「reflow treatment」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal filler which can be subjected to fusion joining in a reflow heat treatment condition of normal lead-free solder, is excellent in heat resistance after the fusion joining, and gives excellent joining strength at room temperature, even when an organic film treatment in the Cu surface of a substrate is performed.例文帳に追加

基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。 - 特許庁

The reflow treatment is performed in a decompressed atmosphere of 1 to 100 Torrs or thereabout, and besides the mixed gas containing hydrogen of 30 to 70% and nitrogen or the mixed gas containing hydrogen of 30 to 70% or thereabout and inert gas is used for the decompressed atmosphere.例文帳に追加

リフロー処理は１〜１００Ｔｏｒｒ程度の減圧雰囲気中で行い、さらに、その雰囲気には水素を３０〜７０％程度含有する窒素との混合ガスまたは水素を３０〜７０％程度含有する不活性ガスとの混合ガスを用いる。 - 特許庁

To increase the capacitance of a solid electrolytic capacitor while suppressing the cracking or crystallization of a dielectric layer and preventing increase in leakage current when a heat treatment process such as a reflow process is performed for the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

固体電解コンデンサに対してリフロー工程等の熱処理工程を行った場合において、誘電体層中に亀裂を生じたり、誘導体層が結晶化したりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを防止すると共に、固体電解コンデンサの静電容量を増大させる。 - 特許庁

To obtain a solid electrolytic capacitor employing niobium or a niobium alloy in an anode wherein an increase in leakage current can be suppressed sufficiently by preventing a dielectric layer from cracking when a heat treatment process such as a reflow process is carried out.例文帳に追加

陽極にニオブ又はニオブ合金を用いた固体電解コンデンサにおいて、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、誘電体層中に亀裂が生じたりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを十分に抑制できるようにする。 - 特許庁

To provide a plastic optical element which is excellent in transparency and maintains its characteristics in a production process including heat treatment and in various use environments, and to provide a method for manufacturing electronic equipment which executes reflow processing using the plastic optical element.例文帳に追加

本発明の目的は、透明性に優れ、且つ高温処理を伴う製造工程や様々な使用環境において、その特性を維持することができるプラスチック光学素子、及びそれを用いたリフロー処理を行う電子機器の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition and its cured product having anti-solder crack performance adjusting to the reflow treatment temperature which is brought to be higher for adjusting to lead-free soldering, without reducing heat resistance, and a novel phenol resin imparting the performance to the composition.例文帳に追加

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a plated film which does not cause a twist therein even after the plated tin or tin alloy film has been subjected to reflow treatment, simultaneously is hard to cause discoloration and has adequate solder wettability, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide one-component liquid epoxy resin composition excellent in airtightness, particularly adhesion between a liquid crystalline polymer and a metal terminal even under high temperature in reflow treatment in a small-sized relay using the liquid crystalline polymer as a part of a component material.例文帳に追加

液晶ポリマーを構成材料の一部として用いた小型継電器において、気密性とくにリフロー処理における高温下でも液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided.例文帳に追加

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。 - 特許庁

To provide a thermosetting die bond film superior in wetproof reflow properties and a dicing-die bond film comprising the same by preventing peeling-off and generation of voids between the film and an adherend in a semiconductor package, even when heat treatment is executed at a high temperature for a long time after die bonding.例文帳に追加

ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive member excellent in adhesiveness to the surface of a tape substrate on which no wiring is arranged, excellent in a high- temperature adhesive force before and after moisture absorption treatment and securing favorable resistance to the reflow of solder, in a CSP having F-BGA or BOC structure.例文帳に追加

Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣＳＰにおいて、テ−プ基板の非配線面との接着性が良好で、吸湿処理前後における高温接着力が良好であり、また良好な耐はんだリフロ−性を確保する接着部材を提供するものである。 - 特許庁

To provide a one-pack type epoxy resin composition excellent in storage stability, curability, and handleability such as workability, etc., moreover in air-tightness in a relay comprised of a resin and a metallic terminal, especially in the adhesiveness between a resin and a metallic terminal even at an elevated temperature in the solder reflow treatment.例文帳に追加

貯蔵安定性・硬化性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ樹脂と金属端子からなるリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でも樹脂および金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The reflow treatment device is provided with: a carrying means of continuously running a long-length metal plating material in which a plating layer is formed on the surface; and an induction heating means of heating the metal material in the middle of the carrying means, so as to melt the plating layer.例文帳に追加

リフロー処理装置は、表面にめっき層を形成した長尺の金属めっき材料を連続走行させる搬送手段と、前記搬送手段の途中で前記金属材料を加熱してめっき層を溶融させる誘導加熱手段とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

