「paste process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method capable of suppressing absorption of moisture into paste and thereby preventing viscosity decline in a manufacturing process of the paste for a laminated ceramic capacitor internal electrode.例文帳に追加

本発明は積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト製造工程中において、同ペースト中への水分の吸収を抑制し、もって粘度低下を防止できる方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To manufacture a base material for a multilayer substrate by which inter-layer connection base on conductive paste is performed at low resistance and high reliability without generating chipped defects on a projection part of the conductive paste in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程で、導電性ペーストの突起部に欠損不良が生じることがなく、導電性ペーストによる層間導通を、低抵抗で、信頼性高く行う多層基板用基材を製造すること。 - 特許庁

To prepare a high-adhesive-strength phosphor layer provided in a light-emitting device of a reflection type structure, a phosphor paste which can give a phosphor layer of enhanced adhesive strength, and to provide a process for producing the paste.例文帳に追加

反射型構造の発光装置に設けられる接着強度の高い蛍光体層、その接着強度を高めることができる蛍光体ペースト、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The presence of the third constituent maintains such that a lead oxide paste is not accumulated in a process facility by restricting penetration of the lead oxide paste into a thickness of the mat during an operation of pasting an electrode plate.例文帳に追加

第３の成分の存在は、極板のペースティング操作中に酸化鉛ペーストがマットの厚みに貫入することを制限することにより、プロセス設備に酸化鉛ペーストが蓄積しないように維持する。 - 特許庁

To provide a method of restraining adhesion of metal powder which might occur in a drying process of paste, and hardly producing excess residues of the metal powder in a method of forming a bump using metal paste.例文帳に追加

金属ペーストを使用するバンプ形成方法において、ペーストの乾燥工程において生じる金属粉末の凝着を抑制し、余剰の金属粉末の残留が生じ難い方法を提供する - 特許庁

To shorten a warming up process for hot-melting a paste housed in a paste tank from its solidified state in a bookbinding device, in which bookbinding is performed by pasting a cover to the back of a bookproper.例文帳に追加

本身の背部を表紙に糊付けして製本する製本装置において、糊槽に収容された糊が固化した状態から溶融されるまで加熱されるウォーミングアップ工程を短縮する。 - 特許庁

The conductive particle contained in an electrode paste for electrode formation is a co-existent material particle 50 contained in the electrode paste for restraining spherodizing at the baking process.例文帳に追加

電極形成のための電極ペーストに含まれる導電性粒子が焼成の過程において球状化することを抑制するために前記電極ペーストに含有される共材粒子５０である。 - 特許庁

In the current production process, fish-meat paste is roughly molded in the wooden or iron frame in the form of a bamboo leaf, placed on a bamboo skewer and roasted; however, as a gift item the paste is delicately molded by hand. 例文帳に追加

現在の製法は、笹形の木枠あるいは鉄製枠にすり身を入れておおよそを成型し、贈答品などではその後手で細かな成形をする工程を入れて、竹串に刺して焼いて作られる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The manufacturing method of the electrode 11 for the fuel cell is equipped with a process of forming the spacer member 2 at the peripheral part of the surface of the electrode base material 1, a process of coating a catalyst paste in a region surrounded by the spacer member 2, and a process of forming the catalyst layer 3 by crimping after drying the catalyst paste.例文帳に追加

本発明による燃料電池用電極１１の製造方法は、電極基材１表面の周縁部にスぺーサ部材２を形成する工程と、スぺーサ部材２で囲まれる領域に触媒ペーストを塗布する工程と、触媒ペーストを乾燥した後、圧着して触媒層３を形成する工程とを備える。 - 特許庁

A solid food organic waste treating method includes a cutting process S11 for cutting solid waste such as a stalk of broccoli produced in the food processing factory to obtain minute waste pieces of 3 to 5 mm size, a grinding process S12 for grinding the waste pieces to obtain paste of 150 μm size and a heating process S13 for heating the waste paste to a sol state.例文帳に追加

食品加工工場で発生するブロッコリーの茎などの固形廃棄物を裁断して３〜５mmの大きさの細かな廃棄物片にする裁断工程S11と、廃棄物片が１５０μmになるまで磨り潰してペースト状にする摩砕工程S12と、廃棄物ペーストを加熱してゾル状態にする加熱工程S13とを含む。 - 特許庁

After carrying out a mounting process, a coating process is arranged in such a way that a low viscosity second paste 16b is surrounded with a high viscosity first paste 16 using the first and the second pastes 16a and 16b which is comprised of the same material but having different viscosities.例文帳に追加

