「package flow」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SIDE VIEW LED PACKAGE HAVING LEAD FRAME STRUCTURE ADAPTED TO IMPROVE RESIN FLOW例文帳に追加

樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型発光ダイオードパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE WITH REDUCED INDUCTANCE AND REDUCED DIE ATTACH FLOW OUT例文帳に追加

インダクタンスが減少し、ダイ接着剤の流出が減少した半導体ダイパッケージ - 特許庁

To support to produce new work flow on the basis of work flow presupposed by a package in accordance with the work important matter of a customer when the software of an ERP(Enterprise Resource Planning) package, etc., is introduced.例文帳に追加

ERP（Enterprise Resouce Planning）パッケージ等のソフトウェアを導入時に、パッケージが前提とする業務フローをもとに顧客の業務要件に応じて新業務フローを作成することを支援する。 - 特許庁

INTEGRATED PACKAGE HOLDER DEVICE FOR IMMUNO-CHROMATOGRAPHY ASSAY OF FLOW-THROUGH OR DIPSTICK TYPE例文帳に追加

フロースルーまたはディップスティック形式の免疫クロマトグラフィアッセイのための一体化したパッケージホルダ装置 - 特許庁

INTEGRATED PACKAGE HOLDER FOR FLOW THROUGH OR DIP STICK TYPE IMMUNE CHROMATOGRAPHY ASSAY例文帳に追加

フロースルーまたはディップスティック形式の免疫クロマトグラフィアッセイのための一体化したパッケージホルダ装置 - 特許庁

Then, the printed hologram sheet is stuck onto the surface of a corresponding semiconductor package (flow 14).例文帳に追加

そして、印刷したホログラムシートを対応する半導体パッケージの表面に貼り付ける（フロー１４）。 - 特許庁

Thereby, cleaning liquid in the case of the cleaning process of the package 19 and dry air in the case of a drying process respectively flow into the surrounding of the package 19 through the notched parts 18 and easily flow out.例文帳に追加

これにより、パッケージ１９の洗浄工程では洗浄液が、乾燥工程ではドライエアが、それぞれ切り欠き１８を経由して、パッケージ１９の周囲に流入し、かつ流出しやすくなる。 - 特許庁

The air flow control plate 41 is equipped with a top plate 42, that covers the IC package 12 and a pair of side plates 43, that cover the sides of the IC package 12.例文帳に追加

気流制御板４１はＩＣパッケージ１２の上方を覆う天板部４２と、ＩＣパッケージ１２の両側を覆う一対の側板部４３とを有している。 - 特許庁

To provide a side view LED package having a lead frame structure adapted to improve a resin flow that can ensure stability even in the case when the LED package is embodied in an extremely thin shape.例文帳に追加

極めて薄く具現されても安定性を確保することが可能な樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型ＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁

A package application support program generates an operation flow by optionally selecting and coupling the respective operation functions.例文帳に追加

導入する業務の要求仕様をあらわすように、業務機能と業務機能とを連結し業務フローを作成する。 - 特許庁

To obtain a pressure-sensitive adhesive composition which achieves high package reliability even in the case of being exposed to a severe flow condition in a package mounting a thin semiconductor chip.例文帳に追加

薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To attain a package sealing material having a reflow resistance by using a particular combination of fillers, and to achieve improved sealing reliability by preventing flow upon sealing of the package.例文帳に追加

特定の充填剤の組合せにより耐リフロー性を有するパッケージの封止材料が可能であると共に、パッケージの封止時に置いて流動が発生しないため封止精度の向上を可能にする。 - 特許庁

To provide a single package body for an absorbent article, which has water-disintegrable properties easily dispersed with water flow, to provide a package body having the water-disintegrable properties, to provide a sheet for packaging, and to provide a method for producing the sheet for packaging.例文帳に追加

水流によって容易に分散する水解性を有する吸収性物品の個包装体、水解性を有する包装体、包装用シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A cap CPa is installed so that a resin does not flow into an acceleration detection part AS when a resin-sealed package is formed.例文帳に追加

また、キャップＣＰａを設けて樹脂封入パッケージを形成する際に加速度検出部ＡＳに樹脂が流入しないようにする。 - 特許庁

While the QFP type IC package 20 is being covered by a masking cap member 120, the lead 42 of the electrolytic capacitor 40 is subjected to flow-soldering.例文帳に追加