By utilizing the groove portion 42 formed in the metal layer 41 as a guide, even in the case where a solder ball 6 is mounted far out of the center of the metal layer 41, if reflow is applied by heat treatment, the solder ball 6 can be surely centered to the center of the metal layer 41.例文帳に追加

この金属層４１に形成された溝部４２をガイドとして利用することで、はんだボール６が金属層４１の中心部から大きくずれて搭載された場合でも熱処理でリフローをかければ、はんだボール６を金属層４１の中心部に確実にセンタリングすることが可能となる。 - 特許庁

A reflow treatment comprises a heating process of melting solder paste attached to a PCB 3 by heating, and a cooling process of forcibly solidifying the molten solder paste by cooling it down at a cooling rate of 1.5°C/second or higher.例文帳に追加

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。 - 特許庁

To provide a composite plated material and a method for manufacturing the material that requires no reflow treatment, has low frictional coefficient, and can be used as a material for a terminal that can achieve both of reduction in insertion force in a fitting part and improvement of solder wettability in a soldering part.例文帳に追加

リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology that causes a softened resist to quickly flow and precisely controls the flow direction and the flow area of the softened resist, in the reflow treatment of the resist, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays.例文帳に追加

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供すること。 - 特許庁

Next, reflow treatment is applied to the resist pattern 31, thereby an outer side wall 41a of the resist pattern 41 is tapered, the lower electrode film 13' is etched from the surface of the resist pattern 41, thereby forming a lower electrode 13, and the resist pattern 41 is removed.例文帳に追加

次に、レジストパターン４１をリフロー処理することで、レジストパターン４１の外郭の側壁４１ａをテーパー形状とし、レジストパターン４１上から下部電極膜１３’をエッチングして、下部電極１３を形成し、レジストパターン４１を除去する。 - 特許庁

To provide a technology that allows a softened resist to flow rapidly and can precisely control the flow direction and area, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁

At this time, since the softening point of the BPSG film 10 is near 800°C, the film is softened due to the heat treatment, a reflow phenomenon is generated, and the cross-sectional shape of the BPSG film 10 becomes round so as to become a state that a high step from the surface of a substrate 50 becomes gentle.例文帳に追加

この時、ＢＰＳＧ膜１０は軟化点が８００℃近傍にあるために、上記熱処理により軟化し、リフロー現象を起こし、ＢＰＳＧ膜１０の断面形状が丸くなり、基体５０の表面との高段差がなだらかな状態になる。 - 特許庁

The plated copper alloy material can be manufactured by forming a Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material, then forming a Sn-plated layer and thereafter executing a reflow treatment or a heating process or by forming the Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material and thereafter executing melted Sn plating on top of it.例文帳に追加

銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in electric element excellent in reliability wherein an electric element of a capacitor or the like is built in an insulating substrate and even after the thermal treatment of reflow soldering or the like, connection reliability between the electric element and wiring circuit layers is excellent and a function of the electric element does not vary.例文帳に追加

絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a simplified method for manufacturing a solid electrolytic capacitor which is superior in capacity and impedance, from low frequency to high frequency, and is also superior in heat resistance without inviting deterioration in the characteristics, even if it is subjected to heat treatment, such as solder reflow or the like.例文帳に追加

低周波数から高周波数までの容量、インピーダンスが優れしかもハンダリフロー等の熱処理工程を通しても特性の劣化が無い耐熱性に優れた固体電解コンデンサの簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor case in which a resin is not broken or peeled even when subjected to severe molding such as case processing or caulking processing, characteristics such as bending processability are not spoiled, discoloration by heat treatment in a solder reflow process is prevented.例文帳に追加

ケース加工やかしめ加工といった過酷な成形をうけても樹脂の破断や剥離がなく、且つ曲げ加工性などの特性を損なうことなく、さらにハンダリフロー工程での熱処理による変色がないコンデンサケースを提供する。 - 特許庁

To provide an one-pack type liquid epoxy resin composition which is for air-tightly sealing a small relay comprise a liquid crystal polymer, has excellent air tightness, especially excellent liquid crystal-metal terminal sealability at a high temperature in a reflow treatment.例文帳に追加

本発明は、液晶ポリマーからなる小型継電器において、気密性とくにリフロー処理における高温下でも液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide a one-pack type liquid epoxy resin composition which excels in airtightness in a relay having LCP as part of a constituting member, particularly in the adhesion to the LCP and a metallic terminal at high temperatures in solder reflow treatment and, simultaneously, excels in resistance to thermal cycling.例文帳に追加

ＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れ、且つ耐ヒートサイクル性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein printing margin of solder material can be enlarged even when ball grid array is mounted on the circuit board by a reflow treatment, and to provide a mounting structure of the ball grid array, an electro-optical device and an electronic apparatus.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイをリフロー処理によって回路基板上に実装する場合であっても、半田材料の印刷マージンを大きくすることができる回路基板、ボール・グリッド・アレイの実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the organic electroluminescent display device 1 comprises a microlens forming step of forming a lens pattern corresponding to the microlens 17 that refracts the light from the organic luminescent layer 14 by photolithographic treatment on a first transparent resin deposited on a substrate 11 and forming the microlens 17 by reflow treatment on the lens pattern.例文帳に追加

基板１１上に成膜した第１の透明樹脂に対してフォトリソグラフィ処理を施すことで、有機発光層１４からの光を屈折するマイクロレンズ１７に応じたレンズパターンを形成し、レンズパターンに対してリフロー処理を施すことで、マイクロレンズ１７を形成するマイクロレンズ形成ステップ、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置１の製造方法。 - 特許庁

Deterioration of the battery characteristics caused by the reflow heat treatment can be restrained by setting a discharge voltage at which the discharge treatment finishes to be higher than a discharge voltage at which a positive curvature appearing at the end part of a voltage plateau area showing a battery reaction becomes maximum in a discharge curve (axis of abscissas: discharge capacity, axis of ordinates: discharge voltage) of initial discharge.例文帳に追加

放電処理を終了とする放電電圧を、初回放電の放電曲線（横軸：放電容量、縦軸：放電電圧）において電池反応を示す電圧プラトー領域の終わりに位置する正の曲率が極大となる放電電圧値よりも高い電圧とすることによって、リフロー熱処理による電池特性劣化を押さえることが可能となった。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that is usable as conductive paste for component mounting in a wiring board etc., especially as solder paste containing a thermosetting resin binder, has high storage stability at room temperature, can achieve collective component mounting by solder reflow treatment when mounting a plurality of components in a wiring board etc., and can impart high strength and toughness to a solder connecting part.例文帳に追加

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a means for efficiently dissipating the heat generated from a semiconductor chip and reducing warpage of a semiconductor package during a heat treatment, such as solder reflow, for a thin semiconductor package having a semiconductor chip mounted on a part of the surface of a printed wiring board, the semiconductor chip being sealed with a mold resin layer which has raised/recessed parts on the surface for releasing heat.例文帳に追加

プリント配線板の表面の一部に搭載された半導体チップの周囲をモールド樹脂層で封止し、放熱のための凹凸をモールド樹脂層の表面に有する薄型半導体パッケージにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放散し、且つはんだリフロー等の熱処理における半導体パッケージの反り量を低減させる手段を提供する。 - 特許庁

To prevent adverse effects on peripheral components, where the adverse effects including fractures and a breakages (package cracks) of sealing resin, and a damages and defects due to gassing on the peripheral components, by controlling the gases generated from a material making up an internal element, during thermal treatment in reflow mounting and in an electronic component having the internal element sealed with the sealing resin.例文帳に追加

内部素子が封止樹脂にて封止された電子部品において、リフロー実装時等の熱処理時に、内部素子を構成する材料から発生するガスを制御し、前記封止樹脂の割れ・破壊（パッケージクラック）、アウトガスによる周辺部品の破損・不良発生等の周辺部品への悪影響を防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a wire treatment technique capable of conducting electric connection without using solder even if enough spaces are not ensured around terminals while using terminals, thereby realizing a small brushless motor which is capable of attaining little environmental pollution and of which quality will not undergo deterioration due to re-heating in reflow mounting or the like.例文帳に追加

ブラシレスモータにおいて、ターミナルを用いながらターミナルの周辺に十分なスペースを確保できない場合でも、半田材を用いることなく電気接続をおこなうことのできる線処理技術を提供し、もって環境汚染が小さく、リフロー実装などにおける再加熱によって品質が劣化しない小型のブラシレスモータの実現に資する。 - 特許庁

In this pattern treatment method of a resist pattern 2 that is formed via exposure and development processes or a material pattern consisting of a resin pattern that is formed with the resist pattern as a mold, the surface region of the material pattern is selectively heated by casting light for allowing the surface region to selectively reflow.例文帳に追加

露光及び現像工程を経て形成されたレジストパターン２又は該レジストパターンを鋳型として形成された樹脂パターンからなる材料パターンのパターン処理方法であって、光照射によって材料パターンの表面領域を選択的に加熱して該表面領域を選択的にリフローする。 - 特許庁

