「interface board」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

An extended interface board 300 has thereon counters 306, 309, 312,... comprising counters 307, 310, 313,... for measuring execution times of the program modules stored in a program ROM and counters 308, 311, 314,... for measuring numbers of execution.例文帳に追加

拡張インターフェースボード３００上にプログラムＲＯＭに格納されたプログラム・モジュールの実行時間を計測するカウンタ３０７、３１０、３１３…、実行回数を計測するカウンタ３０８、３１１、３１４…から成るカウンタ３０６、３０９、３１２…を設ける。 - 特許庁

To facilitate the construction of I/F(interface) between a burn-in test device and an insertion and extraction machine and facilitate a burn-in test without causing a mistake in exchanging data in each information file such as installation position information on burn-in board and measurement result and the like.例文帳に追加

バーンイン試験装置と挿抜機との間のＩ／Ｆ（インターフェイス）の構築を容易にし、また、バーンインボードの実装位置情報および測定結果等の各情報ファイルのデータの受け渡しの際にミスを発生することがなく、バーンイン試験を容易にする。 - 特許庁

The circuit board 14 includes: a single-layer substrate 14a on which an analog circuit 20b and a digital circuit 20a are mounted; and multilayer substrates 14b and 14c which have connectors (an interface 30 for HDMI and a panel output interface 33) for communication with external devices at one end and wiring patterns 31 and 34 for electrically connecting the connectors with the digital circuit 20a.例文帳に追加

回路基板１４において、アナログ回路２０ｂとデジタル回路２０ａとを実装する単層基板１４ａと、一端側に外部との交信を行うコネクタ（ＨＤＭＩ用インターフェース３０、パネル出力インターフェース３３）を実装すると共に、それらコネクタとデジタル回路２０ａとの間を電気的に接続する配線パターン３１、３４が形成された多層基板１４ｂ、１４ｃとを、備える。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of securing high connection reliability by restraining corrosion of a projected electrode caused by moisture at an interface between the protruded electrode of a portion formed in a region on an insulating base member on opposite sides of conductive wiring and the insulating base member.例文帳に追加

導体配線の両側の絶縁基材上の領域に形成された部分の突起電極と絶縁基材との界面における、湿気に起因する突起電極の腐食を抑制し、高い接続信頼性を確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

The test board 2 includes an interface circuit 5 which requests the test program corresponding to the semiconductor device 4 from the semiconductor testing device 3 in accordance with the semiconductor device 4 to be mounted thereon, and which instructs the semiconductor testing device 3 to read out the requested test program.例文帳に追加

試験ボード２は、搭載される半導体装置４に応じて、半導体装置４に対応する試験プログラムを半導体試験装置３に要求し、要求した試験プログラムを半導体試験装置３に読み出し指令させるインターフェース回路５を有する。 - 特許庁

To reduce manufacturing costs by reducing the number of FPCs that are connection members and dispensing with holding members other than the connection members in a connection structure of a display device between a touch panel 1 or LCD panel 3 and an interface circuit board and the like.例文帳に追加

表示装置におけるタッチパネル１又はＬＣＤパネル３とインターフェース回路基板等との接続構造に対し、接続部材としてのＦＰＣの数を低減すると共に、接続部材以外の保持部材を不要とすることにより製造コストを低減する。 - 特許庁

The lattice type conductor layer wherein a roughened layer 5 is formed on a side surface is formed on a substrate of a multilayer printed wiring board, so that cracks which are generated by difference of thermal expansion coefficients of the conductor layer and the interlayer resin insulating layer on an interface of them are restrained.例文帳に追加

多層プリント配線板の基板上に、その側面に粗化層５が形成された格子状の導体層を形成することにより、導体層と層間樹脂絶縁層の境界で両者の熱膨張率差に起因して発生するクラックを抑制する。 - 特許庁

The recording and reproducing apparatus 10 includes: a CPU 11; a RAM 12; a ROM 13; a network connection section 14; an electronic bulletin board data storage section 15; a video recording file storage section 16; a video recording program data storage section 17; a display section 18; and an interface section 20.例文帳に追加

本発明に係る記録再生装置１０は、ＣＰＵ１１、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、ネットワーク接続部１４、電子掲示板データ記憶部１５、録画ファイル記憶部１６、録画番組データ記憶部１７、表示部１８およびインターフェイス部２０を有するものである。 - 特許庁

To stabilize heat dissipating performance and to enhance the heat dissipating performance as a whole by securing stable thermal conductivity of a TIM (thermal interface material) interposed between an electronic component and a heat-radiating component even if a wiring board changes in shape owing to heat during operation of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。 - 特許庁

