| 意味 | 例文 |
layer- thicknessの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13314件
The first interface film 53A has a film thickness with which electrical connection between the lower-layer electrode 51A and the upper-layer electrode 52A is maintained, and the second interface film 53B has a film thickness with which epitaxial growth between the substrate 15 and the diode electrode 52B is inhibited.例文帳に追加
第1の界面膜53Aは、下層電極51Aと上層電極52Aとの電気的接続を維持する膜厚であり、第2の界面膜53Bは、基板15とダイオード電極52Bとの間におけるエピタキシャル成長を阻害する膜厚である。 - 特許庁
The above problem is cleared by forming a Cr base layer 42 with about 0.1 μm thickness of chromium on the surface 41 of the movable mold member 34 by a sputtering method, and forming a silicon-containing DLC (diamond-like carbon) film 44 with about 0.5 μm thickness on the base layer 42.例文帳に追加
上記課題は、可動側金型部材34の表面41に、約0.1μm厚のCrの下地層41をスパッタ法で形成し、この下地層41の上にシリコン含有DLC被膜44が約0.5μm厚で形成することによって達成される。 - 特許庁
Specifically, since plate materials 3 are laminated in a thickness direction and the nano-wires 11 protrude from the base materials 7 of the top and bottom plate materials 3 toward an intermediate metal layer 5, each metal layer 5 has a thickness set so that the upper and lower nano-wires 11 may not abut on each other.例文帳に追加
詳しくは、板材3は厚み方向に積層され、ナノワイヤ11は上下の板材3の母材7から中間の金属層5に向けて突出するので、各金属層5は、上下のナノワイヤ11同士が当接しない様な厚みに設定されている。 - 特許庁
Base paper having an interlayer strength of ≥70 N/m is selected and a depth of a half cut formed along each folding line is controlled within the range of 30-70% of the full thickness of the base paper and within the range of 20-80% of the layer thickness of a layer to which the front edge reaches.例文帳に追加
層間強度が70N/m以上の原紙を選択し、折曲線に沿って形成したハーフカットの深さを原紙の全厚の30〜70%の範囲内にし、最先端部が達した層の層厚の20〜80%の範囲内に制御する。 - 特許庁
In a preferable embodiment, the thickness of the electrolyte layer containing the lithium ion conducting glass ceramics is not greater than 150 μm and the thickness of the electrolyte layer without containing the lithium ion conducting glass ceramics or containing only a small quantity of it is not greater than 50 μm.例文帳に追加
好ましい実施態様において、リチウムイオン伝導性ガラスセラミックスを含有する電解質層の厚みは150μm以下であり、リチウムイオン伝導性ガラスセラミックスを含有しないかまたは少量しか含有しない電解質層の厚みは50μm以下である。 - 特許庁
The film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103 formed on the TFT part, the signal wiring part for reading out a signal from the TFT part and a gate wiring part for driving a gate terminal of the TFT part is formed smaller than the film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103, formed on the photoelectric conversion element part.例文帳に追加
また、TFT部と、TFT部の信号を読み出す信号配線部と、TFTのゲート端子を駆動するためのゲート配線部との真性半導体層103の膜厚を、光電変換素子部の真性半導体層103より薄く形成する。 - 特許庁
More specifically, electric field is applied in the in-pixel transmissive display region 11 along the thickness of the liquid crystal layer 104 and also applied to the in-pixel reflective display region 12 in a direction oblique to the thickness of the liquid crystal layer 104.例文帳に追加
具体的には、画素内透過表示領域11において液晶層104の厚さ方向に電界を印加するとともに画素内反射表示領域12において液晶層104の厚さ方向から傾いた方向に電界を印加するようにする。 - 特許庁
