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integrated processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1059件
Then, in a process (c), the base wafer 1 and the active wafer 2 are brought into close contact so as to be integrated, they are kept for a prescribed time at a temperature of 1,000 to 1,200°C in an atmosphere gas which contains oxygen, and a heat treatment process (d) is executed.例文帳に追加
次に、工程(c)でベースウェーハ1と活性ウェーハ2を密着一体化し、酸素を含む雰囲気ガス中で1000〜1200℃の温度に所定時間保って、熱処理(d)の工程を行う。 - 特許庁
An integrated progress management system 1 stores the definition of a process flow, the definition of a progress block and the definition of the correspondence between the process and the progress block in a master 10 and a progress management table 20.例文帳に追加
統合進捗管理システム1は、プロセスフローの定義、進捗ブロックの定義、及び、プロセスと進捗ブロックとの対応関係の定義をマスタ10及び進捗管理テーブル20に格納する。 - 特許庁
To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加
大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はICチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁
The binder is removed in a degreasing process by evaporation or the like, and the remaining metal powder is sintered to form an integrated product 15 in which a connection part 34 is integrated with an outer peripheral part of a butted portion 33 of the core 31 and the yoke 32 constituting the integrated component 102.例文帳に追加
脱脂工程でバインダーを蒸発させるなどして除去し、残存した金属粉末を焼結することで一体化部品102を構成するコア31及びヨーク32の突き合わせ部分33の外周部に連結部品34が一体形成された一体成形品15を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit having confidential data such as key for cipher and personal information inside, capable of easily reading out the confidential data to the outside of the semiconductor integrated circuit while the confidence is kept in an inspection process for the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
暗号用の鍵や個人情報などの秘匿データを内部に持つ半導体集積回路に関して、半導体集積回路の検査工程などで秘匿性を維持しながら秘匿データを半導体集積回路外部に容易に読み出せる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an inline integrated circuit chip package which reduces an operating time of an operator in a manufacturing process of the integrated chip package by both-side stack muti-chip packaging, simplifies processes, and improves productivity, and to provide its manufacturing method of the integrated circuit chip package.例文帳に追加
両面スタックマルチチップパッケージングによる集積回路チップパッケージの製造工程において作業者による手作業数を減らし、工程を単純化させ、生産性を向上させうるインライン集積回路チップパッケージ製造装置と、その集積回路チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and device for manufacturing an integrated thin-film solar cell efficiently removing a removal object produced in a manufacturing process of the integrated thin-film solar cell, and manufacturing the integrated thin-film solar cell with an excellent yield.例文帳に追加
集積型薄膜太陽電池の製造工程において生じる除去物を効率よく除去することができ、優れた収率で集積型薄膜太陽電池を製造することができる集積型薄膜太陽電池の製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a CMR layer of a CMOS integrated circuit by a method that can be commercially achieved in a manufacturing method of the CMR layer in the CMOS integrated circuit, including CMP of the CMR layer in a manufacturing process.例文帳に追加
製造工程にCMR層のCMPを含むCMOS集積回路中のCMR層の製造方法であって、商業的に実現可能な方法でCMOS集積回路のCMR層を提供する。 - 特許庁
To produce an antenna integrated element using a semiconductor process technology with high reproducibility or controllability, the antenna integrated element being adopted to suppress a loss of incident light and to make a surface where light is made incident, different from a surface where an electromagnetic wave is radiated.例文帳に追加
入射光の損失を抑え、入射光が入射される面と電磁波が放射される面を異ならせたアンテナ集積素子を、半導体プロセス技術を用いて、再現性や制御性良く作製する。 - 特許庁
To provide a contactor for eliminating a cleaning process implemented each time a final test is repeated several times, and improving the productivity of the semiconductor integrated circuit, and a test method and a tester of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