マスキングキャップ部材１２０でもってＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０を覆った状態で、電解コンデンサー４０のリード４２をフロー半田付けする。 - 特許庁

To simplify a manufacture process by including the formation process of a rewiring layer in the process flow of an existing Si wafer process, while securing reliability on a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を確保しながら、再配線層の形成工程を既存のＳｉウエーハプロセスの工程フロー内に含めること - 特許庁

To provide an end-sealing structure and end-sealing method for the package neck section of a semiconductor laser module which is capable of surely end-sealing the neck section without allowing solder melted by heating to drip or flow into the package.例文帳に追加

加熱溶融した半田がパッケージ内に落下あるいは流れ込むことなく、確実にネック部を封止することができる半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法を提供すること - 特許庁

To provide a seal-molding apparatus which can obtain a resin-sealed semiconductor package which is hard to cause wire flow even when fine-line wires are formed, and a manufacturing method for a resin-sealed semiconductor package using it.例文帳に追加

ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージが得られる封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止型半導体パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A branched piping 10 is installed along the floor face 1a or wall faces of the package, and cooling water which has recovered exhaust heat of the package 1 by the heat exchanger 2 is made to flow in the branched piping 10, and the floor face 1a or wall faces of the package are heated by the heat radiation from the branched piping 10 to warm inside the package 1.例文帳に追加

燃料電池発電装置のパッケージ床面１ａまたは壁面に沿って分岐配管１０を敷設し、分岐配管１０に熱交換器２においてパッケージ１内の排熱を回収した冷却水を通流し、分岐配管１０からの放熱でパッケージ床面１ａまたは壁面を熱してパッケージ１内を暖めるように構成する。 - 特許庁

To maintain the high operating efficiency of a package metering system and productivity (yield) by promptly detecting the abnormal flow of contents up to a step of packaging a commodity.例文帳に追加

商品が包装されるまでの内容物の流れの異常を逸早く検出して、包装計量システムの高い稼働率や生産性（歩留り）を維持する。 - 特許庁

A main passage 14 and a bypass 16 as air flow channels are disposed in a package unit 12, a heat exchanger 18 is disposed in one of them, and a humidifier 20 is disposed in the other.例文帳に追加

パッケージユニット１２内に空気流路となるメインパス１４とバイパス１６とを設け、いずれか一方に熱交換器１８を、他方に加湿器２０を設ける。 - 特許庁

A thermal stress analysis method of an electronic component performs a resin flow analysis by filling particles simulating fillers in a resin to calculate a filler filling rate at every spot in a package.例文帳に追加

樹脂中にフィラーを模擬した粒子を充填した樹脂流流動解析を行い、パッケージ内の場所ごとのフィラー充填率を算出する。 - 特許庁

A smoothly curved protrudent surface 44 is provided to the side of the air flow control plate 41, that confronts the IC package 12 so as to enable the flow path 71 to function as a venturi tube provided with a constricted part 72.例文帳に追加

気流制御板４１に、流路７１が気流の流れ方向の中間部にくびれ部７２を有したベンチュリ管として機能するように、ＩＣパッケージ１２側に凸の滑らかな湾曲面４４が形成されている。 - 特許庁

The package 2 has a flow-in port 14 for flowing the cooling fluid 13 into the cooling chamber 9 from the outside, and a flow-out port 15 for flowing the cooling fluid 13 from the cooling chamber 9 to the outside.例文帳に追加

パッケージ２は、外部から冷却室９に冷却用流体１３を流入する流入口１４と、冷却室９から外部に冷却用流体１３を流出する流出口１５とを有する。 - 特許庁

A cooling device is used to cool down an IC package 12 as an heat release body on a printed circuit board 11, making use of an air flow 61 generated by a cooling fan 31 and equipped with an air flow control member 4.例文帳に追加

冷却装置１は、プリント回路基板１１上の発熱体であるＩＣパッケージ１２を、冷却ファン３１により生成される空気流６１を利用して冷却するものであり、気流制御部材４０を備えている。 - 特許庁

An underfill resin 44 flowing by capillarity into a gap between a semiconductor package device 14 and a circuit board 12 does not flow to the outside of the semiconductor package device 14 thanks to a wall member 60 installed upright on the circuit board 12.例文帳に追加

半導体パッケージ素子１４と回路基板１２の間の隙間に毛細管現象により流し込まれたアンダーフィル樹脂４４は、回路基板１２に立設された壁部材６０によって半導体パッケージ素子１４の外側には流れ出ない。 - 特許庁

