「reflow treatment」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The reflow device comprises a treatment for mounting an installing body and an installed material which are bonded by the soldering; a minute oscillation impresser for impressing a minute oscillation to the treatment portion; and a minute oscillation generator for generating the minute oscillation transmitted to the minute oscillation impresser, wherein the treatment portion and the minute oscillation impresser are united.例文帳に追加

ハンダにて接合される装着物と被装着材とを載置する処理部と、処理部に微小振動を印加する微小振動印加部と、微少振動印加部に伝達される微少振動を発生する微小振動発生部とを備え、処理部と前記微小振動印加部とが一体化されているリフロー装置。 - 特許庁

To suppress the generation of whiskers in a tin alloy electroplating film selected from a tin-copper alloy, a tin-silver alloy and a tin-copper-silver alloy without utilizing reflow treatment.例文帳に追加

錫−銅合金、錫−銀合金および錫−銅−銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。 - 特許庁

To provide a low cost tin-copper alloy plating liquid which can form a plating film having a satisfactory gloss, and reduces discoloration in the plating film after a reflow treatment.例文帳に追加

良好な光沢を有するめっき皮膜を形成でき、しかもリフロー処理後にめっき皮膜の変色が少ない、安価なスズ−銅合金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which is excellent in flame resistance and can reduce the occurrence of exfoliation and cracks in a semiconductor device when solder reflow treatment is made.例文帳に追加

耐燃性に優れ、かつ半田リフロー処理時の半導体装置内の剥離やクラックの発生を低減できる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Solder reflow treatment is applied to the electrode 40 in the coil chip components 2 taken from the liquid 71 and dried, and it is detected whether the burst phenomenon occurs.例文帳に追加

液体７１から取り出されて乾燥されたコイルチップ部品２における電極４０に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する。 - 特許庁

To provide a bismuth based glass composition with crystallinity which does not reflow during the heat treatment after crystallization, for example, vacuum discharge process, and further does not increase heat expansion coefficient after crystallization.例文帳に追加

結晶化後の熱処理工程、例えば真空排気工程で再流動することがなく、しかも結晶化後に熱膨張係数が不当に上昇しない結晶性ビスマス系ガラス組成物を得ること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitable for sealing of a thin LOC structure type semiconductor device having small warp after molding and small warp amount of package after reflow treatment in mounting and having small-sized semiconductor elements.例文帳に追加

成形後の反り、及び実装時のリフロー処理後のパッケージ反り量が小さく、半導体素子のサイズが小さい薄型ＬＯＣ構造型の半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in UV ray durability, heat resistance, and adhesiveness, is not peeled also after a reflow treatment, and is useful as an adhesive for optical semiconductors.例文帳に追加

ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない、光半導体用接着剤として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

It is also possible that the copper or copper alloy plated layer is formed as a substrate for the tin or tin alloy plated layer, and a copper/tin alloy layer may be formed by reflow treatment.例文帳に追加

錫又は錫合金めっき層の下地として銅又は銅合金めっき層を形成し、リフロー処理により銅−錫合金層を形成してもよい。 - 特許庁

After setup of an electric double-layer capacitor, the heat treatment of the capacitor is performed with a profile close to the profile of temperature with respect to time in reflow soldering, and thereafter a terminal is welded.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ組立後、リフローハンダ付け工程における時間に対する温度のプロファイルと近いプロファイルでキャパシタの熱処理を行い、その後、端子を溶接した。 - 特許庁

To obtain a laminated piezoelectric component where a change in a resonance frequency before and after a heat treatment at a high temperature such as reflow can be suppressed and the dispersion of the change can be reduced.例文帳に追加

リフロー等のような高温での熱処理前後の共振周波数の変化量を抑え、かつ、ばらつきを減らすことができる積層型圧電部品を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which prevents the generation of an outgas on curing reaction and on solder reflow treatment, when an electric element is joined or sealed to a substrate with an epoxy resin composition, and is sufficiently cured.例文帳に追加

基板に電気素子をエポキシ樹脂組成物で接合又は封止する場合に、硬化反応時及び半田リフロー処理時にアウトガスの発生を抑制し、エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させる。 - 特許庁

Optional Ni plating, Cu plating and Sn plating are carried out on a copper or copper alloy sheet, graphite particles are attached to the surface and reflow treatment is carried out to manufacture the objective tinned copper alloy sheet material.例文帳に追加

銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition which is excellent in solder crack resistance even under high-temperature solder reflow treatment at about 260°C used for lead-free solder, and also to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a highly heat-resistant conductive filler to be melted and soldered under the low-temperature condition (the peak temperature being ≥140°C) lower than the reflow heat treatment condition of a conventional Sn-37Pb eutectic solder.例文帳に追加

従来のＳｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。 - 特許庁

To provide a camera module wherein a motor feed terminal and a sensor terminal are mounted, at the same time, on a substrate of an imaging element that enables reflow furnace treatment and thereby reduction of components, thinness, and compactness are attained.例文帳に追加

モータ給電端子とセンサ端子とを撮像素子の基板に同時に実装してリフロー炉処理を可能にし、部品の削減化、薄型化及び小型化を達成したカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

