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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lamination methodに関連した英語例文

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lamination methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1275



例文

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, which prevent a damage of a corner part of a semiconductor chip, and also to provide a wafer lamination structure which is used for manufacturing of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップの角部の損傷を防止することができる、半導体装置およびその製造方法、ならびにその半導体装置の製造に用いられるウエハ積層構造物を提供する。 - 特許庁

To provide a punching method prior to performing rotated lamination for punching and forming a plate piece having a plurality of projections at an inner peripheral edge or outer peripheral edge, without producing recesses on both side base parts of the projection.例文帳に追加

内周縁または外周縁に複数個の突部を有する板片を、その突部の両側基部に凹部が生じることなく打ち抜き形成することができる転積前の打ち抜き方法を提供する。 - 特許庁

A first polysilicon layer 40 doped with a semiconductor impurity is formed over a substrate 10, and a first oxide film 41 is deposited over the first polysilicon layer 40 in a lamination form by a CVD method (FIG. 2(a)).例文帳に追加

基板10の上に半導体不純物がドープされた第1ポリシリコン層40を形成し、第1ポリシリコン層40の上にCVD法により第1酸化膜41を層状に堆積する(図2(a))。 - 特許庁

The base film layer 15 is a biaxially-stretched polypropylene film, and the web-like base film layer 15 on which the IC chip 13 and the antenna 14 are provided is bonded to the printing layer 11 by using a dry lamination method.例文帳に追加

ベースフィルム層15は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ICチップ13及びアンテナ14を設けたウェブ状のベースフィルム層15と印字層11とをドライラミネート法を用いて接合した。 - 特許庁

例文

The lamination of the organic layer can also be constituted by a method not comprising the barrier layer and in such a case, the light emitting layer and the added charge carrier transport layer are formed of one organic substrate.例文帳に追加

上記有機層の積層はまた、阻止層を備えない方法で構成可能であり、その場合、上記発光層と添加電荷担体輸送層とが、1つの有機基材から形成される。 - 特許庁


例文

To provide a method for manufacturing a lamination film containing a cured resin layer on a substrate film and having sufficient surface hardness and little curl and few wrinkles.例文帳に追加

基材フィルム上に硬化樹脂層を備える積層フィルムであって、十分な表面硬度を備え、かつ、カールが少なく、しわの少ない積層フィルムの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus of a secondary battery which prevent displacement of an electrode sheet and a separator, thereby completing a lamination process of electrode sheet in a shorter time to improve the productivity.例文帳に追加

電極シートおよびセパレータの位置ずれを防止することにより、電極シートの積層工程を高速化し、生産性が向上された二次電池の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for lamination which can smoothly shape the surface of a laminate to a stable state by simple structure and steps and which can reduce a laminating fault.例文帳に追加

簡単な構造および工程により、積層品の表面を平滑に整形して安定した状態にするこができ、積層不良を低減させることができる積層装置および積層方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for lamination which has excellent heat seal strength and antistatic properties and has substantially improved slip properties, and to provide a laminate using the composition, and a method for producing the laminate.例文帳に追加

優れたヒートシール強度と帯電防止性を有し、更にスリップ性が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an apparatus and method capable of obtaining a natural image so that the surface of printed matter has no gloss and capable of directly applying recording to paper while dispensing with lamination.例文帳に追加

印刷物表面が光沢等を持たず自然な画像を得ることができ、またラミネート不要かつ本紙に直接記録できる画像・情報記録装置および画像・情報記録方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a method for producing a nonwoven fabric by such a process that fibers spun in a semi-molten state are fed onto a forming plate without scattering to effect uniform lamination to form the objective nonwoven fabric.例文帳に追加

本発明の目的は、半溶融状態に紡出された繊維が、飛散することなく成形盤上に供給され、一様に積層されて不織布を形成する製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite body and multilayered component by which defective lamination (delamination) can be suppressed in a multilayered body of thin layer green sheets, and hence the reliability of a wiring board can be improved.例文帳に追加

薄層グリーンシートの積層体における積層不良(デラミネーション)を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体と積層部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive field effect transistor and its manufacturing method, in which a moisture prevention process around a gate by thick film lamination of a moisture-proof insulating film is performed, and an increase of gate capacitance is suppressed.例文帳に追加

