「interface board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed wiring board structure with which high-density wiring and high-density packaging can be expected, and a bus connection interface mechanism between mounted devices can be raised in speed.例文帳に追加

高密度配線、高密度実装化が期待できるとともに、実装デバイス相互におけるバス接続インターフェイス機構のより高速化を可能にしたプリント配線板構造を提供する。 - 特許庁

The audio and video reproduction control system is equipped with a master device 1 and a computer 2, and the master device 1 is equipped with an HDD device 11, an interface 14, a decoding board 15, and a CPU 10.例文帳に追加

本発明に係る音響・映像再生制御システムは、マスター装置１及びコンピュータ２を具え、マスター装置１は、ＨＤＤ装置11、インターフェース14、デコードボード15及びＣＰＵ10を具えている。 - 特許庁

Conductive routes 37, 38 on the external circuit board are connected to the interface contacts 33 of the power converter for purpose of heat dissipation and remove the heat that the power converter generates via a heat sink.例文帳に追加

外部回路基板上の導電経路３７，３８は熱放散のためパワーコンバータのインタフェース接点３３結合し，パワーコンバータが発生する熱をヒートシンクを介して除去する。 - 特許庁

To provide an interface circuit by which proper comparative levels are obtained in respective places and prescribed internal data is obtained when a master and a slave are mounted on a circuit board.例文帳に追加

回路基板にマスター、スレーブを搭載した際にそれぞれの箇所において適切なＶｒｅｆレベルを得て所定の内部データを得ることが可能なインタフェース回路を提供する。 - 特許庁

At a site of an interface between the product zone 12 and non-product zone 13 other than the slot 15, A V-cut 16 is made on both surfaces of the work-size board 11.例文帳に追加

また、製品領域部１２と非製品領域部１３との境界部分において長穴部１５を除いた部位にはＶカット部１６がワークサイズ基板１１の両面に形成されている。 - 特許庁

To provide a connector mounting structure capable of enhancing connection between an interface cable and an electronic circuit board with a simple structure, and of reinforcing the grounding of a shield as required.例文帳に追加

簡易な構成でインタフェースケーブルと電子回路基板との接続の強化を図ることができ、かつ、必要に応じてシールドのグランド強化を図ることが可能なコネクタ実装構造を提供する。 - 特許庁

Chapter 8, Hardware Board Schematics, provides schematic diagrams of the boards which provide power and a computer interface to the custom chips, as well as information on the layout of the boards and the backplanes that connect them. 例文帳に追加

第8章ハード基板の構成では、カスタムチップに電力とコンピュータ用インターフェースを提供する基板の回路図と、基板レイアウトやそれをつなぐバックプレーンの配置などがかかれている。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

To provide a multiplex transmission device, and a bus capacity setting or changing method thereof such that various interface boards differing in speed can be inserted into arbitrary slots without providing dedicated mount slots respectively and without causing a decrease in transmission efficiency of a low-speed system interface board.例文帳に追加

多重伝送装置及びそのバス容量の設定又は変更方法に関し、速度の異なる種々のインタフェース盤を、それぞれ専用の実装スロットを設けることなく、かつ、低速系インタフェース盤に対して伝送効率の低下を招くことなく、任意のスロットに収容可能にする。 - 特許庁

In the ceramics circuit board, a metal plate that mainly consists of aluminum is bonded to at least one main surface of a ceramics substrate, and Mg is unevenly distributed at the junction interface between the metal plate and a brazing material layer or near the junction interface.例文帳に追加

セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウムを主成分とする金属板をろう材層を介して接合してなるセラミックス回路基板であり、前記金属板とろう材層との接合界面或いはその近傍にＭｇを偏在させてなることを特徴とするセラミックス回路基板である。 - 特許庁

An Ethernet(R) board 2 has an IP address tentative storage area 21, that is used for communication with a human interface 3 and a known IP address storage area 22, that uses an IP address on emergency, and makes communication with the human interface, according to the IP address set in the IP address tentative storage area usually.例文帳に追加

イーサネットボードは、ヒューマンインタフェース装置との通信に際して使用するＩＰアドレス仮保管エリアと、ＩＰアドレスを非常時に使用する既知ＩＰアドレス保管エリアを設け、通常時は、ＩＰアドレス仮保管エリアに設定したＩＰアドレスでヒューマンインタフェース装置との通信を行う。 - 特許庁

