「process component」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

In a dry washing method and apparatus for a laminated ceramic electronic component chip, soft media are added to a mixture of laminated ceramic electronic component chips, polishing materials and polishing waste after a dry polishing process, and the mixture is agitated to remove the polishing materials and polishing waste from the laminated ceramic electronic component chips by the soft media.例文帳に追加

乾式研磨工程を終えた積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑の混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、前記積層セラミック電子部品チップから軟質メディアによって、研磨材および研磨屑を除去する積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法およびその乾式洗浄装置。 - 特許庁

To provide a holder that provides a small compressive load in the case of mounting a mount electronic component on a portable telephone set or the like, attains close contact between the electrode of the mount electronic component and a substrate electrode, simplifies the mount process, reduces the production cost and reduces the space of the mount position of the mount electronic component.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に取り付ける際、圧縮荷重が小さく、取付け電子部品の電極と基板電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を図ることを目的としたホルダーの提供 - 特許庁

To enhance the reliability of an electronic component product in a process for manufacturing an electronic component comprising: a circuit element provided on one side of an insulating substrate 1 constituting an electronic component; a protective film 6 of the circuit element; a land 8 located at the opening of the protective film 6; and a conductive ball 7 being connected with the land 8 through a connecting member.例文帳に追加

電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置するランド８と、ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品の製造法において、電子部品の製品信頼性を高める。 - 特許庁

In the assembling process of an electronic component module having a constitution that a fine gap is sealed by resin between a substrate to which the electronic component is bonded through a bump and the electronic component, plasma treatment for improving a surface in the fine gap is performed by using a mixed gas containing oxygen and helium as a plasma discharging gas.例文帳に追加

基板にバンプを介して電子部品を接合し基板と電子部品との間の微少隙間を樹脂封止した構成の電子部品モジュールの組立の課程において微少隙間内の表面改質を目的として行われるプラズマ処理を、プラズマ放電用のガスとして酸素とヘリウムを含んだ混合ガスを用いて行う。 - 特許庁

The modulator has a replacement processing section to replace a part of the main information code converted in the main information converter with a secret information code converted in the secret information converter, and a DC component suppressing section to apply a DC component suppressing processing to the main information which has replaced in the replacement section with a DC component suppressing process.例文帳に追加

変調装置が、主情報変換部でコード変換された主情報の一部を秘匿情報変換部でコード変換された秘匿情報に置き換える置換処理部と、置換処理部で置換処理された主情報に直流成分抑圧処理を施す直流成分抑圧処理部と、を具備する。 - 特許庁

Although, in this process, water is also fed to the odor sensor at the same time, the water content carried by the odor component collecting material is kept constant when the gas sample amount passed through the odor component collecting material is set so that the water content included in the passed gas sample is equal to a water collecting capacity of the odor component collecting material or more.例文帳に追加

ここで、水分も同時ににおいセンサに送られることとなるが、におい成分捕集材に通過させる気体試料の量を、そこに含まれる水分量がにおい成分捕集材の水分捕集容量以上となるようにしておくことにより、におい成分捕集材の担持する水分量は一定値となる。 - 特許庁

To provide a manufacturing system of an optical display device and a method for manufacturing an optical display device that suitably excludes an optical component subjected to exclusion so that the optical component subjected to exclusion, for example, determined as a defective product, is not stuck on an optical display unit in the process of sticking an optical component to the optical display unit.例文帳に追加

光学部材を光学表示ユニットに貼り合せる場合において、例えば、不良品判定されたような排除に係る光学部材を光学表示ユニットに貼り合わせないように、好適に当該排除に係る光学部材を排除できる光学表示装置の製造システムおよび製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To realize a component supply management system with residual number management, capable of executing a proper process when a discontinued component is generated, and allowing reduction of the number of components to be executed with disposal processing, reduction of an excessive stock amount, and reduction of a manufacturing stop period of a finished product using the discontinued component.例文帳に追加

製造中止部品が発生した場合に適切な処理が実行でき、廃棄処分としなければならない部品数の減少、余剰在庫数の減少、製造中止部品を使用する完成品の製造停止期間の減少が可能な残数管理付き部品供給管理システムを実現する。 - 特許庁

