「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(187ページ目) - Weblio英語例文検索

The power-supply plane or the ground plane is not formed at least within a part of the region of the second wiring layer facing the signal wiring line of the first wiring layer.例文帳に追加

第２の配線層における第１の配線層の信号配線に対向する領域の少なくとも一部には、電源プレーン又はグランドプレーンが設けられていない。 - 特許庁

The first and second reflection films 12, 14 are formed by laminating a disorder layer 21 and a natural superlattice layer 22 of the same material system alternately in a multilayer.例文帳に追加

第１、第２の反射膜１２、１４は、それぞれ、同一材料系の無秩序層２１と自然超格子層２２とが交互に多層にわたり積層されたものからなる。 - 特許庁

The bulk deposit layer can be deposited in such a way that it covers the above nucleation layer by allowing a second process gas containing tungsten hexafluoride and reductant to flow into the substrate processing chamber.例文帳に追加

バルク堆積層はその後、六フッ化タングステンおよび還元剤を含む第２の処理ガスを基板処理チャンバ内へ流すことによって、核生成層を覆って堆積される。 - 特許庁

Then the rear of the substrate is ground to the separate layer (step S5) and a collector layer is formed by second conductive impurity ion injection and annealing (step S6).例文帳に追加

その後は分離層に達するまで基板裏面を研削し（ステップＳ５）、第２導電型不純物のイオン注入とアニールによりコレクタ層を形成する（ステップＳ６）。 - 特許庁

The second metal layer 23 is selectively removed using a resist 27 as a mask, and using the first metal layer 21 as an etching stopper to form the optical grating 19.例文帳に追加

レジスト２７をマスクにしてかつ第１の金属層２１をエッチングストッパにして、第２の金属層２３を選択的に除去することにより、光学格子１９を形成する。 - 特許庁

The addition of the continuous foam layer and laminated fabric layer cooperate with the first and second sections in the bra cup to create a round and smooth silhouette underneath the clothing of the wearer.例文帳に追加

連続的なフォーム層と積層された布帛層の追加は、ブラカップ中の第一および第二の部分と協力して、着用者の丸く滑らかなシルエットを作成する。 - 特許庁

The first metal oxide layer 106a is made of zinc oxide (ZnO), and the second metal oxide layer 106b is made of a compound oxide of indium oxide (In) and tin oxide (Sn).例文帳に追加

第１の金属酸化物層が酸化亜鉛（ＺｎＯ）からなり、第２の金属酸化物層がインジウム（Ｉｎ）酸化物と錫（Ｓｎ）酸化物の複合酸化物からなる。 - 特許庁

[1] The laminate comprises a first layer made of a liquid crystalline polymer indicating optical anisotropy at a melting time and a second layer containing a saponified ethylene/vinyl ester copolymer.例文帳に追加

〔１〕溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポリマーからなる第一層と、エチレン−ビニルエステル共重合体けん化物を含む第二層とを含む積層体。 - 特許庁

The prescribed depth at the time is the middle of the electrode layer 22 positioned second from the bottom and the electrode layer 12 positioned on it of the electrode layers 12 and 22.例文帳に追加

このときの所定の深さは、電極層１２及び２２のうちで、下から２番目に位置する電極層２２とその上に位置する電極層１２との中間とする。 - 特許庁

The first electrode 101 in one wiring layer is disposed mutually opposite to the second electrode 102 in the other wiring layer formed in the upper or lower side of the first electrode.例文帳に追加

一の配線層の第１電極１０１と、その上方又は下方に設けられた他の配線層の第２電極１０２とは相互に向かい合うように配置されている。 - 特許庁

Nitrogen is supplied onto the exposed surface of the first group III semiconductor layer, while nitrogen is not supplied onto the exposed surface of the second group III nitride semiconductor layer.例文帳に追加

第１のIII族窒化物半導体層の露出している表面に窒素を供給して、第２のIII族窒化物半導体層の露出している表面に窒素を供給しない - 特許庁

Difference between the edge removing width B of the second low-k film 22 in the upper layer and the edge removing width A of the first low-k film 12 in the lower layer is set at 0.4 mm or more.例文帳に追加