This combination card comprises an IC chip 1 having a contact type interface and a non-contact type interface; a wiring board 2 having the IC chip 1 mounted thereon, a winding coil 4 connected to the input and output terminal of the IC chip 1 through the wiring pattern formed on the wiring board 2, and a card base 6 having a rectangular plane form for supporting each loading part.例文帳に追加

接触式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１が実装された配線基板２と、当該配線基板２に形成された配線パターンを介してＩＣチップ１の入出力端子に接続された巻線コイル４と、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形のカード基体５とをもってコンビカードを構成する。 - 特許庁

The circuit board 210 has at least one retaining region 211 configured to retain an optical sensor, and at least one circuit configured to electrically connect the optical sensor to an output interface at a front end of the circuit board 210.例文帳に追加

回路基板２１０は、光センサを保持するように構成された少なくとも１つの保持領域２１１と、回路基板２１０のフロントエンドにある出力インターフェースに光センサを電気的に接続するように構成された少なくとも１つの回路とを有する。 - 特許庁

To provide a test method and a test apparatus for a semiconductor device which test a high speed memory interface section at a low speed, dispenses with the mounting of a semiconductor memory device onto a test board and also dispenses with confirmation of operation of the semiconductor memory device itself thereby enabling the mounting area of the test board to be reduced.例文帳に追加

低速で高速メモリインタフェース部の試験ができ、半導体記憶装置のテストボード上への実装が不要で半導体記憶装置自体の動作確認が不要でテストボード実装面積の低減が可能な半導体装置のテスト方法、装置を提供する。 - 特許庁

The board 13 is constituted of a connector for connection 14 with the board 1, an interface control circuit 16 with a host system 19, a connector for connection 17 with the host system 19, an SPM(Spindle Motor)/VCM(Voice Coil Motor) control circuit 18 and an arithmetic processing circuit 15.例文帳に追加

印刷回路板１３は、印刷回路板１との接続用コネクタ１４と、上位システムとのインタフェース制御回路１６と、上位システム１８との接続用コネクタ１７と、ＳＰＭ(Spindle Motor)／ＶＣＭ(Voice Coil Motor)制御回路１８と、演算処理回路１５とから構成される。 - 特許庁

In the ceramic-metal compound circuit board and a method for manufacturing it, a void rate is set to 1.5% or less and a diameter is set to 0.7 mm or less in a bonded interface of a semiconductor mounted part on a metal plate boned on a main surface of a ceramic board.例文帳に追加

本発明のセラミックス−金属複合回路基板及びその製造方法においては、セラミックス基板の主面上に接合した金属板上の半導体搭載部分の接合界面におけるボイド率を１．５％以下で且つ直径を０．７ｍｍ以下とする。 - 特許庁

An embodiment includes: a user interface part 4; a mounting body 30 on whose top board 32 the user interface part 4 is mounted; a control unit 5 separated from the user interface part 4 for accommodating hardware components having functions for controlling merchandise sales data processing; and mounting means 41 and 42 arranged on the back side in the table body 30 for vertically mounting the control unit 5.例文帳に追加

実施の形態は、ユーザインターフェース部４と、天板３２上に前記ユーザインターフェース部４を載置する台本体３０と、前記ユーザインターフェース部４から分離され、商品販売データ処理のために機能するハードウェア構成物を収納する制御ユニット５と、前記台本体３０内の背面側に設けられ、前記制御ユニット５を垂直な状態で取り付ける取付手段４１，４２とからなる。 - 特許庁

The CPU 56 of the main board 31 causes the EXS signal to rise to the card unit 50 and when detecting the falling of the BRQ signal from the card unit 50, it transmits the command signal to the put-out control board 37 for the driving of a put-out motor 289 through the interface board 66 to make it put out the prescribed number of dispensing balls to the players.例文帳に追加

主基板３１のＣＰＵ５６は、カードユニット５０に対するＥＸＳ信号を立ち上げ、カードユニット５０からのＢＲＱ信号の立ち下がりを検出すると、インタフェース基板６６を介して、払出モータ２８９を駆動するために払出制御基板３７に対して指令信号を送信し、所定個の貸し球を遊技者に払い出させる。 - 特許庁