In a process of manufacturing the multi-layered printed board having the electronic component elements, whose shapes and sizes are standardized, arranged in its internal wiring layer, the arrangement of the electric component elements is patterned and a laser trimming method is used which uses a plurality of probes, conformed to the pattern, for measuring the characteristic values of the electric component elements.例文帳に追加

内部配線層に、形状、大きさを標準化した電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造工程において、該電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することを特徴とするレーザトリミング方法を用いる。 - 特許庁

To provide a programmable controller that eliminates the necessity of a complex program process by having an output or input interface means as a standard component with respect to the configuration of external equipment.例文帳に追加

外部機器の形態に対して出力又は入力インターフェース手段を標準構成とし、煩雑なプログラム処理を不要とするプログラマブルコントローラを実現する。 - 特許庁

In the correcting process, a circumference direction component of the cylindrical plate 43 is corrected out of position information of corresponding patterns in correspondence with a printing pattern P1 based on the drum diameter information.例文帳に追加

補正工程では、胴径情報に基づいて、印刷パターンＰ１に対応する対応パターンの位置情報のうち、円筒版４３の円周方向成分を補正する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with a built-in component efficiently manufactured by a simple process; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

簡便な工程で効率よく製造可能な部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

If not conincident, for one field among m fields, the emphasis process of emphasizing a high-frequency component and a change in a time direction is performed.例文帳に追加

一致しない場合は、ｍフィールドのうち、１フィールドに対しては、高周波数成分の強調と時間方向の変化の強調を行う強調工程を行う。 - 特許庁

To provide a small double-face printed circuit board that enables high densification of components by jointing a first substrate with another substrate, after executing component mounting and a reflow process.例文帳に追加

部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。 - 特許庁

To efficiently remove cut chips stuck on a recessed part, a deep hole, or the like of a component subjected to cutting process and to drain water without using high pressure water or compressed air.例文帳に追加

切削加工した部品の凹部、深い穴等に付着した切削屑の除去と洗浄後の水切りを高圧水、圧縮空気を使用しないで効率よく実施する。 - 特許庁

A temperature-down target value is preferably set to a melting point of a glass fusing agent that is a main component of the glass bead, or a temperature near thereto, in the temperature lowering stirring process 4.例文帳に追加

降温攪拌工程４には、ガラスビードの主組成分であるガラス融剤の融点、もしくはこれに近い温度に降温目標値が設定されることが望ましい。 - 特許庁

By this, a high frequency component of the signal leaking to an output terminal side of the operational amplifier during the sampling period is absorbed, and the subtraction process can be accurately and rapidly carried out.例文帳に追加

これにより、サンプリング期間中に、オペアンプの出力端子側に漏れる信号の高域成分を吸収し、高精度かつ高速に減算処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a stacked electronic component which is high in a reliability capable of preventing solder from scattering in a reflow process when it is mounted to a circuit substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

回路基板へ実装する際のリフロー工程において半田の飛散を防止できる信頼性の高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sound signal subjected to the process by the terminal device 21x contains no component of a 400Hz to 3.5KHz frequency range containing, e.g., a conversation voice.例文帳に追加

端末装置２１ｘにより加工を施された音声信号には、例えば会話音声を含む４００Ｈｚ〜３．５ｋＨｚの周波数帯の成分が含まれていない。 - 特許庁

In a material supply process of the flow-soldering method of packaging an electronic component on a substrate by the use of a soldering material, a substrate is heated to a higher temperature.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、基板温度をより高温にする。 - 特許庁

To provide a high density thermal barrier coating improving the spallation resistance caused by the thermal fatigue of the thermal barrier coating in an article such as a gas turbine engine component, and to provide a process therefor.例文帳に追加

ガスタービンエンジンコンポーネントなどの物品におけるサーマルバリアコーティングの熱疲労による剥離耐性を向上させる高密度サーマルバリアコーティングおよびその方法を提供する。 - 特許庁