耐湿絶縁膜の厚膜積層によるゲート周りの防湿処理が施され、且つ、ゲート容量増大を抑制する安価な電界効果型トランジシタとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact communication medium for preventing an antenna from being loosened or a copper wire from being crushed due to heating and pressurization during lamination, and to provide a method for manufacturing the non-contact communication medium.例文帳に追加

本発明の目的は、積層時の加熱及び加圧によるアンテナの巻き解れまたは銅線潰れの発生しない非接触通信媒体、及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide electronic components, that prevent cracks and cutouts from easily being generated, and has the large binding strength between resin and ceramics in the electronic components, where chips are packaged on a lamination ceramic element, and to provide the manufacturing method of the electronic components.例文帳に追加

積層セラミック素子上にチップ部品が実装された電子部品において、割れやかけなどが発生しにくく、樹脂とセラミックスの接着強度が高い電子部品とその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a supply device which is capable of preventing the lamination of folded original fabric from being broken up, when original fabric is supplied and to provide a sheet sticking device and sticking method using the supply device.例文帳に追加

原反の供給を行う際に、折り畳まれた原反の積層崩れを防止することのできる供給装置と、この供給装置を用いたシート貼付装置及び貼付方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rigid flex multilayer printed-wiring board which can avoid formation of a rough surface of a rigid part even when an adhesive sheet having less resin flow is used upon lamination, and also to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

積層時に樹脂フローが少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面に凹凸が発生することのないリジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin multilayer substrate, in which undesired deformation is hardly caused and lamination and pressing are accurately and easily performed when making a rigid-flexible multilayer wiring board.例文帳に追加

リジッド−フレキシブル多層配線基板の作製に当たって、不所望な変形が生じにくく、積層および圧着を正確に容易に行なうことができる樹脂多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high quality semiconductor substrate removing residual defects occurring after annealing after ion implantation and causing no lamination fault regardless of later formation of a silicon epitaxial layer.例文帳に追加

イオン注入後のアニール後に生じる残留欠陥を除去することができ、その後シリコンエピタキシャル層を形成しても積層欠陥を生じない、高品質な半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic sheet product capable of enhancing lamination property by separating a binder layer on a lower stage, and minimizing pore generation in ceramic powder caused by binder removal after calcination, and to provide a method for producing the ceramic sheet product.例文帳に追加

本発明は、バインダー層を下段に分離して積層性を高め、仮焼後にセラミック粉末の間の脱バインダーによる気孔発生を最小化するセラミックシート製品及びその製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a method for lamination-molding a functional material by which a three-dimensional shape is molded and simultaneously a three-dimensional functional structure partially added with a function such as conductivity is molded.例文帳に追加

3次元形状を造形すると同時にその一部に導電性等の機能を付加した3次元機能構造体を造形することができる機能性材料の積層造形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board where metal wiring high in shape accuracy is formed by lamination in manufacturing the multilayer circuit board by laminating metal wiring by a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ法により金属配線を積層して多層配線基板を製造するに際して、形状精度の高い金属配線が積層形成された多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that will not prevent its miniaturization, facilitates lamination of semiconductor packages, and can reutilize proper semiconductor packages, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の小型化を妨げることがなく、半導体パッケージの積層が容易になり、良好な半導体パッケージを再利用することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor that insulation between a cathode and anode is made more surer and a thickness in the lamination direction of a capacitor element is thinner; and to provide its solid electrolytic capacitor manufacturing method.例文帳に追加

陰極部と陽極部との絶縁をより確実にし、コンデンサ素子の積層方向における厚さが薄い固体電解コンデンサ及び当該個体電解コンデンサを製造するための製造方法の提供。 - 特許庁

PROCESS FOR ADJUSTING FEED RATE IN ELECTRON-BEAM PHYSICAL VAPOR DEPOSITION APPARATUS, ELECTRON BEAM PHYSICAL VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-COMPONENT CONDENSATE FREE OF LAMINATION USING THE APPARATUS例文帳に追加

電子ビーム物理蒸着装置において送り速度を調整する方法、電子ビーム物理蒸着装置、およびこの装置を用いた層状化の発生していない多成分凝縮物の製造方法 - 特許庁

To provide a high efficient manufacturing method of a thermoplastic adhesive composition blending a polyester copolymer and a polyethylene and capable of favorably used in lamination of a metal or a plastic.例文帳に追加