搭載工程を行った後、保護ペースト塗布工程を同一材料からなり粘度の異なる第１及び第２のペースト１６ａ、１６ｂを用いて、高粘度の第１のペースト１６ａで低粘度の第２のペースト１６ｂを取り囲むように配置する。 - 特許庁

To provide a thick film conductor paste and electronic parts comprised to use the same wherein the paste is used for forming the thick film conductor of electronic circuit(s) and wherein the center has a depression and cracks are not generated in a printing drying or in a coating drying process and in a baking process continuing with it.例文帳に追加

電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

The method for manufacturing the positive electrode comprises a coating process for coating the positive electrode metal foil collector with the positive electrode active material paste, and a drying process for drying the positive electrode active material paste the positive electrode metal foil collector is coated with.例文帳に追加

この正極電極の製造方法は、正極金属箔集電体に上記の正極活物質ペーストを塗工する塗工工程と、正極金属箔集電体に塗工された正極活物質ペーストを乾燥させる乾燥工程とを備える。 - 特許庁

A separation wall is formed by coincidentally removing a photosensitive paste film and a transparent film by development after a process of forming the photosensitive paste film composed of organic component and inorganic particles and curing them, a process of forming the transparent film on the photosensitive paste film, and a process of exposing the photosensitive paste film through the transparent film by using a mask having a prescribed aperture pattern.例文帳に追加

基板上に有機成分と無機粒子とからなる感光性ペースト塗膜を形成した後キュアする工程と前記塗膜上に透明塗膜を形成する工程と、所定の開口パターンを有するマスクを用いて前記感光性ペースト塗膜を前記透明塗膜上から露光する工程を経た後に、前記感光性ペースト塗膜と前記透明塗膜を同時に現像によって除去することにより隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法である。 - 特許庁

This method for producing the bean curd paste, characterized by comprising a process for coagulating a concentrated bean milk to obtain the bean curd, a process for adding a thickening gelation agent and an oligosaccharide or starch to the bean curd, a process for grinding the mixture, and a process for cooling the ground product.例文帳に追加

濃縮豆乳を凝固して豆腐を得る工程と、豆腐に増粘ゲル化剤とオリゴ糖類又はデンプン類とを混合する工程と、当該混合物を擂潰する工程と、擂潰物を冷却する工程とからなる豆腐ペーストの製造方法である。 - 特許庁

A conductive paste preparing method comprises a process to prepare a conductor-forming powder material whose main component is conductive metal powder, and a process to disperse the powder material into vehicles.例文帳に追加

導電性金属粉末を主体とする導体形成用粉末材料を調製する工程と、この粉末材料をビヒクルに分散する工程とを包含する導体ペースト調製方法。 - 特許庁

The method for producing the fish paste comprises a process of separating a spring lobster into shells of each parts, ventral thin skin and flesh, and a process of steaming up the spring lobster.例文帳に追加

またその製法として、伊勢エビを各部位の殻と腹側の薄皮及び身に分離する工程と、それを蒸し上げる工程とが少なくとも行われるカマボコの製造方法とする。 - 特許庁

To provide a process for producing a wiring board in which resist paste filling a through-hole can be prevented from flowing out to make a recess and to cause a trouble in subsequent process.例文帳に追加

スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE OF SOLDER-CONNECTED PORTION, PACKAGING STRUCTURE OF BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, SOLDER PASTE, ELECTRODE-FORMING PROCESS OF THE BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGING PROCESS OF THE BGA- TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだ接続部構造、ＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造、はんだペースト、ＢＧＡ型半導体パッケージの電極形成プロセスおよびＢＧＡ型半導体パッケージの実装プロセス - 特許庁

Also, in the method of manufacturing the solid electrolytic capacitor, a process for providing the paste layer containing flame retardant powder and manganese dioxide powder is included in the formation process of the solid electrolyte layer.例文帳に追加

また、固体電解質層形成工程中に、難燃剤の粉末と二酸化マンガンの粉末を含むぺースト層を設ける工程を設ける固体電解コンデンサの製造方法である。 - 特許庁

A saddle stitched book is manufactured though a printing process, in which a pasted-up signature S formed by pasting the back portions of respective pages together with paste, and a bookbinding process, in which a plurality of signatures are gathered under the condition that a paste is applied to the back portion of each pasted-up signature S with a pasting nozzle 31 and then pressed with a press roller 32 for binding with paste.例文帳に追加

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わせられてなる糊付け折丁Ｓを作製する印刷工程と、糊付け折丁Ｓの背の部分に糊付けノズル３１で糊を塗布しつつ複数の折丁を丁合し、プレスローラ３２で押圧して糊で綴じ合わせる製本工程とにより中綴本を製造する。 - 特許庁