最終試験を所定回数繰り返す毎に行うクリーニング工程を不要とし、半導体集積回路の生産性を向上できるコンタクタ、半導体集積回路の試験方法及び試験装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit increasing the speed of the semiconductor integrated circuit by separating parasitic capacitance of a protective diode from an internal circuit by an easy process, and an electronic circuit.例文帳に追加
簡易な工程で保護ダイオードが有する寄生容量を内部回路から分離し、半導体集積回路の高速化を実現することが可能な半導体集積回路および電子回路を提供することを目的とする。 - 特許庁
Adhesion between the focal plane array and a signal reading integrated circuit and a polishing manufacturing process are verified, and indium adhesion is performed between a sensing module and the signal reading integrated circuit, and thereby a photoelectric signal is converted.例文帳に追加
焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。 - 特許庁
The first and the second molding materials 12 and 13 are integrated through a curing process after fluid resin materials are cast into a mold and are integrated by inserting SMCs and BMCs into the mold and press-molding them.例文帳に追加
第1及び第2の成形材料12,13は、流動樹脂材料を型内に注入した後の硬化過程を経て一体化される他、SMC、BMCを型内にインサートしてプレス成形によって一体化される。 - 特許庁
To provide a process for preventing a thin-film integrated circuit (IDF chip) from being separated in pieces, when forming the thin-film integrated circuit having a semiconductor film that is 0.2 μm or smaller on a separation layer as an active region.例文帳に追加
剥離層上に0.2μm以下の半導体膜を能動領域として有する薄膜集積回路を形成するとき、薄膜集積回路(IDFチップ)がばらばらに分離しない工程を提供をする。 - 特許庁
To output a test result to the outside in a short time of a wafer test in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit including a nonvolatile memory.例文帳に追加
不揮発性メモリを含む半導体集積回路の製造工程におけるウェハテストにおいて、短時間にテスト結果を外部に出力させる。 - 特許庁
Then in a forming process, with the polycrystalline semiconductor thin film as an active layer, a thin-film transistor is integrated in a specified region.例文帳に追加
この後形成 工程を行ない、多結晶化された半導体薄膜を活性層として所定の領域に薄膜トランジスタを集積形成する。 - 特許庁
The solar cell module back surface protective sheet and a back surface filler layer may be integrated in advance by a lamination process.例文帳に追加
本発明の太陽電池モジュール用裏面保護シートと、裏面側の充填材層と、が積層工程によりあらかじめ一体化されていてもよい。 - 特許庁
To reduce establishment processing of service XML and to improve the degree of freedom in process logic description by reducing a used quantity of a memory for a business integrated server.例文帳に追加
業務統合サーバのメモリの使用量を少なくし、サービスXMLの構築処理低減、およびプロセスロジック記述の自由度を高くする。 - 特許庁
The editing process unit 42 creates integrated finding information 85 which indicates the arranging order of the findings in the finding display area 67.例文帳に追加
編集処理部42は、所見文表示領域67における各所見文の並び順を表す統合所見文情報85を作成する。 - 特許庁
To provide an integrated optical pickup which can process the reproduced information signals recorded on various kinds of recording mediums with less noises.例文帳に追加
異なる種類の記録媒体の情報再生信号を低ノイズで処理することができる集積化された光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁
Equipped with an integrated reaction vessel 54, the fuel system 10 balances an endothermic process at least with one of the exothermic processes.例文帳に追加
本発明は、統合化された反応容器54を備え、燃料電池システム10の少なくとも1つの発熱プロセスで吸熱プロセスをバランスする。 - 特許庁
To prevent data whose evaluation prediction is erroneous from being integrated into learning data in the process of the learning data growth of a bootstrapping method.例文帳に追加
ブートストラッピング手法の学習データ成長の過程において、評価予測が誤っているデータが学習データに組み込まれることを回避する。 - 特許庁
To provide a method and a system for generating information on integrated circuit (IC) simulation on an influence of the decision of a design and production process.例文帳に追加
本発明は、デザインと製作プロセスの決定の影響に関する集積回路(IC)シミュレーション情報の生成法と生成システムを含む。 - 特許庁
To provide a test method for a semiconductor integrated circuit device for executing the tuning capable of coping with process variation.例文帳に追加
