「integrated process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In the structural material, thin thick steels are integrated by joining process in a part thereof, a part is heat treated after joining process, and the strength and the toughness are different in the heat treated part and the part other than that.例文帳に追加

薄肉鋼同士をその一部において接合加工して一体化し、接合加工後に一部を熱処理して、熱処理された部分とそれ以外の部分とで強度及び靭性を異ならせた構造材である。 - 特許庁

To reconcile a process (gate-SAC) for forming the contact hole of a DRAM and a process (L-SAC) for forming the contact hole of a logic LSI in manufacture of a semiconductor integrated circuit device mounting a DRAM and a logic LSI mixedly.例文帳に追加

ＤＲＡＭとロジックＬＳＩとを混載した半導体集積回路装置の製造において、ＤＲＡＭのコンタクトホール形成プロセス（ゲート−ＳＡＣ）とロジックＬＳＩのコンタクトホール形成プロセス（Ｌ−ＳＡＣ）とを両立させる。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor-manufacturing adhesive tape which can reduce the consumption of a protective film, has a constitution wherein the whole process is integrated into one line, can increase the production speed, and prevents the deterioration of a tape due to a complex process.例文帳に追加

接着テープを製造するとき、保護フィルムの消費量を減らし、全工程を一つのラインに構成し、生産速度を増大させるとともに、複雑な工程によるテープの汚染を防止することを課題とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing an integrated thin-film solar cell, a scribing process of forming a groove on a thin film on a substrate includes at least a static removal process executed by a static neutralization means.例文帳に追加

本発明の集積型薄膜太陽電池の製造方法は、基板上の薄膜に溝を形成するスクライブ工程が、静電気中和手段により行う静電気除去処理を少なくとも含むことを特徴とする。 - 特許庁

In a method for forming a chip from wafer, a die 30 containing an integrated circuit removes a substrate material 32 damaged in a cutting process through selective etching, after the material 32 is separated (cut off) from a wafer with a CO2 laser beam in the cutting process.例文帳に追加

本発明の一実施例によれば、集積回路を含むダイがＣＯ_2レーザによりウェハから分離（切断）された後、この切断プロセスの間に損傷を受けた基板材料を、選択性エッチングプロセスで除去する。 - 特許庁

To make compatible the contact hole formation process (gate-SAC) of a DRAM and the contact hole formation process (L-SAC) of a logic LSI compatible in the manufacture of a semiconductor integrated circuit device having a DRAM and a logic LSI together.例文帳に追加

ＤＲＡＭとロジックＬＳＩとを混載した半導体集積回路装置の製造において、ＤＲＡＭのコンタクトホール形成プロセス（ゲート−ＳＡＣ）とロジックＬＳＩのコンタクトホール形成プロセス（Ｌ−ＳＡＣ）とを両立させる。 - 特許庁

A process for operating an application part 21 integrated in information equipment, and a process for operating an emulator part 22 for emulating the application part 21 so as to operate the same under an environment of the program developing device are generated.例文帳に追加

情報機器に組込まれるアプリケーション部２１が動作するプロセスと、アプリケーション部２１がプログラム開発装置の環境下で動作するようにエミュレートするエミュレータ部２２が動作するプロセスとが生成される。 - 特許庁

The process cartridge 20 is integrated with image creating bodies 22, 23 and 25 relating to an image creation process to be carried out on an image carrier 21 and the image carrier 21 and is constituted freely attachably and detachably to and from an image forming apparatus body.例文帳に追加

プロセスカートリッジ２０は、像担持体２１と像担持体２１上でおこなわれる作像プロセスに係わる作像体２２、２３、２５とが一体化されて、画像形成装置本体に対して着脱自在に構成される。 - 特許庁

An output of a process of the inverse spread method is continuously integrated (204), a bias is applied to the integrated output (206), its output and a recognized threshold value are compared (210), and the object long code is selected as a 1st long code (212).例文帳に追加

逆拡散方法のプロセスの出力を連続的に積分し（２０４）、この積分された出力にバイアスを加え（２０６）、その出力と認知しきい値とを比較し（２１０）、第１ロングコードとして候補ロングコードを選択する（２１２）。 - 特許庁

To process encoded/decoded data only in a large-scale integrated circuit and to prevent lowering of performance due to a large difference in data transfer rate between the inside and the outside of the large-scale integrated circuit.例文帳に追加

暗号復号化データを大規模集積回路内だけで処理することができ、かつ大規模集積回路の内部と外部との間でデータの転送速度が大きく異なることにより発生する性能低下を引き起こさない。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing an integrated thin-film solar cell efficiently removing static generated in a scribing process, and manufacturing the integrated thin-film solar cell with an excellent yield.例文帳に追加