A high-speed Internet line BB is connected to an Ethernet(R) board ET1 packaged with an interface for WAN of a peer server body PES set up with a variety of software such as OS via a terminating equipment TM prepared by a connection provider.例文帳に追加

高速インターネット回線ＢＢは、接続業者が用意する終端装置ＴＭを介してＯＳなどの各種ソフトウエアがセットアップされたピア・サーバー本体ＰＥＳのＷＡＮ用インターフェースを搭載したイーサネット（登録商標）ボードＥＴ１に接続される。 - 特許庁

A transmission controller 1c of the main control device 1a is connected with a transmission controller 1f of the hall operation board control device 1e, and the call button operating signal, the car position indication signal, and a maintenance work interface signal are transmitted.例文帳に追加

エレベータ主制御装置１ａの伝送コントローラ１ｃと、保守作業用インターフェース付乗場操作盤制御装置１ｅの伝送コントローラ１ｆを接続し、呼びボタン操作信号及び乗りかご位置表示信号及び保守作業用インターフェース信号の伝送を行う。 - 特許庁

To provided a printed wiring board forming a metal fine particle sintered film made of copper wiring or the like on a base material made of polyimide or the like, smooth in interface between the base material and the metal fine particle sintered film, and high in adhesiveness of the base material to the metal fine particle sintered film.例文帳に追加

ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The gas generation material 4 includes at least one of alkali metal azide and alkali earth metal azide, and arranged so that gas generated from the alkali metal azide or the alkali earth metal azide is guided to an interface 6 between the bottom surface 23 and the printed board 5.例文帳に追加

ガス発生材４は、アルカリ金属アジド及びアルカリ土類金属アジドの少なくとも１つを含んでおり、アルカリ金属アジドまたはアルカリ土類金属アジドから発生するガスが底面２３とプリント基板５との界面６に導かれるように配置されている。 - 特許庁

The pluggable variable optical attenuator is equipped with an optical connector which serves as an optical signal interface and an electric signal connector that receives electrical signals specifying a control volume which feedback-controls an attenuation volume, and controls an attenuation volume corresponding to the input optical power of an optical transmission board.例文帳に追加

プラガブル可変光減衰器は、光信号のインタフェースである光コネクタと、減衰量をフィードバック制御する制御量を特定する電気信号を受け取る電気信号コネクタとを備え、光伝送ボードの入力光パワーに応じて減衰量を制御する。 - 特許庁

To provide a circuit board having both high heat radiation efficiency and durability, in which a semiconductor chip to be mounted can operate with a large power by preventing the generation of cracks on a solder layer for joining the circuit board to a heat radiation base and the forming of a compound layer on an interface between a metal heat radiation plate and an aluminum layer.例文帳に追加

回路基板と放熱ベースとを接合するはんだ層にクラックが発生すること及び金属放熱板とアルミニウム層との界面に化合物層が形成されることを防止することにより高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

In the mobile terminal 100, a loop antenna is formed by capacitively coupling a built-in antenna 120 and a board 130 when the mobile phone (mobile terminal) is closed by properly setting a size of boards 130, 140, a size of an interface 150, and a board interval D so as to adjust the resonance frequency of the loop antenna to be included in an operating frequency band.例文帳に追加

携帯端末１００は、基板１３０、１４０の寸法、インターフェース１５０の寸法および基板間隔Ｄを適切に設定することによって、携帯電話を閉じた場合に内蔵アンテナ１２０と基板１３０とを容量結合させてループアンテナを形成すると共に、このループアンテナの共振周波数が使用周波数帯域に含まれるように調整する。 - 特許庁

Many sensors 100, 110, 120 installed in a common space of the condominium are wirelessly connected to the controller (the alarm monitor board 80 and the relay interface 140), thereby observing the site of the condominium over a wide range.例文帳に追加

しかも、集合住宅の共用部に設置した多数のセンサ装置１００，１１０，１２０と制御装置（警報監視盤８０と中継インタフェース装置１４０）とを中継装置１３０を介して無線で接続しているから、集合住宅の敷地内を広範囲に監視することができる。 - 特許庁

The uninterruptive power supply which receives and supplies AC power to a corresponding disk array device is provided with a LAN card and an interface board to transfers signals among the host computer which controls the start and stop of the disk array devices, the uninterruptive power system, and the disk array devices.例文帳に追加

交流電源を受け、対応するディスクアレイ装置に交流電力を供給する無停電電源装置に、ＬＡＮカードとインターフェイスボードを設け、ディスクアレイ装置の起動、停止を制御するホストコンピュータと無停電電源装置及びディスクアレイ装置との間の信号の授受を可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that simplifies the structure ranging from the mount section of a semiconductor switching element to a radiating fin, has no problems of separation at the interface between metal in a wiring board and ceramics, and can reinforce heat radiation, and to provide a power module and the radiating fin.例文帳に追加