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole.例文帳に追加

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the lithium primary battery consists of (I) a process of manufacturing a paste by kneading a positive electrode active material and a phosphagen derivative and/or an isomer of the phosphagen derivative and (II) a process of manufacturing a paste-body positive electrode by coating the paste on a positive electrode-making jig to dry it and molding it into a desired shape.例文帳に追加

また、(I) 正極活物質と、ホスファゼン誘導体及び/又はホスファゼン誘導体の異性体とを混錬して、ペーストを製造する工程と、(II) 該ペーストを、正極製作冶具に塗布して乾燥し、続いて所望の形状に成形してペースト状体の正極を製造する工程とからなることを特徴とするリチウム１次電池用の正極の製造方法である。 - 特許庁

To provide a conductive silver paste which allows a resistance value to be sufficiently lowered by a heating process for a short time, while having a certain viscosity.例文帳に追加

本発明は、一定の粘度を有しつつ、短時間の加熱工程で、充分に抵抗値が下がる導電性銀ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide conductor paste without needing a solvent removing process after application and provide a manufacturing method for a ceramic electronic component using it.例文帳に追加

塗布後の溶剤除去処理を必要としない導体ペースト、およびこれを用いたセラミック電子部品製造方法を提供すること。 - 特許庁

Resin paste, containing the CNT is screen-printed on the electron discharge part forming conductive layer 4, and the baking process, is applied to it.例文帳に追加

そして、ＣＮＴを含む樹脂ペーストが電子放出部形成用導電層４上にスクリーン印刷され、焼成工程が実施される。 - 特許庁

An electrode 3 is formed on the antenna base body 2, by a screen printing process using a conductive paste 4, thereby obtaining the dielectric antenna 1.例文帳に追加

このアンテナ基板２に、導電性ペースト４を用いてスクリーン印刷により電極３を形成して、誘電体アンテナ１とする。 - 特許庁

The forming method of an inorganic structure is a method to form an inorganic structure on a substrate and includes a coating process a to coat a paste containing an inorganic substance and a binder resin on the substrate and form a paste layer, a transfer process to transfer a shape of the structure on the paste layer by imprinting, and a calcination process b to calcine and remove the binder resin.例文帳に追加

本発明にかかる無機構造物の作製方法は、基材上に無機構造物を作製する方法であって、無機物とバインダー樹脂とを含むペーストを基材に塗布してペースト層を形成する塗布工程ａと、上記ペースト層にインプリントによって構造物の形状を転写する転写工程と、上記バインダー樹脂を焼成して除去する焼成工程ｂと、を含む作製方法である。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method which make it possible to control the shape dimensions of an electrode paste after a blotting process within a desired range.例文帳に追加

ブロット工程後の電極ペーストの形状寸法を所望の範囲に制御できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process where a paste for the electrode mainly comprising hydrogen absorbing alloys as an active agent is coated on the conductive base and dried, poly N-vinyl acetamide is contained in the paste and ultra-red rays are made to irradiate the paste when dried on the base.例文帳に追加

水素吸蔵合金を活物質とする電極用ペ—ストを導電性基材に塗布し、乾燥する水素吸蔵合金電極の製造方法において、前記電極用ペースト中にポリＮ−ビニルアセトアミドを含有するとともに、前記電極用ぺ−ストの乾燥時に赤外線を照射して乾燥する。 - 特許庁

In the first process, a paste for an air electrode is produced by mixing a Pt-holding carbon catalyst, a Nafion (R) solution and a highly water-absorbable polymer, and after coating the paste for the air electrode on a conductive substrate, the paste is dried to form an air electrode reactive layer 13a.例文帳に追加

第１工程において、Ｐｔ担持カーボン触媒とナフィオン（登録商標）溶液と高吸水性ポリマーとを混合して空気極用ペーストを作製し、この空気極用ペーストを導電性のある基材に塗布した後、乾燥させて空気極反応層１３ａを形成する。 - 特許庁

In the first time solder paste printing process, a quantity of the solder paste 311 to be printed on the electrode 111 in an opening 213 of a mask 211 for printing laid on top of the substrate 100 is such that, when the paste becomes a molten solder 312, it is brought into contact with the upper surface 113 of the electrode.例文帳に追加

１回目のハンダペーストの印刷工程で、基板１００に重ねた印刷用マスク２１１の開口２１３における電極１１１上に印刷するハンダペースト３１１の量を、溶融ハンダ３１２となったときに電極上面１１３に接触する量とする。 - 特許庁

To provide a paste composition having process adaptability to a screen printing method and a dispenser method, to provide a method for producing a panel substrate for a plasma display panel by using the paste composition, and to provide the plasma display panel.例文帳に追加