This apparatus is provided with the control unit consisting of a CPU 31 provided in a servo board 30, a shaft control cycle parameter setting part 52 provided in a mounter system control unit 50, and a shaft control cycle parameter receiving part 32 provided in the servo board 30 to set control cycles of the servo motors by the control unit, a memory 33, and a driver board interface 34.例文帳に追加

サーボボード３０に設けられたＣＰＵ３１からなる制御部と、この制御部によるサーボモータの制御周期を設定するためにマウンタシステム制御部５０に設けられた軸制御周期パラメータ設定部５２及びサーボボード３０に設けられた軸制御周期パラメータ受取部３２と、メモリ３３と、ドライバボードインターフェース３４とを備える。 - 特許庁

The interface board has one side laid on a second layer surface of the MCM board and the other side extruding into the waveguide hole to guide high frequency signals generated by a high frequency circuit to the waveguide and high frequency signal from the waveguide to the high frequency circuit according to a transmission line pattern 3a connected to a transmission line pattern 1a corresponding to the waveguide hole on the MCM board.例文帳に追加

インタフェース基板は、一方の側がＭＣＭ基板の第２層表面上に載置され、他の側が導波管穴にはみ出し、ＭＣＭ基板の導波管穴対応の伝送線路パターン１ａと接続された伝送線路パターン３ａによって、高周波回路が発生する高周波を導波管へ、導波管からの高周波を高周波回路へ導く。 - 特許庁

To provide a method for measuring the conductivity of the interface between the metal layer and a dielectric board of a sample having the metal layer formed in the board or the surface of the layer by suppressing the warp of the sample in the measurement of the conductivity of the layer.例文帳に追加

金属層界面の導電率測定において、試料の反りの発生を抑制し、同時に誘電体基板の内部に金属層が形成された試料における金属層の誘電体基板との界面や金属層の表面における導電率の測定方法を提供する。 - 特許庁

In communication equipment 1 having the back wired board on the back face of a shelf 2, INF units (interface substrate) INF1 to INF16 are arranged on both sides of ADM units (add/drop substrate) ADM1 to ADM8 such that substrate surfaces of the INF units become perpendicular to substrate surfaces of the ADM units, being mounted on the back wired board.例文帳に追加

シェルフ２の背面にバックワイヤードボードを有する通信装置１において、ＩＮＦユニット（インターフェース基板）ＩＮＦ１〜ＩＮＦ１６を、ＡＤＭユニット（アッドドロップ基板）ＡＤＭ１〜ＡＤＭ８の両側に、互いの基板面が垂直となるように配置してバックワイヤードボードに実装する。 - 特許庁

This field bus corresponding type resolver device has a constitution wherein a circuit board 20 is provided in a chamber 27 independent of the resolvers 1, 1E in the casing 10 of the resolvers 1, 1E, and the R/D converter 6, the controller 5 and the field bus interface 4 are provided on the circuit board 20, to thereby form a single sensor 1B.例文帳に追加

本発明によるフィールドバス対応型レゾルバ装置は、レゾルバ(1,1E)の筐体(10)内のこのレゾルバ(1,1E)とは独立した部屋(27)に回路基板(20)が設けられ、この回路基板(20)にＲ／Ｄコンバータ(6)、コントローラ(5)及びフィールドバスインターフェース(4)が設けられ、１個のセンサ(1B)に形成された構成である。 - 特許庁

By this setup, the protective member is capable of effectively stopping matter from penetrating into the interface between the dissimilar layers, preferably between the insulating layer and the adhesive layer of the outer peripheral part of the wiring board, and concretely the wiring board is capable of restraining a reduction in adhesive strength and delamination after PCT.例文帳に追加

これにより、外周部の異種材料の層の界面、好ましくは絶縁層と接着層の層の界面に侵入する物質を堰き止める効果を有するものであり、具体的にはＰＣＴ後の密着強度の低下や界面剥離を抑えることが可能となる。 - 特許庁

To provide a circuit board which has a terminal capable of holding the junction strength without fail, without causing interface breakage even in long-term use under severe harsh atmospheric conditions where high temperature and low temperature are repeated, and to provide a junction structure for the terminal part of such a circuit board.例文帳に追加