半導体スイッチング素子の実装部から放熱フィンに至る間の構造を簡単化して、配線基板における金属とセラミックスとの界面でのはがれの問題がなく、放熱を強化することができる半導体装置、パワーモジュールおよび放熱フィンを提供する。 - 特許庁

In this printed wiring board, the conductive barrier layers 4a and 4b are formed in the entirety or a part, in the longitudinal direction in the wiring circuit conductor arranged on an insulation material layer to cover the whole surface of the wiring circuit conductor, including an interface between the insulation material layer and the wiring circuit conductor.例文帳に追加

絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。 - 特許庁

To provide an electric double-layer capacitor which is high in thermal resistance with a measure given against the peeling off of adhesion interface of a collector and an insulative rubber by the increase of internal pressure under a high temperature environment at the time of soldering reflow, and is capable of coping with automatic packaging to a printed circuit board.例文帳に追加

半田リフロー時の高温環境下で内部圧力の上昇により集電体と絶縁性ゴムの接着界面が剥がれることへの対策が施され耐熱性が高く、かつプリント配線基板への自動実装に対応可能な電気二重層コンデンサを提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method of manufacturing the same which can improve the adhesion of a material interface to obtain a reliable microcircuit without changing a surface roughness, and obtain a low dielectric constant and a low loss factor by forming a fluororesin layer.例文帳に追加

表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an electronic part dismounting process in a repairing work, the electronic part is dismounted after it is subjected to a thermal treatment process containing a thermal treatment condition under which a connection interface between lands located on a mounting board and solders decreases remarkably in strength, then the residual solder is mechanically removed, and a substitute electronic part is remounted and connected.例文帳に追加

リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 - 特許庁

Then, the width dimension of the aperture 215 is made smaller than in the general case an interface part is provided at the side edge of the circuit board orthogonal to the before-end-behind direction, and the miniaturization and the lightening in weight of the projector 1 as well as an outside case 2 are accelerated all the more corresponding to the reduction of the width dimension.例文帳に追加

従って、前後方向に対して直交するような回路基板の辺縁にインターフェース部を設ける一般的な場合に比べて、露出用開口２１５の幅寸法を小さくでき、その分だけ外装ケース２、ひいてはプロジェクタ１の小型軽量化を促進できる。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring board in which the interface between a palladium catalyst and a wiring conductor is prevented from stripping to cause the stripping or swelling of an electroless nickel plating layer after it is applied to the surface of the wiring conductor without depositing the palladium catalyst excessively.例文帳に追加

配線導体の表面にパラジウム触媒を過剰に析出させることなく、無電解ニッケルめっき層を被着させた後に、パラジウム触媒と配線導体との界面が剥離を起こし、無電解ニッケルめっき層の剥離および膨れが発生することはない配線基板の製造方法。 - 特許庁

When the image pickup data acquired by a camera head 1 are displayed and outputted by transferring them to the computer 3, the image processing is applied to the image pickup data acquired by the camera head 1, and an interface board 21 to transfer the image-processed image pickup data to the computer 3 is provided.例文帳に追加

カメラヘッド１により取得された撮像データをコンピュータ３に転送して表示出力する場合に、カメラヘッド１により取得された撮像データに対して画像処理を施し、この画像処理された撮像データをコンピュータ３に転送するインタフェースボード２１を設けた。 - 特許庁

A scan signal Scan 1 for controlling a stress voltage to be inputted or not to be inputted at a burn-in test time and a scan signal Scan 2 for controlling the stress voltage to be inputted or not to be inputted to an interface circuit part are inputted to the semiconductor devices 1 constituting each row on the test board 2.例文帳に追加

また、テストボード２上で各行を構成する半導体装置１には、バーンインテスト時におけるストレス電圧の入力のオン／オフを制御するスキャン信号Ｓｃａｎ１及びインタフェース回路部へのストレス電圧の入力のオン／オフを制御するスキャン信号Ｓｃａｎ２が入力される。 - 特許庁

In a display device side housing structure of the portable-type electronic instrument consisting of: an input interface side housing equipped with input interfaces such as a keyboard or the like; and a display device side housing equipped with display devices such as an LCD panel or the like, honeycomb cores are arranged between a top board and the LCD panel.例文帳に追加

