「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(98ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, a protecting layer is arranged without decreasing an effective foaming region, and the heat energy efficiency can be improved by reducing the thickness of an effectual protecting layer on the heating part.例文帳に追加

これにより、有効発泡領域の減少が生じることなく保護層を配置できるとともに、発熱部上の実効的な保護層の厚みを低減して熱エネルギー効率を向上できる。 - 特許庁

By using the method, a variation in the thickness of the resin layer 2 is reduced as compared to the case that the spherical surface is used for the substrate, and the surface precision is hardly deteriorated even when the curing contraction is caused in the resin layer 2.例文帳に追加

このようにすることで、樹脂層２の厚さの差が球面を基板に用いた場合よりも少なくなり、樹脂層２に硬化収縮があっても面精度が悪化しにくくなる。 - 特許庁

The thickness of the impurity-containing layer at the bottom portion 33 of the crucible 1 is thinner than that at the sidewall portion 31 of the crucible 1, or the impurity-containing layer 3c is not formed at the bottom portion 33 of the crucible 1.例文帳に追加

前記不純物含有シリカガラス層は、前記ルツボ１の底部３３での厚さが前記ルツボ１の側部での厚さよりも薄いか、前記ルツボの底部には形成されない。 - 特許庁

The region of different thickness is formed by laying a different weak adhesive layer, by die molding, or by removing a part of the weak adhesive layer.例文帳に追加

厚みの異なる領域は、異なる弱粘着性層を積層することによって、また、型成形によって、さらには、一部を削除することによって形成したものであることができる。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a region along a periphery of the transparent electrode layer, where a thickness of the transparent electrode layer is set in such a way that its periphery side is thinner than its center side.例文帳に追加

そして、前記透明電極層の縁に沿った領域であって、前記透明電極層の厚さが中央側よりも前記縁側で薄くなるように設けられた領域を有する。 - 特許庁

A width of a fillet 20, namely, a width of a region on the outside of an end part of a contact surface to the lead frame 3, of the solder layer 2 is twice or more as greater as a thickness h of the solder layer 2.例文帳に追加

そして、フィレット２０の幅ｘ、すなわち半田層２のリードフレーム３との接触面の端部より外側の領域の幅を、半田層２の厚さｈの２倍以上とする。 - 特許庁

The thickness of the resin layer 21 is equal to or larger than 1/2 of either the maximum diameter or the maximum length, whichever is larger, of reinforcing filler 12 incorporated into the reinforced resin layer 1.例文帳に追加

樹脂層２１の厚みが、強化樹脂層１に含有されている強化充填材１２の最大直径と最大長さのどちらか大きいものに対して、１／２以上である。 - 特許庁

This electromagnetic shielding material 1 is provided with a conductive layer 20, having conductivity in at least its thickness direction on at least one face of an electromagnetic shield layer 10.例文帳に追加

本発明の電磁波シールド材１は、電磁波シールド層１０の少なくとも片面に、少なくとも厚さ方向に対して導通性を有する導通層２０を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The base film 2 may consist of an intermediate layer 4 and surface layers 5 with approximately 3 to 20 μm thickness containing crosslinking polystyrene-based particles provided on both sides of the intermediate layer 4.例文帳に追加

また、ベースフィルムは、中間層とこの中間層の両面に設けられた架橋ポリスチレン系粒子を含有する厚み３〜２０μｍ程度の表面層とで構成されていてもよい。 - 特許庁

Specified conductor patterns 2 each having a thickness of 5 to 50 μm, preferably 5 to 20 μm are formed on the thin-film insulating layer 1a of the insulating layer 1 by copper electroplating.例文帳に追加

この絶縁層１の薄膜絶縁層１ａ上に電解銅めっきにより例えば５〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍの厚さを有する所定の導体パターン２が形成される。 - 特許庁

The reversed diffusion preventing layer fulfills a relation; u>D/L, wherein, a flowing speed of the fuel is u, a diffusion coefficient is D, a thickness of the reversed diffusion preventing layer is L.例文帳に追加