プロセスばらつきに対して対応可能なチューニングを行うための半導体集積回路装置のテスト方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide electric insulation between optical components, without executing conventional ion implanting or etching process, in the manufacture of an integrated optical device.例文帳に追加
集積光学装置の製造につき、従前のイオン注入工程やエッチング工程を行うことなく、光素子間の電気的絶縁を実現する。 - 特許庁
To provide a production process of a fuel cell separator, by which a gas passage-integrated separator can be efficiently produced with high working precision.例文帳に追加
ガス流路一体型セパレータを高い加工精度で効率的に生産することが可能な燃料電池セパレータの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a technique to raise the reliability of a semiconductor integrated circuit device having wirings formed by a damascene process.例文帳に追加
ダマシンプロセスによって形成される配線を有する半導体集積回路装置の信頼度を向上することができる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit having a circuit constitution effective for suppressing the affection of a wiring resistance to the characteristics thereof due to process irregularity.例文帳に追加
配線抵抗のプロセスバラツキによる特性への影響を抑制するのに有効な回路構成を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
To provide an integrated real-time management method of semiconductor process and yield analysis for solving various problems of conventional technologies.例文帳に追加
従来の技術による諸問題を解決するための半導体製作工程及び歩留まり分析の統合的実時間管理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a system for generating integrated circuit (IC) simulation information with regard to the effect of design and fabrication process decisions.例文帳に追加
本発明は、デザインと製作プロセスの決定の影響に関する集積回路(IC)シミュレーション情報の生成法と生成システムを含む。 - 特許庁
The adhesion lowering process of the adhesive resin composition is characterized in that the integrated light quantity of ultraviolet irradiation is 5,000-20,000 mJ/cm^2.例文帳に追加
紫外線照射の積算光量が5000〜20000mJ/cm^2である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 - 特許庁
To provide a display driver module at a low cost where the mounting process of an integrated circuit chip onto a flexible mode does not take much time.例文帳に追加
フレキシブル基板への集積回路チップの実装工程で時間がかからず、低コストのディスプレイドライバモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an integrated circuit, having a dual-damascene structure, and to provide a manufacturing process for forming the dual-damascene structure, while eliminating superfluous steps.例文帳に追加
二重ダマシン構造を有する集積回路および余分な工程を削減し二重ダマシン構造を形成できる製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an integrated circuit packaging process through a non-tape die attaching method that can reinforce die attaching strength to avoid separation of chips from a substrate.例文帳に追加
ダイアタッチ強度が増強されチップの基板からの剥離を回避できる無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセスを提供する。 - 特許庁
To solve the problem that it is expensive to implement an integrated resistor with a precise value that does not change with temperature and variations in the process of fabrication.例文帳に追加
コストがかかる、温度と作製プロセスの変動と共に変化しない正確な値を有する集積抵抗器を実装しないようにする。 - 特許庁
To provide a method for correcting a hold time error that can satisfy a plurality of timing restrictions in a layout process of an integrated circuit.例文帳に追加
集積回路のレイアウト工程において,複数のタイミング制約を満足するホールドタイムエラーを修正することができる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a small semiconductor device simple in the manufacturing process and simply performing both sealing of an integrated circuit region and exposure of protruded electrodes.例文帳に追加
製造が簡略で小型な半導体装置の製造方法であって、集積回路部の風姿と突起電極の露出を簡略に行う。 - 特許庁
A macro procedure among business matters to be integrated can be developed in accordance with a business process model and a data model to be provided as business templates.例文帳に追加
本発明の業務テンプレートとして提供するビジネスプロセスモデルとデータモデルに従って、統合すべき業務間のマクロな手順を開発できる。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit provided with a delay circuit having small dependency on power supply voltage variation, temperature fluctuation and process variation.例文帳に追加