キーボード等の入力インターフェースを備えた入力インターフェース側筐体と、ＬＣＤパネル等の表示デバイスを備えた表示デバイス側筐体とからなる携帯型電子機器の表示デバイス側筐体構造において、天板と、ＬＣＤパネルとの間にハニカムコアを配置する。 - 特許庁

Communication interfaces 45, respectively owned by the control boards 33a-33c and the operation board 52, realize the employment of a communication cable having a length of 500 m or less practically as an interface in conformity to the standard RS-422 specified in the American Society for Electronic Industry.例文帳に追加

制御盤３３ａ〜３３ｃ及び操作盤５２が夫々有した通信インターフェース４５を、米国電子工業会が定めたＲＳ‐４２２の規格に準拠するインターフェースとして、実使用上で長さが５００ｍ以下の通信ケーブルの使用を実現したことを特徴としている。 - 特許庁

The autonomous mobile device 1 also includes an interface board 42 which simultaneously drives as one set four of the ultrasonic sensors arranged at a cross-shaped position where the ultrasonic waves do not interfere with each other among the sixteen ultrasonic sensors 21-36 and sequentially switches the set to be driven for each predetermined time period.例文帳に追加

また、自律移動装置１は、１６個の超音波センサ２１〜３６のうち、超音波が互いに干渉しない十字状の位置に配置されている４つの超音波センサを一組として同時に駆動するとともに、駆動する組を所定時間毎に順次切替えるインターフェースボード４２を備える。 - 特許庁

Further, since the main control board 150 is provided with a LAN output interface 210 and the respective sub boards are provided with LAN input interfaces 212, 214, 216 and 128, the transmission/reception directions of signals are limited and sufficient measures can be taken to cope with the security such as prevention of fraudulent action.例文帳に追加

さらに、主制御基板１５０にはＬＡＮ出力インターフェース２１０、サブ基板の各々にはＬＡＮ入力インターフェース２１２、２１４、２１６、１２８を設けたため、信号の送受信方向を制限でき、不正行為防止等のセキュリティーに対して十分に対応をとることができる。 - 特許庁

When making use of the interface device, an known exposure problem of the electric pins of the photomultiplier tube can be improved, an electric connection relationship between a photomultiplier tube and the circuit board can be protected, its destruction is prevented, and noises of high frequency can be reduced.例文帳に追加

本発明のインターフェース装置を利用すれば、公知の光電子倍増管の電気的ピンの露出問題を改善することができ、光電子倍増管と回路基板間の電気的連接関係を保護し、損壊を防止し、高周波数のノイズを減少させることができる。 - 特許庁

A temperature adjustment controller 23 comprises a mother board 23 mounted with a computer which processes information for adjusting temperature of a plurality of process chambers 1A, 1B,..., and a plurality of interface boards 41-47 for inputting/outputting of sensor signal and control signal to the process chambers 1A, 1B,....例文帳に追加

温度調節コントローラ２３は、複数の処理チャンバ１Ａ，１Ｂ，…の温度調節のための情報処理を行うコンピュータを搭載したマザーボード２３と、処理チャンバ１Ａ，１Ｂ，…に対してセンサ信号や制御信号の入出力を行う複数枚のインタフェースボード４１〜４７とを有する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor circuit board having a thick copper pattern layer and exhibiting excellent heat cycle resistance in which thermal stress due to difference of the coefficient of thermal expansion between a copper pattern and an insulating substrate is suppressed, stripping of the bonding interface between the copper pattern and the insulating substrate or cracking of the insulating substrate is retarded.例文帳に追加

銅パターンと絶縁基板の熱膨張係数差による熱応力が小さく、銅パターンと絶縁基板の接合界面の剥離や絶縁基板２の割れが生じ難く、銅パターン層が厚く、耐ヒートサイクル性に優れた高い信頼性を有する半導体回路基板を提供すること。 - 特許庁

The ceramic-made wiring board comprising the ceramic-made insulating substrate and the wiring conductor layer which is joined with at least one surface of the insulating substrate is characterized in that the mathematical mean roughness of the interface of the conductor layer which is joined with the insulating substrate is ≤1.0 μm.例文帳に追加

セラミック製絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも一方の表面に接合された配線導体層とからなるセラミック製配線基板において、前記導体層の絶縁基板と接合する界面での算術平均粗さが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a network interface board capable of confirming status information, and acquiring the status information in a state where the status information can be edited by the other host computer or a device capable of editing information without wastefully consuming paper, nor connecting a host computer to a network.例文帳に追加

紙を無駄に消費したり、ホストコンピュータをネットワークに接続することなく、そのステータス情報を確認し、且つそのステータス情報を他のホストコンピュータや情報を編集可能な装置などで編集可能な状態で取得することができるネットワークインターフェースボードを提供することにある。 - 特許庁