共重合ポリエステルおよびポリエチレンが十分に混合され、金属またはプラスチックの積層接着において好適に使用し得る熱可塑性接着剤組成物を高効率で製造する方法の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the metal core printed circuit board includes the steps of using a prepreg obtained by coating a metal fiber woven fabric with a thermosetting resin, and punching processing the prepreg beforehand before the lamination.例文帳に追加

熱硬化性樹脂を金属繊維織布に塗布したプリプレグを使用し、かつ該プリプレグを積層前に予め穴あけ加工を行うことを特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

With the photosensitive film 47 as a mask, patterning is performed so as to allow the first metallic layer 43 to have the width W1 through the use of an anisotropic etching method, and then, the gate electrode with the lamination structure is formed ((c) in Fig.5).例文帳に追加

次に、感光膜47をマスクとして第1金属層43を異方性エッチング方法で幅(W1)を持つようにパターニングして積層構造のゲート電極を形成する(図5(c))。 - 特許庁

To provide a release sheet capable of being manufactured with good productivity by a simple method such as a co-extrusion lamination method of the like, excellent in both of interlaminar strength and heat resistance and having excellent repeating durability for the manufacture of synthetic leather.例文帳に追加

共押出積層法等の簡便な方法で生産性良く製造可能であり、しかも層間接着強度及び耐熱性の双方に優れており、合成皮革製造用として優れた繰り返し耐久性を有する離型シートを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate defect checkup method permitting detection of 6H type lamination defects contained in nitrogen-doped 4H type SiC bulk monocrystalline substrates, a substrate defect checkup system using this method, and an SiC bulk monocrystalline substrate with defect information.例文帳に追加

窒素ドープされた4H型SiCバルク単結晶基板に含まれる6H型積層欠陥を検出できる基板の欠陥検査方法、及びこれを用いた基板の欠陥検査システム、並びに欠陥情報付きのSiCバルク単結晶基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar module, capable of obtaining a predetermined laminate strength in manufacturing an integrated sheet by previously laminating a backsheet and a backside filler sheet by a thermal lamination method.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材シートを熱ラミネーション法により予め積層させて一体化シートを作製する場合に、所定のラミネート強度を得ることができる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for manufacturing a multilayer wiring board which has a landless structure and can form a fine wiring pattern and to which a batch lamination system with high productivity is applicable, and to provide its manufacturing method and further a multilayer wiring board obtained by using the method.例文帳に追加

ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor film forming method comprises a first lamination process of laminating a transparent electrode layer 2, a semiconductor layer 3, and an oxide layer 4 successively on a support 1; an oxidation process of oxidizing the surface of the oxide layer 4; and a second lamination process of laminating a metal electrode layer 5 on the oxide layer 4 whose surface has been oxidized.例文帳に追加

支持体1上に透明電極層2と、半導体層3と、酸化物層4とを順次積層する第一の積層工程と、前記酸化物層4の表面を酸化する酸化工程と、表面を酸化された前記酸化物層4上に金属電極層5を積層する第二の積層工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The gas barrier lamination body is prepared by laminating the silicon oxide film 2 on both surfaces or one surface of a plastic film base material 1, wherein the activation energy of argon permeation of the gas barrier lamination body measured by a method according to JIS K7126 using a differential pressure type gas permeability apparatus (GTR-30XT, Yanaco) falls into the range of 35 to 45 kJ/mol.例文帳に追加

プラスチックフィルム基材1の両面または片面に酸化珪素膜2を積層してなるガスバリア積層体において、差圧式ガス透過率装置(GTR−30XT、Yanaco)によって、JIS K7126に準じた方法で、測定される前記ガスバリア積層体のアルゴン透過の活性化エネルギーが35kJ/mol以上,45kJ/mol以下の範囲内である。 - 特許庁

In the manufacturing method of a lithium battery, a lamination body 10 in which electrode green sheets 13a, 13b and contraction controlling layers 15a, 15b containing inorganic substance powder having a melting point higher than a predetermined temperature are laminated in order on at least one surface of a solid electrolyte green sheet 11 is fabricated, and the lamination body 10 is calcined at a predetermined temperature.例文帳に追加

