形時に被加工材に成型不良Ｗ_Ｅが発生する部位にも、被加工材Ｗとの接触部１２Ｃ、１４Ｃを設計、製作することで、必要最小限の工数で、必要なダイフェース形状を得る。 - 特許庁

To avoid transfer failure by preventing members constituting a vacuum molding chamber from being deformed, in a transfer apparatus that transfers a micro transfer pattern formed in a die to an article to be molded in the vacuum molding chamber.例文帳に追加

型に形成されている微細な転写パターンを真空成型室内で被成型品に転写する転写装置において、真空成型室を構成している部材の変形を防止することにより転写不良の発生を回避する。 - 特許庁

Namely, the hardness in excess of 250 (HV) will cause not only that forming by a die with high hardness becomes difficult, but also that an elasticity limit is raised by an increase in the yield coefficient, resulting in failure to obtaining a prescribed form dimension due to spring-back.例文帳に追加

すなわち、硬さが２５０（ＨＶ）を越えると、高い硬さによってダイスによる成形が難しくなるだけでなく、降伏強度の上昇によって弾性限度が上がってしまい、スプリングバックで所定の形状寸法が得られなくなる結果となった。 - 特許庁

To provide a chip transfer device that is free of a delivery failure due to sticking of a semiconductor chip on a chip suction surface of the chip transfer device even when an adhesive film such as a die-attach film is provided on a substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die device equipped with a filling auxiliary member in a molding apparatus for an annular rubber member capable of effectively preventing not only the adhesion failure of an annular reference member and an annular member but also product defectiveness.例文帳に追加

円環状基準部材と円環状部材との密着不良を防止し、製品不良を有効に防止することが出来る円環状ゴム部材の成形装置における充填補助部材を備えたダイス装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has excellent adhesion force to wafer, prevents a cutting waste generated in a dicing process from invading into a back side of the wafer, inhibits any failure which may result from deteriorated adhesion force, thereby preventing the loss of reliability of a semiconductor device, and to provide a die bond film, die bond-dicing integrated film, support member for semiconductor loading, and semiconductor device using the same.例文帳に追加

ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame which can prevent joining failure of wire-bonding, prevent mis-alignment of die-bonding, prevent peeling of resin from a die pad, prevent occurrence of a bubble of sealing resin or an unfilled sealing resin, and easily perform an appearance inspection of confirming a semiconductor chip mounting position, and also to provide a semiconductor device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

ワイヤボンディングの接合不良を防止することができると共に、ダイボンディングのミスアライメントを防止することができ、かつ、ダイパッド部からの樹脂の剥離を防止できると共に、封止樹脂の気泡及び未充填の発生を防止することができ、半導体チップ搭載位置確認の外観検査が容易であるリードフレーム、半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁

In this case, the respective projecting parts 21 for preventing slip-off are provided to have a substantially fixed sectional form extending over the substantially full length of the plain ridge tile 13, whereby the cavity shape of the molding die for press-molding the plain ridge tile 13 is simplified to reduce the occurrence of molding failure.例文帳に追加

この場合、脱落防止用の各突部２０，２１を断面略一定形状でのし瓦１３のほぼ全長に亘って設けることで、のし瓦１３をプレス成形する成形型のキャビティ形状を簡単化して成形不良の発生を低減させる。 - 特許庁

To provide a ferrite sintered body which is obtained by baking a ferrite molded body that is easily released from a molding die, kept free from a molding failure such as fissures caused by spring-back, uniform in quality, high in density, and superior in molding strength.例文帳に追加

本発明の第一の課題は、金型からの離型性が良く、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がなく、かつ均質で高密度で高い成形体強度を有するフェライト成形体を焼成してなるフェライト焼結体を提供することである。 - 特許庁