| 意味 | 例文 |
in Connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 36582件
Tabs 15 included in adjacent units 61 are connected by connection portions 62A and 62B which are curved in a direction apart from the islands 11.例文帳に追加
そして、隣接するユニット61に含まれるタブ15は、アイランド11から離間する方向に湾曲する形状の連結部62A、62Bにより連結されている。 - 特許庁
To reliably input a transaction kind, etc., in a short time, and to shorten time till connection is performed to the telephone set of an operator in a call center.例文帳に追加
短時間で確実に取引種類等の入力を行うことが可能で、コールセンタのオペレータの電話機に接続するまでの時間を短縮できるようにする。 - 特許庁
To provide a wireless communication apparatus in which connection settings can be performed while ensuring an appropriate security level in accordance with a positional relationship with a counterpart terminal.例文帳に追加
相手端末との位置関係に応じて、適切なセキュリティレベルを確保して接続設定を行うことのできる無線通信装置を提供する。 - 特許庁
To take a sufficient thickness in a conductor, to obtain good connection in packaging a semiconductor device, etc., and to enable the wiring of a fine pitch.例文帳に追加
十分な導体厚みをとることができ、半導体装置などの実装においても良好な接続が得られるようにし、また微細ピッチの配線を可能とする。 - 特許庁
To achieve a good shielding effect while sufficiently ensuring the degree of freedom in the position of shield connection to a housing, in a wire harness provided with a shielding member.例文帳に追加
シールド部材を備えたワイヤハーネスにおいて、筐体へのシールド接続の位置の自由度が十分に確保され、かつ、良好なシールド効果が得られること。 - 特許庁
To provide a technology for improving the reliability in connection of a package with a mounting substrate in mounting the package constituting a PA (Power Amplifier) module on the mounting substrate.例文帳に追加
PAモジュールを構成するパッケージを実装基板に実装する際、パッケージと実装基板の接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁
To increase the connection reliability between lead electrodes and a chip component in a substrate wherein the prescribed chip component is mounted in a mounting section by thermal compression bonding via an adhesive material.例文帳に追加
実装部内に所定のチップ部品が接着材を介して熱圧着される基板において、リード電極とチップ部品との接続の信頼性を高める。 - 特許庁
To obtain the connection shape having no void in the connecting section of an existing tunnel and a caisson shaft and a method in which a grouting is not required or is minimized.例文帳に追加
既設トンネルとケーソン立坑の接続部に空隙のない接続形状と、グラウト注入を必要としないあるいは最小限とする方法を得ること。 - 特許庁
To provide a mounting method in which the warping of a substrate is prevented without damaging reliability in connection regardless of the reactivity of a thermo-setting type adhesive.例文帳に追加
熱硬化型接着剤の反応性にかかわりなく、接続信頼性を損なうことなく、基板の反りを防止する実装方法を提供する。 - 特許庁
Further, curvature in the respective longitudinal directions of a pair of the main grooves 21 is smaller than that in the longitudinal direction of the connection groove 22.例文帳に追加
そして、1対の主溝21のそれぞれの長手方向における曲率は、接続溝22の長手方向における曲率よりも小さくなっている。 - 特許庁
The electric wire connection part 32 has a peripheral groove 34 in which, the elastic waterproofing seal member 33 is mounted, and the waterproofing seal member is compressed in the peripheral groove.例文帳に追加
電線接続部32が弾性の防水シール部材33に対する装着用の周溝34を有し、周溝内で防水シール部材が圧縮される。 - 特許庁
To form a small-sized joint capable of preventing the deflection in a corrugated pipe in the connection of a flexible tube formed of the corrugated tube.例文帳に追加
コルゲイト管にて構成されたフレキシブルチューブを接合したときにそのコルゲイト管における振れの発生を防止し得る継手を、小形に形成できるようにする。 - 特許庁
The ottoman pedestal 14 has a long hole 17 extending in the longitudinal direction, and the ottoman frame 13 has a connection pin 18 slidable in the long hole 17.例文帳に追加
オットマン台座14は長さ方向に延びる長孔17を有し、オットマンフレーム13は長孔17内を摺動可能な連結ピン18を有する。 - 特許庁
To test the connection of a clock and all circuits in a CDR circuit at a high speed, in a loop back test of a two-way communication circuit having the CDR circuit.例文帳に追加
CDR回路を有する双方向通信回路のループバックテストにおいて、クロックの結線及びCDR回路内の全回路を高速でテスト可能とする。 - 特許庁
In providing information of the data communication charge, the information of the data communication charge is joined with a prescribed signal determined in a connection release processing procedure.例文帳に追加
データ通信料金の情報を提供するに際し、コネクション解放処理手続で定められた所定信号に、データ通信料金を相乗りさせる。 - 特許庁
A solder layer 16 is formed in a conduction connection edge face 15A of a conductive resin composition 15, such as silver paste filled in a via hole 14 to other layers.例文帳に追加
ビアホール14に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物15の他層との導通接続端面15Aにはんだ層16を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor substrate of a structure in which a connection part with the other substrate can be increased and a degree of freedom in a design can be enhanced, and its manufacturing method.例文帳に追加