Higher output and smaller physical size are achieved by integrating an output amplifier circuit composed of TFT having a crystal structure semiconductor film (typically polysilicon film) with a sensor element using an amorphous semiconductor film (typically amorphous silicon film) on a heat-resistant plastic film substrate which can resist temperature at a time of packaging for solder reflow treatment and the like.例文帳に追加

本発明は、半田リフロー処理などの実装時の温度に耐えうる耐熱性プラスチックフィルム基板上に、結晶構造を有する半導体膜（代表的にはポリシリコン膜）を有するＴＦＴからなる出力増幅回路と、非晶質半導体膜（代表的にはアモルファスシリコン膜）を用いたセンサ素子とを一体化させることで、高出力化及び小型化を図る。 - 特許庁

To easily and inexpensively provide a magnetic core which has one or more gaps in a magnetic path and a superior DC superimposing characteristic and core loss characteristic even after reflow treatment and in which permanent magnets are positioned near the gaps for supplying magnetic biases from both ends of the gaps.例文帳に追加

磁路の少なくとも１箇所以上にギャップを有する磁気コアに、該ギャップ両端から磁気バイアスを供給するために、該ギャップ近傍に永久磁石を配してなる磁気バイアス用磁石を有する磁気コアにおいて、リフロー処理後も優れた直流重畳特性と、コアロス特性とを有する磁気コアを容易かつ安価に提供す。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

A through hole 111 is formed on an operation board 110 and a surface-mounting connector 120 is fixed, in a state of being engaged in the through hole 111 from the mounting face 110 side, and by applying a reflow solder treatment on the mounting face 110a, the surface-mounting connector 120 is connected to the operating board.例文帳に追加

操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。 - 特許庁

With such a constitution, the water held by the water-absorptive polymer is supplied so as to repair the dielectric oxide film during aging, so that the aging is excellently carried out to reduce the leakage current, and no excessive water is required to be held in the solid-state electrolyte capacitor, thereby ESR characteristic is prevented from becoming worse after a reflow treatment.例文帳に追加

この構成ではエージング時に吸水性ポリマーによって保持さされた水が、誘電体酸化皮膜の修復のために供給されるために、エージングが良好に行われ漏れ電流の低減が図れるとともに、固体電解コンデンサの内部に過剰な水分を保持させる必要がないため、リフロー後のＥＳＲ特性の悪化を防止できる。 - 特許庁

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し３倍未満とされていることを特徴とする。 - 特許庁

Since there is the second electrode pad 132 formed in the width boarder than the first electrode pad 130 between the first electrode pad 130 and a via 134, the progressive direction of the thermal stress by a reflow treatment is interrupted and the thermal stress is absorbed in the direction along the boundary surface between the first insulating layer 121 and the second insulating layer 123.例文帳に追加

第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 - 特許庁

To provide a hard and strong silicone resin base material which can be used for substrates and packages of an optical element and an electrical device including a light-emitting diode and is compatible with a lead free reflow and can perform a precise forming without any shrinkage and is not yellowed and deteriorated with light and heat and can perform surface treatment such as plating.例文帳に追加

発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供する。 - 特許庁

The bump electrode 17 having the melting point lower than the bump electrode 24 is formed on a land 12a mounted on the rear of the carrier substrate 11, and the bump electrode 17 is joined on the land 32 of a mother substrate 31 by conducting a reflow treatment at a temperature lower than the melting point of the bump electrode 24 and higher than the melting point of the bump electrode 17.例文帳に追加

キャリア基板１１の裏面に設けられたランド１２ａ上に、突出電極２４よりも融点の低い突出電極１７を形成し、突出電極２４の融点よりも低く、突出電極１７の融点よりも高い温度でリフロー処理を行うことにより、突出電極１７をマザー基板３１のランド３２上に接合させる。 - 特許庁

To provide a liquid crystalline resin composition having characteristics of high mechanical strength (particularly high-temperature rigidity and welding strength) and characteristics of suppressing blister during heat treatment such as a reflow process, suppressing protrusion of filler in a gate portion and a flow end portion, and suppressing functional failures such as conductivity failure of a product due to detaching or adhesion of filler.例文帳に追加

高機械強度（特に高温剛性、ウエルド強度）、リフローなどによる熱処理時のブリスターの抑制、ゲート部および流動末端部のフィラー突出を抑制し、フィラーの脱離・付着による製品の導通不良等の機能障害を抑制可能な特性を有する液晶性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