An opening portion 114 is formed in the first and second insulation layers 110, 112 so that the thickness of the portion of semiconductor layer 108, where a channel portion 117 is formed is made smaller than the thickness of the portion of the semiconductor layer 108 where source and drain portions 122, 124, are formed.例文帳に追加
第1および第2絶縁膜110,112に,チャネル部117を形成する半導体層108の厚みがソースおよびドレイン部122,124を形成する半導体層108の厚みよりも薄くなるように開孔部114を形成する。 - 特許庁
Height of arrangement of faces of the film shape sound absorbing materials 18 differs between adjoining space areas 16 and 16, and thus, layer thickness of a rear air layer of the film shape sound absorbing material 18 varies.例文帳に追加
隣接する空間16,16相互間で膜状吸音材18の面の配置高さが異なり、これにより膜状吸音材18の背後空気層の層厚が異なっている。 - 特許庁
When the barrier layer 20 is made multi-layered by thinning the thickness of one layer, the occurrence of cracks is prevented and the barrier performance is improved and flexibility for enduring deformation such as bending is provided.例文帳に追加
バリア層20を、1層の厚みを薄くして多層化させると、クラック発生が防止されてバリア性が向上すると共に曲げなどの変形に耐えうる可撓性を備えたものとなる。 - 特許庁
In a vapor deposition film having a total light transmittance of 20-50%, a copper vapor deposition layer (which is) 0.02-1.0 nm in average thickness and an aluminum vapor deposition layer are formed on the surface of a polyester film.例文帳に追加
ポリエステルフィルム表面に平均厚み0.02〜1.0nmの銅蒸着層、およびアルミ蒸着層を形成し、全光線透過率20〜50%である蒸着フィルムとする。 - 特許庁
(2) On the insulating substrate 20, a laminate comprising an H_2Pc layer 22 and Me-PTC layer 24 is deposited by, for example, a vapor deposition method so that the total film thickness is, for example, 1 μm.例文帳に追加
▲2▼その絶縁基板20上に、例えば、トータルの膜厚が1μmになるように、例えば蒸着法によりH_2Pc層22とMe−PTC層24の積層体を堆積する。 - 特許庁
When the thickness of the insulating layer 3 is set at 1500 Å, a negative electrode 5 is formed so as to have a double layer structure comprising a 120 Å thick thin film of calcium and a 20 Å thick thin film of gold.例文帳に追加
絶縁層3の厚さを1500Åとした場合には、陰極5を120Åのカルシウム薄膜と20Åの金薄膜からなる二層構造とする。 - 特許庁
The humidity eaves soffit panel 15 is formed of a porous panel having water retentivity, and an eaves soffit structure as a layered structure is so constituted that fine layer of material and coarse layer thereof are laminated in the direction of the thickness.例文帳に追加
調湿軒天パネル15は、保水性を備えた多孔質パネルよりなり、素材の密なる層と粗なる層を厚さ方向に積層した層構造に構成されている。 - 特許庁
In the ferroelectric element, at least one of two electrodes, holding a lead-base ferroelectric layer made of PZT, PLZT, or the like, is constituted of a CaRuO3 layer using a thickness of 50 nm or smaller.例文帳に追加
PZTまたはPLZTなどの鉛基強誘電体層を挟持する電極の少なくとも一方として、厚さ50nm以下のCaRuO_3 層を用いた強誘電体素子。 - 特許庁
To perform uniform coating hardly causing strip like or dot like coating nonuniformity even in the coating of a thin layer having ≤20 μm wet coating film thickness, furthermore in the coating of a super thin layer having ≤5 μm.例文帳に追加
ウエット塗布膜厚が20μm以下の薄層塗布、更には5μm以下の超薄層塗布においても、スジ状や点状の塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる。 - 特許庁
In the expression (I), (t) is the inter-substrate distance (μm), (d) is the thickness (μm) of the layer made of the fiber, and (a) is the aperture ratio of the layer made of the fiber.例文帳に追加
(t/d)×a≦0.95 ………(I) 〔式(I)中、tは基板間距離(μm)、dは繊維より構成される層の厚み(μm)、aは繊維より構成される層の開口率を表す。 - 特許庁
The light guide plate 20 is constructed of a first light guide layer 20c and a second light guide layer 20b that have respectively a prescribed thickness in the normal line direction of the light exit face 22e.例文帳に追加