スクライブ工程で生じる静電気を効率よく除去することができ、優れた収率で集積型薄膜太陽電池を製造することができる集積型薄膜太陽電池の製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and a semiconductor memory provided with this semiconductor integrated circuit such that an evaluation process is simplified and a manufacturing cost can be reduced by simplifying synchronization of an internal clock and an external clock.例文帳に追加

内部クロックと外部クロックとのシンクロナイゼーションを簡単化することにより、評価工程を簡単化し、製造コストを削減できる半導体集積回路及びこの半導体集積回路を備えた半導体メモリを提供すること。 - 特許庁

A process for extracting graphic data required for working (S1), a process (S2) deleting unnecessary data from extracted graphic data (S2), a process (S3) classing data for respective work types, a process (S4) integrating segments which can be integrated and a process (S7) inverting the working order of data on whole working types are installed.例文帳に追加

加工に必要な図形データを抽出する工程（Ｓ１）、抽出した図形データから不要なデータを削除する工程（Ｓ２）、加工種類毎に分類する工程（Ｓ３）、統合可能な線分については統合する工程（Ｓ４）、加工種類毎に加工順の変更を行う工程（Ｓ５）、全加工種類のデータに対して加工順序を逆転させる工程（Ｓ７）、を有することにより解決する。 - 特許庁

This manufacturing method of the clutch housing 1 having a boss part 2 and a drum part 3 integrated with the boss part, comprises a process for integrally molding the boss part and the drum part by hot forging, and a process for forcibly cooling at least a part of the boss part continuously from the integral molding process.例文帳に追加

ボス部(2)とボス部と一体に設けられたドラム部(3)とを有するクラッチハウジング(1)の製造方法であって、ボス部とドラム部とを熱間鍛造により一体成形する工程と、一体成形工程に連続して、ボス部の少なくとも一部を強制冷却する工程と、から成ることを特徴とする。 - 特許庁

This abnormality informing method includes a process for detecting a status value relating to a factor of abnormality, a process for integrating an operation time of an apparatus in a state that the detected status value is less than a reference value, and a process for informing the information on the degree of deterioration to abnormality on the basis of the operation time of the apparatus integrated in the integrating process.例文帳に追加

異常要因に関する状態値を検出する検出工程と、状態検出値が基準値以下での機器の運転時間を積算する積算工程と、この積算工程により積算された前記機器の運転時間により異常への悪化程度情報を報知する報知工程とを含むことを特徴とする異常の報知方法。 - 特許庁

The housing integrated type optical semiconductor component is manufactured through the manufacturing process of the optical semiconductor component that includes a process of mounting an optical device on a lead frame and a process of sealing the optical device periphery of the lead frame with a light-transmissive material; and a manufacturing process of integrally molding a housing, after the optical semiconductor component is manufactured.例文帳に追加

ハウジング一体型光半導体部品は、リードフレームに光学デバイスを実装する工程と、このリードフレームの光学デバイス周辺を光透過性の材料で封止する工程と、を含む光半導体部品の製造工程と、光半導体部品を製造した後に行われる、ハウジングを一体成形する製造工程と、を含んで製造される。 - 特許庁

This manufacturing method of thin-film semiconductor devices should include a process for preparing a member 120 that has a semiconductor film 110 with a semiconductor device and/or a semiconductor integrated circuit 140 on a separation layer 100, a process for separating the member 120 in the separation layer by the pressure of fluid, and a process for changing the semiconductor film into a chip after the separation process.例文帳に追加

半導体素子及び／又は半導体集積回路140を備えた半導体膜110を分離層100上に有する部材120を用意する工程、該部材120を流体の圧力により該分離層で分離する分離工程、及び該分離工程後該半導体膜をチップ化するチップ化工程を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide an input interface circuit for a semiconductor integrated circuit device that can have a high breakdown voltage with a circuit configuration produced by a conventional forming process without the need for any special forming process to obtain the breakdown voltage.例文帳に追加

高耐圧とするために特別な形成工程を要すること無く、通常の形成工程よりなる回路構成によって高耐圧とすることができる半導体集積回路装置の入力インターフェイス回路を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated traceability system capable of consistently carrying out a manufacturing process to a distributing process, minimizing man-hours of office work by field workers of respective processes, and performing close tracing.例文帳に追加

製造工程から物流工程まで一貫して利用でき、各工程の現場作業者に掛かる事務工数を最低限度として、しかもきめ細かなトレースの出来る統合トレーサビリティシステムを供給することが本発明の課題である。 - 特許庁

Therefore, only a word reading access process is supported, and a network subscription station that returns an indefinite error code that is not based on a specification can be integrated with the "node information" table, in a block access reading access process event.例文帳に追加