上層の第２ｌｏｗ−ｋ膜２２のエッジ除去幅Ｂと、下層の第１ｌｏｗ−ｋ膜１２のエッジ除去幅Ａとの差を０．４ｍｍ以上にする。 - 特許庁

Most of uneven thickness is eliminated by the first abrasive grain layer 43L, and subsequently, the grinding wheel part 4 is slid in the axial direction to perform finishing with the second abrasive grain layer 43R.例文帳に追加

そして、第１砥粒層４３Ｌで大部分の偏肉を除去し、次いで砥石部４を軸方向に対しスライドさせて第２砥粒層４３Ｒで仕上げを行う。 - 特許庁

An adhesive layer 26 and the second conductor layer 32 of the release sheet 28 are simultaneously brought into contact with an outer peripheral surface of a core 29 for taking up and supporting the adhesive tape 25.例文帳に追加

そして、当該粘着テープ２５を巻回支持する巻芯２９の外周面に、粘着層２６と剥離シート２８の第２導体層３２とを同時に接触させる。 - 特許庁

After the photosensitive layer for a black matrix is developed, a photosensitive layer for color pixels is formed on the glass substrate 3 and subjected to proximity exposure to transfer the pattern of color pixels in the similar process by a second exposure section 27.例文帳に追加

ブラックマトリクス用感光層の現像後、カラーピクセル用の感光層をガラス基板３に形成し、第２露光部２７で同様にカラーピクセルのパターンをプロキシミティ露光する。 - 特許庁

Only a viscosity of second layer 18b, medium layer of curtain film 18, is made high sticky as 330 mPas, and viscosity of other layers are less than 200 mPas.例文帳に追加

カーテン膜１８の各層において、その中間層である第２層１８ｂの粘度のみ３３０ｍＰａｓと高粘性にし、その他の層の粘度は２００ｍＰａｓ以下とする。 - 特許庁

In the area Y, a portion of a second planarizing layer F2 covering the side surface S1 of the first planarizing layer F1 overlaps with a part of the high potential side potential supply line VHa.例文帳に追加

領域Ｙにおいては、第２の平坦化層Ｆ２のうち第１の平坦化層Ｆ１の側面Ｓ１を覆う部分が高位側電位供給線ＶＨａの一部と重なる。 - 特許庁

When a refractive index of the support 11 is set to be η1, the refractive index of the first layer 12 is set to be η2, and the refractive index of the second layer 13 is set to be η3, it is set to be η1<η2<η3.例文帳に追加

支持体１１の屈折率をη１とし、第１層１２の屈折率をη２とし、第２層１３の屈折率をη３とするとき、η１＜η２＜η３とする。 - 特許庁

The second sealing layer 8 is disposed so that it does not overlap with the first sealing layer 7 in a lamination direction of the glass substrates 2, 3 in the cross section including the lamination direction of the glass substrates 2, 3.例文帳に追加

第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 - 特許庁

The light transmissive image has 100-800 μm thickness as a whole including a superimposing image formed from the first image forming layer (4) and the second image forming layer (5).例文帳に追加

光透過性イメージは、第１イメージ形成層（４）と第２イメージ形成層（５）とから形成された重畳イメージを含み、全体として１００〜８００μｍの厚さを有する。 - 特許庁

The first insulating layer has a plurality of slits 16a formed to communicate the outside thereof with the inside of an opening 16, and the second insulating layer 18 is provided in the slits 16a.例文帳に追加

第１の絶縁層１５にその外側と開口部１６内とを連通するスリット１６ａを複数設け、スリット１６ａ内に第２の絶縁層１８を設けている。 - 特許庁

The second sheet is punched into a desired shape of desired light emission and is arranged on a surface on a dielectric layer 5 side of the first sheet 1 with the phosphor layer underneath.例文帳に追加

第２のシートは、発光させようとする所望の形状に切り抜き、蛍光体層を下にして第１のシート１の誘電体層５の側の表面に配置する。 - 特許庁

The spiral wirings H1 to H9 are structured of a crystalline silicon film 103, a first rotating layer 104, a second rotating layer 105 and metal wirings W1 to W9.例文帳に追加