高温および低温が繰り返される厳しい雰囲気条件下における長期使用においても、界面破壊を生じることなく、確実に接合強度を保つことができる端子部を有する回路基板、および、そのような回路基板の端子部の接合構造を提供すること。 - 特許庁

The changeover part OCH sends, to the option board 30, the firmware data inputted from an update device 2 through the input interface 20, and changes over the output destination to the processing part 11 side when receiving an update completion notification from the option board 30.例文帳に追加

出力先切替処理部ＯＣＨは、アップデート装置２から入力インタフェース２０を通じて入力されたファームウエアデータをオプションボード３０に送出し、オプションボード３０からのアップデート完了通知を受信した時点で印刷処理部１１側に出力先を切り替える。 - 特許庁

To provide a production method for circuit forming board with which the formation of a gap is blocked on the interface of a prepreg sheet and a mold releasing film, in a production method for circuit forming board having a process for sticking the mold releasing film on one side or both the sides of the prepreg sheet.例文帳に追加

プリプレグシートの片面もしくは両面に離型性フィルムを貼り付ける工程を有する回路形成基板の製造方法において、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が形成されるのを阻止した回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.例文帳に追加

金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁

This interface board 42 measures the resultant output times of the ultrasonic sensors 21-36, calculates the distance to the object, and outputs the distance information as the calculation results to an electronic control device 60.例文帳に追加

このインターフェースボード４２は、超音波センサ２１〜３６の結果出力時間を計測して物体までの距離を算出し、その算出結果としての距離情報を電子制御装置６０に出力する。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit board 10, ground patterns 11 are arranged immediately below connector mounting parts of all layers except a layer in which the signal pattern of an external interface connector 20 passes and at peripheries of the parts immediately below the connector mounting parts.例文帳に追加

多層プリント配線板１０に於いて、外部インタフェースコネクタ２０の信号パターンを通す層を除いた、すべての層の上記コネクタ実装部の直下とその周辺部にグランドパターン１１を設ける。 - 特許庁

An interface board 332 outputs respective signals from the connector CN6 of an external information output part and the connector CN8 of a test information output part 330 to a test machine via a connector CN7.例文帳に追加

インタフェース基板３３２は、外部情報出力部３２２のコネクタＣＮ６及び試験情報出力部３３０のコネクタＣＮ８から各信号を、コネクタＣＮ７から試験機３３４へ出力する。 - 特許庁

In the printed-wiring board, an insulating reinforcing layer containing a thermosetting resin having a minimum melt viscosity of 2,000 Pa s or more is mounted on an interface between an insulating base material that includes a wiring circuit and the insulating layer.例文帳に追加

配線回路を含む絶縁基材と絶縁層の界面に、２０００Ｐａ・ｓ以上の最低溶融粘度を有する熱硬化性樹脂が含まれている絶縁強化層を設けたプリント配線板。 - 特許庁

When USB connection is employed and the employment of the USB connection is set in the storage part 3, no LAN interface board 20 is connected to the printer 1 and the printer body side USB port 5 is USB-connected with a host device 50.例文帳に追加

ＵＳＢ接続の場合には、記憶部２にはその旨が設定され、プリンタ１にはＬＡＮインターフェース基板２０が接続されず、プリンタ本体側のＵＳＢポート５がホスト装置５０にＵＳＢ接続される。 - 特許庁

To perform proper automatic adjustment of an output light level of an optical module of an interface board and an optical module of an optical network unit without inserting an optical attenuator, relating to an optical communication device.例文帳に追加

光通信装置に関し、光減衰器を挿入することなくインターフェースボードの光モジュール及び加入者側回線終端装置の光モジュールの出力光レベルを適正に自動調整する。 - 特許庁

To provide an interface controller which can be connected to a connector without crossing wirings even if it is arranged on any face on a control board and to provide an optical disk device using the controller.例文帳に追加

制御基板上のどちらの面に配置しても、配線を交差させることなくコネクタに接続することができるインターフェース制御装置、および、これを利用する光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device which is easily used for either transmission or image data processing, as well as a communication interface board and an image forming apparatus using the integrated circuit device.例文帳に追加