他の基板への接続部を増やすことができ、設計の自由度が向上できる構造の半導体基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
After the type of a terminal to be selected by a selector is selected in a connection area 51A, an input terminal to be assigned to the selector is selected in an input area 51B.例文帳に追加
コネクションエリア51Aでセレクタに選択させる端子のタイプを選択した後、インプットエリア51Bでセレクタに割り当てる入力端子を選択する。 - 特許庁
In making changes in specifications according to the kind of the game machine, connection and disconnection of the interface pat 38 to the game machine and setting of the change-over switch 34 are performed.例文帳に追加
遊技機の種類に応じた仕様変更する際には、遊技機に対するインターフェース部38の接続の有無と、切換スイッチ34の設定の切り換えとをする。 - 特許庁
To improve the degree of freedom in connection between an information processor and a printer and to efficiently execute print processing in the printer.例文帳に追加
情報処理装置と印刷装置との間の接続に関わる自由度を高め、効率的に印刷装置における印刷処理を実行可能とする。 - 特許庁
In the case that a frame connection section cannot form a packet on the occurrence of reception fault in a part of frames, a frame storage section 13 stores normal frames of the packet.例文帳に追加
フレームの一部受信障害が生じてフレーム連結部でパケットを形成できない場合、そのパケットの正常フレームをフレーム保存部13に保存しておく。 - 特許庁
To obtain a method of manufacturing an elastic wave apparatus by which electrode materials hardly corrode in resist development and reliability in electrical connection is improved.例文帳に追加
レジストの現像に際しての電極材料の腐食が生じ難く、電気的接続の信頼性に優れた弾性波装置の製造方法を得る。 - 特許庁
The battery 13 and a pressurization indicating lamp 14 are provided in a protective cap 12, and a pressurization sensor 10 controlling a switch of the pressurization indicating lamp 14 is provided in a connection joint 8.例文帳に追加
保護キャップ12内に電池13と加圧表示灯14を設け、接続継手8に加圧表示灯14のスイッチを制御する加圧センサ10を設ける。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which suppresses an increase in the area of a pattern layout in the serial connection of elements containing a high breakdown strength MOS transistor.例文帳に追加
高耐圧MOSトランジスタを含む素子の直列接続において、パターンレイアウトの面積の増大が抑制される半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a contact pad is protected from an etching process in the connection of upper metal wiring layer with a lower contact pad.例文帳に追加
上部金属配線層と下部コンタクトパッドとの接続においてコンタクトパッドをエッチング工程から保護する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a rigid flex multilayer printed wiring board which is excellent in the connection reliability of a blinded via hole or a through-hole and in the flexibility of a flex part, with a low cost.例文帳に追加
ブラインドバイアホールやスルーホールの接続信頼性、及びフレックス部の屈曲性並びに低コスト性に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。 - 特許庁
The first series connection body 4 is configured by connecting a snubber capacitor Cs and a first diode Ds1 in series, and is connected to the smoothing reactor 12 in parallel.例文帳に追加
第1直列接続体4は、スナバコンデンサCsと第1ダイオードDs1とを直列接続してなり、平滑リアクトル12に並列接続されている。 - 特許庁
To accurately measure connection states in the width direction, even when a thin and long overlapping region of split pattern regions is small in the width direction.例文帳に追加
分割パターン領域どうしの細長い重なり領域が短手方向に小さくても、その短手方向に関して、精度良く繋ぎ合わせ状態を測定する。 - 特許庁
The development represents flexible pipes in the outline drawing wherein they are so arranged that their relationships in length and connection can be visualized.例文帳に追加
展開図は、フレキシブル管を外形図で表すとともに、各々のフレキシブル管の長短関係と接続関係が外形図上で視認できるように配置した。 - 特許庁
In this regard, in advance of the electrical connection, treatment for improving absorption of the laser light 401 is applied at least to the solder material 301.例文帳に追加
ただし、この電気的接続に先立って、少なくとも前記半田材301には、レーザ光401の吸収を良くするための処理を施しておく。 - 特許庁
This can suppress deformation of the ends of two metal skins 1 and 2 connected by the connection members 6 in mutually separating direction due to heat in fire disaster.例文帳に追加
連結部材6で連結された二枚の金属外皮1,2の端部が火災時の熱で互いに離れる方向に変形するのを抑えることができる。 - 特許庁
A lock piece 10 bent and formed from a connection piece 5 is extended toward a second pinch piece 9a in a first pinch piece 6a formed in portal shape.例文帳に追加
門型形状をなす第1摘み片6aには、接続片5から屈曲形成された係止片10を第2摘み片9aに向けて延出させる。 - 特許庁
Owing to the present invention, the wiring substrate 100 with pin high in electric connection reliability can be obtained in such a way that high bonding strength is obtained.例文帳に追加
したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板100となすことができる。 - 特許庁
In addition, a spring- type closure member (51) in the lid is locked without requiring a user to apply large force, and also airtight connection is attained.例文帳に追加
また、前記蓋内のばね式閉成部材(51)は、使用者が大きな力を付加することを必要とせずにロックされるとともに、気密な接続が達成される。 - 特許庁
The housing 30 has a plurality of projections 32 inserted in the plurality of respective grooves formed in the shock absorbing member 22 to hold the connection member 20.例文帳に追加
筐体30に、緩衝部材22に複数形成されたそれぞれの溝に挿入されて、接続部材20を保持する複数の突起部32を設ける。 - 特許庁
To stably keep a pair of brake shoes in a fixed attitude in a case when one end part of a return spring is hooked on a connection pin of an operating lever.例文帳に追加
オペレーティングレバーの連結ピンにリターンスプリングの一端部を掛け止める場合に、一対のブレーキシューが一定の姿勢に安定して保持されるようにする。 - 特許庁
In other words, the LED modules 20 are separated in two places and juxtaposed to the body frame 10 while the power supply unit 30 and the connection terminal 40, etc., are interposed between them.例文帳に追加
すなわち、電源ユニット30や接続端子40などを間にして、LEDモジュール20が2箇所に分かれて本体フレーム10に並置されている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can reduce fluctuaion in the occurrence rate of troubles in each connection part inside the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置内の個々の接続部における故障発生率のバラツキを小さくすることができる半導体装置製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a chip size package in which the position of the pad electrode of an LSI and the solder ball can be altered arbitrarily and the degree of freedom can be enhanced in connection.例文帳に追加
LSIのパッド電極と半田ボールとの位置を任意に変更でき、接続の自由度を高めることができるチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁
To synthesize natural voice, even when the number of phonemes which are made into a database is reduced than in conventional methods, in the voice synthesis of a phoneme connection system.例文帳に追加
素片接続方式の音声合成において、データベース化する素片の数が従来よりも少なくしても自然な音声を合成できるようにする。 - 特許庁
To enhance the connection reliability of a solder bump by preventing occurrence of voids in an underfill resin which is filled in a gap between a circuit substrate, and to provide a semiconductor element.例文帳に追加
回路基板と半導体素子との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止して、半田バンプの接続信頼性を高める。 - 特許庁
To detect violation of input/output timing in connection between terminals, where a signal is used as input for one module before the signal is actually output in the other module.例文帳に追加
実際に信号の出力動作が行われる前に、他のモジュールにて入力として使用されるような入出力タイミングの違反を検出する。 - 特許庁
In the case of using a symbol strip having 20 symbols, the connection bar is fixed additionally by using 15 screw holes formed at regular intervals in the order of 4a, 6a, 8a, 2b,....例文帳に追加
シンボルが20個のシンボルストリップを用いる場合、4a,6a,8a,2b,・・・の順に一定間隔に形成された15個のビス穴を用いてさらに連結バーを固定する。 - 特許庁
On the PBc, a connector CN to be a connection terminal to the burn-in device body, and the pogo pin pad PPD connected with each pin in the CN with wiring are provided.例文帳に追加
PBcには、バーンイン装置本体との接続端子となるコネクタCNと、このCN内の各ピンに配線で接続されたポゴピンパッドPPDを設ける。 - 特許庁
An expandable connection pipe 20 constituting a part of the piping is inserted in the through hole 120, and is continuously laid in a tunnel axial direction.例文帳に追加
配管の一部を構成する伸縮自在の連結管20を貫通孔120に挿通し、連結管20をトンネル軸方向へ連続的に配管するようにした。 - 特許庁
To keep signal quality well by reducing reflection due to impedance mismatching in a connection part in surface-mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加
基板に電子部品を表面実装する際に、接続部でのインピーダンス不整合による反射を低減し、信号品質を良好に保つことができるようにする。 - 特許庁
First and second connection members 24, 25 to connect the input shaft 3 and the output shaft 4 in a relatively turnable manner and in a torque-transmittable manner are provided.例文帳に追加
入力軸3および出力軸4を相対回動可能且つトルク伝達可能に連結する第1および第2の連結部材24,25が備えられる。 - 特許庁
A series connection consisting of a 2nd load resistor 3 and a capacitor 4 is connected in parallel with a 1st load resistor 2 connected in series with a light receiving element 1.例文帳に追加
受光素子1に直列に接続した第1の負荷抵抗2に並列に,第2の負荷抵抗3と容量4を直列にして接続した。 - 特許庁
A plurality of copies of the data message is created in the wireless network due to redundancy mechanism supported in the wireless network, such as redundancy connection and redundancy message routing or the like.例文帳に追加
無線網でサポートされる冗長接続や冗長メッセージルーティング等の冗長機構のために、データメッセージの複数のコピーが無線網で作成される。 - 特許庁
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