Since the thermal flow rate conducted from the outside of the package to the cooling element by way of the high frequency line is reduced, power consumption at the cooling element is reduced, thus suppressing the power consumption of the entire package type semiconductor device.例文帳に追加

さらに、パッケージ外部から高周波線路を介して冷却素子に伝導する熱流量が低減されることにより、冷却素子の消費電力が少なくなり、パッケージ型半導体装置全体の消費電力の低減が実現する。 - 特許庁

The projections-and-depressions structure of the lead frame enables improving a resin flow and ensuring the stability of the LED package 100 even in the case when it is embodied in an extreme thin shape.例文帳に追加

上記リードフレームの凸凹構造は樹脂流れを改善しＬＥＤパッケージ１００が極めて薄く具現されてもその安定性を確保することが可能である。 - 特許庁

The output information on an upstream operation function and the input information on a downstream function are compared as to the connection relation between the operation functions of the generated operation flow to find and output information showing the consistency between the operation flow and operation package.例文帳に追加

作成した業務フロー上の上流側業務機能の出力情報と下流側業務機能の入力情報とを比較することで、作成した業務フローがパッケージの仕様とどれくらい整合性が取れているかを判断する。 - 特許庁

During heating, warm air from the package air conditioner is supplied to the air conditioning target room from the air distributing opening on the floor surface through the rising duct, and the air after air-conditioned is made to flow from a suction port on the ceiling surface to the upper surface space, and is returned to the package air conditioner.例文帳に追加

暖房時にはパッケージエアコンからの温風を立上ダクトを経由して床面の空気流通開口から空調対象室内へと供給し、空調後の空気を天井面の吸込口から上層空間へと流してパッケージエアコンに還す。 - 特許庁

To provide a rotary selector valve capable of switching a flow passage and flowing another fluid material in a predetermined amount after flowing a fluid material in a predetermined amount with a simple structure, and to provide a filled package body manufacturing device and method for industrially manufacturing a package body wherein contents different for each predetermined length of the package bodies are filled.例文帳に追加

簡単な構造で、所定量の流動物を流した後に、流路を切り換え、別の流動物を所定量流すことができる回転式切換バルブを提供すること、および、包装体の所定長さ毎に異なる内容物を充填した包装体を工業的に製造する充填包装体製造装置および方法を提供すること。 - 特許庁

A piezoelectric sensor element 11 includes a tuning fork type piezoelectric vibration chip 12 in a package 13 to which a communicating hole 17 is provided to allow a fluid to be measured to introduce and flow from the outside.例文帳に追加

圧電センサー素子１１は、被測定流体を外部から導入しかつ流通可能に連通孔１７を設けたパッケージ１３内に音叉型圧電振動片１２を備える。 - 特許庁

Consequently, the compressor main body 12 can be efficiently cooled by flow of two systems of cooling air flowing in the package 1 and cooling air flowing in the cooling air guide 26.例文帳に追加

従って、パッケージ１内を流れる冷却風と冷却風ガイド２６内を流れる冷却風との２系統の流れで圧縮機本体１２を効率よく冷却することができる。 - 特許庁

To provide a package-type generator which can reduce the influence by the adhesion of steam to a battery even in case that it is installed outdoors, and can be constituted in high quality and small size by eliminating such trouble that the battery hinders the flow of the cooling air within the package.例文帳に追加

発電装置が屋外に設置される場合であっても、バッテリに対する水気の付着による影響を低減することができ、またバッテリがパッケージ内の冷却風の流れを阻害するようなことをなくして高品質で小型に構成できるパッケージ型発電装置を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor package which does not need a rear-surface tape conventionally required to fix a lead, and prevent the flow of sealing resin upon sealing the resin in the manufacturing process of an batch mold type semiconductor package, and which comprises a process capable of solving conventional problems.例文帳に追加

一括モールドタイプの半導体パッケージの製造工程で、従来必要とされたリード固定用、且つ、樹脂封止の際の封止用樹脂の流れ防止用の裏面テープを不要とし、従来の問題点を解決できる工程の半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hermetically sealed package of an optical semiconductor wherein heat generation of a metallized wiring layer installed at a ceramic terminal member is reduced, a larger current than that of the conventional packages is allowed to flow with reduced power consumption and output of the package is stabilized, and to provide an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