螺旋配線Ｈ１〜Ｈ９は、結晶シリコン膜１０３、第１の回旋層１０４、第２の回旋層１０５および金属配線Ｗ１〜Ｗ９から構成される。 - 特許庁

The base material 2 is laminated with the surface material 3 via an easy-peelable laminated film consisting of a first layer and a second layer, which are laminated by co-extrusion molding and can delaminate.例文帳に追加

共押し出し積層された層間剥離可能な第１層と第２層とからなる易剥離性積層フィルムを介して基材２と表面材３を積層する。 - 特許庁

Then, a protection layer 16 composed of SiO_2 is formed so that a bottom is stuck to the pad area and a top 18 covers the second sacrificial layer 40.例文帳に追加

次に、底部がパッド領域に対して接着するように、かつ頂部１８が第２犠牲層４０を覆うようにＳｉＯ_２からなる保護層１６を形成する。 - 特許庁

Second, the substrate 10 is housed in a pressurizing tank, and the coating film is dried and solidified under a constant pressurizing/heating condition to form a first organic layer 12 as the hole injection layer.例文帳に追加

次に、この基板１０を加圧槽に収容し、一定の加圧・加熱条件で塗膜を乾燥・固化させてホール注入層としての第１有機層１２を形成する。 - 特許庁

A first lead wire 31 and a second lead wire 32, which are formed in the lead layer 16, have a first straight-line portion 31c and a second straight-line portion 32c, respectively.例文帳に追加

リード層１６に形成された第１のリード線３１と第２のリード線３２とは、第１の直線部分３１ｃと第２の直線部分３２ｃとを有する。 - 特許庁

A second layer 44 is provided on a second face 24 of the substrate 20 so that it may overlap with the boundary 36 of the wiring pattern 30 but may not overlap with the resin portion 40.例文帳に追加

第２の層４４は、基板２０の第２の面２４に、配線パターン３０の境目３６とオーバーラップするとともに、樹脂部４０とオーバーラップしないように設けられている。 - 特許庁

The first layer has the refractive index between the refractive index of the first liquid and the refractive index of the second liquid and is provided between the first liquid and the second liquid.例文帳に追加

第１の層は、第１の液体の屈折率と第２の液体の屈折率との間の屈折率を有し、第１の液体と第２の液体との間に備えられる。 - 特許庁

A common mode choke coil CC is provided with a first magnetic body MB1, a second magnetic body MB2, and a layer structure LS positioned between the first and second magnetic bodies MB1 and MB2.例文帳に追加

コモンモードチョークコイルＣＣは、第１の磁性体ＭＢ１と、第２の磁性体ＭＢ２と、第１，２の磁性体ＭＢ１，ＭＢ２の間に位置する層構造体ＬＳと、を備えている。 - 特許庁

Further, a terminal area 25 for mutually connecting wiring layers is formed by removing partially the second insulating layer 17B of a desired part, and a second electric conduction film 28B.例文帳に追加

そして、所望の箇所の第２の絶縁層１７Ｂと第２の導電膜２８Ａとを部分的に除去することで、配線層同士を接続する接続部２５を形成する。 - 特許庁

The second part connects with an upper part of the first part of the gate electrode, and faces an upper-end part 4B of the p-type base layer across a second part of the gate insulating film.例文帳に追加

第２の部分は、ゲート電極の第１の部分の上部と連続し、ゲート絶縁膜の第２の部分を介してｐ形ベース層の上端部４Ｂに対向する。 - 特許庁

The first substrate and a second substrate to be a film-formed substrate are arranged in opposition, light is irradiated on the light-absorbing layer to heat it, and a film is formed on the second substrate.例文帳に追加

この第１の基板と被成膜基板となる第２の基板とを対向して配置し、光吸収層に光の照射を行って加熱し、第２の基板に成膜を行う。 - 特許庁

When the cleaning member 240 is not turned, following the rotation of the second read roller 70, the white reference cleaning layer 240b slides on the circumferential surface of the second read roller 70.例文帳に追加