これにより、ワード読み出しアクセス処理のみをサポートし、ブロックアクセス読み出しアクセス処理イベントにおいて、規格に準拠しない不明確なエラーコードを返すネットワーク加入ステーションを「ノード情報」テーブルに統合することが可能となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method in which a process efficiency is not degraded and other integrated circuit elements produced so far are not affected, and which has a resistor device which can easily be incorporated in an existing process.例文帳に追加

処理効率を悪化させず、かつそれまでに作製した他の集積回路素子への影響も心配ない、既存プロセスに容易に組み込むことのできる抵抗素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

Using the ex-situ measuring information combining with the in-situ monitoring, for example, an end point of the etch process, an etch depth profile of a feature formed on a substrate, and fault detection in a manufacturing process of the integrated circuit may be monitored.例文帳に追加

インサイチューモニタリングと組合せてエクスサイチュー測定情報を使って、例えば、エッチング処理の終点、基板上に形成された外観のエッチング深度プロフィール、集積回路製造プロセスの欠陥検出などをモニタリングしても良い。 - 特許庁

To provide the power analyzing system of an integrated circuit device capable of much easily and precisely executing power analysis even in a large- scale integrated circuit device whose integration is progressive, or in an upstream design process whose abstraction property is high.例文帳に追加

集積度の高い大規模な集積回路装置であっても、また抽象度の高い上流設計工程にあっても、より簡便にかつ精度よくその電力解析を行うことのできる集積回路装置の電力解析システムを提供する。 - 特許庁

The working command operation machine of an individual working vehicle can be controlled by one integrated operation machine 10, and a working command corresponding to the individual working process of each working vehicle can be issued by one integrated operation machine 10.例文帳に追加

この一つの集中操作機10によって個別の作業車の作業指令操作機を制御することができ、且つこの一つの集中操作機10によって、それぞれの作業車の個別の作業工程に対応する作業指令を出すことができる。 - 特許庁

To obtain an integrated circuit having a passive element exhibiting excellent electrical characteristics through a highly efficient process in a method for fabricating an integrated circuit where an MOS transistor, a capacitive element having upper and lower electrodes and a resistive element exist mixedly.例文帳に追加

本発明は、ＭＯＳトランジスタと、上部電極および下部電極を有する容量素子や抵抗素子とが混在する集積回路の製造方法に関し、電気的特性に優れた受動素子を有する集積回路を効率の良いプロセスで得る。 - 特許庁

Thereby failures of the manufacture of the semiconductor integrated circuit device can be reduced, and the small-scale correction of the semiconductor integrated circuit device can be easily realized on and after the wiring process by using the dummy wiring group.例文帳に追加

このことにより、半導体集積回路装置の製造上の不良を低減することができると共に、ダミー配線群を用いて半導体集積回路装置の小規模な修正を、配線工程以降で容易に実現することができる。 - 特許庁

To facilitate the management of the flatness of bonding parts and enable the compression-bonding process of integrated circuit elements to variously large liquid crystal display panels in a bonding device in which the integrated circuit elements are bonded to the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルに集積回路素子を付着するボンディング装置において、ボンディング部の平坦度の管理を容易にし、且つ、様々な大きさの液晶表示パネルに対しても集積回路素子の圧着工程が行えるようにする。 - 特許庁

To provide a three-dimensional LSI that radiates heat from each two-dimensional integrated circuit layer to the outside even if many two-dimensional integrated circuit layers are laminated, is made thin, and is manufactured by a simple and easy process.例文帳に追加

多数の二次元集積回路層を積層した場合であっても、各に次元集積回路層で発生する熱を外部に放熱可能であり、三次元ＬＳＩの薄型化が可能、かつ簡便な工程で製造可能な三次元ＬＳＩを提供する。 - 特許庁

To laminate a plurality of two-dimensional similar integrated circuits including a plurality of similar partial circuits having connections in the vertical direction, without complicating the three-dimensional laminating process of the two-dimensional integrated circuit.例文帳に追加

本発明は、２次元集積回路の３次元積層工程を複雑にすることなく、垂直方向の接続を有する同一の部分回路を複数含む同一の２次元集積回路を複数積層することを可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive backing plate by spinning a circular metal stock plate to simplify a manufacturing process of the backing plate integrated with a dust cover.例文帳に追加

円形金属素板にスピニング加工を施すことにより、ダストカバーが一体化されたバッキングプレートの製造工程を単純化して、安価にバッキングプレートを提供する。 - 特許庁

As the paper thickness data integrated value Sum reaches a prescribed value (step S105), an overflow flat is put on (step S106), and a dividing and stapling process is executed (step S107).例文帳に追加