セラミックス端子部材に設けられたメタライズ配線層の発熱を小さくし、消費電力も小さく抑えつつ従来以上の大電流が流せ、その出力も安定した光半導体気密封止容器およびそれを用いた光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To make a highly pressurized gas package applicable to conventional gas piping and gas appliances and to prevent the reduction of gas flow taken out regardless of the reduction of a stored gas pressure due to gas consumption.例文帳に追加

高圧化したガス容器を従来のガス配管やガス機器に適用でき、しかもガスの消費により貯蔵ガス圧力が低下しても、取出ガス流量の減少を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a sensor package structure with a sensor chip for measuring microflow, pressure, temperature, concentration and composition directly mounted on a metallic flow channel (conductive channel) body, securing sealability.例文帳に追加

微少流量、圧力、温度、濃度、組成などを測定するセンサチップを金属部材で形成した流路（導通路）ボディに直接搭載しかつシール性を確保したセンサのパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To obtain a one-pack type epoxy resin composition that is suitable for a compression flow for simultaneously carrying out mounting on a PCB of chip or package and curing of an underfill material and has excellent flux properties.例文帳に追加

チップまたはパッケージのＰＣＢへの実装と、アンダーフィル材料の硬化が同時に行えるコンプレッションフローに適応する、フラックス特性に優れる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

When the wire harness 1 is cabled, the wire harness 1 is bonded to the vehicle 10 by pressing the adhesive package 5 against the protuberance 13 of the vehicle 10 to make the adhesive flow out from the capsules 6.例文帳に追加

ワイヤーハーネス１の配索時には、接着剤パッケージ５を車両１０の突起１３に押し付けることにより、カプセル６から接着剤を流出させてワイヤーハーネス１を車両１０に接着する。 - 特許庁

Dust in the package is scattered by jetting air from the air jet nozzle 1 toward the cavity B2 and the scattered dust is sucked from around the air jet flow and removed.例文帳に追加

そして、前記エア噴出ノズル１から前記キャビティＢ２に向けてエアを噴出してパッケージ内ダストを飛散させ、飛散したダストをエアの噴出流周りから吸引して除去することができるようにした。 - 特許庁

The package body for gel-like food is produced by charging heat-generated substance which contains 20-80 parts of gelatinized protein based on 20-80 parts of konjac paste at a constitutional ratio of the konjac paste to the gelatinized protein, and is generated by controlling pH 7.8 to 9.8, in a casing or a package, so as to block a flow of air.例文帳に追加

ゲル状食品のコンニャク糊とゲル化性蛋白の構成割合で、コンニャク糊を２０以上〜８０以下に対し、ゲル化性たんぱく質を８０以下〜２０以上とし、ｐＨを７．８から９．８の間にコントロールして生成した加熱生成物質をケーシングに充填または、容器詰めにして、空気の流動を遮断する。 - 特許庁

Design flow reverse to a conventional method is achieved in this method, wherein a mounting board such as a printed board is designed first, and based on the designed result of the mounting board, a package substrate for mounting the LSI is designed, and then the layout design of the LSI mounted on the package substrate is performed.例文帳に追加

従来とは逆の設計フローを実現するもので、まず、プリント基板などの実装基板の設計を行い、この実装基板の設計結果に基づいて、ＬＳＩを搭載するパッケージ基板の設計を行い、この後パッケージ基板上に搭載するＬＳＩのレイアウト設計を行うようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sealable opening device for a sealed package of a liquid food which is designed to solve disadvantages of a conventional opening device in which the practical labor for unsealing the sealed package of the liquid food is reduced, and the flow-out of the food is delayed, and stopped eventually.例文帳に追加

流動食品の密封パッケージを開封するときの実際的な労力を低減し、食品の流出を遅くしたり、最終的には止まってしまうような傾向を示す従来の開口装置の欠点を解消するために設計された流動食品の密封パッケージ用の閉栓可能な開口装置を提供する。 - 特許庁

The surface-mounting type package is provided with the light-emitting diode, a metal member can flow large current, solder for joining an electrode of the light-emitting diode and the metal member, and a reflective frame or the like.例文帳に追加

前記表面実装型パッケージは、発光ダイオード、大電流を流すことができる金属部材、前記発光ダイオードの電極および前記金属部材とを接合するハンダ、および反射枠等から構成されている。 - 特許庁