電源電圧変動、温度変動、プロセスばらつきに対する依存性の小さな遅延回路を備えた半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
To obtain a semiconductor integrated circuit device having an ability of ESD protection satisfying the specification of surge test in correspondence with miniaturization of process.例文帳に追加
プロセスの微細化に対応して、サージ試験の規格を満たすESD保護能力を有する半導体集積回路を得られるようにする。 - 特許庁
Then, a thinning process is applied to a pair of the glass substrates 1 by immersing a pair of the mutually integrated glass substrates 1 in etching liquid.例文帳に追加
次に、互いに一体にされた一対のガラス基板1をエッチング液に浸漬してこれら一対のガラス基板1に薄型化加工を施す。 - 特許庁
INTEGRATED PROCESS FOR PRODUCING ACETIC ACID AND ACETIC ANHYDRIDE OR SIMULTANEOUSLY PRODUCING THEM BY CARBONYLATION USING METHYL ACETATE BY-PRODUCT STREAM例文帳に追加
酢酸メチル副生成物ストリームを用いるカルボニル化により酢酸、無水酢酸を製造、またはこれらを同時に製造するための統合プロセス - 特許庁
In a layout information reading process, arranged layout information where primitive cells are arranged in a zone for cell arrangement of the semiconductor integrated circuit is read.例文帳に追加
レイアウト情報読込み工程は、半導体集積回路のセル配置用区域にプリミティブセルを配置した配置済みレイアウト情報を読み込む。 - 特許庁
To provide a method of increasing the capacitance of an integrated circuit element employing a nano-tube and contrive simplification of the process as well as reduction of the manufacturing cost.例文帳に追加
ナノチューブを用いた集積回路素子の容量を増加させる方法を提供し、プロセスの簡便化および製造コストの引き下げを図る。 - 特許庁
To provide a process for uniformly keeping a gap between a passivation layer of lower base material and upper base material of an LCD integrated circuit device.例文帳に追加
LCD集積回路装置の下基材のパシベーション層と上基材との間の隙間を均等に維持するためのプロセスを提供する。 - 特許庁
The method of manufacturing the integrated circuit device includes a first process to form a first insulating film 40 above a platinum group metal film 6, a second process to form a hole 44b reaching the platinum group metal film 6 in the first insulating film 40, and a third process which applies chemical mechanical polishing to the first insulating film 40 after the second process.例文帳に追加
白金族金属膜6の上方に第1の絶縁膜40を形成する第1の工程と、第1の絶縁膜40に、白金族金属膜6に達する孔44bを形成する第2の工程と、第2の工程の後に、第1の絶縁膜40に化学的機械的研磨を施す第3の工程を有する。 - 特許庁
To provide an apparatus for calibrating gain of an radio frequency receiver (Rx) to provide, among other things, a structure for performing in-situ gain calibration of an RF integrated circuit over long time and/or over wide temperature without removing the RF integrated circuit from its operational configuration, especially when the gain of the RF integrated circuit is susceptible to variations in process, such as inherent with the CMOS process.例文帳に追加
無線周波数受信機(Rx)の利得を校正する装置は、特に、RF集積回路の利得がCMOSプロセスに内在するようなプロセスの変動の影響を受けやすいときに、RF集積回路をその動作コンフィギュレーションから取り除くことなく、長時間及び/又は広い温度に亘ってRF集積回路のイン・シトゥ利得校正を達成する、特に、構造を提供する。 - 特許庁
The state of the network device may be integrated into the process control system as a process control object or variable, thus allowing the state and other UTMS (unified threat management system) and component network device parameters and variables to be displayed to an operator at a workstation within a graphical process control system environment.例文帳に追加
ネットワーク装置の状態はプロセス制御オブジェクト又は変数としてプロセス制御システムに組込まれ、状態、他のUTMS、構成要素ネットワーク装置、パラメータ、変数をグラフィックプロセス制御システム環境の中でワークステーションのオペレータに表示できる。 - 特許庁
To provide a pattern forming method capable of reducing deformation of a pattern under an influence of optical proximity effect in a process of manufacturing an integrated circuit.例文帳に追加
集積回路の製造プロセスにおいて光近接効果の影響によるパタンの変形を軽減することができるパタン形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a CMOS semiconductor integrated circuit in which a hydrofluoric acid treatment process for removing an oxide film is reduced.例文帳に追加
CMOS型半導体集積回路の製造方法において、酸化膜を除去するためのフッ酸処理工程を削減した製造方法を提供する。 - 特許庁
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