そして、紙厚データ積算値Ｓｕｍが所定値に達すると(ステップＳ１０５)、オーバーフローフラグがオンされ（ステップＳ１０６）、分割ステイプル処理が実行される（ステップＳ１０７）。 - 特許庁

To provide an apparatus of multi-protocol for an exchange that can accept all the V5.2 protocol, the integrated services digital network, the primary rate interface PRI protocol, the No.7 protocol and the frame relay protocol and process them.例文帳に追加

交換機でV5.2プロトコール、ISDN PRIプロトコール、No.7プロトコール及びフレームリレープロトコールを共に受容して処理し得る交換機の多重プロトコール機能装置を提供する。 - 特許庁

Then, the metal wire material 11 is cut at a polishing process D, and the glass front surface is polished and processed so that the front surface of the integrated plywood 17 may be made to expose the end surface.例文帳に追加

次に、研磨工程Ｄで金属線材１１を切断し、その端面を合体合板１７の表面に露呈させるようガラス表面を研磨処理する。 - 特許庁

To provide a process for forming an interconnect line by damascene method in which the interconnect line has mechanical strength suitable for damascene method and a fabricated integrated circuit exhibits excellent dielectric characteristics.例文帳に追加

ダマシン法に適合した機械的強度を有し、かつ製造された集積回路として誘電特性にも優れたダマシン法による配線形成方法を提供する。 - 特許庁

The optical active connector is constituted to have an electric connector 12, a photo element 16, and a packaging base 20 in which a circuit carrying out a specified signal conversion relay process is formed, are integrated in a case 30.例文帳に追加

電気コネクタ部１２と、光素子１６と、所定の信号変換中継処理を行う回路が形成された実装基板２０とがケース３０に組込まれている。 - 特許庁

To provide an integrated touch switch/control panel assembly allowing simplification of a manufacturing process, reduction of manufacturing cost, optimization of touch switch performance and flexible design of the touch switch.例文帳に追加

本発明は、製造工程の簡素化、製造コスト削減、タッチスイッチ性能の最適化、タッチスイッチの柔軟設計を可能にする一体化タッチスイッチ／コントロールパネル・アセンブリである。 - 特許庁

To provide a high frequency integrated circuit which is manufactured without a need for a complicated manufacturing process, reduces noise due to electromagnetic interference in the inside and is operated stably.例文帳に追加

複雑は製造工程を要せずに製造でき、内部での電磁波干渉によるノイズが軽減され、安定に動作する高周波集積回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a fault detection method for detecting defective manufacturing apparatus used in the process to manufacture semiconductor integrated circuit on the basis of fault distribution generated for each wafer.例文帳に追加

ウェーハ毎に発生した不良の分布に基づき、半導体集積回路の製造工程に用いた異常製造装置を検出可能な不良検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which can observe a supply voltage drop (IR-DROP) and calculate an amount of IR-DROP while alleviating burden in lay-out process.例文帳に追加

レイアウト工程における負担を軽減するとともに、ＩＲ−ＤＲＯＰの観測およびＩＲ−ＤＲＯＰ量の算出ができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To process an external environment and an internal environment in an integrated manner as a cognitive behavior system so that the external environment and the internal environment can be recognized as a symbolic representation.例文帳に追加

認知行動システムとして、外部環境と内部環境を統合的に処理し、外部環境と内部環境を記号的な表象として認知出来るようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical integrated element using a simple and convenient manufacturing process, in which the effect due to oxidization and side etching of an Al-system semiconductor material is small, and combination efficiency is high.例文帳に追加

Ａｌ系半導体材料の酸化とサイドエッチの影響が小さく、結合効率が高い半導体光集積素子を、簡便な作製プロセスで提供する。 - 特許庁

To provide a logic circuit and a semiconductor integrated circuit that can increase the operating speed by speeding up state transition without being affected by process dispersion.例文帳に追加

プロセスばらつきに影響されず、状態遷移を高速化して動作速度を速くすることが可能な論理回路及び半導体集積回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for forming an integrated circuit configuration on a semiconductor substrate includes deposition of the high-k gate insulating material on the substrate by using an atomic layer deposition process.例文帳に追加

原子層堆積プロセスを用いて基板上に高ｋゲート絶縁材料を堆積することを包含する、半導体基板上に集積回路構造を形成するための方法。 - 特許庁

To provide an optical integrated circuit and the manufacturing method, capable of integrating a light-receiving device and a device for amplification, without having to carry out a complicated semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

複雑な半導体製造工程を行わずに受光デバイスと増幅用デバイスの集積化が可能となる光集積回路およびその製造方法を提供する。 - 特許庁