導光板20は、それぞれが出射面22eの法線方向に所定の厚さを有する第1導光層20aおよび第2導光層20bから構成される。 - 特許庁
To accurately evaluate a change in a performance due to an effect of a densification and a thickness reduction of a coating layer in a heat shielding performance evaluation of the coating layer.例文帳に追加
コーティング層の遮熱性能の評価において、コーティング層の緻密化及び減肉の影響も含めた劣化に伴う性能変化の評価を高い精度で行うことを可能にする。 - 特許庁
Since a load other than centrifugal force is applied to the resin layer 5, even when the layer is formed with its thicken biased, the non-uniformity of the thickness can be well controlled.例文帳に追加
樹脂材料層5に遠心力とは別の荷重を加えるので、厚さが偏って樹脂材料層5が形成されても、厚さのばらつきを著しく抑制防止することができる。 - 特許庁
The plated strand wire having high corrosion resistance is a stranded steel wire having a thick plated layer at the outer circumference of the stranded wire compared with the thickness of the plated layer at the part contacting the element wires with each other.例文帳に追加
鋼の撚り線であって、素線が接触しあった部分のめっき厚みに比べ、撚り線の外周のめっき厚が厚くなっていることを特徴とする高耐食めっき撚り線。 - 特許庁
To improve the uniformity of a film thickness distribution of a metal plating layer when the metal plating layer in a substrate that has a diameter 200 mm or more is formed by means of electrolytic plating.例文帳に追加
電解めっきによって、200mm以上の直径を有する基板に金属めっき層を形成した場合、金属めっき層の膜厚分布の均一性を向上させる。 - 特許庁
Then, in the next process, the pre-electrode main body layer is ground and an electrode main body layer of a shape in which the thickness near the end edge is thinner the nearer it approaches the end edge is formed (Step S103).例文帳に追加
そして、次の工程でプレ電極本体層を研磨して、端縁近傍の厚みが端縁に近づく程薄くなる形状をした電極本体層を形成する(ステップS103)。 - 特許庁
A CdTe growth layer of film thickness of about 0.2 to 0.5 μm is formed in the Si substrate wherein the arsenic coating layer is formed by an MOVPE method in atmosphere of about 450 to 500°C .例文帳に追加
砒素被覆層の形成されたSi基板に、450〜500°C程度の雰囲気中で、MOVPE法によりCdTe成長層が0.2〜0.5μm程度の膜厚で形成される。 - 特許庁
To obtain an optical recording medium capable of forming a temperature distribution of optimum shape in a recording layer by diffusing heat generated in the recording layer by light irradiation in a film thickness direction.例文帳に追加
光照射によって生じる記録層の熱を膜厚方向に拡散させて、記録層に最適形状の温度分布を形成することができる光記録媒体を提供する。 - 特許庁
In the color filter for the liquid crystal display device which has an overcoat layer consisting of transparent resin, the steam permeability of the overcoat layer is set to ≤12g/m^2 day at 1μm thickness.例文帳に追加
透明樹脂によるオーバーコート層を有する液晶表示装置用カラーフィルタにおいて、オーバーコート層の水蒸気透過率が厚さ1μmにて12g/m^2 ・day以下であること。 - 特許庁
To provide a double-side copper clad laminated board for forming a built-in capacitor layer, having a dielectric layer having a film thickness arbitrarily controllable without using a skeleton material and having high strength.例文帳に追加
内蔵キャパシタ層形成に用いる両面銅張積層板の誘電体層が、骨格材なしで任意の膜厚形成が可能で、且つ、高い強度を備えるものの提供を目的とする。 - 特許庁
The electrode interconnection part 17 is separated from the n-type contact layer 12 in a thickness direction Z of the light emitting element and is so formed as to overlap the n-type contact layer 12 in a planar view.例文帳に追加
電極配線部17は、n型コンタクト層12から発光素子の厚み方向Zに離間し且つn型コンタクト層12と平面的に重なる状態で形成されている。 - 特許庁