一方、清浄部材２４０が第２読取ローラ７０の回転に連れ回りしない場合には、白基準清浄層２４０ｂが第２読取ローラ７０の周面を摺動する。 - 特許庁

A second circuit is formed in the area of the glass substrate to which the transparent conductive layer is not applied in the plating technology, and the second circuit is electrically connected to the first circuit.例文帳に追加

透明導電層を塗布しないガラス基板のエリアに、さらに、めっきの技術で第二の回路を形成し、第二の回路は電気的に第一の回路に結び合う。 - 特許庁

The positions of the plurality of hollows 5 that extends in parallel to each other are covered simultaneously with the first and second resin layers or are covered only with the second resin layer 2.例文帳に追加

上記複数個の互いに平行に延在する中空部５の位置は第一、第二樹脂層に同時に覆われるか、或いは第二樹脂層２単独で覆われる。 - 特許庁

In this donor substrate 40, a second phtothermal conversion layer 43B is formed in a second region 41B other than a first region 41A corresponding to a display region of a transfer object substrate.例文帳に追加

ドナー基板４０に、被転写基板の表示領域に対応する第１領域４１Ａ以外の第２領域４１Ｂに、第２光熱変換層４３Ｂを設ける。 - 特許庁

The epitaxial layer 30 and the second wafer 23 are almost aligned in their crystal axes which are within the range from -15° to +15° for the side surface {100} of the second wafer 23.例文帳に追加

エピタキシャル層３０と第２のウェハ３０とは結晶軸が略合っており、第２のウェハ２３の側面｛１００｝に対して−１５°から＋１５°の範囲内にある。 - 特許庁

A second mask 21' having a wiring groove pattern is formed by etching the second mask forming layer from the top of the third mask 12', and the connection hole 13 is dug to the middle of the first insulating film 8.例文帳に追加

第3マスク12’上から第２マスク形成層をエッチングして配線溝パターンを有する第2マスク21’を形成し、第１絶縁膜8の途中まで接続孔13を掘り下げる。 - 特許庁

The second lower electrode 112 includes a first extension part 112a extending from a side surface which is arranged in parallel with the first direction to the exterior of the second photoelectric conversion layer 122.例文帳に追加

第２下部電極１１２は、第１の方向と平行な側面から第２光電変換層１２２の外に延伸する第１延伸部１１２ａを備えている。 - 特許庁

In addition, in measurement of elongation percentage by the second test piece in JIS K7113, the elongation percentage of an adhesive layer 13 being the second test piece 120 is ≥150%.例文帳に追加

更に、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、２号形試験片１２０である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上である。 - 特許庁

In the electric double layer capacitor, movements between the first and second electrodes and the separator are minimized, so that the area of the facing surfaces of the first and second electrodes increases.例文帳に追加

本発明による電気二重層キャパシタは、第１及び第２電極と分離膜の動きが最小化され、第１及び第２電極の対向する面積が広くなる。 - 特許庁

Further, the exterior second display electrode 8a and the interior second display electrode 8b are formed to be overlapped on the other end portion of the gap electrode 5 through the insulation layer 6.例文帳に追加

また、外側第二表示電極８ａ及び内側第二表示電極８ｂは、絶縁膜６を介して隙間電極５の他の端部と重なるように形成する。 - 特許庁

An accumulation layer 21 is formed at the side of the second main surface 10b of the silicon substrate 10 and an irregularly uneven area 20 is formed on the second main surface 10b.例文帳に追加

シリコン基板１０には、第２主面１０ｂ側にアキュムレーション層２１が形成されていると共に、第２主面１０ｂに不規則な凹凸２０が形成されている。 - 特許庁

A method of manufacturing a handle wafer comprises providing a second substrate, forming on the second substrate an insulator layer, and bonding the donor wafer with the handle wafer.例文帳に追加

また、持ち運び用ウェーハを作製するために、第２の基板を準備し、該第２の基板上に絶縁層を形成し、ドナー・ウェーハを持ち運び用ウェーハに接合する。 - 特許庁