リチウム電池の製造方法は、固体電解質グリーンシート11の少なくとも一面に、電極グリーンシート13a,13bと、所定温度を超える融点を有する無機物質の粉末を含む収縮抑制層15a,15bと、が順次積層された積層体10を作製し、この積層体10を所定温度で焼成する手順を有する。 - 特許庁

To provide a double-sided circuit board for lamination, that is suited for the structure of a high-density multilayer printed-wiring board in an IVH structure and can surely and electrically connect via holes that are adjacent in the above and below directions, and to provide a multilayer printed-wiring board using the double-sided circuit board for lamination, and its manufacturing method.例文帳に追加

IVH構造の高密度多層プリント配線板の構造に好適で、上下に隣接するビアホール間の電気的接続を確実に行うことができる優れた層間接続信頼性を有する積層用両面回路基板とそれを用いた多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mold for lamination molding and a method for lamination molding capable of easily arranging a skin material and not leaving a mark of a suction hole on a surface of the skin material in a mold for laminating the skin material on a surface of a core material resin by arranging the skin material in one mold and laminating a core material molten resin on a rear surface of the skin material.例文帳に追加

表皮材を一方の金型に配設して、該表皮材の裏面にコア材溶融樹脂を積層し、該コア材樹脂の表面に該表皮材を貼合わせるための金型おいて、表皮材を容易に配設できるとともに表皮材表面に吸引孔の跡を残さない貼合わせ成形用金型装置および貼合わせ成形法を提供すること。 - 特許庁

The method includes a lamination process for laminating a film-like material on a substrate material and manufactures the circuit formation substrate with a reduced thickness dispersion of the substrate material after the lamination process by making a direction where the material flows at the time of manufacturing the substrate material orthogonally cross a direction where the material flows at the time of manufacturing the circuit formation substrate.例文帳に追加

基板材料にフィルム状材料を張り付ける張り付け工程を含み、基板材料の製造時の材料流れ方向と回路形成基板の製造時の材料流れ方向とを直交させて、張り付け工程後の基板材料の厚みばらつきを低減させた回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料である。 - 特許庁

This manufacturing method of the SOI wafers includes a process for forming one of Al2O3, TiO2, and Ta2O3 insulating film layers on a silicon wafer with specific thickness, a process for bonding a silicon wafer where the insulating film layer is formed to other silicon wafers, a process for cutting a bonded lamination wafer, and a process for polishing the cut lamination wafer.例文帳に追加

所定厚さのシリコンウェハの表面に,Al_2O_3,TiO_2,または,Ta_2O_3のうちのいずれかの絶縁膜層を形成する工程と,絶縁膜層が形成されたシリコンウェハと他のシリコンウェハとをボンディングする工程と,ボンディングされた積層ウェハを切断する工程と,切断された積層ウェハを研磨する工程とを含むSOIウェハの製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the laminated piezoelectric element comprises the steps of preparing a sheet having an electrode paste layer containing powdered zirconium oxide whose metal and BET specific surface area is10 m^2/g on a piezoelectric material green sheet, obtaining a lamination by laminating a plurality of sheets, and baking this lamination.例文帳に追加

本発明の積層型圧電素子の製造方法は、圧電体グリーンシート上に、金属及びBET比表面積が10m^2/g以下である粉末状のジルコニウム酸化物を含む電極ペースト層を備えるシートを準備する工程と、このシートを複数積層して積層体を得る工程と、この積層体を焼成する工程とを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing a laminated ceramic electronic part includes a pattern formation step to form a plurality of conductor patterns and a connection pattern for connecting the conductor patterns on the same layer with each other by using thin-film formation method, a lamination step to stack ceramic green sheets wherein the conductor patterns and the connection pattern are formed, and a cutting step to cut a laminated body formed in the lamination step.例文帳に追加

複数の導体パターンと、同一層上の各導体パターンどうしを連結する連結パターンとを、薄膜形成法を用いてセラミックグリーンシート上に形成するパターン形成ステップと、前記導体パターン及び前記連結パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する積層ステップと、前記積層ステップで得られる積層体を切断する切断ステップとを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further the photonic crystal can be manufactured by a method for providing cavities of similar shapes concentric to the in-plane direction by lithography and etching in multiple layer films having a periodic refractive-index structure in a lamination direction or by a method for providing a periodic refractive-index structure of the in-plane and lamination directions by self cloning on a base of a similar shape concentric to the in-plane direction.例文帳に追加