A print circuit board 40 transported by a conveyor 28 is subject to a reflow treatment where a fan 14 blows hot air heated by a heater 12 to the print circuit board.例文帳に追加

コンベア２８によって搬送されるプリント基板４０は、ヒータ１２により加熱された熱風がファン１４によって吹き付けられるリフロー処理が行われる。 - 特許庁

To improve interlayer adhesion strength, and hence to prevent problems of separation, or the like from occurring in reflow treatment, or the like, in a wiring board in a structure where a ceramic dielectric layer and a polymer material dielectric layer are laminated compositely.例文帳に追加

セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、ひいてはリフロー処理時等における剥がれ等の問題も生じにくくする。 - 特許庁

The method further includes subjecting the strip to reflow treatment to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and also to obtain a smoothed Sn layer 13.例文帳に追加

続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、かつ平滑化したＳｎ層１３を得る。 - 特許庁

To provide a filler metal which can be melt-joined at a temperature lower than that in the reflow heat treatment conditions of Sn-37Pb eutectic solder, has excellent heat resistance after joining, and also imparts satisfactory joining strength at room temperature.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。 - 特許庁

To provide a highly heat resistant, electrically conductive filler which can be melted and joined under a temperature condition (peak temperature of ≥149°C) lower than the reflow heat treatment condition of Sn-37Pb eutectic solder.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４９℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。 - 特許庁

An elevation difference is provided on the surface of a resist 103 subjected to reflow treatment, and has a thick-film section 103a and a relatively thin thin-film section 103b.例文帳に追加

リフロー処理されるレジスト１０３の表面には高低差が設けられ、厚膜部１０３ａと、相対的に膜厚の薄い薄膜部１０３ｂを有している。 - 特許庁

Since the gas 33 for exposure treatment is blown uniformly to the substrate 1 through the gas blow out plate 21, the reflow distance L can be controlled with high accuracy over the entire surface of the substrate 1.例文帳に追加

ガス吹き出し板２１により、暴露処理用ガス３３は均一に基板１に吹き付けられるため、基板１の全面に渡ってリフロー距離Ｌを精度良く制御することができる。 - 特許庁

To provide an outer lead part, which does adversely effect the environment, is superior in solderability and in welding strength at welding and is small in an ununiform section which is formed on the outer lead part at the time of a reflow treatment, of a lead frame material.例文帳に追加

環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材のアウターリード部を提供する。 - 特許庁

The reflow treatment method is characterized in that a metal plating material in which a plating layer is formed on the surface is heated by induction heating, so as to melt the plating layer, and the hot dip plating layer is resolidified.例文帳に追加

リフロー処理方法は、表面にめっき層を形成した金属めっき材料を誘導加熱により加熱して前記めっき層を溶融させ、当該溶融めっき層を再凝固させることを特徴とする。 - 特許庁

The air bubbles and voids 16 generated in the reflow treatment of the semiconductor device 1 are fetched into the through-hole part 17 together with the melted solder ball 25 by capillarity.例文帳に追加

半導体装置１のリフロー処理の際に生じる気泡やボイド１６は、毛細管現象により、溶融した半田ボール２５とともに貫通孔部１７の内部に取り込まれる。 - 特許庁

The solder short failure due to reflow of the included solder can be extracted beforehand to screen a defective by carrying out a heat treatment process after sealing electronic components 10a, 10b with an insulating resin 12.例文帳に追加

絶縁樹脂１２による電子部品１０ａ、１０ｂを封止後に熱処理工程を設けたことにより内蔵しているはんだの再溶融によるはんだショート不良を予め抽出し不良品をスクリーニングすることができる。 - 特許庁

To provide a one-pack liquid epoxy resin composition exhibiting excellent hermeticity in a relay composed of a liquid crystal polymer (LCP), particularly excellent in adhesion to an LCP and to a metal terminal even at a high temperature at the time of a solder reflow treatment.例文帳に追加

ＬＣＰからなるリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理時の高温下でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Thereby, a plugging portion 123 of the connector can be arranged on the rear-face 110b side of the operating board 110, and soldering of the surface mounting connector 120 can be made by reflow solder treatment.例文帳に追加

これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。 - 特許庁

By applying an oil-repelling treatment to the piezoelectric material with a surfactant 13 or the like, the reflow area of the mask material is limited, and the thickness distribution and the shape of the projection-shaped mask 14 can be controlled.例文帳に追加

表面処理剤１３等で圧電材料を撥油処理すると、マスク材料のリフロー域が限定され、隆起マスク１４の分布，形状を制御できる。 - 特許庁

To obtain an electric double-layer capacitor, having heat resistance against heat produced in a high-temperature treatment atmosphere, as typified in a reflow soldering method, when the electric double-layer capacitor is mounted on a circuit board.例文帳に追加

電気二重層コンデンサにおける回路基板実装に際して、リフローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性に問題があり、これを克服することを課題とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting liquid sealing resin composition which is excellent in fracture toughness and gives a semiconductor device not allowing cracks to occur during its moisture absorption/reflow treatment and impact test.例文帳に追加

熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生じない破壊靭性に優れた熱硬化性液状封止樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a highly heat resistant conductive filler by which fusion joining under lower temperature conditions (peak temperature ≥140°C) than reflow heat treatment conditions of the conventional Sn-37Pb eutectic solder is possible.例文帳に追加

従来のＳｎ—３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。 - 特許庁

To provide a niobium solid electrolytic capacitor capable of reducing a leakage current caused by high temperature heat processing such as a reflow process and the like, and keeping a capacity before and after the heat treatment, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リフロー工程などの高熱処理により発生する漏れ電流を低減することができ、かつ熱処理前後における容量を維持することができるニオブ固体電解コンデンサ及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a metal filler which can be subjected to fusion joining in a reflow heat treatment condition of normal lead-free solder, is excellent in heat resistance after the fusion joining, and gives excellent joining strength at room temperature.例文帳に追加

通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。 - 特許庁

To provide an anode body for a niobium solid-state electrolytic capacitor having excellent reliability which is little in generation of deterioration in electric characteristics through heat treatment such as solder reflow by improving the thermal stability of the niob anode body.例文帳に追加

ニオブ陽極体の熱的安定性を改善し、ハンダリフローなどの加熱により電気特性の劣化が生じることが少ない、優れた信頼性を有するニオブ固体電解コンデンサ用陽極体を提供する。 - 特許庁

To provide a technology that can precisely control the flow direction and area of a softened resist, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストの流動方向および流動面積を高い精度に制御可能で、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁

By containing a reduction metal at the positive electrode, the voltage of the battery immediately after assembling is reduced without a discharge process, and deterioration of battery characteristics due to heat treatment by a reflow soldering can be suppressed.例文帳に追加

正極に還元性金属を含むことにより、放電処理なしに組立直後の電圧を下げ、リフローの熱処理による電池特性の劣化を押さえることが可能となった。 - 特許庁

To provide a technology that can precisely control the flow direction and area of a softened resist and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストの流動方向および流動面積を高い精度に制御可能で、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁

A resist 103 subjected to reflow treatment is formed in an overhang shape while a lower edge J at a side facing a target region S_1 overhangs to the side of the target region S_1 as compared with the edge of a lower-layer film 102.例文帳に追加

リフロー処理されるレジスト１０３は、ターゲット領域Ｓ_１に臨む側の下端部Ｊが、下層膜１０２の端部よりもターゲット領域Ｓ_１側へ向けて張出し、オーバーハング形状に形成されている。 - 特許庁

When reflow treatment is then performed, the respective solder balls 25 are melted and fused to each other, whereby solder bumps are formed on the upper surfaces of the columnar electrodes 10a, 10b, 10c and 10d in the uniformed height.例文帳に追加

次に、リフロー処理を行うと、それぞれ複数個の半田ボール２５が溶融して互いに融合することにより、柱状電極１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの上面に半田バンプが均一な高さとなるように形成される。 - 特許庁

Then, the occurrence of abnormality of the form of contact holes caused by the reflow of the BPSG films 23 and 39 occurring at heat treatment is prevented by stopping these contact holes 27 and 29 with polycrystalline silicon films.例文帳に追加

そして、このコンタクトホール２７、２９内を多結晶シリコン膜により埋め込むことで、熱処理の際に生じるＢＰＳＧ膜２３、３９のリフローによるコンタクトホール形状の異常の発生を防止することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a bump capable of being printed on an electrode and preventing remelting under a reflow heat treatment condition while being capable of preventing a short circuit caused by collapse upon connection.例文帳に追加

電極に印刷が可能であり、リフロー熱処理条件では再溶融しないバンプであって、接続時の潰れによる短絡を防止できるバンプを提供する。 - 特許庁

Even after reflow heat treatment, the gasket exits between the electrode can and the anode can, and a sealing property same as before the reflow can be retained by keeping the gasket volume giving stress to the cathode can and the anode can.例文帳に追加

正極缶の先端を負極缶に接触させることで、樹脂製のガスケットを正極缶と負極缶の間に隙間なく閉じ込めることで、リフロー最高温度における樹脂製のガスケットの電池外への体積流動を抑え、リフロー熱処理後においても正極缶と負極缶の間に存在し、正極缶と負極缶に応力を与えているガスケットの体積を維持することで、リフロー前と同じ封止性を保つことができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the reflow Sn or Sn alloy plated sheet superior in migration resistance is characterized by forming an Ag plated layer on a copper or copper alloy sheet, forming a Cu or Ni plated layer on the Ag plated layer, forming a Sn or Sn alloy plated layer on the Cu or Ni plated layer, and then performing reflow treatment.例文帳に追加

銅または銅合金薄板の上にＡｇメッキ層を形成し、このＡｇメッキ層の上にＣｕまたはＮｉメッキ層を形成し、ＣｕまたはＮｉメッキ層の上にＳｎまたはＳｎ合金メッキ層を形成したのちリフロー処理することを特徴とする耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法。 - 特許庁