At this time, the epitaxial layer 41 is so formed that the edge rolloff of the substrate is offset, i.e., the thickness of the end portion of the epitaxial layer 41 is slightly thicker than that in the other region.例文帳に追加
このとき、基板のエッジロールオフを相殺するように、すなわちエピタキシャル層41の端部の厚さが他の領域の厚さよりも若干厚くなるように、エピタキシャル層41を形成する。 - 特許庁
Also in the back plate 31, the fluorescent layer 6 is laminated on the convex curved surface 3b so that the thickness of the fluorescent layer 6 is gradually decreased toward a peak part 3d.例文帳に追加
また、前記凸曲面3bには、その頂部3dに向けて漸次薄厚となるように前記蛍光体層6が積層されていることを特徴とする背面板31を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a chip antenna having a material layer constituting a terminal electrode to be as thin as possible, while maintaining sufficient heat-resistance capability and obtaining uniform thickness of each material layer.例文帳に追加
端子電極を構成する材料層を可能な限り薄くしつつ十分な耐熱性を維持し、各材料層の厚みを均一化できるチップアンテナの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photosensitive lithographic printing plate material having a photosensitive layer uniform in thickness and free of pinholes and drying spots, and not requiring an overcoat layer excellent in storage stability with time.例文帳に追加
ピンホール、乾燥ムラのない膜厚の均一な感光層を有し、経時保存性に優れたオーバー層を必要としない感光性平版印刷版材料を提供することである。 - 特許庁
To promote separation structure in a magnetic layer by increasing surface coarseness R_a of an intermediate layer without thickening a film thickness, as regards a magnetic recording medium and its manufacturing method.例文帳に追加
磁気記録媒体及びその製造方法に関し、中間層の膜厚を厚くすることなく、中間層の表面粗さR_a を大きくして磁性層における分離構造を促進する。 - 特許庁
The optical element comprises a form birefringence structure and a light reflection layer placed thereon, where areas with an equal thickness of the light reflection layer represent a character or a pattern.例文帳に追加
本発明の光学素子は、構造性複屈折構造とその上に配した光反射層から成り、光反射層の厚みが同一領域で文字や絵柄などを表現している。 - 特許庁
To provide a nonvolatile semiconductor storage device further efficiently capturing charge in a charge storage layer without increasing the thickness of the charge storage layer; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
電荷蓄積層の膜厚を大きくすることなく、電荷蓄積層に電荷をより効率的に捕獲することができる不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a self-supported group III-V nitride-based semiconductor substrate having a surface layer with a sufficient thickness, while the surface layer having a low dislocation density and a small variations in carrier concentration.例文帳に追加
低転位密度であるとともに、キャリア濃度のばらつきが小さい表面層を十分な厚さで有するIII−V族窒化物系半導体の自立基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To fine a semiconductor device by reducing the design thickness of a wiring protective film coating the surface of a wiring layer and decreasing a space between the wiring layer and a via plug formed by a self-alignment process.例文帳に追加
配線層の表面を被覆する配線保護膜の設計厚みを小さくし、配線層とセルフアラインプロセスで形成されるビアプラグの間隔を縮小し、半導体装置を微細化する。 - 特許庁
The circuit board comprises a first metal layer 14 patterned on a ceramic substrate 11, and a second metal layer 16 patterned with a thickness not less than 0.5 μm.例文帳に追加
セラミック基板11にパターン形成された第一のメタル層14と、厚さ0.5μm以上のパターン形成された第二のメタル層16を有することを特徴とする回路基板である。 - 特許庁
In a nip section 101, a sponge layer 100B is made to abut on the charging roll 14 in the highest amount of compression of 9.0 to 51.0% with respect to the thickness of the sponge layer 100B.例文帳に追加