To provide improved casting method for a three-dimensional component having intricate internal voids, in relation to a manufacturing process in general, more specifically, casting.例文帳に追加

一般的に製造プロセスに関し、より具体的には鋳造に関する、入り組んだ内部空隙を有する３次元構成品の改良された鋳造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a parts feeder capable of satisfactorily and correctly changing a posture of an electronic component during a feeding process sent from a vertical path to a horizontal path.例文帳に追加

電子部品が縦通路から横通路に送り込まれる過程における電子部品の姿勢変更を良好且つ的確に行える電子部品供給装置を提供する。 - 特許庁

To facilitate assembly in a manufacture process and component replacement at the time of a fault or the like and to reduce the number of components in a washing and drying machine loaded with a heat pump device.例文帳に追加

ヒートポンプ装置を搭載した洗濯乾燥機において、製造工程の組み立てや、故障時の部品交換等を容易にするとともに、部品点数を少なくする。 - 特許庁

On the other hand, the cleaning residue contains the Ca-component in a lower level and therefore the Pb-content residue of a low gypsum content is by-produced in a sulfuric acid leaching process and is useful for Pb smelting.例文帳に追加

他方、洗浄残渣はＣa分が少ないので硫酸浸出プロセスで石膏含有量の少ないＰb含有残渣が副生し、これはＰb製錬に有用である。 - 特許庁

To monitor the action of a component for guiding a process fluid easily, speedily, and inexpensively without fail by arranging an action monitoring means in a fluid engine system.例文帳に追加

流体機関システムにおいて作用監視手段を設けることで、プロセス流体をガイドする構成要素の簡単、迅速かつ廉価な作用監視を確実に行うことである。 - 特許庁

To prevent the maldistribution of a specified component(s) by the partial falling of the lower part of a primary electrode in primary melting in the refining of a titanium ingot by a consumption electrode type VAR (vacuum arg remelting) process.例文帳に追加

消耗電極式ＶＡＲ法によるチタンインゴットの溶製において、一次溶解における一次電極下部の一部落下による特定成分の偏在を防止する。 - 特許庁

To provide a gas barrier film which suppresses production of fine crystals of an inorganic component and thereby suppresses fall of gas barrier property due to its grain boundary in a process of inorganic film lamination onto a polymer film.例文帳に追加

高分子フィルムへの無機膜積層過程において、無機成分の微結晶の生成、その粒界によるガスバリア性の低下を抑えたガスバリア性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a control device of a manufacturing plant, which can flexibly response to a change in component such as extension of the manufacturing plant without completely stopping the whole manufacturing process.例文帳に追加

製造プロセス全体を完全に止めず、製造プラントの増設等の構成要素の変更に対して柔軟な対応を可能にする製造プラントの制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide an assembly process display device and its method for realizing realistic display wherein the movable parts of an already assembled component group or peripheral facilities or the like are taken into consideration.例文帳に追加

組立済みの部品群や周辺設備等の可動部分を考慮した現実的な表示が可能な組立過程表示装置およびその方法を提供すること。 - 特許庁

A task in the process of being executed by a server decides a software component that already exists in a client 320 when a request for packaging a program code for made remote execution on the client is received 310.例文帳に追加

サーバで実行中のタスクは、クライアント上で遠隔実行用のプログラムコードをパッケージする要求を受信すると(310)、既にクライアントにあるソフトウエアコンポーネントを決定する(320)。 - 特許庁

To suppress remaining of a component on the surface of the substrate and prevent subduction in a high temperature process when the substrate is removed from a support body after the substrate is adhered to the support body.例文帳に追加

基板を支持体に接着させた後、剥離する際に、基板の表面に成分が残存することを抑制し、かつ高温プロセスにおける沈み込みを防止する。 - 特許庁

To provide a liquid sending device capable of sending stably a very small quantity of liquid, and facilitating process addition or disposable usage of a channel component.例文帳に追加

微小量の液体を安定して送液することができるとともに、プロセスの追加や流路部品を使い捨て構造とすることが容易な送液装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a silicon-containing aluminum alloy which can be used for a component with a complicated shape without causing environmental pollution in a production process and exhibits high durability to friction sliding.例文帳に追加