スクリーン印刷方式やディスペンサー方式へのプロセス適合性を有するペースト組成物と、このペースト組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用パネル基板の製造方法およびプラズマディスプレイパネルを提供する。 - 特許庁

In an insulating substrate pretreatment process 41, a reinforcement film 62 is formed on a substrate 60 by a glass paste 61 in advance, and the glass paste 61 is filled in a pore 70 near a surface of the substrate 60 simultaneously.例文帳に追加

絶縁基板前処理工程４１では、予め基板６０上にガラスペースト６１による強化膜６２を形成するとともに、基板６０の表面近傍の空孔７０へガラスペースト６１を充填するものである。 - 特許庁

To provide a device for the manufacture of planar catalyst and a method for manufacturing the catalyst such that the use amount of a deposition preventing sheet can be decreased while deposition of the catalyst paste on a rotating roll is prevented in the process of applying the paste under pressure.例文帳に追加

圧着塗布する際の回転ロールへの触媒ペーストの付着を防止しつつ付着防止シートの使用量を低減させることができる板状触媒の製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for paste for an Ni internal electrode in which the operating efficiency of a filter process is improved without deteriorating the quality of paste after a filter and the mandays of the filter are decreased and a cost can be reduced.例文帳に追加

フィルター後のペースト品質を下げることなく、フィルター工程の作業能率の向上が図られ、かつ、フィルター工数低減とコストダウンを図ることができるＮｉ内部電極用ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for forming a thick film not generating defective printing by removing lump-shaped impurities with a simple process without accompanying any alteration of the composition of the conductive paste and rheology thereof, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

導電性ペーストの組成変化やレオロジー変化を伴わず、簡易な工程で塊状の不純物を取り除き、印刷欠陥を生じない厚膜形成用の導電性ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a next paper which is being carried from contacting with a paste application position of a prior paper when piling paper on a stacker, in a paper post-processing device for performing paste-binding as a binding process of a paper bundle.例文帳に追加

用紙束の綴じ処理として糊綴じを行うようにした用紙後処理装置において、スタッカ上に用紙を重ね合わせていく際に、前用紙の糊塗布箇所に搬送途中の次用紙が触れるのを防止する。 - 特許庁

To optimally remove coagulates, impurities and insoluble matters from a fluorescent paste which is used in a process for forming a fluorescent substance wherein the fluorescent paste is discharged from a nozzle to form a fluorescent layer.例文帳に追加

ノズルから蛍光体ペーストを吐出し、蛍光体層を形成する蛍光体形成方法に用いられる蛍光体ペーストであって、蛍光体ペースト中の凝集物や不純物、不溶解物を最適に除去すること。 - 特許庁

To prevent copper powder from being oxidized in a process up to sintering of a conductive paste, when a conductive circuit is formed by the conductive paste, using the copper powder as a conductive filler.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結に至るまでの間の工程で銅粉が酸化するのを防止できるような耐酸化性の良好な銅粉を得る。 - 特許庁

To provide a tool for coating a fluorescent paste between ribs by the electric field jet process, which is capable of uniformly forming a fluorescent layer by suppressing the outward expansion of the fluorescent paste from putout holes of both sides of the coating head.例文帳に追加

電界ジェット法でリブ間に蛍光体ペーストを塗布する装置であって、塗布ヘッド両端の吐出孔から吐出される蛍光体ペーストの外への広がりを抑えて、蛍光体層を均一に形成する。 - 特許庁

In this method, a specified shaping process is performed using a silver paste on a working mold of the almost same shape as a region to be decorated of the article to which the decorative object is fitted, and the silver paste is baked to obtain a silver decoration of an anticipated shape.例文帳に追加

被装飾品の被装飾領域と略同一形状を有する加工型上に、銀ペーストを用いて所定の造形を行った後、焼成することにより、所期の形状を有する銀装飾を得る。 - 特許庁

To provide a paste for semiconductor layer printing, suitable for a screen process printing, and a forming method of a semiconductor porous membrane using this paste and a dye-sensitized solar cell, using the semiconductor porous membrane obtained by the membrane.例文帳に追加

スクリーン印刷に適した半導体層印刷用ペースト及びこのペーストを用いた半導体多孔膜の形成方法、並びにこれにより得られた半導体多孔膜を用いた色素増感型太陽電池を提供する。 - 特許庁

A reflow treatment comprises a heating process of melting solder paste attached to a PCB 3 by heating, and a cooling process of forcibly solidifying the molten solder paste by cooling it down at a cooling rate of 1.5°C/second or higher.例文帳に追加

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