ニップ部101では、スポンジ層100Bの厚みに対して9.0%以上51.0%以下の最大圧縮量でスポンジ層100Bを帯電ロール14に当接させるようにする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a magnetic recording medium having a lubricant layer formed stably even if irregularity remains on the surface and preventing the film thickness of the lubricant layer from being reduced with time.例文帳に追加
表面に凹凸が残存しても安定して潤滑剤層が形成でき、また経時的な潤滑剤層の膜厚減少が生じない磁気記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-treated steel sheet with good corrosion resistance without forming zinc-based plated layer even in the case where film thickness of an organic resin layer is thin, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
有機樹脂層の膜厚が薄い場合であっても、亜鉛系めっき層を形成することなく、良好な耐食性を備える表面処理鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a fluorescent X-ray spectrometer quickly accurately analyzing the thickness or the composition of a thin film in each layer of a multi-layer thin film sample.例文帳に追加
多層薄膜試料について各層の薄膜の厚さまたは組成を分析する蛍光X線分析装置において、十分に迅速で正確な分析ができる装置を提供する。 - 特許庁
A glass substrate 30 is formed with a minimum substrate thickness T1 and a compensation glass layer 39 composed of a glass paste layer is formed on the light take-out surface 30b of the glass substrate 30.例文帳に追加
ガラス基板30の厚みを最小基板厚さT1で形成し、そのガラス基板30の光取出し面30bにガラスペースト層からなる補償ガラス層39を形成した。 - 特許庁
In the polishing pad including a polishing layer having elliptical gas bubbles 12, the long axis of the elliptical gas bubbles is inclined at 5-45 degrees to the thickness direction of the polishing layer.例文帳に追加
楕円気泡を有する研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記楕円気泡の長軸は研磨層の厚さ方向に対して5°〜45°傾斜していることを特徴とする研磨パッド。 - 特許庁
To strike a balance between the heavily doped diffusion of an n-type dopant into a photoelectric conversion layer and the formation of a buffer layer with an optimal thickness, and also to simplify the manufacturing process and reduce the equipment cost.例文帳に追加
光電変換層へのn型ドーパントの高濃度拡散と最適な膜厚のバッファ層の形成とを両立させ、かつ製造工程および設備コストの簡素化を図る。 - 特許庁
The first laminated sheet 16a is equipped with: a copper foil 13x; and the first inorganic insulating layer 11a having the groove portion D penetrating the layer 11a in a thickness direction thereof.例文帳に追加
本発明の一形態にかかる第1積層シート16aは、銅箔13xと、厚み方向に貫通する溝部Dを有する第1無機絶縁層11aとを備えている。 - 特許庁
At the first electrode catalyst layer 20a and a second electrode catalyst layer 22a, tapered parts 20aa, 22aa having the dimension in the thickness direction set smaller toward an end part side are installed.例文帳に追加
第1電極触媒層20a及び第2電極触媒層22aは、端部側に向かって厚さ方向の寸法が小さく設定される先細り形状部20aa、22aaを設ける。 - 特許庁
To provide a method for preparing a metal-containing layer having uniform, conformal thickness and smooth surfaces by ALD (atomic layer deposition) process using specific metal precursors.例文帳に追加
特定の金属先駆物質を用いたALD法により、基板表面に、均一で共形的な厚さと平滑な表面とを有する金属含有皮膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁
Since the aramid paper and the PPS film are directly laminated with no intervention of adhesive layer, the thickness corresponding to the adhesive layer is reduced for thin film formation.例文帳に追加
また、接着剤層が介在することなくアラミド紙とPPSフィルムとが直接的に積層されているため、接着剤層に相当する厚さが低減され、薄膜化が図られる。 - 特許庁
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