前記逆拡散防止層は、前記燃料の流速ｕ、水の拡散係数Ｄ、前記逆拡散防止層の厚さＬが、ｕ＞Ｄ／Ｌの関係を満足するべく構成されている。 - 特許庁

A sheet having a conductive layer with a surface resistivity of 102-1012 Ω/cm2 and a membrane layer with a thickness of 1-20 μm and an electronic part packed container using the sheet are disclosed.例文帳に追加

本発明は１０^2〜１０^12Ω／ｃｍ^2の表面抵抗率の導電層と、１〜２０μｍの薄膜層を有するシートおよびそれを用いた電子部品包装容器である。 - 特許庁

The second groove part T2, which is formed simultaneously with the first groove part, runs through the first semiconductor layer 51 in the thickness direction, being surrounded by the first semiconductor layer 51 at a plane pattern.例文帳に追加

第２溝部Ｔ２は、第１溝部と同時に形成され、厚み方向に第１半導体層５１を貫通し、平面パターンにおいて第１半導体層５１に囲まれている。 - 特許庁

To provide a hard coat layer forming method by which a hard coat layer having a necessary thickness can be formed on a decorated resin molding at a necessary place, and the decorated molding.例文帳に追加

加飾が施された樹脂成形品に対し必要な箇所に必要な厚さのハードコート層を形成することができるハードコート層形成方法および加飾成形品を提供する。 - 特許庁

A metal portion 5 for filling the inside of the through hole 2 by electroplating with the metal layer 4 as a seed layer is deposited along the thickness direction of the semiconductor substrate 1 (Figure 1(e)).例文帳に追加

金属層４をシード層として電解メッキ法により貫通孔２の内側を埋め込む金属部５を半導体基板１の厚み方向に沿って析出させる（図１（ｅ））。 - 特許庁

A planar through hole 2a of penetrating the insulating layer 2 through along a thickness direction is provided in the insulating layer 2 so as to face the diaphragm 3a to the single-crystal silicon support substrate 1.例文帳に追加

ダイヤフラム３ａが単結晶シリコン支持基板１に対向するように、絶縁層２に絶縁層２を厚さ方向に貫通する平板状の貫通孔２ａが設けられている。 - 特許庁

To provide a transfer sheet in which poor printing of a matte layer is eliminated, required thickness of a hard coat layer is easily secured, and a surface of a molding is decorated in a mat-like partial manner.例文帳に追加

艶消層の印刷不良を解消し、ハードコート層の必要な厚みの確保を容易にした、成形体の表面を部分的にマット状に加飾する転写シートを提供する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus equipped with a developing device that forms a predetermined developer layer on a developer carrier without adjusting pressing force of a layer thickness regulating means.例文帳に追加

層厚規制手段の加圧力を調整することなく、現像剤担持体に所定の現像剤層を形成することができる現像装置を備えた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developing device capable of forming a preferable toner image on an image carrier by making the layer thickness of a developer layer uniform, and to provide an image forming apparatus comprising the developing device.例文帳に追加

現像剤層の層厚を均一化して、像担持体上に良好なトナー像を形成することが可能な現像装置、およびそれを備えた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

A thickness T of the insulating film 104 on the wiring layer 103 is smaller than a distance d between the upper layer wiring 105 and 106, and a width W of the groove is smaller than the distance d.例文帳に追加

配線層１０３上の絶縁膜１０４の厚さＴは、上層配線１０５と１０６間の距離ｄよりも小さく、溝の幅Ｗは、距離ｄよりも小さい。 - 特許庁

The copper or copper alloy plate material has a resin layer with a thickness of 0.1-0.5 μm having a lubricant of 1-25 mass% dispersed and contained on the surface of the Sn coating layer.例文帳に追加

Ｓｎ被覆層の表面に、１〜２５質量％の潤滑剤を分散含有する、厚さ０．１〜０．５μｍの樹脂層が形成された嵌合型端子用銅又は銅合金板材。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor layer in which the semiconductor layer having a desired thickness can be easily and excellently fabricated, and to provide a method of manufacturing a photoelectric conversion device.例文帳に追加