製造工程において環境汚染を誘発することなく複雑な形状の部品に対して使用でき、摩擦摺動に対して高度な耐久性を発揮する。 - 特許庁

To fractionize the component members of a transformer into parts of prescribed size and to enable the fractionized parts to undergo a vacuum heating process efficiently so as to evaporate and remove an insulating oil and PCB.例文帳に追加

所定の大きさに細分化された変圧器中身の構成部材を効率的に真空加熱処理して絶縁油とＰＣＢとを蒸発・除去することを可能とする。 - 特許庁

To provide a process for hydrocarbon whose main component is propane or butane, i.e. liquefied petroleum gas (LPG), economically from methanol and/or dimethyl ether.例文帳に追加

メタノールおよび／またはジメチルエーテルから、主成分がプロパンまたはブタンである炭化水素、すなわち液化石油ガス（ＬＰＧ）を経済的に製造することができる方法を提供する。 - 特許庁

MODIFIED PARTICLE, SUPPORT COMPRISING THE SAME, OLEFIN POLYMERIZATION CATALYST COMPONENT COMPRISING THE SAME, OLEFIN POLYMERIZATION CATALYST COMPRISING THE SAME, AND PROCESS FOR PRODUCING OLEFIN POLYMER例文帳に追加

改質された粒子、それよりなる担体、それよりなるオレフィン重合用触媒成分、それを用いてなるオレフィン重合用触媒、およびオレフィン重合体の製造方法 - 特許庁

Also, the change of the component quantity caused by working applied to the product in the manufacturing process is calculated so that information showing the configuring components of the product can be acquired.例文帳に追加

又、製造過程で製品に加えられる加工によるこれら成分量の変化を算出することにより、該製品の成分構成を示す情報を獲得する。 - 特許庁

Code conversion includes a process (320) decoding the differential pulse code modulation DC frequency component of a plurality of image blocks and splitting the image into a plurality of image cells.例文帳に追加

コード変換は、複数の画像ブロックの差動パルス符号変調ＤＣ周波数成分を復号化し、画像を複数の画像セルに分割する処理（３２０）を含んでいる。 - 特許庁

Information is inputted from each of facilities 41-45 provided in an electronic component mounting process 4 through a LAN5 to an information receiving part 2a of a server 2 (step S1).例文帳に追加

電子部品実装工程４に設けられている各設備４１〜４５からＬＡＮ５を介してサーバ２の情報受信部２ａに情報が入力される（ステップＳ１）。 - 特許庁

The odor component is injected from an inlet 12 into the injection/discharge tub 3 when the test is started, and the gas inside the tub is discharged from an outlet 13 after the deodorization process.例文帳に追加

試験開始時には臭い成分を注入口１２から注入・排出槽３内に注入し、脱臭処理後には排出口１３から槽内の気体を抜き取る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows simplifying a manufacturing process, suppressing a high-frequency noise caused by a switching element, and improving the reliability of an electronic component in manufacturing.例文帳に追加

製造工程を簡素化しつつ、スイッチング素子起因の高周波ノイズを抑制し、且つ、製造時における電子部品の信頼性を向上できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To simplify a connecting step such as a welding process and the like by reducing the number of component elements and provide a lightweight vehicle frame enabling its sufficient torsional rigidity to be attained.例文帳に追加

構成部材の数を減らすことで溶接等の接合工程を簡略化すると共に、十分な捻れ剛性が得られ、軽量化された、車両用フレームを提供する。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of performing digital conversion by removing a noise component intermingled in an amplification process, without enlarging a circuit scale.例文帳に追加

回路規模を大きくすることなく、増幅過程において混入したノイズ成分を除去して、デジタル変換することができるセンサ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chip type ceramic electronic component having necessary electrostatic characteristics and manufactured in a normal manufacturing process and securing a free hand on design of an internal electrode.例文帳に追加

必要な耐静電気特性を有し、通常の製造工程で製造ができ、内部電極の設計上の自由度を確保できるチップ型セラミック電子部品を得る。 - 特許庁