また、本フォトニック結晶は、積層方向の屈折率周期構造を有する多層膜に対して、リソグラフィとエッチングにより面内方向の同心的な相似形状の空洞を設ける方法、または、面内方向の同心的な相似形状を形成したベース上に、自己クローニングにより面内方向と積層方向の屈折率周期構造を設ける方法で製造することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for producing a fiber structure by an electrospinning method, more precisely, the apparatus and the method for continuously and stably obtaining the structure having little fluff on the surface and little unevenness in lamination on a base material in the apparatus and the method for producing the fiber structure of a fiber-forming material by the electrospinning method.例文帳に追加

静電紡糸法により繊維構造体を製造する装置および方法、さらに詳しくは静電紡糸法により繊維形成性物質の繊維構造体を製造する装置および方法において、表面の毛羽立ちが少なく、かつ積層斑の少ない当該構造体を、連続的に、かつ安定して基材上に得ることができる装置および方法を提供することにある。 - 特許庁

A SOI wafer provided with a silicon thin film which deposits oxygen little is prepared through an SIMOX method or a lamination method, the SOI wafer is cleaned with an alkaline solution such as SCI or TMAH, and a silicon ultra-thin film SOI is manufactured by the etching action of the alkaline solution.例文帳に追加

SIMOX法や貼り合せ法により、酸素析出物の少ないシリコン薄膜を有するSOIウェハーを用意し、これをSC1やTMAHなどのアルカリ溶液で洗浄し、この洗浄液のエッチング作用により、シリコン超薄膜SOIを製造する。 - 特許庁

To provide a laminating method capable of realizing good lamination by reducing the air bubble sump generated between a film and a base material by simple constitution in a process for laminating the film on the base material, and a laminating apparatus used in the laminating method.例文帳に追加

基材上にフィルムをラミネートする工程において、簡易な構成によって、フィルムと基材との間に生じる気泡溜まりを低減して、良好なラミネートを実現し得る、ラミネート方法、および、そのラミネート方法に用いるラミネート装置を提供すること。 - 特許庁

A laminated structure 100, formed by using available lamination method, is divided into the plurality of divided structures 110, 120, 130, 140 by using the available method, thus increasing the number of obtainable semiconductor devices by the number of divided structures.例文帳に追加

利用可能な積層方法で形成した積層構造体100を、利用可能な方法で複数の分割構造体110、120、130、140に分割することで、分割された分割構造体の数だけ、得られる半導体装置を増やすことが可能となる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a radio wave absorber with which lamination work and thickness control of each layer can be more facilitated than a conventional method of manufacturing a multilayered radio wave absorber, and manufacturing risks of the radio wave absorber can be reduced.例文帳に追加

本発明の課題は、従来の多層型電波吸収体の製造方法よりも、積層作業および各層の厚みの制御が容易であり、かつ、電波吸収体の製造リスクを低減することができる電波吸収体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a wood flour-containing plastic film reduced in surface flaw and excellent in design effect, having a woody feeling and used for decoration, for example, used for the lamination to a metal, a woody material and an inorganic material, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、木質感を持った装飾用、例えば金属、木質材、無機質材へのラミネート用表面欠陥の少なく意匠性に優れた木粉入りプラスチックフィルムおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing the flexible metal lamination, a copper foil with an adhesive layer wherein an adhesive layer is formed beforehand on a surface of the copper foil and a heat-resistant film are continuously stuck to each other by using a heating pressure device.例文帳に追加

銅箔表面に予め接着剤層が形成された接着剤層付き銅箔と耐熱性フィルムとを、加熱加圧装置を用いて連続的に接着するフレキシブル金属積層体の製造方法。 - 特許庁

例文

To provide the manufacturing method of laminated ceramic electronic components for reducing fraction defectives due to short-circuiting in an internal electrode after lamination, providing superior productivity, and enabling manufacture at low costs, and to provide the manufacturing apparatus of the laminated ceramic electronic components.例文帳に追加

積層後には、内部電極の短絡などによる不良率を低減でき、量産性に優れ、低コストでの製造が可能な積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置を提供すること。 - 特許庁




  
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