所望の厚みの半導体層を容易にかつ良好に作製することが可能な半導体層の製造方法および光電変換装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of forming a semiconductor film 7 which has a thickness of >50 nm and ≤150 nm and has a first layer 7m and a second layer 7n.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、５０ｎｍを超え１５０ｎｍ以下の厚みを有し、第１の層７ｍと第２の層７ｎとを有する半導体膜７を形成する工程を備える。 - 特許庁

The galvanized sheet steel employs a steel having a nitrogen-concentrated layer with a thickness of 2 to 100 μm on the surface layer and containing Si of 0.3 to 3.0 wt.%, as a base metal.例文帳に追加

溶融亜鉛めっき鋼板において、表層部に厚さ２〜１００μｍの窒素濃化層を有するとともに、０．３〜３．０重量％のＳｉを含有する鋼を母材とする。 - 特許庁

In the method, a process to separately prepare for an orientation layer is eliminated, another orientation layer is not required and the total thickness of the film is made thinner.例文帳に追加

この製造方法によれば、別途配向層を準備する工程が省略され、かつ別の配向層が不要なので、全体の複屈折性フィルムの厚みを薄くすることができる。 - 特許庁

This treatment method is, for example, applied to a rolled copper foil with not less than 100 μm thickness, then the treated surface of the copper foil is superposed on a prepreg layer, and both copper foil and prepreg layer are thermally pressurized in one piece into a laminate.例文帳に追加

前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 - 特許庁

Especially, when the thickness of the carrier stop layer is not larger than 5nm and the p-type dopant concentration of the carrier stop layer is not less than 1.0×10^18cm^-3, the leakage current is reduced remarkably.例文帳に追加

特に、キャリアストップ層の厚みが５ｎｍ以下であり、かつキャリアストップ層のｐ型ドーパント濃度が１．０×１０^１８ｃｍ^−３以上だと、リーク電流が大きく低減される。 - 特許庁

The thickness in a longitudinal direction of the sleeve for the fixing section of a single layer having a heat resistant resin layer or multilayered structure is made gradually larger or smaller from the central part toward both ends.例文帳に追加

耐熱性樹脂層を有する単層または多層構造の定着部用スリーブにおいて、長さ方向における肉厚を中央部から両端部に向けて漸増もしくは漸減させる。 - 特許庁

By installing layer thickness of the ceramics coat layer 14 within a range of 10 to 50 μm, the thunderbolt resistance of a charge amount 200 C or more which is the supposed maximum value of a summertime thunderbolt having negative polarity is obtained.例文帳に追加

セラミックスコート層１４の層厚を１０〜５０μｍの範囲で設けることによって、負極性夏季雷の想定最大値である電荷量２００Ｃ以上の耐雷性が得られる。 - 特許庁

Preferably, the light reflection plate is obtained by cutting a fine air bubble layer of a base material including the fine air bubble layer and skin layers on both sides thereof at a cutting surface perpendicular to the thickness direction.例文帳に追加

また、この光反射板は、微細気泡層を有し、両面にスキン層を有する基材を、厚さ方向に直交する切断面で、微細気泡層を切断して得られることが好ましい。 - 特許庁

The reflective polarizing plate having the reflection layer 3 formed on one surface of a transparent substrate 1 and the polarizing layer 5 with 20-1,500 nm thickness formed on the other surface of the transparent substrate is provided.例文帳に追加

透明基板１の一方の面に反射層３が形成され、 他方の面に厚み２０〜１,５００nm の偏光層５が形成されている反射型偏光板が提供される。 - 特許庁

The organic EL element containing a plurality of thin-film layer between a positive electrode and a negative electrode, has a carbon layer of a thickness of 2 nm or less on the positive electrode.例文帳に追加

陽極と陰極との間に複数の薄膜層を含む有機ＥＬ素子であって、前記陽極上に厚さ２ｎｍ以下の炭素層を有することを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 特許庁

Thus, the dense ceramic layer 20 with a uniform thickness is directly formed on the alumina porous body 2, and the ceramic layer 20 with a satisfactory quality can be manufactured easily.例文帳に追加