A circuit pattern for forming a control unit exclusive to a preselected interface, and a circuit pattern for forming a high frequency circuit for radio communication common to a plurality of preselected different interfaces, are provided for each of board division regions 3A, 3B defined by the division lines 2.例文帳に追加

区分線２により区画された各基板区分領域３Ａ，３Ｂには、それぞれ、予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンと、予め選定された複数の異なるインターフェースに共通に対応する無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンとを設ける。 - 特許庁

An add-in card 2 has a transmission/reception unit 3 for transmitting/receiving data with a mother board 1 via an interface of PCI Express composed of a plurality of lanes, and the transmission/reception unit 3 performs self-diagnosis of each lane at power-on, and switches the number of effective lanes based on a result of the self-diagnosis.例文帳に追加

アドインカード２は、複数のレーンからなるＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓのインタフェースを介して、マザーボード１との間でデータの送受信を行う送受信部３を有し、該送受信部３は、電源投入時に各レーンの自己診断を実施し、自己診断の結果にもとづいて、有効レーン数を切り換える。 - 特許庁

When the present invention is applied to ESI interface mechanism, this is constituted to be shaped, this is engaged with a groove part 14 of a board part 11 installed at a planar plate 16 of a body part case 1, wherein the lower end part is formed rectangular in shape and a shape, so that each micropore electrode constituting an ionized electrode 3 engages with the groove part 14.例文帳に追加

本発明をＥＳＩインタフェース機構に適用した図示例は、イオン化電極３を構成する各細孔電極が、本体部筐体１の平面板１６上に設けられる台部１１の溝部１４に係合するように下端部が方形状に、かつ、溝部１４に係合する形状とされて構成される。 - 特許庁

In accordance with the result of the said detection and the switching operation of the interface selection SW, the CPU selects the SCSI or ISIC board (S4, S6, S7, S8, S9).例文帳に追加

ＳＣＳＩインターフェイスを実現するＳＣＳＩボードや、ＩＥＥＥ１３９４インターフェイスを実現するＩＳＩＣボードの接続はＣＰＵにより自動検出され（ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ５）、その結果とインターフェイス選択ＳＷの切替えに応じて、ＣＰＵはＳＣＳＩボードまたはＩＳＩＣボードのうちの一方を選択する（ステップＳ４，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８，Ｓ９）。 - 特許庁

To suppress a crack in a cathode layer of a capacitor element and a rise in interface resistance caused by stress generated by the expansion of an exterior resin by a heat history and exposure to a high temperature caused by the solder mounting of the solid electrolytic capacitor to a printed board and contraction on cooling.例文帳に追加

固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。 - 特許庁

By using the prepreg sheet with which an entire surface is smooth in a mold releasing film sticking process, conductive paste infusion onto the interface of the prepreg sheet and the mold releasing film is prevented, and a circuit forming board for providing high quality and high reliability without short-circuiting of a wiring circuit and deterioration of insulation reliability can be provided.例文帳に追加

離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

The substrate 1 for a printed wiring board is formed by laminating a plating layer 30 on the surface of the insulative base material 10, wherein metal particles L for suppressing oxidation of the plating layer 30 are dispersed and deposited on an interface between the insulative base material 10 and the plating layer 30.例文帳に追加

絶縁性の基材１０の表面にめっき層３０を積層してなるプリント配線板用基板１であって、前記絶縁性の基材１０とめっき層３０との界面にめっき層３０の酸化を抑制する金属粒子Ｌを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 - 特許庁

The actuator 20 is configured to compress the fluid-permeable member 24 by at least one of the locking device substrates 22 to force the fluid out of the fluid-permeable member 24 and form at least one fluid contact interface with the electrical assembly board 14 and the heat sink 12 in a reversible process.例文帳に追加

流体透過性部材２４から流体を押し出し且つ可逆過程で電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２との間に少なくとも１つの流体接触境界面を形成するために係止装置基板２２のうち少なくとも一方により流体透過性部材２４を圧縮するようにアクチュエータ２０は構成される。 - 特許庁

To provide a copper paste that can secure airtightness of the interface between a via conductor and a ceramic layer and can suppress thrust up of the via conductor and does not bring about floating of glass on the surface of the via conductor and makes plating easy, and further can reduce internal resistance of the via conductor, and a wiring board using the same.例文帳に追加

ビア導体とセラミック層との界面の気密性を確保できてビア導体の突き上げが抑制できるとともに、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくてメッキ処理が容易にでき、ビア導体の内部抵抗を低くできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とするものである。 - 特許庁