通信用，画像データ処理用のどちらにでも容易に利用することのできる集積回路素子、並びに、その集積回路素子を利用した通信インタフェース基板及び画像形成装置の提供。 - 特許庁

The main control board 1 of the controller detects the rotation of the respective rotary bodies 16, 18 and 20 respectively by using photo-units 28, 30 and 32, and receives the detection signals through an input interface 12.例文帳に追加

制御装置の主制御基板１は、フォトユニット２８，３０，３２を用いて各回転体１６，１８，２０の回転をそれぞれ検出し、その検出信号を入力インタフェース１２を通じて受信する。 - 特許庁

To provide electronic equipment in which, even when a write program is not written in a flash memory on a circuit board, the program code of the flash memory can be rewritten without loading an exclusive interface.例文帳に追加

回路基板上のフラッシュメモリに書き込みプログラムが書き込まれていない場合にも、専用インターフェースを搭載することなく、フラッシュメモリのプログラムコードを書き換えることが可能な電子機器を得ること。 - 特許庁

To provide a microcomputer in which onboard writing can be performed by user exclusive use communication protocol even if serial interface is not made on a mounting board, and in which the user exclusive use communication protocol codes are not destroyed even if the microcomputer runs away.例文帳に追加

実装ボートにシリアルインターフェースを作成しなくても、ユーザ専用通信プロトコルで、オンボード書込みでき、暴走しても、ユーザ専用通信プロトコルコードが破壊されないマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

A camera control device 14 for converting analogue image data from a camera 12 into digital image data is provided with a LAN interface board 18 to be connected to a computer 28 through communication cables 26 and 30.例文帳に追加

カメラ１２からのアナログ映像データをデジタル映像データに変換し保存するカメラ制御装置１４は、ＬＡＮインターフェースボード１８を備え、コンピュータ２８と通信ケーブル２６、３０を通じて接続される。 - 特許庁

To provide a microcomputer in which onboard write is enabled by a user private communication protocol even if a serial interface is not created on a mounting board, and a user private communication protocol code is not damaged even if there is runaway.例文帳に追加

実装ボートにシリアルインターフェースを作成しなくても、ユーザ専用通信プロトコルで、オンボード書込みでき、暴走しても、ユーザ専用通信プロトコルコードが破壊されないマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

In this case, the work-size board 11 is formed therein with an L-shaped slot 15 so that the slot includes an interface between a projected part 12a of the product zone 12 and the non-product zone 13.例文帳に追加

この場合、ワークサイズ基板１１には製品領域部１２における突起部１２ａと非製品領域部１３との境界部を含むようにＬ字形状の長穴部１５が形成されている。 - 特許庁

To provide a solid state imaging element module which can prevent a flare caused by the reflection of an incident light on the interface of a transparent board from occurring, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

入射光が透光性基板界面で反射することに起因したフレアを防止することが可能である固体撮像素子モジュール及び固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize the temperature monitoring function by providing a temperature sensor inside a driver without adding a new interface signal line between the temperature sensor and a printed-circuit board mounted with a CPU.例文帳に追加

温度センサとＣＰＵを実装したプリント回路基板との間で新たなインターフェース信号線を増加することなく、温度センサをドライブ内部に設けて、温度監視機能を実現することにある。 - 特許庁

In some embodiments, a calibration reference signal is transmitted directly from a test head through a load board interface, rather than through external instruments, so that timing errors associated with external wires and cables may be avoided.例文帳に追加

一部の実施例において、校正基準信号は、外部機器を介さずにロードボードインタフェースを通してテストヘッドから直接送信され、外部ワイヤやケーブルに関連するタイミング誤りを回避することができる。 - 特許庁

An alloy 3, containing tin and nickel, is formed in a copper land portion 2 on a printed circuit board 1 and leads 5 of an electronic component are soldered with the SnZnBi solder paste 4 for jointing at the zinc-nickel interface layer.例文帳に追加

錫とニッケルを含有する合金３をプリント配線板１の銅ランド部２に形成し、ＳｎＺｎＢｉはんだペースト４で電子部品のリード５をはんだ付けし、亜鉛ニッケル界面層で接合する。 - 特許庁