このようにして、アルミナ多孔体２の表面上に緻密で均一な厚さのセラミックス層２０を直接形成させ、品質の良好なセラミックス層２０を容易に作製することができる。 - 特許庁

The selected oxidized layer has a thickness of 28 nm, the thickest portion is ≤110 nm in the oxidized layer 108a, and the temperature at which a threshold current becomes the minimum is about 17°C.例文帳に追加

そして、被選択酸化層の厚さは２８ｎｍであり、酸化層１０８ａにおける最も厚い部分の厚さは１１０ｎｍ以下であり、閾値電流が最小となる温度は約１７℃である。 - 特許庁

To provide a method of producing a module with built-in components for forming a hollow cavity which houses circuit components without being contacted with a resin layer while reducing the thickness of the resin layer.例文帳に追加

樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this etching method, the resist layer is formed to have a shape of having a thin film which is formed by leaving part of the resist layer in the thickness direction of the substrate corresponding to the removed part of the substrate.例文帳に追加

このエッチング方法では、基材の除去する部分に対応して、レジスト層の厚さ方向の一部を残してなる薄膜部を有する形状に、レジスト層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a multiwire wiring board exhibiting excellent conductor pattern forming accuracy without lowering the connection accuracy and excellent controllability of the thickness of an insula tion layer in a build-up layer.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gas turbine high-temperature component repairing method for suppressing a reduction in the thickness of a base material due to oxidation when applying a ceramic layer to the base material via an intermediate layer.例文帳に追加

基材に中間層を介装してセラミックス層を被着するとき、基材の酸化による減肉を抑制するガスタービン高温部品の補修方法およびガスタービン高温部品を提供する。 - 特許庁

The deposition method has a process step of chemically adsorbing at least a first layer of the one single-layer film thickness on the substrate by bringing the substrate into contact with the first precursor at the first temperature.例文帳に追加

堆積方法は、第１温度において、基板を第１前駆体に接触させ、前記基板上に少なくとも１単層膜厚の第１層を化学吸着する工程を有する。 - 特許庁

It is preferable that the thickness of the tacky adhesive layer 3 is ≤5 mm and a tacky adhesive agent forming the tacky adhesive layer has a loss tangent of ≥0.50 by linear viscoelasticity measurement at 23°C.例文帳に追加

粘着層３の厚さは５ｍｍ以下で、粘着層を形成する粘着剤は２３℃での線形粘弾性測定による損失正接が０．５０以上であることが好ましい。 - 特許庁

The thin film layer 131 is formed by adjusting the thickness so that a flat plane including a boundary between the compatible bank 111 and the noncompatible bank layer 121 laminated thereon becomes the interface.例文帳に追加

薄膜層(131)は、親和性バンク層(111)とその上に積層された非親和性バンク層(121)との境界を含む平面がその界面となるようにその厚みが調整されて形成されている。 - 特許庁

The active material layer 5 includes particles of the active material and is penetrated by a material low in forming ability of lithium compounds, in the whole area of thickness direction of the active material layer 5.例文帳に追加

活物質層５は、活物質の粒子を含んで構成されており、また、リチウム化合物の形成能の低い材料が、活物質層５の厚み方向全域に亘って浸透している。 - 特許庁

A light control layer 6 with uniform transmission light quantity is initially formed on the back side of a transmissive base material 3 and then the thickness of the light control layer 6 is controlled by etching with laser L.例文帳に追加

最初に均一透過光量の調光層６を透光性基材３の裏面側に形成し、その次に、その調光層６の厚さをレーザーＬのエッチングにより調整する。 - 特許庁

For example, it is preferable that the transparent resin layer contains either a thermosetting resin or a UV slow-acting resin, and that the transparent resin layer has a thickness of ≥20 μm.例文帳に追加

該透明樹脂層が、熱硬化性樹脂及び紫外線遅効硬化性樹脂のいずれかを含有する態様、該透明樹脂層の厚みが２０μｍ以上である態様、などが好ましい。 - 特許庁